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• ILD值怎么测？海绵压陷硬度试验机测试方法A/B/C详解

  ILD值是柔性海绵、聚氨酯泡沫材料的核心硬度指标，也是床垫、坐垫、软装发泡材料品质判定、选型适配、出厂质检的关键依据，能够直观反映海绵的软硬程度、支撑性能与回弹特性。行业内统一通过海绵压陷硬度试验机完成检测，配套A、B、C三种标准化测试方法，适配不同检测场景与质检需求，下文通俗详解三种测试方法的核心逻辑与操作流程。 所有测试方法前期准备流程统一，无需复杂调试。检测前需选取规格标准的海绵试样，保证试

  北京中科微纳

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  09/04 17:38

  仪器仪表
• 半导体领域激光共聚焦拼接测量失真问题及替代方案

  激光共聚焦显微镜（Laser Confocal Microscope, LCM）高倍物镜单帧视场（Field of View, FOV）狭小，半导体大尺寸晶圆、封装基板等工件需要依靠图像拼接（Image Stitching）完成全域形貌采集。受运动平台硬件性能限制，拼接过程极易引入机械误差（Mechanical Error），产生高低错位、倾斜偏移、波纹畸变等拼接失真。 该失真会直接破坏 ISO4

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  09/04 17:24

  半导体
• 冶金高温烟气/热风阀密封面平面度的光学轮廓测量研究

  冶金热风阀（Metallurgical hot air valve）是高炉高温烟气循环系统的核心密封构件，其密封面平面度（sealing surface flatness）直接决定设备密封性能与系统热效率。设备长期在高温、高粉尘、交变热载荷工况下运行，密封面易产生微米级形变、局部凹陷及翘曲缺陷，是导致阀体漏风、烟气外泄、生产能耗上升的关键诱因。传统检测方式以触针式轮廓测量（Stylus profi

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  09/04 16:48

  半导体
• 复杂工况选雷达，拼的不是参数，是安全、稳定、少运维！

  很多化工、油气、精细化工项目选型，陷入一个致命误区：只比纸面参数、只拼采购单价。 但真正到了高温反应釜、高压储罐、防爆危化罐区，所有“好看的参数”都不作数。现场蒸汽、高压冲击、介质腐蚀、电磁干扰、防爆验收卡点，随便一个问题，都会导致仪表跳变、误联锁、停机返工、验收不过。 复杂工况选型，拼的从来不是精度、量程这些基础指标。拼的是：安全合规不踩雷、恶劣环境不失效、长期运维不费钱、现场改造好落地。 本文

  赛谱芯微

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  09/04 11:36

  仪器仪表
• 海绵压缩变形试验机如何精准测定软质泡沫的残余变形率

  软质泡沫海绵广泛应用于家居、汽车内饰、包装缓冲等领域，长期受压后的回弹能力与形变稳定性，是衡量产品品质与使用寿命的核心指标，而残余变形率就是判定这一性能的关键依据。海绵压缩变形试验机作为专用检测设备，能够依托标准化试验流程与精密机械结构，精准测定软质泡沫的残余变形率，为材料研发、出厂质检与合规检测提供可靠数据支撑。 精准检测的核心前提是标准化试样预处理与装夹。试验前需对软质泡沫试样进行规整裁切，保

  北京冠测

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  09/04 10:32

  仪器仪表
• 粘稠介质液位怎么测？5 大类仪表优劣对比

  导语 沥青、涂料、乳胶、糖浆、污泥料浆、发酵醪液…… 这类粘稠介质一直是液位测量的 “老大难”。 粘度大、易挂料结痂、液面拉丝、泡沫厚重，浮球卡死、超声失波、仪表频繁跳数漂移，很多仪表上线没多久就故障频发。 本文梳理市面上粘稠工况常用液位测量方案，讲清原理、优缺点与适用场景，给现场选型提供清晰参考。 一、高频非接触雷达液位计（80GHz/120GHz｜粘稠工况首选） 测量原理 采用透镜天线发射高频

  赛谱芯微

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  09/04 09:47

  仪器仪表
• EMC调试别盲目堆电容：开关电源PCB抗干扰完整实战指南

  EMC设计的核心在于理解干扰来源、传播路径和敏感对象，而非单纯依赖电容。具体措施包括：源头减少干扰：缩小高频、大电流回路的面积，避免寄生电感和磁场辐射。电源去耦：不仅要看电容容量，还要考虑ESR、ESL和布局距离的影响。隔离敏感信号：使用RC滤波器或其他方法隔离敏感信号和脏信号。

  硬件那点事儿

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  09/04 08:57

  抗干扰 EMC设计

  
• 中高压电流检测芯片选型表

  本文介绍一系列适用于中高压（最高90V）输入的高端电流检测芯片。其中，FP137适用于30V至48V的中压范围；FP135与FP136则适用于48V以上的高压范围。 一、 FP135 FP135是一种宽共模范围高侧轨电流测量IC。它适用于电源系统，如电池充电器或开关电源的应用。它包括一个差分输入放大器和一个带有源输出的MOSFET。有三个外部电阻，轨道电流信号可以很容易地转换为IC输出引脚的放大电

  雅欣袁S

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  09/03 10:51

  电流检测 检测模块
• 芯片 沉积膜层粗糙度异常，白光干涉仪溯源排查薄膜生长工艺缺陷

  半导体芯片薄膜沉积（Thin Film Deposition）制程中，沉积膜层（Deposition Layer）表面粗糙度超标是制约晶圆良率、影响器件电学性能的关键微纳缺陷。传统接触式检测设备易损伤超薄膜层，常规光学显微镜无法识别纳米级微观形貌异常，难以精准定位薄膜生长（Thin Film Growth）制程隐患。 本文采用白光干涉仪（White Light Interferometer, WL

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  09/03 10:49

  半导体
• 碳材料膨胀系数测试仪测量精度影响因素分析——从位移传感器到温控系统的关键环节

  碳材料热膨胀系数是衡量材料热稳定性的核心性能指标，广泛应用于冶金、新能源、航空航天等领域的材料研发与质量检测。碳材料膨胀系数测试仪的测量精度，直接决定了材料性能判定的准确性，而测量误差多来源于设备核心组件、试验环境、操作流程等关键环节，其中位移传感系统与温控系统是影响检测精度的核心核心模块，各环节的稳定性与匹配度，都会对最终检测结果产生关键影响。 位移传感器作为设备的核心检测单元，主要负责捕捉碳材

  北京中科微纳

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  09/02 17:09

  仪器仪表
• Automotive Testing Expo 2026圆满收官--ITECH艾德克斯全栈汽车电子测试方案彰显硬核实力

  为期三天的2026汽车测试及质量监控博览会(中国上海)Testing Expo China - Automotive于8月28日在上海世博展览馆圆满落幕。艾德克斯（ITECH）作为专业功率电子测试仪器供应商，此次展会携覆盖汽车电子六大核心领域的测试解决方案重磅亮相，全面展示其面向智能化、电动化与高集成电子架构的测试平台能力。 一、六大测试平台：从器件到整车一站式验证 随着汽车电子架构向跨域协同演进

  艾德克斯电子

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  09/02 15:39

  新能源汽车 汽车电子
• 带你解锁半导体量产LCR测试的正确姿势

  随着半导体测试向更高复杂性与并行度演进，多工位自动测试设备(ATE)和SiC/GaN测试对电感、电容和电阻(LCR)测量的需求不断提升。然而，传统的外接台式LCR仪表和基于线缆的设置难以扩展，而且会降低可重复性。本文介绍了一种嵌入式模块化LCR方案，并结合探针卡集成案例，说明了如何实现可扩展的并行LCR测试。文章最后展望了这种方案在未来ATE中的应用。

  亚德诺半导体

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  09/02 15:38

  半导体测试 LCR

  
• 助力自动化装配生产线提质增效，光学 3D 轮廓仪快速筛查连接器 PIN 针尺寸偏差（Size Deviation）

  在精密电子自动化装配生产线中，连接器PIN针是设备信号传输与电气对接的核心部件，其尺寸偏差（Size Deviation）、针脚共面度（Pin Coplanarity）、位置度公差（Position Tolerance）直接影响整机装配精度与运行稳定性。传统人工抽检、二维视觉检测（2D Vision Detection）及接触式检测方案，普遍存在测量精度有限、易损伤PIN针镀金镀层、无法量化三维形

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  09/02 15:38

  半导体
• 芯片 光刻胶层表面粗糙度不良，白光干涉仪优化涂胶显影制程

  在半导体芯片光刻制程中，光刻胶层（Photoresist Layer）表面粗糙度异常，是引发图形畸变、线宽偏移、套刻精度偏差的核心不良诱因，直接影响芯片量产良率与制程稳定性。量产场景下，涂胶显影（Coating & Development）工序的转速波动、软烘（Soft Bake）温度不均、显影时长偏差及晶圆基底微观起伏，易导致光刻胶成膜厚度不均、表面微观褶皱、针孔等缺陷。传统检测手段无法

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  09/02 15:27

  半导体
• 海绵透气性测试仪核心技术解析：从波义耳定律到压差法精准测量

  海绵材料的透气性是衡量其舒适性能、过滤性能与品质稳定性的核心指标，广泛应用于家居软装、工业过滤、防护耗材等诸多领域。相较于传统人工粗略检测方式，专业海绵透气性测试仪能够实现标准化、高精度的透气性能检测，其精准检测的核心，依托于经典气体物理原理波义耳定律，结合成熟稳定的压差法检测技术，构建出科学严谨的检测体系，规避传统检测的主观性与误差性。 波义耳定律作为设备运行的底层物理支撑，是整个透气检测的理论

  北京冠测

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  09/02 13:05

  仪器仪表
• 芯片 硅基晶圆 (Silicon Wafer)基底粗糙度超标，白光干涉仪排查晶圆抛光工艺异常

  硅基晶圆（Silicon Wafer）基底粗糙度是芯片制造核心质控指标，粗糙度超标会直接引发栅氧层漏电、外延层缺陷、光刻套刻精度偏差等良率损耗问题，异常根源主要集中于晶圆抛光（Wafer Polishing）化学机械抛光（CMP）制程。传统检测设备存在明显短板：探针轮廓仪易对晶圆表面造成接触划伤损伤，原子力显微镜（AFM）检测视场范围有限，无法满足大面积、高效率制程溯源需求。 大视野3D白光干涉仪

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  09/02 13:02

  半导体
• 镜筒安装基准平面度（Mounting Datum Flatness）存在缺陷，通过光学轮廓仪校正精密装配工艺异常

  高精度光学镜筒批量装配过程中，镜筒安装基准平面度（Mounting Datum Flatness）超差是诱发装配精度异常的关键因素，属于光学精密制造领域典型形位公差（Geometric Dimensioning and Tolerancing, GD&T）缺陷。基准面存在微观翘曲、凹凸偏差及细微划痕，会造成镜筒装配定位偏移，引发镜片倾斜、光轴偏移问题。经光路误差累积后，最终导致光学系统成像

  eefocus_4210612

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  09/02 12:29

  半导体
• 二手VARIAN SpectrAA 880 原子吸收光谱仪技术规格详解

  该设备光学系统波长范围（Wavelength Range）为180–900nm，支持全自动波长筛选与校准。检测性能方面，火焰模式下5mg/L铜（Cu）溶液吸光度≥1.0A，火焰法相对标准偏差（RSD）≤0.5%；石墨炉模式下镉（Cd）特征质量可达0.6pg，2ppb镉溶液连续七次检测精密度RSD≤3%。设备搭载氘灯背景校正（Deuterium Lamp Background Correction）

  eefocus_4231044

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  09/01 21:11

  半导体
• 2026 高校采购三维轮廓仪对比品牌时应该重点关注哪些？｜优可测选型参考指南

  三维轮廓测量能达到什么精度？在微纳加工、精密光学、摩擦磨损、半导体材料等高校科研方向中，三维轮廓仪是获取样品粗糙度、台阶高度、三维形貌、面型数据的核心设备。亚纳米级的测量输出，直接关系课题实验数据、论文发表、项目结题验收。很多高校设备采购工作组在开展品牌横向对比的时候，常常会陷入只看宣传参数的误区。部分仪器纸面指标亮眼，但放到实验室真实科研环境中，会出现操作门槛高、复杂样品测不准、缺少科研分析模块

  xiaodianzii

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  09/01 19:49
• 高带宽、低延迟、持续稳定：天硕存储XMC-C型星载SSD性能测试

  随着商业航天产业进入规模化、智能化发展阶段，卫星平台的数据处理需求正在快速提升。对于星载固态存储器而言，在满足空间环境适应性和长期在轨可靠性要求的基础上，更高的数据读写带宽也已经是不可忽视的新需求。特别是在遥感数据高速缓存、星上数据处理及算力卫星等应用中，存储系统必须高速地完成数据写入、读取与交换，才能为上层载荷和计算系统提供稳定的数据支撑。 天硕 (TOPSSD) 联合具备专业资质的硬件测试机构

  xiaodianzii

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  09/01 19:47

  存储 SSD

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