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前言
新能源汽车正成为全球汽车产业变革的关键力量。预计到2025年，新能源汽车的市场渗透率将超过50%，销量或超过1,270万辆。中国，作为全球最大的汽车市场，在电动化、智能化、网联化和共享化的转型中处于领先地位。2021年，全球一半的电动乘用车销量在中国，达到320万辆。随着汽车总量的增加，新能源汽车的普及也推动了车用半导体需求的增长。
作为一家全球领先、长期深耕亚太市场的半导体元器件分销商，大联大在汽车电子领域已经耕耘多年，已然成为中国乃至全球市场中的一个关键玩家。2023年12月，大联大在中国重要城市举行了大型汽车技术应用路演，覆盖新能源汽车热点城市如上海、深圳和合肥。合肥作为新能源汽车产业的重要城市，2022年汽车产量近68万辆，其中新能源汽车产量达到25.5万辆，同比增长133%。大联大在这一市场变革中扮演着原厂和客户间的桥梁角色，推动技术交流和合作，并致力于推动“中国芯”的发展。
在合肥的路演中，大联大攜手英飞凌、恩智浦等近二十家国内外领先半导体供应商展示了众多创新解决方案和成果展示内容包括动力底盘、车规产品、车载毫米波雷达SoC芯片、车载高清音视频数据传输芯片等多种创新产品和方案。
此次活动还设有方案展示区，展出了多种代表性的“中国芯”产品，如动力底盘突破产品、车载毫米波雷达SoC芯片、高清音视频数据传输芯片等。与非网记者在活动期间对大联大商贸中国区总裁沈维中进行了专访，了解其对汽车市场的见解以及大联大在车用市场的战略布局。
如何应对新能源汽车大发展带来的挑战？
近年来，中国的新能源汽车产业经历了快速的发展，本土供应商的实力日益增强，汽车产业链正在经历一次深刻的重塑。中国技术的发展从以往的引进转变为对外输出，这一趋势对传统零部件分销商如大联大，提出了新的要求和挑战。
沈维中指出，新能源汽车的兴起对芯片的需求激增，引发了“缺芯”问题。这一挑战迫使汽车制造商更加重视元器件供应链的管理。以往，这一职责主要由Tier 1供应商承担，但现在，新能源车企开始寻求从根源上解决芯片供应的问题。大联大针对这一转变，采取了建立强大供应链平台的策略，以提高供应链的透明度和效率。
大联大商贸中国区总裁沈维中 (图源：大联大)
大联大的策略重点在于建立如“大大家”、“大大邦”、“大大购”、“大大通”、“大大频”等信息化平台，促进供应商和车企间的信息流通。沈维中强调，快速响应信息和交期的变化，以及解决因缺货带来的问题，对于供应链管理至关重要。此外，大联大还致力于建立一个可信赖的基础设施，以减少信息不对称造成的误解和供货不顺畅的情况。
随着越来越多的新能源车企开始“出海”，国际市场对产品安全和环保的要求越来越高，这对国产半导体提出了更高的挑战。世平集团产品行销长室资深副总廖明宗补充道，国内市场的转变为新能源汽车行业提供了历史性的机遇。这一转变推动了半导体等高端技术人才的发展，促使国内的技术水平不断提升。大联大通过其各个平台和集团公司的合作，将这些新技术推广给车企，从而增强了中国新能源汽车产业的竞争力。
沈维中进一步指出，大联大的四个集团（世平集团、品佳集团、诠鼎集团、友尚集团）已经代理了50多条以汽车为重点的国内半导体生产线，这些生产线覆盖了功率器件、传感器、SoC、MCU等多个领域。这些努力不仅加强了大联大在供应链管理方面的能力，也为中国新能源汽车产业的发展做出了重要贡献。
除了技术和供应链方面的挑战，大联大还面临着市场竞争和客户需求的多样化问题。随着国内外市场的快速变化，客户对产品和服务的要求也在不断提升。为了应对这些挑战，大联大不断创新其业务模式，加强与客户的沟通，以更好地满足市场需求。
战略重点：智能座舱、ADAS、软件定义汽车
在产品线和技术方面，大联大的战略重点在于开发和推广智能座舱解决方案。智能座舱是现代汽车技术的核心，涉及到驾驶员和乘客的互动体验，以及车辆的各种控制系统。大联大在这方面的工作不仅仅是技术创新，还包括与多家国际知名半导体公司的合作，如ST、安森美和英飞凌等。这些合作使得大联大能够在智能座舱的各个方面提供最先进的解决方案，从而在市场中保持竞争优势。
除了智能座舱，大联大还在电机控制和传感器技术方面进行了深入研发。这些技术是自动驾驶汽车的重要组成部分，特别是在提高车辆安全性和行驶效率方面起着关键作用。大联大通过其广泛的供应链和合作伙伴网络，能够快速地将这些先进技术整合到其产品和解决方案中。
此外，大联大世平集团在自动驾驶技术方面也有显著的进展，特别是在ADAS系统和车联网技术方面。这些技术对于实现更安全、更高效的驾驶体验至关重要。
针对自动驾驶方向，世平集团华北产品行销管理室副总陈春宏表示，自动驾驶不仅涉及到高级技术的开发，例如毫米波雷达、激光雷达的精确调试，还需要在安全性方面与车辆制造商紧密合作。他强调了软件和硬件的协同对于实现高级自动驾驶的重要性，表示大联大在这方面积累了丰富经验。沈维中补充说，随着L3级自动驾驶法规的放宽，市场将迎来快速发展。他同时也认为，软件定义硬件将成为未来的趋势。
沈维中在谈到公司的战略时强调了软件在智能汽车发展中的重要性：“我们看到的不仅仅是智能座舱或高压驱动技术的发展，而是围绕整个智能车的全面发展。无论是传感器技术、通信模块还是半导体存储器件，我们都在不断加强合作和技术研发，以满足市场不断变化的需求。同时，我们也在软件领域寻求突破，认为这是未来智能车不可或缺的一部分。”沈维中表示，目前大联大代理的底层软件，如autosys，这是一种非常基础的软件，可以增强ADAS和行车记录仪等功能。他指出，这种软件可以使单个SoC支持更多功能，提高了资源的利用效率。随着市场的变化，新的参与者，如手机和PC制造商进入汽车领域，他们需要软件支持来开发新产品。在这种情况下，这些小型或新兴企业通常会寻求代理商的帮助，因为原厂可能不会直接为他们提供服务。
友尚集团执行长特别助理陈威光进一步强调了软件定义汽车的重要性。他提到了正积极布局的OTA系统解决服务商。他说明，大联大与多家芯片制造商和软件公司的合作，使得他们能够准确把握市场需求，并将资源引导至适当的解决方案。他强调，大联大的角色是将价值串联起来，确保车厂与Tier 1等客户能够通过正确的解决方案在市场上获得竞争优势。
综合来看，大联大在软件定义汽车领域的角色是多方面的。作为底层软件的代理商，大联大专注于为新兴市场参与者提供技术支持和解决方案。他们与各种软件和硬件供应商的合作，使得他们能够灵活适应市场变化，为客户提供定制化的解决方案。此外，通过与行业领先的技术合作伙伴的合作，大联大能够在快速变化的汽车技术领域中保持竞争力。这种商业模式不仅增强了大联大在市场上的地位，也为其客户提供了强有力的技术支持和市场竞争力。
第三代半导体新趋势
除了智能化的升级，新能源汽车的发展也对功率器件提出了新的要求。友尚集团陆商车用事业部总监曾英平详细阐述了碳化硅技术在汽车市场的应用前景，尤其是在800伏特电压平台的设计中。他强调，未来的趋势中，碳化硅将成为主流的设计选择。碳化硅的重要性体现在其对长距离续航能力的贡献上。他提出，400至500公里以上的续航的车型，碳化硅的渗透率将会非常高，预计从2024年起，其市场渗透率将达到48%至58%。相比之下，400公里以下续航的车型，碳化硅的应用将受限，主要用于那些追求高性能的汽车应用。
关于氮化镓技术，曾英平指出，尽管氮化镓器件在某些性能方面优于碳化硅，但目前的技术和成本局限使得其在高电压应用和散热方面面临挑战。特别是在散热方面，如果选用硅基衬底，散热效果不佳，而采用碳化硅散热器则成本过高。因此，尽管氮化镓在汽车领域具有潜力，但目前还难以广泛应用。然而，随着技术进步和成本降低，预计氮化镓器件将在汽车行业中展现其潜力。此外，曾英平还强调了成本和性能之间的平衡，尤其是在选择碳化硅和氮化镓技术时的重要性。他指出，尽管碳化硅的成本较高，但它为高性能应用提供了必要的技术优势。这意味着制造商在设计和生产过程中需要仔细权衡成本和性能。
廖明宗补充说，为了支持对高功率元件的需求，半导体制造商正在扩大碳化硅的产能。他提到了几个主要的半导体品牌，如安森美和Vishay，他们在欧洲扩建新工厂以增加碳化硅的产能。这一趋势反映了碳化硅在整个新能源汽车行业的重要性，无论是在使用量、渗透率还是性价比方面。
“缺货潮”缓解与芯片“国产替代”
在过去几年的疫情期间，欧美外厂的库存积累和生产策略导致一些器件供应紧张。汽车设计周期的长短和对安全性的高要求使得芯片的采用和替代过程更加复杂。在缺货阶段，不管是从代理商还是终端客户都对自己的采购理念和策略做出了相应的调整，比如寻找Plan B替代方案和国产方案。这凸显了业界对供应链多元化和风险分散的需求，还表明了对国内产业发展和自主技术的重视。
从2022年末开始，困扰汽车行业许久的芯片短缺问题逐渐得到缓解，到2023年缺货的情况已经得到改善。沈维中指出，虽然汽车行业在芯片供应方面经历了最艰难的时期，但目前仍有少数关键零组件面临产能不足的挑战。这表明，尽管整体状况有所改善，但在特定领域，供应链的恢复仍然面临挑战。廖明宗也强调某些特定零件，如碳化硅模组，仍然面临供应紧张。沈维中指出，由于全球供应链相对平稳，汽车厂对于国产替代进口的步伐有所放缓。他认为，这反映了对国内元器件供应商在安全性、性能和安规认证方面的顾虑。他提出，国产化进程仍然面临许多挑战，尤其是在供应链的稳定性和国产产品的可靠性方面。
世平集团Auto推广部总监许智恒也补充到，“疫情期间，常常会出现预期与需求不一致的现象。身为这么多条产线的大型代理商，我们公司里面有分门别类，专门进行管理，尽量把实际情况和理想值做一些靠近和调整，以便让供需双方达到最妥善的平衡点与满足顺利生产制造的需求。”
回顾2023年的库存情况，廖明宗表示，2023年受大环境影响，制造商近来不愿意下长期订单，反映了对市场前景的不确定性。他提到，尽管大家目前仍在消化库存，但未来的市场走势仍不明朗。他预测，明年半导体市场的增长可能在10%到20%之间，其中汽车行业的增长尤为显著。他还提到，全球各地区的消费力受到汇率的影响，可能不足以推动市场的大幅增长。
陈春宏表示，根据一线的观察，氮化镓和MCU/MPU是目前市场上最热门的两个领域。他预计，由于新能源和光伏行业的需求，碳化硅的市场不会出现严重缺货。而MPU领域，尤其是智能驾驶和智能舱技术，将会继续增长。他提到，国内市场有许多企业正在投入MPU和MCU相关产业。
陈威光表示，大联大作为全球专业的IC通路商，在国产化进程中扮演着重要的角色。他强调，新能源车领域的国产化门槛较高，但大联大正通过与国产半导体原厂的合作，帮助他们了解市场需求和制定规格。他指出，每个元件要进入的市场最重要的是规格的确定，这也是他们工作的一个重要环节。他提到，友尚在汽车相关的半导体领域的合作伙伴数量在过去三年内增加了一倍，这反映了汽车半导体行业国产化的快速发展。
沈维中首先指出，汽车领域涵盖了多个区块，其中碳化硅和低阶微控制单元（MCU）是国产芯片的两个主要强项。他强调，这些领域的国内半导体发展较早，已经在市场上取得了一些显著成绩。
廖明宗也表达了自己的看法，他估计国内厂商在系统芯片（SoC）、周边器件，甚至包括记忆型集成电路（IC）的市场份额大约在10%到15%之间。他还指出，随着国产芯片行业的持续发展，这一市场份额预计将会进一步增长，已经比前几年有了显著的提升。但是在高安全等级的产品应用中，国产化产品还是相对较少。
事实上，随着中美贸易和全球贸易壁垒的变化，汽车行业正向四大制造区域转变，包括大中华区、北美、欧洲和东南亚。国产芯片公司更需要通过如大联大这样的代理商来实现全球扩张。陈春宏就特别分享了一个成功案例：关于一家激光雷达制造商的转型，该公司最初使用欧美产品，但随着经验和技术的积累，转向国产化，最终在市场上获得了成功。他强调，大联大在这个过程中与该公司一直保持有深度的合作关系。
由左至右：友尚集团陆商车用事业部总监曾英平、友尚集团执行长特别助理陈威光、大联大商贸中国区总裁沈维中、世平集团产品行销长室资深副总廖明宗、世平集团华北产品行销管理室副总陈春宏、世平集团 Auto推广部总监许智恒
(图源：大联大)
总结：大联大在汽车行业的十年变迁与展望
总结过去的十年，大联大在汽车行业的角色发生了显著变化。他们从传统汽车元器件供应商转变为参与更多项目的合作伙伴，客户群扩大至工业和网络通信行业，同时也开始与国内外主机厂合作。
通过技术创新和战略合作，大联大对全球汽车行业发展做出了重要贡献。他们还紧密连接上下游需求，通过引进人才和资源投入，推动中国汽车业增长。在应对汽车电子市场挑战方面，大联大始终通过持续技术创新、供应链优化，保持竞争优势。沈维中表示，大联大不仅专注于汽车领域，还致力于平衡发展和把握新市场机会。他强调，市场变化给代理商带来了新的商机和挑战，如供应链管理和对供应的更高期望。
沈维中认为，尽管汽车芯片短缺时期已过，行业仍面临挑战，如对零部件的需求、供应链复杂性和技术创新需求。企业需要保持供应链灵活性和技术创新，同时考虑如何应对未来挑战，包括加强合作、提高生产效率。总的来看，汽车芯片的国产化进程对提升国内半导体产业竞争力和推动汽车行业全球化具有重要意义。面对未来挑战和机遇，大联大将持续投入资源，应对市场变化，加强全球汽车电子市场影响力。
大联大汽车技术应用路演合肥场活动现场 (图源：大联大)
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