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2月29日，据印度媒体报道，印度政府已核准规模高达152亿美元的半导体投资案，其中包括塔塔集团（Tata Group）携手力积电投资110美元兴建印度第一座大型晶圆厂的计划，以及印度企业集团Murugappa旗下CG Power与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在印度古吉拉特邦投资760亿卢比（约9.17亿美元）建芯片封装厂的计划，这些投资将为印度力图跻身芯片制造大国树立里程碑。
印度批准152亿美元半导体投资案，首座晶圆厂即将开建
同一日，力积电也正式宣布将协助印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）公司在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）兴建全印度第一座12英寸晶圆厂，预计在今年内动工的新厂，未来有望在当地创造超过2万个工作机会。
印度科技部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）也于2月29日在新德里表示，印度总理莫迪的内阁核准了塔塔集团110亿美元（9100亿卢比）在印度多雷拉（Dholera）的建设12英寸晶圆厂的提案，每月有望生产5万片晶圆；同时，该公司30多亿美元（2700亿卢比）的芯片封装厂提案也获得了核准。瓦希诺说，塔塔的晶圆厂将会在100日内动工。
据悉，塔塔电子携手力积电在印度建设的12英寸晶圆厂，主要生产电源管理、面板驱动芯片（power management IC、display drivers）及微控制器（microcontrollers）、高速运算逻辑芯片（high-performance computing logic），进军车用、运算与数据存储、无线通信及人工智能等终端应用市场。
3月4日，力积电董事长黄崇仁在接受采访时透露，印度曾大力邀请中国台湾半导体业者赴印协助，不过大厂都推托，表示太忙不可能去，因此最后是蔡英文希望他能帮忙，因此力积电采决定协助印度建厂。这项合作案在2月6日就已经确定，将由印度政府出资70%，力积电主要是提供技术转让而非投资，该晶圆厂预计3月12日动土。印度总理将亲自主持动土典礼，他也会亲自前往。
值得一提的是，印度塔塔集团在2022年12月就曾表示，计划在未来五年内投资900亿美元，希望在未来数年内在生产印度本土生产芯片，让印度成为全球芯片供应链的关键玩家。
维什瑙称，这些工厂投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。
多家国际半导体巨头纷纷投资印度
除了印度本土企业纷纷启动在印度建设半导体工厂的计划之外，自2023年以来，众多的半导体大厂纷纷宣布了投资印度的技术。
比如，美光在去年6月宣布将在印度政府的支持下投资高达8.25亿美元在印度建造一个新的半导体封装和测试设施，随后还将适时新建另一个封测厂。美光和印度政府实体在两个阶段的总投资将高达27.5亿美元。将在未来五年内在印度创造多达5000个新的直接就业机会和15000个社区就业机会。
泛林集团（Lam Research）去年6月也宣布通过其Semiverse Solutions with SEMulator3D 将提供一个虚拟纳米制造环境，以帮助培训印度的下一代半导体工程师。该项目结合项目管理和课程定制，旨在在十年内教育多达60000名印度工程师学习纳米技术，以支持印度的半导体教育和劳动力发展目标。
应用材料公司也在去年6月宣布，计划在4年内投资4亿美元在印度建立一个协作工程中心，专注于半导体制造设备的技术的开发和商业化。该中心旨在汇集应用工程师、全球领先的和国内供应商以及顶级研究和学术机构，使他们能够在一个地方合作，共同目标是加速半导体设备子系统和组件的开发。在运营的前五年，该中心预计将支持超过20亿美元的计划投资，并创造至少500个新的高级工程工作岗位，同时可能在制造业生态系统中再创造2500个工作岗位。
AMD于当地时间2023年11月28日宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”，该园区计划在未来几年召聘约3000名工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括3D堆叠、人工智能（AI）、机器学习等项目。
2023年12月，印度主管电子与科技国务部长强德拉谢克（Rajeev Chandrasekhar）在书面答复国会询问时宣布，鸿海已依据“印度政府修订后半导体制造计划”，重新提交建造半导体工厂的申请书。预计鸿海将规划在印度生产40至28纳米车用相关芯片，以符合公司跨入电动车产业与特殊成熟制程两大目标。
今年2月，印度政府还对外透露，如今已收到210亿美元的半导体投资提案。
未来印度能否成为半导体强国？
从目前的信息来看，印度已经成为继中国大陆、中国台湾、美国、日本、马来西亚、欧盟之外的又一片半导体投资热土。那么未来印度是否有望成为半导体强国？
近日，美国智库信息技术与创新基金会（ITIF）发布了一份关于印度半导体产业的调研报告《Assessing India’s Readiness to Assume a Greater Role in Global Semiconductor Value Chains》（评估印度在全球半导体价值链中发挥更大作用的准备情况），并表示印度短期内不会成为半导体超级大国。
虽然目前印度正努力成为半导体超级大国，并在2023年启动了100亿美元印度半导体补贴计划，ITIF认为该计划评为“目前世界上最慷慨的”半导体补贴计划，已经吸引了18项建设芯片制造设施的提案提交给印度政府，但是根据ITIF的调研来看，印度到2029年可能只能创建5座芯片工厂，并且这些工厂的最先进的产品将是基于28nm工艺制造的芯片。这也意味着印度无法与中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本等半导体领域的强国/地区进行竞争。
ITIF通过调研发现，印度面临的挑战不仅仅是吸引投资者和促进基础设施及产业链建设。印度还面临“创造一个具有吸引力的商业和政策环境的挑战，同时避免制定造成商业不确定性的政策（跨国投资者寻求稳定性、确定性和可预测性）。不仅要吸引一次性投资，还要培育一个深入而充满活力的半导体生态系统。”
ITIF承认印度的集成电路设计能力是其最大的产业优势，但印度的大多数设计人才都在外国公司工作。印度本地设计生态系统还没有出现明显的趋势。在半导体制造生态方面，印度更是十分的匮乏。从目前来看，印度的半导体产业在涵盖整个产业链生态系统之前还有很长的路要走。
不过，ITIF也表示，“只要印度政府坚持其投资政策，维持良好的监管和商业环境，并避免采取造成不可预测性的措施，印度就有潜力在全球半导体价值链中发挥更重要的作用。”
以下为芯智讯对于《Assessing India’s Readiness to Assume a Greater Role in Global Semiconductor Value Chains》报告的翻译：
一、引言
2022年5月24日，印度和美国宣布了关于关键和新兴技术（iCET）的联合倡议，承诺两国扩大两国企业、学术机构和政府机构之间的战略技术伙伴关系和国防工业合作。作为2023年1月iCET成立会议的一部分，美国半导体行业协会（SIA）和印度电子和半导体协会（IESA）同意制定“准备就绪评估”，以确定近期行业机会，促进其互补半导体生态系统的长期战略发展，并向美国提出建议。
总部位于美国华盛顿特区的科技政策智库信息技术与创新基金会（ITIF）受SIA和IESA委托进行评估。这一评估还为2023年3月通过谅解备忘录（MOU）建立的美国-印度半导体供应链和创新伙伴关系提供了信息。
2023年5月和2023年10月，ITIF的一名代表为此目的对印度进行了实况调查，包括采访了来自政府、企业、行业协会和智库的数十名利益相关者。（在某些方面，本报告根据这些采访得出结论。）2023年6月，印度和美国政府收到了初步调查结果摘要；这是准备状态评估的最终可交付成果。
该报告首先考虑了印度为什么想在全球半导体行业竞争，并考察了摆在该国面前的时机，然后再考虑印度半导体行业的现状并评估其半导体政策环境。然后，该报告重点研究了印度的监管和商业环境状况，考虑了从人才和基础设施到税收和关税等主题，然后探讨了印度半导体生态系统中的关键支持因素。然后，它研究了印度几个州为吸引半导体活动而采取的策略，并提供了美国几个州在这方面的经验教训。报告最后提出了政策建议。
二、为什么印度应该寻求深化其在全球半导体价值链中的地位？
印度目前正面临着一个独特的时刻和机遇：新冠肺炎大流行的余震之下，全球各主要国家都在努力重新平衡供应链；中国劳动力成本的增加和更广泛的生产成本；人工智能和电动汽车等变革性新兴技术；人口结构变化；许多其他因素导致跨国企业重新评估其全球价值链的结构，以寻求增强多元化、弹性、可持续性和成本竞争力。同样，各国政府也越来越关注支撑其企业和公民获得关键和先进新兴技术能力的供应链，从生物制药、信息和通信技术（ICT）产品到先进电池和关键矿产。随着跨国企业对这些趋势做出反应，并寻求使其供应链更加多样化和有弹性，各国政府有机会向实时重组的全球经济展示其国家如何在高科技行业竞争的价值主张。
在全球经济的快速重组中，印度作为高科技产业（从清洁能源和医疗设备到电子和ICT硬件）的投资和生产目的地的价值主张尤为强烈。该国早期已经取得了显著的成功，尤其吸引了苹果的眼球，到2025年，它可能会在印度生产多达四分之一的手机。
此外，近几十年来，印度一直是重要的半导体设计活动的发源地，占世界芯片设计人才的20%。最近，印度将注意力转向了半导体制造，尤其是半导体制造（“晶圆厂”）和生产后组装、测试和封装（ATP），在这些领域，半导体被测试并组装成复杂的封装。在这方面，印度也取得了相当大的成功，半导体存储器芯片制造商美光于2023年6月宣布，将在古吉拉特邦萨南德建遭一个用于动态随机存取存储器（DRAM）和NAND产品的主要封装测试设施，投资总额高达 27.5 亿美元。
但全球半导体投资的竞争非常激烈，因为各国以及其中的州、地区和城市已经成为价值接受者，而不是价值制定者，以吸引全球对半导体等高附加值高科技行业的移动投资。事实上，领先的半导体制造商在评估数十亿美元的晶圆厂投资时，可能会考虑多达500个离散因素，从国家和州的人才、税收、贸易和技术政策到劳动力价格、法律和海关政策。
制造半导体也许是人类从事的最复杂的制造活动；晶圆厂的设计和运营非常的细致入微和复杂，以至于它考虑到了非常多的细节，例如月球对于装配线上的引力效应。因此，如果一些国家以及其中的州或地区希望在半导体行业投资方面成功竞争，那么它们所倡导的政策和商业环境必须同样精细、精心设计和高度复杂，这一事实同样适用于美国，也适用于中国、韩国、日本或印度。
为了赢得半导体投资，各地区不仅需要掌握大约500个因素，而且他们在这500个因素上的“复选标记”的强度需要比其他寻求同样投资的国家更强。这就是印度面临的挑战：创造一个商业和政策环境，不仅吸引一次性投资，而且促进在半导体生产的所有关键阶段——研发、设计、制造、封测——拥有一个供应商和支持机构网络，为具有全球成本和创新竞争力的半导体生态系统提供动力。
半导体是现代全球数字经济的心脏，研究机构预计到2024年，全球半导体市场规模将达到5880亿美元，每年将刺激另外7万亿美元的全球经济活动，并支撑人工智能和大数据等一系列下游应用。
半导体为几乎每一种现代设备——从智能手机、电动汽车到烤面包机——提供支持，这意味着国家、行业和企业，拥有最先进半导体的公司在开发和制造最具创新性产品的能力方面享有先发优势。简单地说，半导体是企业和国家在全球经济中竞争能力的基础；它们真正代表了现代全球数字经济的“制高点”。
还应该注意到，半导体——以及继续创新和部署它们的能力——对于帮助社会实现全球气候和可持续发展目标至关重要。例如，有研究预计，到2030年，ICT解决方案将有助于将全球温室气体排放量减少15%，而仅占全球碳足迹的1.4%。
正如本报告所详述的，印度政府准备提供一些世界上最慷慨的投资激励措施，以吸引更高水平的半导体投资。然而，考虑到印度面临的无数挑战和有限的预算（坦率地说，很像美国或任何其他国家），印度为什么要优先考虑半导体投资——尤其是资本密集型制造设施——而不是许多其他相互竞争的优先事项？这个问题值得慎重回答。
以下为评估出来的五个关键理由：
1、有声望因素在起作用。印度最近的登月计划值得庆祝和赞扬，使其成为仅有的四个实现这一令人难以置信的壮举的国家之一。印度现在应该希望加入一个不到20多个的国家集团，以商业规模生产半导体，这当然是可以理解的。此外，印度总理纳伦德拉·莫迪已将吸引半导体制造活动作为其政府的一项关键承诺，也是其“Make in India”计划（“Atmanirbhar Bharat”或“自力更生的印度”计划的一部分）的一个关键目标，该计划旨在“促进印度成为最受欢迎的全球制造目的地”。
2、印度在半导体产品方面存在巨大的贸易逆差，它试图通过提高国内生产水平来平衡这一逆差。数据显示，2022年，印度的电气和电子设备进口额达到676亿美元。其中半导体进口额估计为156亿美元，比前一年的81亿美元几乎翻了一番。在过去的三年里，印度的芯片进口增长了92%。据估计，印度70%的电子产品进口来自中国和香港，另有13%来自新加坡。
3、加强半导体等高科技部门的制造业活动不仅提供了高附加值、高薪就业机会的重要来源，而且可以产生显著的就业和经济乘数效应。这在美国当然是正确的，半导体行业的就业乘数为6.7，这意味着每直接受雇于半导体行业的美国工人，整个美国经济将增加5.7个就业岗位。（总的来说，美国半导体行业直接支持27.7万个工作岗位，间接支持160多万个工作岗位。）这些工作具有很高的生产力，因此报酬很高，美国半导体工作的平均工资为17.7万美元，而美国的平均工资是6.19万美元。显然，半导体产业也能产生显著的经济乘数。正如一份报告所发现的那样，“电子制造业给美国GDP增加的每一美元都会在其他经济领域创造1.32美元的产出。此外，电子制造业的每一块产出都会在经济领域创造1.05美元的产出”。正如美国半导体工作岗位的产出和薪酬更高，并带来显著的经济和就业乘数一样，印度半导体行业的工作也是如此。事实上，一项研究发现，印度计算机、电子和光学设备行业的就业乘数为16。
4、半导体制造业可以在印度其他高科技经济中产生巨大的溢出效应和“边做边学”效应。正如卡内基印度公司的Konark Bhandari所指出的那样，“强大的制造业基础确保了从‘边做边学’中获得的知识也能转移到国内企业。”或者，正如印度国际经济关系研究所（ICRIER）前所长兼首席执行官Rajat Kathuria所解释的那样，“经济增长受到一个国家生产的‘复杂程度’的影响。生产的性质对经济增长很重要。专门生产生产率更高的商品的国家更适合实现更高的增长。”
Kathuria指出，经济学家Ricardo Hausmann和Bailey Klinger如何发展“产品空间”的概念，以说明一个国家最初的专业化模式如何影响其在邻近行业扩大竞争力的能力。正如Hausmann和Klinger所写，“产品空间的位置是一个国家在某些产品上发展比较优势潜力的关键决定因素。各国通过利用需要类似投入（包括技能和技术）的产品的相关性来进步。”因此，各国的经济发展，“不仅是教育、卫生、法治和基础设施等一般属性的进步，也是一个行业特有的辅助支持系统和活动的发展。”对印度来说，其在半导体设计和电子制造方面的现有能力可以作为进入半导体生产的制造导向元素的平台。如果印度能够进入半导体制造业的“产品空间”，这反过来又可以增强其未来在机器人等其他高科技制造业的竞争能力。
5、在吸引半导体等高科技产业投资所需的政策制定战略中，存在显著的“边做边学”效应。事实上，对印度决策者来说，吸引半导体制造业所需的知识溢出——在某种程度上，它影响了印度如何竞争生物制药或可再生能源等其他高科技部门，以及如何管理其更广泛的政策和商业环境。
三、印度的半导体时刻
本节将探讨印度在半导体和电子领域存在的市场机遇，以及它在多大程度上补充了目前正在进行的全球高科技价值链重组。
快速扩大的市场规模
印度的半导体市场正在快速增长。根据IESA和Counterpoint Research的一份报告，到2026年，印度的半导体消费量预计将达到640亿美元，比2019年的220亿美元增长三倍，预计这一时期的复合年增长率为16%。预计到2030年，这一数字将再次翻一番，达到1100亿美元，分析师预计，届时印度将占全球半导体直接消费的约10%。
分析师预测，到2030年，无线通信（265亿美元）、消费品（260亿美元）和汽车（220亿美元）将成为印度半导体市场的最大组成部分。（见图1。）
2021年，印度只有9%的半导体元件来自当地。印度打算到2026年将其本地半导体采购比例增加到17%，这将转化为2019年至2026年间本地半导体收入的六倍增长。
然而，印度的半导体市场已经比人们普遍认为的要大得多。这是因为，尽管统计数据显示，2022年全球半导体直接销售中只有约4%发生在印度，但印度实际上已经占全球实际半导体消费的近10%。
这是因为，在许多情况下，半导体的提单可能在香港或新加坡的销售点，但该半导体被放入电子设计套件中，并立即运往印度，集成到电子设备或消费品中。尽管这些商品可能会重新出口到第三方市场，但在印度，将半导体转化或安装成最终产品的情况经常发生。
此外，分析师预计，随着印度电子产品生产的持续繁荣，印度对半导体的需求将迅速增长。2022年，印度的电子产品产量为1010亿美元，预计到2026年将翻三番，达到3000亿美元，其中包括手机产量预计将翻一番，从2023年的440亿美元增至2026年的1100亿美元。在过去五年中，印度在全球智能手机生产中的份额已经翻了一番（达到19%），现在是世界第二大手机制造商。印度的电子产品出口（从2018年3月到2023年4月增长了两倍）预计在未来三年内将再增长近五倍，从2023财年的250亿美元增长到2026财年的1200亿美元。（仅供参考，自2022财年第二季度以来，印度季度商品出口总额已连续九个季度保持在1000亿美元以上。）
许多受访者强调，未来，世界上任何地方都没有一个新兴经济体能像印度那样，为消费者和企业需求提供快速增长的市场，也为半导体企业提供巨大的市场。印度现在是世界上人口最多的国家，拥有超过14亿公民。
2022年9月，印度超过英国成为第五大经济体。国际货币基金组织预测，到2023年，印度将成为世界20大经济体中增长最快的国家。如果目前的增长率持续下去，印度可能在2027年成为世界第三大经济体，到2075年可能成为第二大经济体。
作为印度市场力量不断增强的标志，预计到2027年，印度的消费市场将以每年7.8%的速度成为世界第三大消费市场。分析人士预测，印度家庭的可支配收入将以每年14.6%的复合速度增长，2027年总支出将超过3万亿美元。预计25.8%的印度家庭年可支配收入将达到1万美元。根据BMI Research的数据，到2027年，印度三分之一的人口将是20至33岁，庞大的青年人口将在电子产品上投入巨资，由于“懂技术的城市中产阶级的可支配收入不断增加，这将鼓励人们在消费电子等产品上的支出。”拥有智能手机的印度公民人数预计将翻一番，从今天的6.01亿增至2027年的12亿人。
印度其他行业的发展也将推动对于半导体的需求。例如，印度的汽车产业每年可生产3250万辆汽车（包括两轮车、三轮车和四轮车），市场规模高达2220亿美元，预计到2030年将增长到3000亿美元。但是，目前只有8%的印度家庭拥有汽车。印度也是世界上增长最快的电动汽车市场之一（尽管产量只有230万辆电动汽车，其中90%以上是两轮车或三轮车）。而电动汽车对于半导体的需求是巨大的，目前的汽车平均拥有1400-1500个芯片，而电动汽车平均拥有3000个芯片。
同样，印度的医疗器械市场目前也是亚洲第五大市场，预计到2030年将增长近五倍，从今天的110亿美元增至500亿美元。
总之，印度快速增长的经济可能会在未来几年大幅扩大对半导体的需求，使该国对半导体生产商更有吸引力。
从全球半导体市场来看，分析师预计全球半导体行业在未来几年也将继续繁荣。正如麦肯锡全球研究所（MGI）所解释的那样，“全球半导体行业将迎来十年的增长，预计到2030年将成为一个万亿美元的行业。”预计到2030年底，全球将建造70多个新的半导体晶圆厂，以满足这一不断增长的需求。印度肯定会成为众多竞争这一增长的国家之一。
全球高科技价值链的重组
近年来，众多的跨国公司正在实时重新评估其全球价值链，以应对多种因素，包括新冠肺炎疫情；自然灾害或挑战，包括地震、洪水、冰冻、干旱和气候变化；地缘政治风险和不稳定；以及网络盗窃和恐怖主义等新出现的威胁。正如MGI最近的一项研究得出的结论显示，企业在过去几年中了解到，供应链中断的风险、严重程度和费用都有所增加。MGI的报告预计，很多企业至少每两年发生一次一至两周的供应链中断；每2.8年会发生一次2至4周的供应链中断；每3.7年会发生一次1至2个月的供应链中断；每4.9年会发生2个月或更长时间的供应链中断。
近年来，随着地缘政治紧张局势加剧，导致跨国公司转向“China-plus-one”（或“China-plus-two”）战略，以增强其供应链弹性。例如，咨询公司Kearney的“2022转售指数”报告发现，“几乎所有行业80%的公司现在都在重新上市。”事实上，在上海美国商会2023年9月发布的一项调查也显示，约40%的公司回应称，他们“正在将投资从中国分散到其他地方”。瑞银证据实验室进行的一项研究发现，71%在中国制造的美国公司正在或计划将业务转移到其他国家。另一项调查发现，87%的美国公司对世界上最大的两个经济体之间的紧张关系的前景表示悲观。
总体而言，根据MGI的调查，93%的全球企业高管正在寻求增强公司的供应链弹性，44%的高管愿意以牺牲短期盈利能力为代价。MGI估计，由于这些因素，2018年价值29亿至46亿美元的世界出口中有16%至26%可能在2018年至2023年底期间转移了制造基地。
同样，数字供应链研究所和贝恩公司的一项研究发现，60%的公司将灵活性视为优先事项，高于35%。此外，41%的价值体现在弹性（高于14%）和36%的价值在于降低成本（低于63%）。
这就是Kearney发现印度（以及柬埔寨、泰国和越南）正在成为“中国半导体制造业的早期受益者之一，在较小程度上，中国台湾也是如此”的原因之一，“印度完全有能力从推动亚洲制造业供应链多样化的地缘政治和经济趋势中受益。”作为一个替代生产地，印度为企业提供了一个拥有超过14亿人口、具有竞争力的劳动力成本和熟练劳动力的大型国内市场。事实上，一项研究发现，2022年，印度“消费电子技术”制造业工作的平均劳动力时薪为2.19美元，低于墨西哥和越南等国家。此外，印度政府正在提供激励措施和优惠，以鼓励外国直接投资，使在该国建立生产中心的公司受益。
早期证据表明，印度可能开始从这些趋势中受益。印度在亚洲入境外国直接投资总额中的份额从2018年的14%已经增加到了2019年的22%。（见图2）相比之下，除新加坡外，亚洲其他主要经济体的外国直接投资份额保持相对稳定。
苹果一直是“印度制造”的推动者之一，预计到2025年，其iPhone产量的四分之一可能在印度生产，部分原因是之前发生的新冠疫情期间中国的供应链中断。摩根士丹利估计，中国新冠疫情导致2022年iPhone Pro机型短缺约600万台。其机构估计，中国新冠疫情导致iPhone短缺，“低至典型假期库存的35%” 。谷歌也在类似地“寻找印度的供应商来组装其Pixel智能手机……以实现中国以外的多元化。”事实上，增加的外国直接投资中有一部分流入了印度的制造业活动，补充了该行业增加的印度国内投资。2022年制造业投资占印度总投资的近45%。
从2011年到2019年，制造业投资在印度总投资额当中的占比都低于25%，但自2020年以来，现在这一比例已回升至35%以上。（见图3。）
进入印度的外国直接投资不断增加，这表明一些公司已经实现了供应链多元化，并在该国建立了生产中心，印度出口水平的提高也证明了这一点。
从2013年到2021年，印度向全球经济提供的中间产品从1052亿美元增加到1358亿美元，这表明更多的公司依赖该国的制造能力。（见图4）
此外，从2017年到2022年，印度的商品出口总额从2940亿美元增加到4520亿美元，这意味着各国越来越多地转向印度购买其产品。（见图5）
特别是，同期印度对美国的出口几乎翻了一番，从460亿美元增至800亿美元。总之，当前的地缘政治时刻为印度吸引更多的全球移动高科技产业投资提供了巨大的机会。
四、半导体价值链
半导体是世界上交易量第四大的产品，其价值链可能是世界上任何行业中最复杂、地理位置最分散的。当考虑到所有生产阶段时，整个半导体生产过程从材料采购延伸到最终产品制造。（见图6。）
不过，本报告主要关注半导体生产过程的以下方面：半导体研发和芯片设计、半导体制造和半导体ATP。半导体设计过程包括核心知识产权（IP）的重要补充，以及电子设计自动化（EDA）软件工具。
独特的商业模式是半导体行业的特点。集成器件制造商（IDM）代表自行进行半导体制造的所有关键方面，特别是设计和制造。英飞凌、英特尔、美光、瑞萨、三星、SK海力士和德州仪器是领先的IDM。与此同时，许多半导体设计公司（如AMD、英伟达和高通）是“无晶圆厂”的，这意味着它们没有生产能力，需要将生产外包给台积电或全球晶圆厂等“晶圆代工厂”。三种最受欢迎的半导体类型是逻辑芯片、存储器（通常是DRAM和NAND）芯片和模拟芯片（那些产生信号或转换信号特性的芯片，在汽车和音频应用中特别普遍）。最复杂的半导体以最小的工艺节点尺寸（以纳米为单位）工作。最复杂的前沿逻辑芯片已经进入到了3nm，今年将进入2nm，而较老的工艺代芯片可能停留在28nm以上。
考虑到全球半导体制造业各方面的增加值——截至2019年，半导体市场规模为4450亿美元，分析师估计，制造业为该行业增加了38.4%的全球价值（1710亿美元）；其次是设计活动，增加了29.8%（1320亿美元）；晶圆厂所需的工具生产增加了14.9%（660亿美元）和半导体封测（ATP）增加了9.6%（430亿美元）。其中，硅晶圆占比2.5%、封装测试工具占比2.4%、EDA占比1.5%和核心IP占比0.9%（四舍五入）。（见图7。）（如前所述，预计2024年全球半导体行业将增长至5880亿美元，但这些百分比仍然反映了半导体供应链中各种核心活动所贡献的相对增值。）
五、印度半导体产业的现状与市场机遇
印度目前在半导体价值链当中的研发和设计方面实力相对较强，但希望建立扩大的制造能力，从半导体封测市场开始，并寻求进军半导体制造业务。
本报告的下一节考察了印度更广泛的半导体生态系统支持参与者（如研究机构、材料和组件供应商），而本节重点关注研发/设计、制造（晶圆厂和封测厂）和半导体制造设备的关键阶段。如图8所示，目前印度已经有许多重要参与者在半导体价值链的每个阶段运作。
半导体研发与设计
集成电路（IC）设计无疑是印度半导体产业链当中实力最强的环节。该国雇佣了全球约20%的半导体设计工程师，即约12.5万人。印度每年设计约3000个独立IC。
就超大规模集成电路（VLSI）而言，印度参与设计的芯片占其全球产量的15%。包括英特尔（Intel）、德州仪器（Texas Instruments）、英伟达（NVIDIA）和高通（Qualcomm）在内的半导体设计公司在印度都有设计和研发中心。这些公司的大部分业务都集中在印度南部卡纳塔克邦的班加罗尔（Bengalaru）。
德州仪器公司（TI）是第一家在印度班加罗尔设立研发中心的全球科技公司。1989年，德州仪器公司成为了该国最大的半导体公司之一，雇佣了2500多名员工（主要是工程师），并与全国1000多所工程学院密切合作。
EDA与半导体IP大厂Synopsys（新思科技）也在印度设有研发中心，在印度全国雇佣了5500多名员工，为高性能计算、汽车、安全和制造解决方案等市场提供解决方案。该公司最近的公告包括与孟买理工学院和班加罗尔理工学院就研究合作伙伴关系、教育软件和课程以及支持劳动力发展的教师发展计划达成的谅解备忘录。此外，通过与印度政府的芯片创业（C2S）和Synopsys SARA项目的合作，Synopsys正在与400多所大学合作，在各个领域创造人才。
2023年7月，半导体开发商AMD宣布在印度进行一项为期五年、价值4亿美元的投资，其中包括在班加罗尔的一个新园区，该园区将成为该公司最大的设计中心，并增加约3000个新的工程职位，到2028年，AMD在印度的总员工人数将达到近10000人。
除了IC设计，印度还是半导体制造设备设计的中心。2000年，美国半导体设备大厂Lam Research（泛林集团）成立了印度子公司Lam Research India，目前雇佣了2000多名印度员工，专注于软件开发和支持、硬件工程、全球运营管理和分析。Lam Research India的硬件团队为Lam Research的所有产品线设计子组件和子系统。2023年6月，Lam Research还宣布计划通过其半导体解决方案虚拟制造平台培训多达60000名印度工程师，以加快印度的半导体教育和劳动力发展目标。为了支持技能培训倡议，Lam Research与班加罗尔印度科学研究所的纳米科学与工程中心签署了一份谅解备忘录，以支持60000名印度工程师的技能培训。Lam Research还提议投资2500万美元在卡纳塔克邦建立一个新的实验室。2023年6月，另一家美国半导体设备制巨头应用材料也宣布计划在四年内投资4亿美元，在印度建立一个新的工程中心，这将带来超过20亿美元的计划投资，并创造500多个新的高级工程工作岗位。
虽然在印度进行的大多数设计工作都为外国跨国公司服务，但迄今为止还没有形成一个重要的本地设计生态系统，尽管这一生态系统正在缓慢发展。截至2023年2月，印度在半导体设计和制造领域部署了约21家初创企业，预计到2023年底，这一数字将增至50家。
其中一家值得注意的初创公司是Mindgrove Technologies，这是一家位于金奈的片上系统（SoC）开发商，专门为汽车、医疗设备、可穿戴设备、智能电表和家用电器等联网设备设计28纳米芯片。正如Mindgrove Technologies联合创始人兼首席技术官Sharan Srinivas J 所解释的那样，“我们觉得竞争激烈的市场上有一批玩家，他们优先考虑低成本、功率优化、可靠的芯片，但处理速度较慢，而其他竞争对手则强调更强大的处理速度，但这增加了成本和功耗。”Mindgrove寻求瞄准这些市场中的中间市场，开发SoC产品“面向一个正在从入门级发展到更高水平的优化、高级化和性能的市场”，“这些产品最初是针对印度特定的用例、市场和操作环境（即温度、湿度等）量身定制的。”Mindgrove估计，仅基于芯片的生物识别解决方案就将在印度占据5亿美元的市场。
其他著名的印度设计初创企业包括Saankhya Labs和Signalchip。Saankhya Labs成立于2006年，是印度第一家无晶圆厂半导体解决方案公司，也是世界上第一个生产软件定义无线电芯片组的开发商。作为一家领先的无线通信和半导体解决方案公司，Saankhya开发宽带、卫星和广播应用产品，包括5G、直接到移动（D2M）广播、农村宽带连接和物联网（IoT）应用的卫星通信调制解调器。同样，Signalchip是一家无晶圆厂设计公司，开发创新芯片，以实现4G-LTE/3GWCDMA和5G-NR等高速无线通信标准。
如果能够克服某些障碍，印度国内的无晶圆厂设计生态系统还有相当大的发展空间。其中一个障碍是印度缺乏半导体制造能力（即晶圆厂），因此印度的芯片设计师必须将他们的设计发送到国外进行原型开发和测试。从文化上讲，正如Mindgrove首席执行官Shaswath TR所解释的那样，“我们的半导体设计师非常善于接受规范并进行设计，但从历史上看，他们自己并不擅长概念化该规范。因此，（印度国内企业要想在建立自己的半导体设计业务方面具有竞争力）真正需要的是心态的转变。”
印度新兴的创业文化在不断发展的同时，也面临着吸引风险投资的挑战。一篇文章指出，“风险投资家通常不会投资半导体初创公司，因为它需要在回报开始实现之前很长一段时间内（长达8到10年）持续投入资金。”2022年，印度的风险投资从338亿美元下降到209亿美元，降幅达38%。虽然下降的一部分肯定是新冠疫情导致的，但印度的风险投资水平远低于2022年在中国投资的695亿美元，2020年印度仅占全球风险投资总额的5.1%。
化合物半导体是由元素周期表中的两种或多种元素制成的半导体，是半导体设计创新的一个新兴领域。诸如碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）的化合物半导体特别适合于需要高功率和高频率的应用，因为它们减少了能量损失。正如MGI所解释的，“可持续性和电气化的提高正在推动SiC和GaN功率器件的采用，预计这两类器件的复合年增长率将远远超过整个功率半导体市场预测的5%。” 2022年GaN半导体市场达到21.7亿美元，预计2023年至2030年将以25.4%的复合年发展率增长。
这一新兴领域可能是印度竞争对手可以竞争的领域。例如，印度初创公司Agnit Technologies正在开发GaN半导体，特别是与5G放大器相关的半导体。但正如Agnit Technologies首席执行官Hareesh Chandraeskar所指出的，“资金和缺乏基础设施是主要挑战。”
半导体测试和封装
半导体封测通常通过两种商业模式之一发生：1）由IDM和晶圆代工厂在制造后提供内部的封测服务，或2）由外包封装和测试（OSAT）公司为第三方客户提供服务。
封测产业通常是劳动密集型的，其附加值低于设计和制造，这解释了为什么从历史上看，公司在发展中国家建立了更大程度的封测设施。
从公司总部来看，中国台湾和美国在在全球半导体封测领域领先，2019年分别占市场的29%和28%，其次是中国大陆（14%）、韩国（13%）、日本（7%）和马来西亚（5%）。（见图9）
但是在OSAT方面，中国台湾占主导地位，占据了全球一半以上的份额，其次是中国大陆（21%）和美国（15%）。反过来，美国在IDM封测活动中领先（43%），其次是韩国（23%）和日本（13%）。
然而，上述数据仅考虑了公司总部所在地在半导体封测中所占据的份额。就半导体封测的实际开展地而言，亚洲占全球封测的81%，仅中国大陆就占全球封测活动的38%，中国台湾约占37%。事实上，在全球373家OSAT设施中（截至2022年11月），111家位于中国大陆，107家位于中台湾。（46家位于美洲，主要是美国，但美国仅占市场的3%。）
然而，正如《芯片战争》（Chip Wars）作者克里斯·米勒（Chris Miller）所观察到的那样，“如果你看看韩国、中国台湾和新加坡进入芯片行业的方式，他们在进入制造之前先进行组装、测试和封装。”他继续说道，印度在这一领域有很大的投资空间，特别是因为它紧邻设备组装、智能手机组装和PC组装，印度也处于赢得大量市场份额的早期阶段。”然而，尽管半导体封测肯定比晶圆制造业更劳动密集，但受访高管观察到，劳动力仅占半导体封测总生产成本的约5%。他们还指出，印度在这方面与中国具有成本竞争力。一位高管指出，他的公司评估得出的结论是，印度的小时劳动力成本与中国大陆的成本相差不到0.01美元。
2023年6月，印度进军半导体生态系统中更注重制造业的元素的努力取得了回报，存储芯片制造商美光宣布将进行重大投资，在印度建造一个半导体组装和测试设施，该公司贡献了约30%的成本（高达8.25亿美元），印度政府出资50%（13.75亿美元），古吉拉特邦出资20%（5.5亿美元）。美光于2023年9月开始建设该设施，该项目的第一阶段将于2024年底投入运营，第二阶段将于本十年后半期上线。该工厂将专注于将晶圆转化为球栅阵列（BGA）集成电路封装、存储模块和固态驱动器，预计在未来几年将为美光公司创造多达5000个新的直接就业机会和15000个社区就业机会。
分析师认为，美光的投资是推动印度半导体发展的重要催化剂。事实上，在美光宣布投资后，印度政府至少收到了三到五份额外的半导体封测项目提案（以及化合物半导体和存储器制造商的提案）。
正如印度通信和IT部长Ashwini Vaishnaw所解释的那样，印度吸引美光的能力“给了人们很大的信心，是的，这是一个非常专注于执行的政府，在未来几个月，我们应该会看到人们对印度半导体的故事有更多的兴趣。”
半导体制造
根据ITIF对行业利益相关者的采访得出的结论，大多数人相信，印度可能会在未来五年内委托两到三家采用各种技术的晶圆厂，以28nm或以上的制程规模生产半导体。受访者一致认为，印度可能需要几年时间才能生产出低于28nm范围的先进制程芯片。
在2021年12月启动的Semicon印度官方计划（即印度的半导体政策）的推动下，许多企业集团对合作表现出兴趣，并考虑在印度建造半导体制造设施。新加坡IGSS Ventures、国际半导体联合会（ISMC）、Vedanta集团、富士康已向ISM提交了提案。然而，由于各种原因，这些建议尚未取得预期成果。该政策在2022年10月进行了一次小规模修订，既使其更加适应经商的便利性，又加强了半导体的激励计划。事实上，在美光宣布之后，印度官员透露，他们预计将收到多份关于半导体制造设施的“高质量”提案。
特别是，多元化的跨国矿业公司Vedanta集团最近证实，它正在与三个潜在的技术合作伙伴进行谈判，计划建立一个铸造厂和一个外包的组装和测试电子中心。正如Vedanta集团首席执行官阿尼尔·阿加瓦尔在2023年7月的Semicon印度峰会上告诉记者的那样，“2.5年后，我们将为您提供印度制造的Vedanta芯片。”
虽然印度可能希望以低于7nm的先进制程制造半导体，但传统的成熟制程芯片在全球和印度国内都有巨大而引人注目的市场，而且印度很可能有一个生产特别适合汽车、白色家电和工业应用（如发电基站、太阳能电池板和风力涡轮机）的芯片的最佳时机。事实上，全球销售的大多数芯片都是传统芯片（其中，三分之二使用2005年之前商业化的技术）。汽车、医疗设备、消费电子、基础设施、工业自动化和国防等行业都严重依赖这类芯片。事实上，汽车行业使用的芯片中有95%是传统芯片。全球汽车半导体市场预计将从2020年的387亿美元增长到2030年的1166亿美元。受访者指出，随着印度扩大可再生能源生产、改造电网、部署电动汽车和铁路电气化，这一领域对传统芯片的需求将非常大。
事实上，正如一份报告所指出的，“云计算、机器学习、联网汽车/汽车、物联网和人工智能等领域将继续推动对新型芯片的需求，使其有机会将重点从提高硅性能转移到提高学习能力和降低用电量。”印度将处于制造这些类型芯片的首要地位。总之，印度很有可能在这十年内打破其商业晶圆厂的缺乏。
半导体设备印度公司对半导体设备制造的兴趣也在增加。在富士康退出与Vedanta拟议的建立合资晶圆厂的计划后，它与卡纳塔克邦政府签署了一份意向书，将投资50亿卢比用于两个项目：半导体设备制造（与应用材料公司合作）和手机外壳制造。
六、半导体与电子制造政策环境
印度政府延长了一些世界上最慷慨的激励措施，以吸引半导体制造和封测活动。2022年12月，印度成立了ISM，这是一个政府组织，旨在指导中央政府政策和激励计划的颁布，以吸引半导体行业在半导体生产的每个关键阶段的投资：设计、制造和封测（以及吸引显示面板厂的额外激励措施）。
这项工作的核心是76亿卢比（约100亿美元）的“Semicon India计划”，其中包括旨在加速印度半导体生态系统各个方面发展的各种机制。
该计划的旗舰财政激励计划将100亿美元用于一项配套计划，其中印度中央政府提出向建立半导体铸造厂（任何节点级别）、ATP/OSAT设施或显示面板厂（如LCD或AMOLED）的公司支付50%的项目成本，印度相关邦政府将再支付20%至25%。
其他目标行业还包括MEMS（微机电系统）、传感器、化合物半导体和分立器件。印度政府在“平等”的基础上提供配套资金，这意味着资金将立即提前提供给该公司。印度联邦政府的半导体投资计划提供了50%的匹配，是目前世界上最慷慨的。印度政府宣布，将在2024年12月之前接受该计划下的提案。
为了加快印度半导体设计生态系统的发展，印度创建了产品设计挂钩激励（DLI）计划，该计划提供印度政府50%的“产品设计挂钩”投资，以支持企业在印度制造产品，以及4%至6%的“部署挂钩”激励，基于印度制造的元件（例如印刷电路板或本土生产的IP）的使用以及公司销售的逐年额外性增长等因素。DLI的目标细分市场是IC、芯片组、SoC、系统和IP核心以及半导体链接设计。DLI是为从事半导体设计和IP开发的本土公司设计的。印度政府还为印度在这一领域的初创企业提供基础设施支持工具，例如获得EDA工具的许可证（即帮助获得用于设计集成电路的软件的许可证）。
为了支持支撑印度半导体生态系统发展的供应链参与者的发展，该国制定了电子元件和半导体制造促进计划（SPECS）。SPECS为符合条件的资本设备（CapEx）提供25%的激励，包括工厂、机械、设备、研发和公用事业，针对半导体级化学品和气体、半导体制造所需的资本货物（如光刻工具）以及支持半导体资本货物开发的工程和研发活动等领域。
为了刺激半导体行业的研发，Semicon India项目的2.5%资金已分配给研发活动，特别是针对先进逻辑、封装研发、化合物/功率半导体以及芯片设计和EDA活动。为了推进这一点，印度提议建立一个印度半导体研究中心（ISRC），将其定性为独立的非营利组织，世界级半导体研究中心。这些投资是受欢迎和必要的，但它们确实表明印度需要加强其国家研发强度（国家研发投资占GDP的份额）。正如印度国家转型研究所（NITI）Aayog（印度政府领先的内部经济智库）的研究所指出的那样，印度的研发支出“是世界上最低的”，事实上从2008-2009年占GDP的0.8%下降到2022年的0.7%。印度的金砖四国同行在研发方面的投资都比印度多，巴西、俄罗斯和中国的投资分别约为1.2%、1.1%和2.4%。为了实现其加速发展以创新为基础的高科技经济的长期愿望，印度需要加强政府和企业层面的研发投资。
根据2019年印度国家电子政策（NPE-2019），印度电子和信息技术部（MeitY）还启动了C2S计划，该计划旨在在五年内培训85000名行业工程师，为国内从事无晶圆厂芯片设计的初创企业的成长提供催化剂。
七、监管环境
随着印度寻求扩大其半导体行业，它需要营造一个监管环境，为投资者（国内外投资者）提供稳定性、确定性、可预测性和透明度。本节首先考察了印度吸引美光等半导体制造商的经验教训，然后考虑了具体的监管政策问题，如税收、劳动力市场政策、关税和进口政策以及海关和贸易便利化。
吸引美光投资的经验教训
如前所述，美光承诺在印度建造半导体封测设施，这对印度来说是一场重大胜利。ISM和更广泛的印度政府在这一过程中吸取了一些教训。观察人士指出，印度政策制定者在方法上表现出灵活性，特别是修订了最初的Semicon India计划，将印度中央政府的匹配率从35%提高到50%，并将该协议提供给在任何工艺节点制造半导体的提案（而此前最慷慨的激励措施只提供给制造尖端芯片的提案）。此外，ISM最初对申请设置了45天的窗口期，现在已经取消（它将在2024年12月之前接受申请）。观察人士还指出，美光交易的工作是一个重要的参考，有助于制定可在未来业务中重复使用的合同条款。
特别值得注意的是，印度政府、ISM和美光能够以多快的速度影响《高级定价协议》（APA）的终止，该协议规定了税务管理人和纳税人在所涉期间对相关交易（包括公司间交易）的税务处理。通常，跨国公司和政府可能需要三到四年的时间才能敲定这些协议，但根据美光提交的明确实质性文件以及协议工作团队的努力，APA有可能在不到六个月的时间内敲定。ISM、财政部、税务部、中央直接税委员会（CBDT）和MeitY的官员共同促成了美光在印度的投资。
2023年6月，印度的年度财政法案对《印度海关关税法》第65A条进行了修正，引起了PLI计划受益人的担忧。根据该修正案，印度政府取消了对免税保税仓库进口的用于出口生产的投入品征收综合商品和服务税（IGST）的豁免，而是计划对此类商品征收18%的IGST。根据印度在海关保税仓库（MOOWR）计划中的制造和其他业务，在这些“海关保税仓库”中，制造商可以进口（和储存）用于出口目的的国内生产的部件。从历史上看，受MOOWR约束的进口商品不征收任何进口税或其他关税。印度创建MOOWR计划的目的是降低资本成本，保持流动资金的可用性，以促进国内制造业。计划中的18% IGST将严重扰乱这些经济，并且由于行业反馈，印度政府于2023年9月宣布，根据第65A条，半导体和电子制造业正式豁免IGST关税。
如果印度要吸引数十亿美元的半导体行业（更不用说其他先进技术行业）投资，该国就必须优先考虑一个以稳定性、确定性、一致性和可预测性为标志的监管环境——一个不会带来商业不确定性或随着时间的推移改变投资协议条款的环境。
印度监管环境的演变
印度政府和国家官员强调，在竞争激烈的全球竞争中，印度的工业方式已经从“繁文缛节”演变为“红地毯”，以吸引高附加值的全球移动半导体行业（以及更广泛的高科技）投资。
尽管印度还有一些路要走，但印度监管环境的一些明显而重要的改善是显而易见的。
2021年1月，印度启动了一项“减少监管合规负担”倡议，指示印度中央和邦政府与行业协商，确定繁琐、可以简化或基本或不必要的合规程序。一个结果是，将外国直接投资引入该国的在线申请表从15页减少到6.5页。
这一努力在2023年7月达到顶峰，当时印度议会通过了Jan Vishwas（条款修正案）法案，该法案删除了42项立法中的183项条款（或非刑事化），以使在该国做生意更容易。在这些变化之前，即使是疏忽大意的违法行为，如未提交商业登记表，也会被处以罚款和长达一年的监禁。印度工商部长皮尤什·戈亚尔指出，过时的法律“导致了（印度公民、企业及其政府之间的）信任赤字”，废除这些法律是政府改善印度“生活和经商便利性”努力的一部分。
另外，印度商务部目前正在进行一项“监管成本”活动，旨在实施基于监管影响评估（RIA）的政策。这项努力旨在简化印度的流程，如开办（或关闭）企业、获得工厂运营许可、获得电力或供水连接、获得土地登记等。印度商务部预计将在2026年至2027年实施其“监管成本”倡议中建议的变革。
印度中央政府和各州已经在引入单一窗口系统方面取得了相当大的进展。印度工业和国内贸易促进部（DPIIT）创建了一个国家单一窗口系统（NSWS），其目标是提供一个单一的平台，以便识别和获得印度投资者、企业家和企业所需的批准和许可。NSWS能够识别、申请并随后跟踪所有综合州和中央部门的批准，旨在减少向不同部委提交信息的重复性，减轻合规负担，促进特定部门的改革和计划，缩短项目的酝酿期，并促进创业和经商的便利性。
NSWS于2021年9月启动，截至2023年1月，已在收到的1230000份申请中批准了75000多份。（虽然这确实代表了进展，但它只代表了6%的总批准率，这表明还有一个潜在的改进领域。）NSWS在线门户网站受理了31个中央部门和22个（印度28个）邦政府的批准申请。
与印度中央政府一样，印度许多邦都制定了自己的单一窗口清理倡议。例如，泰米尔纳德邦的单一窗口门户为投资者提供了一站式门户，以电子方式确保所有与业务相关的审批、执照和许可，涵盖200多项服务，涵盖40多个政府部门/机构。它提供了一个单一的受理点，并将申请以电子方式分发给各自的主管部门。截至2023年7月31日，泰米尔纳德邦已批准了通过门户网站收到的23548份申请中的21380份，投资支持了36万多个工作岗位。泰米尔纳德邦官员承诺在30天内做出所有投资项目提案决定。同样，卡纳塔克邦也提供单一窗口通关系统。
税收政策
同样，印度在税收环境改革方面也取得了长足进步。2017年7月，印度引入商品及服务税，大幅简化和精简了税收制度。全国范围内的商品及服务税，本质上是一种基于目的地/消费的税，取代了世界上最复杂的基于原产地的间接税体系之一——由印度28个邦和中央政府征收的增值税、销售税和消费税拼凑而成。这项改革为印度经济带来了无数好处，包括增加收入、统一税收、消除级联税、减轻合规负担以及在线税收系统。印度国家应用经济研究委员会（NCAER）估计，商品及服务税已导致印度经济规模增长1.0%至3.0%。
印度在降低企业税率方面也取得了长足进步。正如欧洲投资联盟所指出的，“2019年，印度政府将标准公司税率从30%降至25%，同时还向选择不享受某些扣除的符合条件的公司提供了较低的22%的选择加入税，低于30%的标准税率。”印度政府还将2019年后成立的任何新的国内公司的税率降至15%，这些公司将进行新的制造业投资，并打算在2024年3月前开始生产。（然而，选择参与这一较低公司税的公司没有资格参与其他投资促进计划，如SPECS或PLI。）2021年，印度25%的最高企业税率低于菲律宾（30%），略高于马来西亚的24%、印度尼西亚的22%以及泰国和越南的20%。
与运营的其他方面一样，投资者寻求一个可预测的税收环境。为了提高可预测性，印度取消了追溯税，这种税是对很久以前的交易征收的。正如一位分析人士所观察到的，这项改革“可以鼓励外国投资在印度的流动，并为全球投资者创造一个透明可靠的税收制度。”正如欧洲投资联盟所指出的，“政府已经采取行动解决与外国公司在追溯税方面的争议，这让投资者感到不安。”
印度还开始提供研发税收抵免，这是鼓励商业投资的另一个重要工具。ITIF在一项针对34个国家的研究中发现，印度在研发税收补贴方面排名第26位，研发补贴率为8.2%，略低于美国9.5%的税率，也远低于对照组（不包括美国）的16.6%.这一领域的进一步改善可能会提高印度作为半导体投资目的地的吸引力。
考虑到税收问题，还应该注意的是，在印度各州的经济特区（SEZ），国家对商品和服务的税收以及一些国家税收在一定时期内（通常为5-10年）是免税或打折的。一些州还放宽了经济特区内的劳动法。例如，古吉拉特邦提出了对劳资纠纷立法的修正案，允许在经济特区灵活就业。
劳工政策
印度在改革劳动力市场政策以鼓励投资方面取得了长足进步。正如ITIF在2013年一份关于印度经济的报告中所写，“印度的51项中央和170个邦的劳动法规——其中一些是在独立之前制定的——使公司很难解雇表现不佳的工人。”“因为没有明确的裁员规定。为了裁员，雇主需要得到执政政府的‘批准’。”关闭任何工厂也需要获得政府的批准。
幸运的是，在过去十年中，印度劳动力市场政策发生了很大变化。特别是，2019-2020年进行的重大改革将29项劳动立法合并为四项全面的劳动法规。正如欧洲投资联盟所指出的，“这些法规通过确保行业的单一许可机制简化了合规性，并为中小企业提供了运营灵活性”和“提供了更快的争议解决机制”。
分析人士认为，劳动力市场改革的好处是使公司能够根据市场需求的变化调整劳动力需求，促进零工和平台工人获得福利的能力，通过在线工具确保更好地遵守劳动法，并将劳动检查制度从基于“该做”和“不该做”的负面监管制度转变为简化印度各州的劳动法（包括最低工资）仍然是一个挑战，但总的来说，印度的劳动力市场改革成功地使该国成为制造业活动更具竞争力的地区。
关税和进口政策
一国关税和进口政策制度的性质在为跨国企业在包括半导体在内的高科技行业的投资决策提供信息方面发挥着重要作用。世界贸易组织（世贸组织）的《信息技术协定》于1996年实施，印度是该协定的原始签署国，该协定在这方面发挥了催化作用，取消了数百种信息和通信技术产品的贸易关税，以及流经ITA1创建的半导体价值链的组件“影响跨国公司做出的投资和进入决策，包括通过公司位置，有利于ITA1参与者，从而提高其竞争力和创新能力。”
2005年至2015年，ITA1成员国在ICT全球价值链中的参与度比非ITA1成员国家高出近三分之一。
印度是ITA1的成员国，但没有参与2015年协议（ITA2）的扩大。ITA2的参与者取消了对无数其他半导体相关产品、材料和设备的进口关税。相比之下，2023年4月，世贸组织争端解决小组发现，印度对一系列技术产品征收进口关税，违反了其在ITA1下的承诺。
最近，在2023年8月，印度政府宣布了对进口的笔记本电脑、平板电脑和个人电脑等产品的许可证要求，该要求立即生效。在未经协商或无法提交评论和反馈的情况下颁布新法规，引起了外国投资者对他们在该国可预测和透明的监管环境中运营的程度的担忧。印度政府最终修改了这项措施，转而采用“进口管理系统”，要求公司登记进口数量和价值，但不需要进口许可证。这一新制度于2023年11月1日生效。
海关和贸易便利化
印度努力改善其贸易便利化环境，这使其在跨境贸易指标方面的表现有了实质性的改善，从2017年的第146位上升到2019年的第68位。1969年，世贸组织的《贸易便利化协定》生效（印度已于2016年批准该协定）。TFA包含加快货物（包括过境货物）移动、放行和清关的规定。它还规定了海关与其他有关当局在贸易便利化和海关合规问题上进行有效合作的措施，并载有技术援助和能力建设的规定。为了促进国内协调和履行其贸易便利化承诺，印度成立了一个由内阁秘书担任主席的贸易便利化全国委员会。
印度为履行其TFA承诺所作的努力已经取得了进展。例如，2022年5月至10月期间，印度的集装箱平均停留时间仅为3天，而美国和德国分别为7天和10天。根据印度商务部的数据，在通关制度的许多改革的帮助下，印度货物进入港口的清关时间在过去一年中提高了15-17%。
印度还引入了一个基于风险的管理系统，减少了文件（如入境单和提单）的数量，使在线支持离港文件成为可能，并引入了申诉补偿系统，以改进和加快清关。然而，仍有继续改进的空间，例如缩短印度海港的“进口放行时间”，这仍然大大高于许多其他竞争半导体投资的国家的时间表。
印度允许世贸组织暂停征收电子传输关税的规定到期的立场可能会给潜在投资者以及在印度开展活动的半导体设计公司带来挑战。根据暂停令，世贸组织成员国已同意不对跨境数据传输征收进口关税。不续签这项协议可能会为印度和其他国家打开大门，要求公司提交海关申报，遵守“进口”半导体设计和制造数据的其他海关管理要求，并最终为向印度转移此类数据支付进口税。这将增加半导体公司运营的合规负担和资本成本，这将是潜在投资者在未来半导体设计和制造投资地点方面的一个重要考虑因素。
八、商业环境
与印度的监管环境一样，印度也试图在改善商业环境方面迈出步伐。不幸的是，世界银行的《营商便利度》系列已经停刊，但在2020年的最终报告中，印度排名第63位，比2014年的第142位提高了一倍多。
最近，经济学人智库创建了一个商业环境准备度指数，根据11个因素对各国进行排名：1）政治环境；2） 宏观经济环境；3） 市场机会；4） 民营企业政策&竞争；5） 对外投资政策；6） 外贸和外汇管制；7） 税收；8） 融资；9） 劳动力市场；10） 基础设施；以及11）技术准备情况。在2023-2027年的预测评估中，EIU将印度列为17个被评估亚洲国家中的第10位（高于2018-2022年期间评估的第14位），印度的进步主要归因于其在基础设施、技术准备以及外贸和外汇控制方面的得分提高。
考虑到印度提供的庞大且不断增长的国内市场，印度在BER指数中得分最高的是市场机会，而得分最低的是基础设施质量。（见图10。）
以下部分深入探讨了EIU评估的一些商业环境导向因素，尤其是劳动力/劳动力和基础设施方面的考虑因素。
劳动力
如前所述，印度目前约有12.5万名拥有学士、硕士或博士学位的工程师，从事芯片设计和开发的各个方面的工作。随着2019年3月至2020年印度半导体职位空缺增加了7%，这一类别的就业人数正在增长，“印度拥有半导体人力资源。半导体设计（或生产）需要大量熟练的工程师，这就是印度的优势所在。”
德勤估计，到2030年，全球半导体劳动力将需要增加100多万名技术工人（2021年为200万），而印度已做好准备，将帮助解决这一需求，每年大约增加10多万名工人。
印度每年有近250万学生报名攻读工程学士学位，其中近60万学生选择电子专业。
印度教育部的报告《2021-2022年全印度高等教育调查》发现，印度目前有3662万（360万）学生注册了理工学士和理工学士课程，2021年约有825万（82.5万）学生获得了此类学位，正如几位受访者所观察到的那样，虽然只有1%（约6000名毕业生）在毕业时“做好了行业准备”（即能够在毕业后三个月内在工厂工作），但其他人可能需要一到两年的在职培训才能做好准备。
受访者指出，印度半导体制造业雄心面临的一个挑战是，大多数工程专业的学生都专注于数据科学或人工智能和机器学习，这类学生更难对电气工程感兴趣，而电气工程是半导体人才的关键需求。正如一家在印度运营的外国无晶圆厂芯片设计公司的负责人所解释的那样，对于印度工程系学生来说，“接触半导体的机会比其他技术少。与半导体硬件工程相比，工程系学生选择了更容易就业的道路，因为半导体硬件工程需要硕士学位和多年的经验。”
事实上，尽管印度拥有强大的支持半导体设计工作的技能人才基础，但它需要扩大其能够支持半导体芯片制造厂的技能人才基地。正如一位MeitY代表所解释的那样，“对于半导体制造业……我们在印度没有现成的熟练人力。”MeitY的一份报告支持了这一点，发现“到2027年，将需要10000至13000名人力资源来满足行业[芯片制造]的要求。” 印度在半导体相关领域根本没有培养出足够的理工硕士或博士学位（只有8%的毕业生）；事实上，补救这一问题是上述C2S倡议的一个关键目标。
为了促进就业，工程学院必须专注于促进主要专注于半导体设备操作和制造的项目。这些项目可以提供实践经验和实践培训，帮助学生探索工艺工程师、铸造工程师等各个领域的工作。
为此，印度许多一流的工程学院正在扩大其电气和计算机工程课程。例如，印度坎普尔理工学院（IIT）提供IC制造课程，以及与电子器件物理和建模以及集成电路相关的各种课程，而其材料科学与工程（MSE）和化学工程系提供与半导体制造和封装相关的课程。同样，马德拉斯理工学院推出了为期四年的在线电子系统理学学士课程。在其他地方，全印度技术教育委员会（AICTE）还为BTech电子（超大规模集成电路设计与技术）设计了课程和IC制造文凭。
印度部分通过C2S计划致力于培养熟练的半导体劳动力，该计划旨在培训85000名VLSI和嵌入式系统设计专业的高素质工程师。通过C2S，未来五年，工程师将在120所印度学术机构接受硕士和博士级别的培训，并开发一个人才库，支持印度在半导体设计和制造方面的愿望，目标是使印度成为“半导体人才国家”。除此之外，C2S计划还将为公司、初创企业、中小微企业和学术机构致力于到2027年开发175个专用集成电路、20个SoC的工作原型和IP核心存储库的项目。此外，2022年2月，该国修订了超大规模集成电路课程；625所大学采用了该课程，其中16300人在2022年至2023年参加了超大规模集成电路文凭授予项目。
除了工程师，印度还需要一批熟练的技术人员来支持半导体制造厂。缺乏熟练工人一直是美国实现《芯片法案》目标的一个挑战。印度也需要技术人员，两国将有机会合作建立支持各自半导体行业的熟练技术劳动力。
九、物流/基础设施
近年来，印度整体物流和基础设施环境的质量肯定有了很大改善。例如，2023年4月，在衡量各国物流基础设施质量和效率的139国物流绩效指数（LPI）第7版中，印度跃升了6位，排名第39位。印度颁布了一项国家物流政策，总的来说，该政策旨在将物流成本与GDP的比率从14%降低到更具全球竞争力的7-8%，并使该国跻身LPI前25名。总的来说，印度正在向其国家基础设施管道投资1.4万亿美元。然而，尽管印度取得了进步，但新加坡、香港、中国台湾、中国大陆、日本、韩国、马来西亚和泰国在最新版LPI中的得分仍高于印度，这突出表明印度需要继续努力提高其物流和基础设施环境的质量。
交通基础设施
印度物流运输的质量对于支持其全球竞争力至关重要。
从2014财年到2022财年，印度的公路建设增加了三倍，达到每天37公里，在此期间修建了超过20万公里的公路。但印度仍落后于竞争对手；一项研究发现，在中国，2000公里的运输交付可以在24小时内完成，但在印度可能需要长达5到7天的时间。印度同样大幅扩大了其铁路基础设施，自2014年以来，其每天铺设的轨道数量增加了三倍。在此期间，印度的机场数量翻了一番（从74个增加到141个），另有100个绿地机场正在建设中。
印度在港口基础设施方面也取得了进展。正如世界银行所指出的，“自2015年以来，印度投资于软硬件基础设施，将沿海港口与内陆经济极连接起来，包括通过公私合作提供供应链可见性平台。”该国已完成180多个港口项目，其中230多个新项目正在筹备中。
电气基础设施
确保稳定、可靠和一致的电力供应对于支持半导体制造及封测业至关重要；半导体晶圆厂每小时消耗高达100兆瓦时的电力。停电不仅会中断运营，还会严重损坏生产中的设备和晶圆，这种停电通常会造成约数百万美元的损失，在某些情况下损失甚至会高达数千万美元。正如Rajat Kathuria所指出的，“功率波动是芯片制造的诅咒。最微小的中断会导致价值数百万美元的批量损失。因此，工艺必须完美无瑕，包装必须具有日本质量，运输也无可挑剔。”
对印度电力供应不稳定的担忧是印度此前吸引半导体制造业失败的一个因素。然而，情况正在改善。例如，印度中央政府与印度各州一起，在增加电力生产、开发可靠和冗余的电网方面进行了大量投资，以及将分销公司私有化。印度410吉瓦的装机容量现在是世界第三大装机容量，供应量越来越大，其中至少172吉瓦是可再生能源。
印度的太阳能和风能生产能力在过去四年中翻了两番多，可再生能源有望在2030年前完全融入印度电网。值得注意的是，自1983年以来，印度半导体实验室从未发生过停电，这表明印度电网的质量不断提高。
十、印度的半导体供应链
半导体供应链围绕着几个关键支柱，包括：
1）制造过程中使用的材料（化学品、矿物和气体）；2）研究机构和加速器等生态系统支持工具。
以下详细介绍了印度在这些领域的生态系统。半导体制造材料半导体生产需要150多种化学品、30多种气体和30多种矿物，包括许多独特的化学品，如硫酸、硝酸、盐酸、乙醇、丙酮和磷酸；矿物，包括铝、锑、砷、铍、铋、硼、碳、氯、钴、铜、氟、镓和锗等；以及诸如氢、氩、氮、氧和氦的气体。该行业使用的关键基板包括锑化镓、锑化铟、氮化镓、氧化镓、氮化铝和金刚石。
由于印度在汽车、油漆、制药和钢铁等其他工业部门的实力，它在工业化学品和天然气行业拥有许多具有全球竞争力的参与者，包括塔塔化工、皮迪利特工业和古吉拉特邦碱化有限公司。事实上，印度价值1780亿美元的化工行业（预计到2025年将增长到3500亿美元）对印度GDP的贡献率为7%，是亚洲第三大（世界第六大）化工行业。
印度的化学品和天然气生产商已经生产了半导体制造所需的许多化学品，但印度需要建立精炼能力，以提高印度生产的化学品的纯度，从而满足半导体级需求。受访者认为，目前印度国内可用的半导体级化学品和气体基础不足，阻碍了印度吸引半导体晶圆厂的雄心，因为对外国采购的要求大大提高了成本。这里需要投资，正如一位观察员所指出的，将需要约3亿至5亿美元的投资来提高印度化学品和天然气制造商的质量和纯度，以满足半导体级的需求。当然，这引发了“先有鸡”还是“先有蛋”的问题：如果化工和天然气公司现在不投资，印度半导体制造业将无法获得足够的国内可用投入；但如果半导体制造的机会没有实现，这些投资可能会付诸东流（考虑到缺乏预期需求以及难以打入竞争激烈的全球市场）。
因此，正如Anurag Awasthi所解释的那样，“印度已成立的化工企业集团研究、调整并随后致力于生产用于半导体制造和光刻的精选化学品的时机已经成熟，包括聚合物、溶剂和添加剂。”Awasthi指出，印度的化工公司应寻求使其现有产品范围多样化，将他们的动力集中在研发上（有现实的预算支持），并努力按照全球标准提高质量和纯度。受访者认为，与全球主要公司合作建立资格实验室对于提高对印度化学品/气体质量的信心很重要。
某些印度化工公司在这一领域取得了相当大的进展。例如，一份报告指出，“位于昌迪加尔（Chandigarh）的印度半导体实验室（Semiconductor Complex Ltd. ，SCL)在过去的5到6年里一直致力于化学品、气体和备件的国产化，特别是针对180nm的要求”，并指出该公司成功地实现了35种材料的国产化。
半导体研究支持机构
印度的半导体生态系统，尤其是芯片研究和设计，得到了丰富多样的支持资产的支持，这些资产使该国在半导体创新方面的全球作用得以扩大。例如，半导体无晶圆厂加速器实验室（SFAL）代表了一个具有全球竞争力的卓越中心，支持印度的无晶圆厂生态系统。
印度半导体实验室（SCL）是MeitY旗下的一个研究机构，负责协调半导体技术、MEMS领域的研发，并生产用于印度太空计划等面向任务的芯片。在班加罗尔的印度科学研究所，纳米科学与工程中心（CeNSE）运营着国家纳米制造中心，这是印度最先进的CMOS/MEMS研究设施。MeitY的高级计算发展中心（C-DAC）还可支持额外的研发工作。位于班加罗尔的C-DAC已经启动了“ChipIN中心”，该中心将作为一站式服务中心，为印度的半导体设计工具、制造通道、虚拟原型硬件实验室以及无晶圆厂芯片设计师提供服务。如前所述，印度还提议建立一个ISRC，将其定性为一个独立的、非营利的、世界级的半导体研究中心，最近还启动了“印度人工智能数据集计划”，这是世界上最大的数据集计划，旨在促进印度的智能计算、人工智能计算以及设备和系统设计生态系统。
十一、印度各州的机遇
正如印度学者里克·罗索（Rick Rossow）所指出的，“总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）经常谈到‘竞争联邦制’和‘合作联邦制’的双重理论——让各州相互推动，创造最具吸引力的商业环境，同时让各州共同努力，加快国家发展。”毫无疑问，印度各州在吸引半导体和电子产品生产方面竞争激烈，至少有三个印度州宣布了旨在确保这一领域投资的个别政策。以下简要概述了印度几个主要邦的战略（按字母顺序列出）。
古吉拉特邦
2022年7月，印度西部古吉拉特邦成为印度第一个推出专门针对半导体行业的政策的邦：古吉拉特邦半导体政策（2022–2027）。
这一政策是美光2023年6月宣布计划在古吉拉特邦萨南德斥资27.5亿美元建造半导体封测设施的一个因素。古吉拉特邦寻求在多莱拉特别投资区（SIR）开发一个“Semicon City”，并打算成为半导体和显示晶圆厂的专用制造中心。
古吉拉特邦的半导体政策旨在通过土地分配为符合条件的半导体和显示晶圆厂项目提供便利；加快审批流程；随时可以使用电力、水和天然气设施；对于多莱拉特别投资区，符合条件的项目在采购前200英亩土地时将获得75%的补贴，而上游或下游项目的额外土地将获得50%的土地成本补贴。其他激励措施包括一次性偿还支付给政府的100%印花税和登记费，五年内每立方米12卢比的固定水费，以及海水淡化厂50%的资本补贴。该政策还提供了10年内每度2卢比的电价补贴。古吉拉特邦进一步承诺实施单一窗口通关机制，以加快通关并避免瓶颈。
卡纳塔克邦
卡纳塔克邦目前已经是印度电子系统设计和制造（ESDM）/半导体行业的领导者，贡献了印度全国10%的电子产品产量，拥有100多家无晶圆厂的芯片设计公司和印度最大的芯片设计中心，卡纳塔克邦更广泛的IT行业价值约640亿美元，员工人数超过50万。
支持ESDM行业的驱动政策之一是“2020-2025年ESDM行业特别激励计划”，其中包括对工厂和机器的资本支出提供20%的资本投资补贴；对50英亩以下土地的支出给予25%的补贴；偿还印花税、登记费和土地转换费；电力和电力税激励措施；以及与生产挂钩的激励计划。
卡纳塔克邦政府还继续发展更大的半导体行业所需的基础设施和劳动力环境，在该州的迈苏鲁和胡巴利建造了两个电子制造集群。印度政府已收到7份电子制造商在迈苏鲁EMC建立业务的意向书和11份Hubbali EMC的意向书。
卡纳塔克邦政府还与全球投资者和MKS Instrument和Aptiv Plc等主要科技公司合作。这位IT部长还呼吁在班加罗尔以外的地方对该州进行投资，以进一步发展其技术生态系统。在行业合作伙伴关系方面，该州政府已邀请Aptiv Plc在该州建立一个研发中心，并正在与其他主要的全球科技公司进行谈判，以开发当地半导体供应基地。通过MKS Instruments，印度政府正在探索真空和光子学的新发展，并扩大该州的软件工程能力，更好地利用其熟练劳动力。卡纳塔克邦还与Kaynes Technology签署了一份谅解备忘录，为一家印刷电路板制造厂提供37.5亿卢比的资金。
奥里萨邦
印度东部的奥里萨邦在过去几年里在工业化方面取得了重大进展。奥迪沙的战略位置、丰富的自然资源和对投资者友好的政策使其成为企业开展业务的有吸引力的目的地。奥里萨拥有富含铁矿石、铝土矿、锰和煤等矿物，这些都是各种工业的重要原材料。邦政府努力发展港口、机场和工业园区等基础设施，以促进货物和服务的流动。在国家内阁批准后，奥迪沙于2023年7月公布了其半导体和无晶圆厂政策。国家对创新和技术的重视导致了许多研发中心的建立，如国际信息技术研究所、布巴内斯瓦尔和国家科学教育与研究所。这些中心在促进创新和培养熟练劳动力方面发挥了重要作用。此外，邦政府还推出了几项促进创业的举措，如奥里萨创业倡议，该倡议旨在为初创企业的蓬勃发展创造一个有利的生态系统。当地还实施了《2020年发展政策》，以支持微型、小型和中型企业的发展。
总体而言，奥里萨邦促进工业化的努力取得了积极成果，该州吸引了大量投资并创造了就业机会。该州专注于创新、技术、创业，现在又专注于半导体，有望成为印度领先的半导体和显示技术中心。
泰米尔纳德邦
印度东南部的泰米尔纳德邦也是印度领先的制造业邦之一，拥有38000家工厂，经营着50多个经济特区，是印度所有邦中最多的。
在泰米尔纳德邦运营的制造商生产了印度62%的电脑和外围设备，17%的电子元件制造商，而苹果四分之三的iPhone合同制造商都在那里。泰米尔纳德邦预计2023年电子产品出口额将达到53.7亿美元，比2022年的16.6亿美元增长233%。活跃在泰米尔纳德邦的半导体公司主要从事设计活动，包括科磊、高通公司、应用材料、Tessell Semiconductor、Sanmina、Coherent 和 Mindgrove Technologies。国际合同制造商包括富士康、和硕和Flex，而国内合同电子制造商包括Avalon、Syrma、VVDN Technologies和Rikun Manufacturing。
为了吸引半导体价值链活动，泰米尔纳德邦制定了一项“旗舰投资促进补贴”计划，投资者可以从三种选择中选择一种：1）最高40%的灵活资本补贴；2）10%至25%的固定资本补贴；或3）为期10年的1.5%至2%的营业额补贴。
为了支持运营前的投入，泰米尔纳德邦提供50%至100%的印花税优惠、25%的环境措施补贴和20%至50%的土地补贴。在运营后支持方面，它提供五年内100%的电力税豁免，每个工人450美元的工业培训，每个工人1500美元的研发培训，以及50%的知识产权创建和质量认证补贴（上限）。泰米尔纳德邦还创建了一个国有技能和招聘平台，以帮助行业挖掘技术工人，并帮助学生培养相关技能。超过3000家公司和120万学生使用该平台，该平台提供300多门课程和20000个招聘信息。
还有数十家公司在泰米尔纳德邦设立了研发中心，包括戴尔、博世、诺基亚、西门子、科磊、应用材料和高通。该州援引外国直接投资情报局的研究称，“金奈被列为全球最经济的电子研发中心所在地”，运营成本（数百万美元/年）为1.24。在这一指标上，马来西亚槟城以1.32分位居第二，印度古尔冈州和浦那州以1.53分并列第三，班加罗尔以1.70分排名第七。国家还制定了研发支持政策，包括研发培训激励、强化质量认证激励、土地成本激励、创新实验室激励、许可证成本激励和资本补贴。
十二、美国的经验教训
以下部分总结了印度各州可能能够从美国半导体生态系统中处于领先地位并积极竞争获取半导体投资的州中学到的经验和教训。
亚利桑那州
2021年10月，亚利桑那州商务局（ACA）召开了国家半导体经济路线图第一次会议，计划实施《芯片法案》。
美国《芯片与科学法案》通过后，ACA成立了亚利桑那州半导体工作队，其中包括来自高等教育机构、私营行业、劳动力发展团体和公共部门的80多名利益相关者。几个月后，亚利桑那州投资了100美元万美元用于增强其半导体生态系统，其中3000万美元用于建立材料制造中心。
2022年12月，亚利桑那州启动了《国家半导体经济路线图》，并制定了发展该州半导体制造和生产能力的行动计划。该路线图定义并设定了劳动力技能和教育要求，确定了供应链弹性解决方案，加快了对生产和研究资产的投资，并为行业企业家创造了投资资本和商业基础设施。
就教育能力而言，亚利桑那州有122所大学和学院，222所学校提供职业和技术教育。北亚利桑那大学在全国工程项目中排名前15%；亚利桑那州立大学在2022年秋季招收了30000多名工程专业学生；亚利桑那大学从国家科学基金会获得了2600万美元的资金，用于领导量子网络中心。特别是在半导体劳动力培训和技能再培训方面，亚利桑那州为其“人才管道”推出了三个项目。半导体技术员快速启动项目是一个为期10天的项目，旨在为半导体行业的工作做好准备。亚利桑那州先进技术网络是ACA领导的与马里科帕县社区学院的合作伙伴关系，提供行业认可的课程和培训，以发展制造技能。最后，职业和技术教育区提供专业培训，以支持企业的先进制造能力。
虽然亚利桑那州已经实施了解决劳动力短缺问题的计划，但对大学和半导体技术员快速启动计划等短期项目的投资不会立即产生足够大的技术工人增长，短期项目也不一定有足够的能力做到这一点。为了解决劳动力短缺问题，亚利桑那州和该州的芯片制造商还必须激励技术工人搬迁。然而，亚利桑那州的地方工会此前曾反对台积电将中国台湾的技术工人引入该州以补偿这些劳动力短缺的计划，这为建立足够多的技术劳动力制造了另一个障碍。
除了劳动力短缺，缺水也是台积电推迟建厂的另一个关键因素。每个芯片需要大约8加仑的水来制造；为了运营一个晶圆厂，台积电每天将使用890万加仑。除了水的需求，半导体制造业也有很大的能源需求。然而，亚利桑那州继续引入芯片设施，提供税收减免、水和基础设施拨款，以解决这一问题。
纽约州
纽约州已经拥有强大的半导体生态系统，纽约州州长半导体扩张、管理和集成办公室正在牵头实施美光在纽约市中心的1000亿美元投资。纽约州的另一个优势是其强大的基础设施，包括可靠、低成本的电力、供水能力和供应，以及场地。纽约州也拥有全美国最稳定、最丰富的能源资源，并计划到2040年实现100%无碳电力。该州已投资创建符合半导体制造标准的场地，并投资2亿美元为供应链合作伙伴和相关公司创建场地。
纽约州拥有半导体制造业的教育和劳动力能力。STEM毕业生在东北部各州中排名第一，高科技劳动力在全国排名第三。纽约州也是美国拥有最大公立大学系统的州。此外，该州劳动力发展办公室已向39个项目拨款2400多万美元，为300多家企业培训9000多人。
纽约州还拥有世界级的研发设施，包括奥尔巴尼纳米技术综合体，这是世界上最先进的公共持有的300毫米半导体研发设施。总体而言，纽约在半导体专利和研发支出方面领先全国。除了研发能力外，纽约州的绿色芯片立法还为半导体制造和供应链项目拨款高达100亿美元的经济激励措施，并鼓励该行业的公司对制造业进行可持续投资。该州在联邦立法提供激励措施的同时，还为公司提供了配套的激励措施。具体而言，绿色芯片项目可以获得项目资本支出高达5%的投资税收抵免，研发支出高达8%的研发税收抵免，以及工资、财产税的其他税收抵免。
2022年10月，纽约政府领导人与美光合作建立了“社区投资框架”，旨在最大限度地提高地区发展的运营和慈善支出。作为该框架的一部分，绿色芯片立法包括一个5亿美元的投资基金，投资于劳动力发展、教育、经济适用房和社区资产。该框架还包括在社区大学建造洁净室（空气中颗粒物含量极低的空间）的投资、支持退伍军人技能发展的合作伙伴关系以及实习计划。
德克萨斯州
作为美国最大的半导体出口地，德克萨斯州已经拥有一个庞大的半导体产业。目前，德克萨斯州有43000人受雇于半导体行业，微芯片公司在该州有15家制造厂。
与纽约的绿色芯片立法类似，德克萨斯州通过了《德克萨斯州芯片法案》，以补充联邦立法。《德克萨斯州芯片法案》设立了德克萨斯州半导体创新基金（TSIF），以补贴德克萨斯州的芯片制造公司，并为投资于芯片设计、制造或两者兼有的大学和州实体提供配套资金。TSIF将资助英国大学的两个新的研究和制造中心：德克萨斯大学奥斯汀分校和德克萨斯农工大学。《德克萨斯州芯片法案》成立了德克萨斯州半导体创新联盟，为德克萨斯州立法机构和州长提供建议，并制定进一步扩大德克萨斯州半导体产业的战略计划。德克萨斯州还成立了德克萨斯州半导体工作队，将大学、州政府、行业和劳动力利益相关者聚集在一起。为了进一步支持该行业，国家已采取措施投资于必要的基础设施改善，以支持半导体制造业。
德克萨斯州也因其低税收和商业豁免而对企业特别有吸引力。它是美国为数不多的几个没有所得税以及拥有各种税收豁免政策的州之一，包括制造机械的销售税豁免等。
在基础设施方面，德克萨斯州对希望扩大美国业务的半导体制造商来说处于有利地位。该州有充足的两个关键的生产设施：水和电。目前，不少芯片制造厂正在德克萨斯州的谢尔曼建造，靠近德克萨斯州最大的水库之一的特科马湖。德克萨斯州制造业的另一个好处是其稳定的电网；德克萨斯州的电网独立于全国其他地区，虽然无法从邻近的州借用电力，但是德克萨斯州在能源生产方面领先全国，生产的能源几乎占美国国内生产能源的四分之一。它在风能可再生能源方面也处于领先地位，并拥有庞大的太阳能电网。
德克萨斯州的半导体行业也受益于该州的高等教育机构和对劳动力发展的投资。该大学系统包括11个一级研究机构，在全州范围内对劳动力培训项目进行了大量投资和参与。
十三、政策建议
半导体晶圆厂可以为其所在的国家和州创造了就业机会并带来了大量收入，使其成为经济游戏规则的改变者。然而，创造一个吸引制造商的商业和基础设施环境需要对基础设施和激励措施进行大量投资。基于亚利桑那州、纽约州和德克萨斯州在发展半导体行业方面的成功，印度各州可以考虑以下步骤来吸引半导体制造业投资。
投资低成本的能源、水和基础设施。半导体制造业需要大量的水和电，因此，对于希望将业务转移到新地点的制造商来说，获得负担得起的电力和水供应至关重要。各国应投资于低成本的可靠电网，并改善清洁水的供应。
与高等教育机构建立跨部门合作伙伴关系，以培养熟练劳动力。印度的许多大学缺乏进行研究所需的基础设施实验室。这限制了进入该行业的学生数量和制造业所需的熟练劳动力规模。与大学合作资助研究实验室和洁净室将有助于增加进入该行业学生的数量。
发展支持半导体制造的本地价值链。美国各州使用的另一个战略是建立不仅仅是晶圆厂的半导体生态系统。印度应专注于激励硅片等原材料的生产，吸引半导体设备制造商以及建造晶圆厂。目前，制造商必须向其在印度的工厂进口设备和人力；从长远来看，发展当地生态系统是吸引企业的一种方式。
专注于提高经商便利性，激励企业将制造业转移到印度。本地化生态系统、放松监管、引入税收减免和其他财政激励措施都将有助于吸引半导体制造商来到印度。印度的生产挂钩激励和设计挂钩激励都支持公司在该国建立设施，进一步的激励将有助于吸引更多的业务。为包括硅片制造和设备制造在内的整个半导体生态系统提供激励措施，将进一步提高印度对半导体行业的吸引力。
十四、印美半导体合作
印度和美国有机会相互合作和学习，以加强各自半导体行业的竞争力，深化在全球半导体供应链中的伙伴关系。一些需要探索的领域包括：
▪ 美国《芯片和科学法案》包括5亿美元用于美国芯片国际技术安全与创新基金（ITSI）。这些资金的一部分可以分配给与印度利益相关者的伙伴关系（可能会分配给澳大利亚、印度、日本、越南等与美国有着伙伴关系的国家）。例如，为了支持设计和铸造兴趣，可以建立一个联合原型测试台铸造厂，作为验证创新芯片设计的一种方式。合作不必局限于半导体相关活动，也可以支持产品开发的早期研究。
▪ ITSI的部分资金可用于印度和美国合作，建立一个世界级的研发中心和测试与表征设施，用于开发嵌入式系统和半导体产品。电子制造中心（EMCs）可以作为特定领域的制造业卓越中心建立。只需300万美元的资金，就可以建立多达25个EMC。
▪ 随着劳动力的扩大和培训，以适应两国日益增长的半导体活动，印度可以成为培养科学家、工程师和技术人员所需人才和专业知识的关键供应来源。在劳动力教育、培训和技能方面，印度和美国可以做很多合作。例如，尽管印度越来越多的半导体相关制造课程，但仍需要合格的教师来教授这些课程。
为了应对这些挑战，2023年5月，印度电子和IT工会部长Ashwini Vaishnaw代表印度半导体代表团与普渡大学签署了一份关于能力建设、研究和开发以及行业参与的谅解备忘录。作为为期五年的谅解备忘录的一部分，普渡大学将创建尖端的在线和混合学术课程，用于芯片设计和制造、先进封装、半导体材料和嵌入式系统设计等领域的专业培训，这些课程可以作为ISM认可的培训课程提供给印度学生。印度和美国可以寻求在其他印度和美国大学之间扩大此类项目。
在这里，2亿美元的“CHIPS for America Workforce Education”基金可以为联合课程开发、相关工程领域的硕士和博士级别的学生交流创造机会，并可能为两国在这一关键领域的学生甚至工人流动创造新的途径。此外，劳动力发展举措还可以研究技术行业（如建筑业），因为这些工人将是建造和运营半导体晶圆厂的关键。
▪ 2023年5月，美国国家科学基金会（NSF）和印度政府科学技术部（DST）签署了一项研究合作实施安排，允许两国研究人员合作撰写一份提案，该提案将在NSF进行单一审查。该协议可以为扩大美国和印度合作者之间的微电子研究活动开辟一条新的途径。
▪ 印度和美国可以考虑创建一个iCET签证试点项目，以促进两国之间STEM人才的流动。这甚至可以专门针对iCET的重点领域（如半导体或量子计算）。一开始，这可能仅限于参加iCET设想的联合倡议的机构，后来可能扩展到美国大学协会及其印度同行指定为“领先研究机构”的机构。
▪ 就供应链举措进行合作，以确保关键矿产的稳定和安全供应，这是美印半导体关系的又一个重要机遇。2023年6月22日，印度同意加入矿产安全伙伴关系（MSP），这是一个由13个国家和欧盟合作的组织，旨在促进全球对负责任的关键矿产供应链的公共和私人投资。
MSP协调成员国应对四大关键矿产挑战：1）使全球供应链多样化和稳定；2） 对这些供应链的投资；3） 促进采矿、加工和回收部门的高环境、社会和治理标准；以及4）增加关键矿物的回收利用。
十五、结论
印度面临着一个独特的时刻和机遇，因为跨国企业希望使其供应链和生产活动多样化，以确保韧性。印度作为全球高科技产业，尤其是半导体的投资和生产聚集地的价值主张是强有力的。
如前所述，印度已经开始对全球半导体价值链做出了重大贡献，其在半导体研发和设计方面的优势就是明证。美光对印度半导体封测设施的投资是一个重要的案例，可以验证印度是否准备好向半导体制造业迈出更大的飞跃。尽管印度的半导体工程技能基础需要深化，但印度所需的技术和能力仍然存在。为了实现这一愿景，印度政府需要继续营造一个稳定、确定和可预测的政策、监管和商业环境。
因此，印度和美国政府也必须继续相互密切合作，并与各自国家的私营部门密切合作，采取进一步的举措，作为美印半导体供应链和创新伙伴关系的一部分，从微电子课程的联合开发和该领域学生的教育和流通，到合作开展微电子研发工作，再到共同努力提高经商便利性，简化投资和商业机会。该伙伴关系提供了一个强大的平台，通过该平台，两国可以推进半导体供应链的弹性和多样化。两国政府都必须确保行业利益相关者积极参与这些努力。
印度享有一个独特的时刻，可以大大加强其在全球半导体供应链中的参与度，并有助于提高这一关键部门的供应链弹性；印度和美国共同努力实现这样一个互利的结果是明智的。
编辑：芯智讯-浪客剑
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