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表面贴装封装的焊接注意事项
表面贴装板布局是整个设计的关键部分。半导体封装的占地面积必须是正确的尺寸，以确保电路板和封装之间正确的焊接连接接口。有了正确的焊盘几何形状，当受到焊料回流处理时，封装将自对准。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NC7WZ14EP6X | 1 | onsemi | TinyLogic UHS Dual Inverter with Schmitt Trigger Inputs, 3000-REEL |
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$0.42 | 查看 | |
| NC7S14M5X | 1 | onsemi | TinyLogic HS Inverter with Schmitt Trigger Input, 3000-REEL |
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$0.28 | 查看 | |
| 74LVX3245MTCX | 1 | Texas Instruments | LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-24 |
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$1.38 | 查看 |
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安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。
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