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表面贴装封装的焊接注意事项
表面贴装板布局是整个设计的关键部分。半导体封装的占地面积必须是正确的尺寸，以确保电路板和封装之间正确的焊接连接接口。有了正确的焊盘几何形状，当受到焊料回流处理时，封装将自对准。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN74LVC1G125DCKT | 1 | Texas Instruments | Single 1.65-V to 5.5-V buffer with 3-state outputs 5-SC70 -40 to 125 |
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$0.9 | 查看 | |
| SN74HC595D | 1 | Texas Instruments | 8-bit shift registers with 3-state output registers 16-SOIC -40 to 85 |
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$1.02 | 查看 | |
| AB-557-03-HCHC-F-L-C-T | 1 | Abracon Corporation | PLL Based Clock Driver, 557 Series, 2 True Output(s), 2 Inverted Output(s), QFN-14 |
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$15.58 | 查看 |
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安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。收起
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