芯耀
表面贴装封装的焊接注意事项
表面贴装板布局是整个设计的关键部分。半导体封装的占地面积必须是正确的尺寸，以确保电路板和封装之间正确的焊接连接接口。有了正确的焊盘几何形状，当受到焊料回流处理时，封装将自对准。
阅读全文
扫码加入
扫码加入
972
扫码加入焊接和安装技术参考手册
表面贴装封装的焊接注意事项
表面贴装板布局是整个设计的关键部分。半导体封装的占地面积必须是正确的尺寸，以确保电路板和封装之间正确的焊接连接接口。有了正确的焊盘几何形状，当受到焊料回流处理时，封装将自对准。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN74LVC1G07DCKTG4 | 1 | Texas Instruments | Single 1.65-V to 5.5-V buffer with open-drain outputs 5-SC70 -40 to 125 |
|
|
$1.61 | 查看 | |
| LTC6994IDCB-1#TRMPBF | 1 | Analog Devices Inc | LTC6994IDCB-1#TRMPBF |
|
|
$2.5 | 查看 | |
| SN74LVC1G07DBVRG4 | 1 | Texas Instruments | Single 1.65-V to 5.5-V buffer with open-drain outputs 5-SOT-23 -40 to 125 |
|
|
$0.39 | 查看 |
人工客服
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。收起
查看更多
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
下载ECAD模型