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表面贴装封装的焊接注意事项
表面贴装板布局是整个设计的关键部分。半导体封装的占地面积必须是正确的尺寸，以确保电路板和封装之间正确的焊接连接接口。有了正确的焊盘几何形状，当受到焊料回流处理时，封装将自对准。
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表面贴装封装的焊接注意事项
表面贴装板布局是整个设计的关键部分。半导体封装的占地面积必须是正确的尺寸，以确保电路板和封装之间正确的焊接连接接口。有了正确的焊盘几何形状，当受到焊料回流处理时，封装将自对准。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LTC6993CS6-2#TRMPBF | 1 | Analog Devices Inc | LTC6993CS6-2#TRMPBF |
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$3.63 | 查看 | |
| 74HC594DB,118 | 1 | Nexperia | 74HC594; 74HCT594 - 8-bit shift register with output register@en-us SSOP1 16-Pin |
|
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$2.57 | 查看 | |
| MM74HC14M | 1 | Texas Instruments | IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14, Gate |
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$0.58 | 查看 |
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