文章

• 酷赛智能亮相 CITE2026，、AI新品解锁智能生活新体验

  4月9日-11日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）在深圳会展中心（福田）盛大举办。作为国内电子信息产业的重要展会，本届展会围绕“新技术、新产品、新应用”主题，集中展示消费电子、AI+场景、具身智能等领域的创新成果，吸引了国内外众多科技企业、行业从业者及消费者参与。 酷赛智能携三大核心AI产品重磅亮相本次电子信息产业盛会，展示公司在AI领域的最新落地应用成果，为现场观众带来可触摸、可

  与非网编辑

  202

  9小时前

  
• 从“灯塔”领航到“星河”璀璨——“AI+制造”生态大会勾勒新型工业化未来图景

  2026年4月10日，深圳——在第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）的科技热潮中，由中国信息产业商会、大湾区中央企业数字化协同创新联盟、中国通信工业协会、中国电子信息博览会组委会联合主办，以 “从‘灯塔’到‘星河’：智造未来的规模化跃迁” 为主题的粤港澳大湾区“AI+制造”生态大会在深圳会展中心盛大举行。本次大会汇聚了政府领导、行业专家、央国企及头部民企数字化负责人等300余位业界精英

  与非网编辑

  508

  16小时前

  
• CITE 2026 圆满闭幕｜前沿科技汇聚鹏城，世界级产业集群动能澎湃

  4月11日，为期三天的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心圆满落幕。作为亚洲规模领先、产业链完整、创新活力突出的电子信息年度盛会，本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题，汇聚了1200家国内外知名品牌企业，展览面积达7万平方米，共吸引73,453人次专业观众到场参观，组织100个专业团体观众合计5000人次。展会成功对接100余家海外采购商，促成意向交易额突破20亿元，

  与非网编辑

  345

  17小时前

  
• 从麒麟9030工艺看未来：没有EUV，靠DUV四重曝光真能硬刚3nm密度？

  TechInsights 分析华为Mate 80 Pro Max搭载的麒麟9030芯片，指出其晶体管密度虽不及三星和台积电的最新工艺，但仍展示了如何依靠DUV多重曝光技术达到高密度目标。文章详细介绍了两种技术路线：Double SALELE和Double SADP，前者掩模多但成本高，后者掩模少且经济。同时强调了对角线通孔网格和全自对准通孔工艺的重要性，以及合理的掩模规划可以控制成本并提高产量。总结认为，在没有EUV的情况下，通过合理规划和技术路线选择，仍能达到先进的晶体管密度水平。

  歪睿老哥

  653

  19小时前

  麒麟芯片

  
• 飞腾D2000主板：国产芯铸根基，赋能各行各业新征程

  当前，全球制造业正经历深刻变革，工业4.0与信创产业的深度融合，推动工控硬件向“自主化、高性能、高适配”方向迭代。与此同时“自主可控、安全可靠”已成为工业、政务、金融等关键领域的核心诉求，国产化工控硬件的市场需求持续激增。 在这一产业背景下，广州高能计算机作为国产主板领域的领军企业，深耕高性能计算与自主可控研发多年，联合产业链伙伴推出多款适配多场景的工控主板，例如国产飞腾D2000主板GM-M20

  eefocus_4214523

  196

  19小时前

  数字化转型 主板
• 吸尘器续航短？其利天下13万转无刷PCBA方案，能效提升40%，续航延长1小时

  在高端无线吸尘器赛道，13万转已是大吸力的核心标配，但高转速与长续航的矛盾，始终是厂家与用户的头号痛点：要么为了保续航压低转速、牺牲吸力；要么强行上13万转，续航大幅缩水，标准模式仅能工作30-40分钟，大户型清洁中途必须充电。 深圳其利天下技术开发有限公司，依托自研高端芯片系列KY32DS024，打造其利天下13万转无刷吸尘器PCBA方案，以芯片级低功耗架构+算法级能效优化，在稳定输出13万转超

  深圳其利天下技术开发——无刷电机/伺服电机驱动

  189

  19小时前

  无刷电机驱动 吸尘器
• 搭载骁龙 X系列的AI PC应用生态持续扩容，深化网易游戏PC应用适配

  高通中国与网易游戏应用与平台发展事业部宣布，双方基于网易游戏官方游戏平台“网易发烧游戏”达成深度生态合作，旨在共同推动更多由网易游戏研发和发行的游戏以及平台应用，全面适配搭载骁龙® X系列的Windows PC设备。此次合作为不断增长的搭载骁龙X系列的PC应用内容生态注入新动力，将为广大用户带来更流畅、更丰富的出色内容体验。 头部游戏完成适配，覆盖多元品类 目前，网易游戏旗下已有25款热门游戏完成

  与非网编辑

  218

  20小时前

  高通 骁龙

  
• 璇玑蛋形机器人拆解：ESP32-S3重塑AIoT

  2025年以来，AI玩具市场呈现爆发式增长，俨然成为消费电子领域最大的黑马。从能陪你谈心的“奶龙”，到会“认主”的AI毛绒狗，这些产品之所以能从冰冷的玩偶变成有灵魂的伙伴，核心在于内部硬件的革命性升级。本期与非网也将拆解一款性价比极高的AI玩具——由灵童机器人推出的璇玑蛋形AI玩具。 从这个AI玩具的命名我们大致也能猜到它的外观设计，正如一个蛋形结构，由于成本问题（不到100元），因此结构材料看起

  曹顺程

  299

  21小时前

  拆解 机器人

  
• 西门子携手 NVIDIA，将 AI 芯片验证加速至万亿周期级

  西门子与 NVIDIA 密切合作，使西门子 Veloce™ proFPGA CS 硬件辅助验证与确认系统，能够支持芯片设计工程师与系统架构师在首轮流片前，运行并采集数万亿次验证时钟周期，从而实现更优的设计迭代。 作为双方长期战略合作的重要成果，NVIDIA 与西门子携手攻克了此前行业难以实现的技术目标，依托西门子 Veloce proFPGA CS 可扩展、优化的硬件架构，结合 NVIDIA 高性

  与非网编辑

  218

  22小时前

  NVIDIA 芯片设计
• 仰望星空，共赴征程：地平线将发布中国首款舱驾融合智能体芯片

  智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京召开。地平线创始人兼CEO余凯以“仰望星空，共赴征程：奔向物理世界AI的伟大时代”为主题发表演讲，在回顾品牌2025年的发展成果的同时，抛出重磅消息：地平线即将发布舱驾融合智能体芯片——星空系列，推动汽车向智能体演进，依托物理AI时代的核心基础设施，以极致创新推动技术普惠。 向高而行，星空系列将重磅发布 2025年，地平线在智驾赛道上持续发力，依托扎实的技

  与非网编辑

  353

  22小时前

  AI ADAS

  
• 电表远距高采低补失效？易控宝空载直补一招搞定

  远距高供高计导致力调罚款，空载直补技术精准补偿，提升功率因数，有效降低罚款。

  无功补偿那点事

  219

  04/12 13:59

  无功补偿 功率因数
• ATX飞腾、龙芯主板，大板型赋能多接口扩展

  主板是连接处理器、内存、存储及各类扩展设备的“中枢神经”，其技术自主化水平直接关系到国家信息安全、数字基础设施建设乃至高端制造业的发展主动权。 在各行各业快速发展的今天，飞腾主板与龙芯主板凭借自主研发的核心技术、成熟的产品体系，成为国产主板领域的两大核心力量。二者基于不同的技术路径，深耕不同的应用场景，既形成了差异化竞争格局，又共同推动着国产主板产业从“可用”向“好用”“易用”转型，为我国数字经济

  eefocus_4214523

  208

  04/11 10:32

  接口 龙芯
• 11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕

  北京·亦庄 11.19-20日 汇聚全球智慧，共赴中国集成电路设计产业新未来 当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求，正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下，一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台，显得尤为重要。 IC

  与非网编辑

  819

  04/10 18:26

  集成电路 eda

  
• CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！

  当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每一位参

  与非网编辑

  1018

  04/10 18:04

  智能汽车 半导体产业

  
• 用AI，让家更有温度——深蕾半导体家庭智慧屏解决方案

  家，本该是最安心的地方。但你是否有过这些担忧？ 父母独自在家，身体不适却无人知晓，忙碌了一天，家里能不能更省心一点，孩子放学回家，除了看屏幕还能做点什么 这些担忧，正在被技术回应 当“人工智能+”写入国家行动纲领，当“银发经济”成为民生重点，家庭智能终端正在被重新定义。 深蕾半导体，推出面向家庭场景的智慧屏解决方案——覆盖娱乐、教育、康养三大核心需求，让科技不再冰冷，让家真正听懂你。 一、 核心亮

  深蕾半导体

  156

  04/10 15:52

  AI 智慧屏
• 麒麟8000 vs 麒麟9020架构拆解对比：两款芯片差一倍面积，藏着海思破局的秘密

  华为海思麒麟8000和麒麟9020两款芯片在面积、架构和功能上有显著差异。麒麟8000采用N+2制程，面积较小，主打中端市场，注重成本优化和量产能力；麒麟9020则采用更大面积的N+2制程，集成更多高性能组件，面向旗舰市场，追求极致性能表现。两者分别代表了不同制程条件下的最佳设计方案，共同构成了华为当前的手机芯片产品线。

  歪睿老哥

  1083

  04/10 15:43

  麒麟芯片

  
• 世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深举办

  4 月 9 日，第十四届中国电子信息博览会开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行。大会以“协同创新・智领全球——迈向世界级新一代信息技术产业集群之路”为主题，吸引了科研机构、企业代表、投资机构等600余人参会，为全国新一代信息技术产业集群协同发展搭建重要交流平台。 大会由中国电子器材有限公司主办，中电会展与信息传播有限公司、深圳市新一代信息通信产业集群、全国先

  与非网编辑

  918

  04/10 15:11

  
• 硬核国产！龙芯主板筑牢工控与信创算力根基

  在数字经济深度渗透的当下，工业4.0与信创产业的双重浪潮正推动底层硬件完成核心重构。龙芯主板GM-P603L作为国产自主算力的标杆产品，以龙芯3A6000处理器为核心，兼顾高性能、低功耗与工业级可靠性，精准适配政务、金融、工控等多场景，为国产算力落地提供了硬核解决方案。 当前，全球算力竞争日趋激烈，关键领域硬件自主可控成为产业共识，广州高能计算机作为国产主板领域的先行者，依托于龙芯芯片构建完整工控

  eefocus_4214523

  340

  04/10 14:53

  算力 主板
• 数据之外：液冷技术背后的连接器创新

  作者：安富利中国供应商及产品管理总监Gary Tang AI大算力时代，算力需求持续释放，数据中心等基础设施建设不断提速，加之政策端对高功耗智算中心的严苛能效要求，使得液冷技术逐渐成为突破散热瓶颈的关键方案，迎来强劲的上升周期。 通过详细分析技术数据，可以深入了解那些专为高性能计算系统、电动汽车充电桩等要求比较严苛的应用输送冷却液而设计的连接器。 在工业、航空航天和汽车行业，利用液体进行热交换早已

  与非网编辑

  843

  04/10 11:12

  数据中心 连接器

  
• 看电表算平均功率因数，提前避免力调电费罚款

  文章讲解了工厂用电功率因数计算方法，强调月均功率因数需根据电表数据计算，避免因瞬时值误导导致罚款。

  无功补偿那点事

  438

  04/10 10:52

  无功补偿 功率因数

正在努力加载...