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  • 万佑智算WAIC发布VanorOS，“零门槛”Agent替你跑流程
    雷科技AI硬件组 | 编辑：三明治 | 监制：罗超 今年WAIC有个很明显的现象：大家已经不太满足于再做一个聊天工具了。 毕竟模型能写文案、查资料、做表格，早就不算新鲜。真正能让观众停下来的，是它能不能自己打开工具、记住事情，再把一整套活干完。 7月20日，在世界人工智能大会（WAIC）现场，万佑智算正式推出了自研自进化通用智能体系统VanorOS，希望能够借此打破个人AI使用门槛壁垒。 别看名字
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  • 20 多家机器人公司，为啥都看中了地瓜旭日 S600？
    地瓜机器人在WAIC展示其芯片“旭日S600”的强大性能和全栈能力，吸引了超过20家头部机器人企业的合作。该芯片具备18核CPU和560TOPS算力，实现了智能决策、环境感知和实时运动控制的一体化，显著提升了机器人的VLA响应速度。此外，地瓜还推出了端云一体的开发工具链，大幅缩短开发周期至每周，并且拥有广泛的生态系统合作伙伴，加速了具身智能的商业化进程。
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  • 腾讯科研Agent刷新多项纪录，参与下一代Hy模型迭代
    腾讯发布首个智能体Hyra，具备多项科研能力，包括AI模型训练优化、GPU Kernel优化、数学发现、量子计算、药物设计等，并在多个公开任务中刷新记录。Hyra采用轻量Harness设计，有效防止AI“作弊”。腾讯还展示了Hyra在AI for AI和AI for Science领域的潜力。未来，科研智能体有望成为下一代AI系统的重要形态。
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  • 独家解读丨拿下美企近半Token，中国模型为何能吃掉这一海外场景？
    “「出海四巨头」智谱、Kimi、千问......谁最受外企欢迎？ ”     作者丨胡清文 编辑丨徐晓飞 去年这个时候，硅谷讨论的还是中国模型能不能打。但在今年，这个问题已经被一组数据碾过。 OpenRouter 最新数据显示，中国模型在美国企业周 token 使用量中的占比，从 2025 上半年的 4.5%，一路冲至 2026 年初以来周周稳定在 30% 以上，峰值一度达到 46%。 这并非某个
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    AI
  • WAIC现场直击｜端侧算力竞赛爆发，聆思手握下一代AI终端落地关键筹码
    首颗端侧大模型AI推理芯片年底发。作者 |  程茜 编辑 |  漠影 智东西7月21日报道，刚刚落幕的世界人工智能大会（WAIC 2026）上，掀起了一场终端智能硬件的集中爆发浪潮。纵观整场大会，行业赛道最直观的转向清晰可见：AI赛道的焦点正在从扎堆云端超算集群、以参数规模和云端算力论高下，向手机、AI PC、人形机器人、智能座舱、全屋中控等泛终端硬件转移。AI的落地形态也随之革新。它不再局限于网
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  • “小芯片”胜过巨头“大芯片”，国产算力黑马祭出“并行计算”杀手锏
    独家对话芯动力CEO：小芯片如何啃下云端硬骨头？作者 |  云鹏 编辑 |  漠影 大模型狂飙至今，比拼绝对参数规模早已成为过去时，如何让AI高效落地成为关键。在AI落地浪潮中，Agent爆发成为关键节点，进一步让AI推理需求呈指数级暴涨。各类Agent开始高效处理复杂任务、编程Agent把过去整个团队一两年才能完成的复杂项目缩短至“天级”。当AI终于可以转化为直接生产力，真正开始“帮你赚钱”，厂
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  • 杭州半导体公司，拟IPO！
    7月20日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈半导体”）更新港交所主板IPO招股书资料，华泰国际担任独家保荐人。这意味着又一家杭州半导体企业向资本市场发起冲刺，国产功率半导体赛道再添新军。 公司画像：虚拟IDM模式的功率半导体玩家 芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。其运营模式颇具特色——采用虚拟IDM模式：公司投资于主要晶圆制造合作伙伴杭州
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    半导体
  • 对话中科闻歌罗引：不与大厂正面竞争，专注垂直行业深度落地
    撰文 | 吴先之 编辑 | 王   潘 1947年赫伯特·西蒙在《管理行为》一书中提到，组织首先是一个决策的过程，管理的第一要义是决策。 在复杂多变的商业世界中，人类理性是有限的，而AI进入到决策环节，则将增强进一步增强理性。 当业界将目光聚焦于能“干活”的AI应用时，无时无刻不在发生的决策环节却并没有得到相应的重视。从生产线的微观调度到企业的宏观战略，每一次选择不仅关乎到真金白银，甚至关系到是非
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    AI
  • 从游戏世界到物理AI，这支团队如何引爆世界模型？
    撰文 | 王   潘 编辑 | 吴先之 叉子的角度偏了。 机器人捏着它往筷子筒里送，连续尝试了几次，叉尖始终卡在筒沿。 这样的训练，稀松平常，可这次似乎有些不一样——它没有继续向下硬塞，也没有退回原点从头再来，而是将叉子靠在筒沿，轻轻借力，待角度转正，再重新抬起，让叉子落了进去。 整套动作没有表演性，甚至有些迟缓。 但围在旁边的研发人员看到的，却是另一件事——第一次失败后，机器人没有重复过去的路径
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    AI
  • Kimi K3之后，AI会如何重塑芯片设计产业？
    AI正引领芯片设计进入智能化时代，通过AI优化芯片布局、辅助RTL生成、优化PPA等方式，显著提升了设计效率。Synopsys和Cadence面临AI带来的商业模式变革压力，但AI不会替代EDA，反而可能提升其价值。AI降低了芯片设计门槛，有望催生更多芯片创业公司，但也强调了设计成功的多方面要求。未来，AI将作为新入口，促进小团队设计复杂芯片，并促使EDA竞争从算法升级至生态竞争。中国应抓住机遇，构建自主的AI芯片设计生态系统。
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    AI 芯片设计
  • 上海黑马15个月6轮融资，拔得全球AI记忆商业化头筹
    成立两年多的红熊AI凭借其先进的记忆驱动AGI技术脱颖而出，成功吸引了众多投资并实现了快速增长。该公司通过自研的MemoryBear类人脑记忆引擎和OpenBear全模态大模型，构建了记忆驱动的AI互动平台，应用于智能客服、AI营销、ChatBI和智能教育等多个场景，取得了显著成效。红熊AI不仅在短时间内获得多轮融资，还计划推出面向C端的记忆型大模型，进一步扩展市场。温德亮认为，记忆科学不仅是当前的热点，更是下一代人工智能的核心基础设施，具有巨大的市场潜力。
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    AI AGI
  • 一文通读：AI如何为未来产业架桥铺路？
    人工智能技术的快速发展正在深刻改变未来产业的培育范式，推动其从技术创新驱动走向科学发现驱动，从传统要素驱动走向数据智能驱动，从人主导创新走向人机协同创新，从产业链竞争走向创新生态竞争。我国未来产业培育已进入关键窗口期，必须充分利用人工智能技术，构建以科学智能为引领、以数据智能为驱动、以开放生态为支撑、以安全治理为保障的未来产业培育新生态，以实现从跟跑到并跑再到领跑的目标。
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    23分钟前
    人工智能 通信
  • WAIC观察 | “智改”进行时：中国电信靠什么“赢”？
    中国电信在2026世界人工智能大会上展示了其在AI技术研发、产业赋能及生态构建方面的阶段性突破与创新实践，推出了一系列自研成果，包括智传网（AIFlow）、TeleAgent星辰超级智能体等，强调了运营商在智能时代的核心价值，并提出了“智改”战略，旨在让AI从“奢侈品”变为“日用品”，助力我国人工智能产业自立自强。
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    24分钟前
    AI 中国电信
  • 低轨卫星商用在即，5G-ATG能否抢抓“窗口期”？
    中国移动、中国东方、中国商飞、中兴通讯在上海签署5G-ATG四方合作协议，标志着我国航空互联网产业进入实质性商用部署阶段。航空互联网亟需升级，当前渗透率不足20%，国内市场潜力巨大。5G-ATG相比传统高轨卫星方案具有更低时延、更高带宽、更便宜流量成本的优势，但覆盖范围受限于陆路。低轨卫星正在积极拓展航空市场，但在星座建设和适航认证等方面仍有挑战。5G-ATG作为过渡方案，有望抓住市场机遇。
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    26分钟前
    中国移动 低轨卫星
  • 沈逸：不能让全球南方做一道“跪着才能挣钱”的选择题
    2026世界人工智能大会开幕，一场名为《AI普惠：硅谷之外，全球南方》的早餐会在上海举行，多位专家探讨了人工智能在全球南方的应用与发展。沈逸教授指出，人工智能革命的价值在于更广泛的可持续发展能力，而非单纯的技术性能与产业竞争。他认为，可及性是全球人工智能治理的关键，不仅关乎技术获取，还涉及理解、改造、部署和治理能力。全球南方能否以合理成本获得人工智能能力，直接影响智能时代国际秩序的公平性、稳定性与可持续性。沈逸强调，人工智能发展不应仅仅追求技术领先，还需注重公共价值，包括经济社会运行效率、产业升级成效、公共服务改善、民众获得感以及长期可持续性。此外，他还提到，人工智能主权与开放合作具有一致性，各国应遵循国际法和公认的基本准则，尊重彼此的权利与责任。 最后，沈逸认为，中国在数字基础设施、产业应用、人才培养和治理实践方面形成了较为完整的体系，愿意与其他国家共同推动人工智能普惠合作，为构建公正合理、开放包容、安全可控的全球人工智能治理体系贡献力量。
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    27分钟前
    人工智能
  • 智能体对 CPU要求高！RISC-V破局有道！
    AI智能体在2026年初横空出世，标志着人工智能进入能执行、可交付的生产力阶段。刘华庆在WAIC论坛上阐述了Agentic AI背景下CPU的角色转变，强调CPU在智能体中的关键作用，特别是在多智能体协同、调度、状态监控等方面。他指出，RISC-V提供了可扩展性和定制化的解决方案，有助于解决智能体性能瓶颈。随着高性能RISC-V核心产品的不断推出，如灵睿智芯的P100流水线和多线程技术，以及达摩院的玄铁C950，RISC-V正在推动智能体时代的计算底座升级。
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    29分钟前
    CPU RISC-V
  • 芯原推动其RISC-V CPU成为物理智能时代的算力基座
    芯原两大核心业务——IP授权与定制芯片解决方案服务——近年保持稳步增长，成为全球第二大数字IP提供商和第四大全栈芯片定制方案提供商。芯原在RISC-V和物理智能领域的布局涵盖了自动驾驶、具身机器人等多个应用场景，实现了从IP到平台、从云端大模型到超低功耗穿戴设备的完整技术图谱。芯原的NPU全球累计出货已超过2.5亿颗，打造出高性能自动驾驶与具身机器人系统级芯片设计平台。芯原还推出了一系列基于RISC-V的AI芯片，包括AI ISP芯片、AI/AR眼镜SoC平台等，助力客户在端侧AI和具身机器人领域取得突破。芯原正以RISC-V为核心，构建覆盖端侧AI与具身机器人全链条的定制芯片能力。
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    30分钟前
    CPU RISC-V
  • 不做“大超市”，只开“精品店”，这家芯片公司为何越跑越快？
    英迪芯微在过去三年中专注于车规专用数模混合芯片的研发，现已实现多款产品的量产并进入收获期。公司采取“产品精品店”路线，聚焦细分市场，目前已在四大新产品线上取得显著进展，进入量产收获阶段。此外，英迪芯微加速全球化布局，拓展海外销售渠道，与多家国际知名汽车品牌达成合作。随着资本力量的加入，公司将推进“嵌入式物理AI”领域的投资和并购，构建物理AI生态系统，以应对市场竞争和技术变革。
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    31分钟前
    芯片公司
  • 三星新品模仿华为阔折叠？OPPO跻身一线，苹果苦等供应链
    三星将于7月22日在伦敦举行Galaxy Unpacked发布会，主题为“A New Shape Unfolds”。三星选择在欧洲市场发布折叠屏手机，显示出其对折叠屏业务的战略重视。三星将推出Galaxy Z Fold和Galaxy Z Flip两条产品线，分别主打大屏生产力和广泛消费市场。尽管三星拥有强大的技术积累和品牌影响力，但行业对于折叠屏未来的形态选择出现了分歧。三星选择同时推进窄屏和阔屏两条路线，体现了其在快速变化市场中的平衡策略。华为通过阔折叠产品探索手机和平板之间的新空间，引领折叠屏走向新阶段。苹果则选择等待，依靠其成熟的生态系统和硬件可靠性来定义下一代移动设备形态。三星、华为和苹果的不同策略反映了折叠屏市场的多样化竞争态势。
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    33分钟前
    智能手机市场 折叠屏手机
  • 扒开IMU看看，一颗芯片是怎么感知加速度的
    本文介绍了MEMS加速度计的基本原理及其工作过程。首先，MEMS加速度计内部包含一个小质量块，通过弹簧结构使其能够在限定方向上产生微小位移。然后，质量块的边缘被制成交错的梳齿形式，形成多个电容。当质量块发生位移时，电容值会发生变化，从而转化为电信号。这种变化可以通过电荷放大器、解调电路和ADC进一步转换为数字信号，最终传输给处理器进行处理。此外，文章还讨论了如何通过调整机械结构来检测不同方向的加速度，并强调了选择合适的IMU时要考虑其应用场景和具体要求，而不是单纯追求高精度。
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    36分钟前
    IMU MEMS加速度计

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