车充电源方案

• 微光集电携车规级CIS芯片亮相—2026上海国际低碳智慧出行展览会

  2026年7月2日至5日，2026上海国际低碳智慧出行展览会（GSA2026）在国家会展中心（上海）举办。本届展会以"技术引领，跨界创新"为主题，汇聚整车、芯片、智能软硬件等全产业链800余家企业参展，是新能源汽车领域兼具展示高度与产业纵深的全链条交流平台。 成都微光集电科技有限公司（以下简称"微光集电"）作为上海车规集成电路全产业链技术创新战略联盟理事会副理事长单位，随联盟秘书处单位上海安智芯车

  与非网编辑

  51

  5分钟前

  新能源汽车 汽车产业

  
• ST 暴涨爆缺· 航顺HK32MCU平替 ST，质量稳如磐石，价格不到30%

  国产替代· 货源充足· 价格稳定  一、涨价情况：两轮官宣调价，现已全部生效 近期，ST价格持续上涨，供应链端已感受到明显压力。自2026 年 4 月 26 日以来，ST 先后发出两轮官方调价通知，覆盖主流MCU、模拟器件等多条产品线。 第一轮调价：全线普涨 第一轮调价以「全线产品统一上调」为特征，主要针对 S*M32 系列32位MCU、S*M8 系列8 位MCU、模拟器件及功率器件等。调价函明确

  航顺芯片32MCU

  78

  30分钟前

  MCU 航顺

  
• 灵睿智芯完成新一轮数亿元融资，加速面向智能体时代的全国产高性能RISC-V产品研发

  近日，上海灵睿智芯计算技术有限公司（以下简称“灵睿智芯”）宣布完成数亿元融资。本轮融资由张江高科、中科创星、东方富海、成为资本、石溪资本、壁仞科技、行业合作伙伴等产业投资机构共同参与，元禾璞华、上国投孚腾资本、华山资本等老股东同步持续加码。资金将重点用于公司高性能RISC-V内核的应用和产业落地，加速公司智能体CPU产品研发，以及深化AI原生融合计算架构的创新和布局。与此同时，公司后续融资工作也已

  与非网编辑

  97

  46分钟前

  CPU RISC-V
• 从“单科状元”到“全能选手”：国产芯片企业的规模化之考与兆易创新的模拟突围

  “我们的目标很明确，就是要做把模拟芯片做大做强。”近日，在慕尼黑上海电子展期间，兆易创新PMU事业部资深市场经理周卫对包括与非网在内的行业媒体如是说，同时也详细介绍了该公司从DC-DC、电机驱动到BMS AFE、信号链的模拟芯片产品矩阵。这背后，是兆易创新从存储和MCU的“单科状元”向“感存算控连”一体化平台型芯片企业演进的关键一步。 兆易创新PMU事业部资深市场经理周卫 而这一步，也恰逢中国半导

  高扬

  171

  48分钟前

  MCU 模拟芯片

  
• 2026 工业多协议转换网关选型指南：全规约互转 + 4G 上云全场景技术实测

  出品：工业物联网技术研究组・边缘采集与协议转换调研组 数据基准：2026 年 H1 6 款主流中端机型对照测试 + 22 个配电 / 储能 / 工厂 / 机房项目落地复盘 发布日期：2026 年 7 月 摘要 在工业数字化落地进程中，终端设备协议异构是数据采集与系统对接的核心瓶颈：电力计量遵循 DL/T645、DL/T698、Modbus 规约，工控 PLC 采用多品牌 Modbus 通信标准，电

  eefocus_4210818

  177

  1小时前

  协议转换器 协议网关
• 电流互感器在反激电源中的伏秒积限制与磁芯复位电路设计方法

  在反激变换器的峰值电流检测中，电流互感器（CT）的磁芯必须在每个开关周期完全复位，否则剩磁累积会导致磁芯饱和，次级电流波形失真，峰值检测失效。伏秒积是衡量CT抗饱和能力的核心参数。本文系统分析CT伏秒积限制的物理原理，给出磁芯复位电路的设计方法和工程验证流程。 一、伏秒积的定义与物理意义 CT的伏秒积（Volt-Second Product）定义为次级电压与导通时间的乘积：V·s = Vs × t

  eefocus_4222680

  163

  1小时前

  电流互感器 磁芯
• 助力高压系统实现高精度电流检测，纳芯微推出NSM2051集成式霍尔电流传感器

  近日，纳芯微宣布推出NSM2051集成式霍尔电流传感器，旨在为2000V高压平台提供兼顾绝缘安全、检测精度与系统可靠性的电流检测方案。 光伏与储能行业正加速向高功率密度、高效率方向发展，系统电压正逐步迈向2000V，对电流传感器的绝缘隔离能力提出了更高要求，而能源转换效率、功率控制精度等指标的不断提升，也推动电流检测向更高精度、更高可靠性发展。 纳芯微NSM2051系列产品采用15mm超宽爬电距离

  与非网编辑

  71

  2小时前

  传感器 光伏

  
• Ceva夺得美国软件和人工智能平台巨擘重大的人工智能许可协议

  NeuPro-M 被选为定制 AI 芯片项目的 NPU IP 基础实现面向下一代智能计算设备的操作系统到芯片优化 领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布与一家美国软件和 AI 平台巨擘达成一项重大的AI授权协议，进行一项面向下一代智能计算设备的定制AI芯片项目。Ceva通过该协议将客户群体从传统的半导体公司和设备OEM厂商扩展到软件平台公司，这些公司越

  与非网编辑

  48

  3小时前

  AI OEM

  
• 移远通信发布Hawk+Dolphin产品矩阵，打通XR从参考设计到规模量产的最后一公里

  7月9日，“方寸镜·无限远”——2026移远XR解决方案与生态战略发布会在深圳举办。会上，移远通信正式发布全链路自研的AI+AR眼镜Hawk系列，以及配套算力单元Dolphin系列，标志着这家物联网领军企业全面入局XR赛道。 三年沉淀，从“智联”到“视界”的战略跨越 活动现场，移远通信联合创始人&首席运营官张栋以物联网发展的三次演进为脉络，阐述了移远从“智联”到“视界”的战略跃迁。 移远通

  李坚

  484

  11小时前

  
• 村田中国亮相2026开放计算技术大会：以坚实品质构筑智算时代开放底座

  行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相2026开放计算技术大会（OCP China Day）。本届大会以“智算无界：开放、多元、扩展”为主题，聚焦GW级智算中心、AI原生基础设施、智算网络与高速互联、算电协同优化、绿色低碳等前沿议题。村田围绕数据中心与AI基础设施的能效升级需求，重点展示了包括电源解决方案、集成封装技术、电容器、电感及静噪滤波器、气压传感器在内的多款产品，以

  与非网编辑

  474

  17小时前

  mems 元器件

  
• 半导体的“芯”坐标！CSEAC 2026将于8月31日在无锡拉开帷幕

  第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。展会汇集国内外1300余家企业，展出面积超7万平方米，涵盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域。同时，2026半导体设备年会同期召开，邀请行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表共议产业格局、国际合作与技术前沿。展会期间还将举办多场论坛和专题研讨会，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等多个关键工艺与发展趋势。展会旨在促进国内外产业生态的高效对话，助力中国半导体产业高质量发展。

  与非网编辑

  400

  17小时前

  半导体设备
• 顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装（TO-247-4L）同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车（xEV）的车载充电器（OBC）和电动压缩机等应用时，可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。 新产品通过采

  与非网编辑

  233

  20小时前

  ROHM SiC MOSFET

  
• 思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器

  思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，面向中高端智能手机及消费类影像应用，正式发布5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器——SC570XS。基于思特威SmartClarity®-XL Pro技术平台，SC570XS采用先进的22nm Stack工艺制程，集成思特威Lofic HDR® 3.0、SFCPixel®-2及AllP

  与非网编辑

  261

  20小时前

  智能手机 CMOS图像传感器

  
• 英飞凌推出AIROC UWB TSL100，通过单芯片提供精确定位与智能感知检测

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出公司首代支持精确定位与智能感知检测的超宽带（UWB）产品系列。作为英飞凌AIROC™系列产品之一，TSL100采用全新架构，旨在降低功耗和提高安全性。该产品系列为英飞凌在UWB平台上的扩展拉开了序幕，将支持IEEE 802.15.4ab等面向未来的标准，并符合CCC、Aliro和FiR

  与非网编辑

  219

  20小时前

  物联网 英飞凌

  
• 村田制作所如何用无源创新，破局AI服务器供电与光传输瓶颈？

  随着AI服务器的迅猛发展，全球数据中心的能耗正以指数级速度增长，预计到2030年耗电量将达到当前的四倍，甚至超越铝、钢、水泥等传统重工业的总用电量。面对这一“功耗与散热”危机，村田通过创新的材料与工艺，推动了下一代电源管理和高效光传输的发展。 首先，村田提出了从12V横向供电转向800V垂直供电的概念，以降低布线电流和提升转换效率。其次，村田推出了一种新型的高频、高密度电容器与电感器解决方案，以满足AI芯片的大电流需求，并解决电压波动问题。最后，村田还开发了新的光模块材料和技术，以克服高速光模块的电气与光学瓶颈。 总的来说，村田通过技术创新，助力AI服务器在电力传输、数据通道和热管理等方面取得了重大进展，为AI时代的计算核心筑起了坚固的安全防线。

  夏珍

  710

  20小时前

  与非观察 电容

  
• 受长约定价机制影响，预估3Q26 Server DRAM合约价将季增13-18%

  由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨幅，加上数家美系云端服务供应商（CSP）已签署多年期长约（LTA），限制原厂对该类客户的涨价空间，TrendForce集邦咨询预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18%。然而，随着供不应求格局延续，后续仍可能出现各家原厂竞相上修报价的情况。 TrendForce集邦咨询表示，因CPU供给短缺影响Server整机组装节奏，美系CSP的DRA

  与非网编辑

  181

  20小时前

  CPU OEM

  
• 一半成本干更多活！英特尔这波玩大了：要让AI PC普及

  英特尔推出端云协同智能体PC解决方案，通过降低成本和提高效率，推动AI应用的普及。英特尔展示了第三代酷睿Ultra处理器如何实现低硬件成本和低云端成本，通过本地AI关键能力和SuperClaw模型路由技术，将任务拆解并在本地和云端之间高效分配，显著降低智能体应用的运行成本。此外，英特尔还推出了MoE专家卸载技术，优化内存调度，进一步降低模型对系统内存的需求。英特尔希望通过构建Skills生态系统，让不同智能体应用共享基础能力，促进智能体PC的发展和普及。

  雷科技

  433

  21小时前

  英特尔 AI PC
• 独家拆解丨为什么说不必「过度解读」Meta做云？

  Meta对外出租AI算力和API服务的消息引发了市场分歧，看涨者认为这是变现出口的机会，看跌者担心算力过剩和AI泡沫破裂。然而，Meta自身的算力使用较少，产能规划也不突出，因此不太可能导致算力过剩。此外，Meta与AMD的合作增强了交付速度和价格竞争力，表明其战略意图在于提升资产利用率而非市场需求萎缩。Meta的云转型计划早已有迹可循，旨在缓解资本开支压力并利用开源模型生态系统的优势。这种多元化策略有助于形成健康的竞争环境，推动AI算力市场的健康发展。

  雷峰网

  236

  21小时前

  算力 AI算力

  
• 空间计算重生！苹果曾力推失败，AI让AR眼镜再次伟大

  消费级AR眼镜回归空间定位，多家厂商推出支持6DoF的新款产品，借助AI技术推动内容、计算和交互的融合，带来更真实的空间体验。

  雷科技

  319

  21小时前

  AR AI眼镜
• MEGAHUNT发布全新MH242x系列MCU，为工业控制与智能终端提供更多选择

  近日，兆讯恒达（MEGAHUNT）推出全新MH242x系列32位高性能MCU。新品面向工业控制及智能终端应用打造，在运算性能、实时控制、模拟性能、高速通信及软硬件兼容性等方面全面升级，为客户提供更加高效、灵活的产品选择。 MH242x系列搭载 Arm® Cortex®-M4F内核，最高主频可达240MHz，支持FPU浮点运算单元与MPU存储器保护单元，支持1.8V～3.6V电压供电，工作温度范围-

  与非网编辑

  295

  21小时前

  工业控制 智能终端

  

正在努力加载...