具身智能破晓:高通Nakul分享如何重新定义物理AI
高通在MWC 2026展示其物理AI技术,重点在于如何将AI从云端推向边缘侧,实现具身智能。具身智能不仅涉及硬件上的感知、处理和行动,还强调实时性和可靠性。高通通过其边缘AI计算能力,推动了计算机视觉从VLM向VLA的演进,使得设备能在本地实时分析物理场景并执行任务。高通的解决方案包括具有高算力和高能效的处理器,以及支持本地运行大模型的异构计算处理器。此外,高通还在软件和生态工具方面提供了复合AI系统的融合多模态感知,以及物理AI机器学习运维平台的支持。通过与西门子的合作,高通致力于成为工业AI基础设施的核心提供商。