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轰轰烈烈的2022走到了尾声。回望一整年的芯片故事，我想到的第一个词是“惊讶”，第二个词是“刺激”，第三个词是“感叹”。每一个人跟坐过山车一样俯冲90度直上直下，还有比这更刺激的事儿么？
从我的角度来看，这一年的曲线从热烈到低迷最后沉入谷底。我把它按照季度来分类：
第一季度：紧随21年缺芯潮的脚步持续走高，市场稳中有升；
第二季度：受俄乌战争影响，芯片消费市场需求量低迷，销售出现大幅震荡；
第三季度：美国最大芯片法案签署，制裁加大。全球芯片市场格局加剧不稳定；
第四季度：下行周期继续，各大企业采取暂停手段，减少成本支出，跨越寒冬。
今天做个总结，我会按照「国际法案、企业风云、上市号角、自研芯片、砍单与裁员」逐一为大家梳理1-12月的大事件。所谓过往，皆为序章。
国际法案
这恐怕是2022年在各大报道中经常看到的文字。基本上每个月美国政府都有一个针对中国的毁灭式制裁手段或者重大法案，很明显就是要用这种方式拖垮中国的高端先进科技前进的步伐。
2月7日，美国商务部发表声明，宣布将33家中国实体列入“未经核实名单”（Unverified list,简称“UVL”）。被纳入这份名单的主要是高科技企业，包括生产激光设备、电子元器件、光电设备、研究实验室以及大学等；
3月29日，美国政府提议与韩国、日本和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”（CHIP4），牵制中国大陆先进技术研发；
5月5日，英媒称美财政部将公布一份“特别指定国民”（SDN）名单，禁止美国企业或公民与名单上的人进行交易，并冻结其在美资产。海康威视或将成为首家被列入SDN名单的中企，这也是迄今为止“最严厉的制裁”；
7月30日，美国两家芯片设备公司泛林半导体（Lam Research）和科磊（KLA）已证实，美国继续扩大限制规模，对中国芯片的打压已从10 nm扩展到了 14 nm.进一步打压中国的半导体设备产业发展；
8月9日，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》，当中的527亿美元将用于孤立芯片生产和研发，半导体激励计划就是未来五年支持的重中之重。
芯片法案从表面上看：是通过巨额补贴和减税优惠吸引美国本土芯片制造商在美国本土投资，但实际上更重要的是是限制中国同这些企业开展正常的贸易投资活动；
美国通过设置补贴资格，只要接受美国政府补贴，10年内就不得在中国或其他“对美国构成国家安全威胁的特定国家”扩大先进制程芯片产；
8月12日，美国商务部颁布禁令，对具有GAAFET(环绕栅极场效应晶体管）结构的集成电路所必须的EDA/ECAD软件实施了新的出口管制，换句话说，就是中国芯片设计的EDA工具不让用了。而我们现在大部分是依靠着三大EDA厂商的工具eda软件来进行前期设计;
8月31日，美国政府命令芯片厂商英伟达（NVIDIA）以及超威半导体（AMD）停止向中国销售部分高性能GPU；
10月7日，美国商务部工业安全局（BIS）发布多项半导体出口管制措施，旨在限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力；
同时将中国31家中国公司、研究机构列入“未经核实的名单”，更关键的是，同时限制美国籍或持有美国绿卡的技术人才在相关企业从事研发或生产；这次制裁使得存储产业和处理器芯片公司遭到重创；
11月23日，欧美宣布，同意一项450亿欧元的芯片生产法案计划，目标将使得欧盟的27个国家在未来减少对美国与亚洲的芯片依赖程度；
本计划要在明年才会最终敲定，但意法半导体，英特尔，格芯，英飞凌在内的众多公司已经宣布在欧洲兴建半导体制造厂；
12月14日，Arm公司已经拒绝向中国企业出售先进CPU芯片设计 IP——Neoverse V1 和 V2产品，涉及阿里等中国公司；
Arm公司的ARM CPU（中央处理器）IP分为E（移动）、N（Cloud）、V（HPC）三大系列，其中本次禁售主要是V系列，用于服务器和超算等场景，阿里、腾讯和国内企业都采购的是N系列；
12月16日，美商务部以“损害了美国国家安全与外交政策利益”为由，宣布将长江存储、上海微电子装备、寒武纪等在内36家中国科技公司列入“实体清单”，以期进一步阻挠和打压中国科技行业的发展；
12月19日，韩国通过了一项视为“韩国芯片法”的修正案，扩大了半导体行业投资的税收优惠。
企业风云
魔幻的2022，各大国内外企业也给吃瓜群众的我们带来了很多意想不到的精彩“剧情”。无论是内斗、贪污、重组、还是强力并购，都为半导体市场写上了浓墨重彩的一笔，影响巨大。
2月14日，AMD宣布以股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购；这是芯片行业创纪录规模的交易，价值约为500亿美元。
此举将使AMD在关键市场获得额外优势,比如数据中心市场，以及5G通信、汽车、工业、航空航天和国防市场；
3月22日，受俄乌战争爆发影响，俄罗斯芯片供应链遭全球断供，包括英特尔、AMD、ARM、联想、高通、台积电等。且俄乌冲突引发了全球半导体用稀有气体供应不稳；
4月29日，ARM安谋正式罢免了前ARM中国董事长ALLEN吴雄昂。持续了2年的夺权风波终于告一段；而ARM中国也正式开启了IPO独立上市之路。
5月26日，博通将以现金和股票的方式收购VMware所有流通股，总交易额高达610亿美元。
但12月21日最新报道显示，欧盟将调查此次的交易，担心这项交易会让博通限制某系硬件市场的竞争，可以持续关注；
7月4日，吉利子公司“湖北星际时代科技有限公司正式持有魅族科技79.09%的控股权，正式进军智能汽车和智能手机的产品研发、设计和销售市场；
7月11日，紫光重组案尘埃落定，负债2000多亿的紫光集团被债权人申请进入破产重整程序。这意味着，历时20个月的紫光集团债务危机、破产重组事件，最终以智路建广联合体以超过90亿美元（合人民币600亿元）接盘、完成股权交割、管理层“换血”而收官。同时，紫光集团迎来了新掌门人李滨，进入到了全新的发展阶段；
7月15日起，“芯片大基金”总经理丁文武涉嫌严重违纪违法被带走接受审查.国内芯片反贪风暴就此拉开。
截至目前，包括紫光集团前董事长赵伟国、 紫光集团前联席总裁刁石京、国开行管理企业副总裁任凯、华芯投资原总监杜洋、投资三部副总经理杨征帆、投资二部原总经理刘洋等人被带走调查，均与这场大基金反腐风暴相关；
9月26日，EDA厂商芯华章科技宣布，对瞬曜电子完成收购，并进行核心技术整合，并购金额未对外披露；
10月18日，EDA公司华大九天以1000万美元现金收购芯達科技100%股权，并签署了相关收购协议，完成并购；
11月17日，英国政府以国家安全为由，勒令闻泰科技子公司安世半导体必须将其持有的英国Newport Wafer Fab（NWF，NWF是英国最大半导体晶圆公司）的股份削减86%，恢复至2021年收购后者时的14%原持股比例；
12月06日，台积电正式在美国亚利桑那州的举行迁机仪式。宣布该厂房的制程工艺技术提升至3nm和4nm.
上市号角
这绝对是半导体产业的上市年，截止2022年12月底，中国证监会公布的待上市企业总共有250家。半导体领域已上市的公司就有46家，芯片设计/制造/设备等均有公司挂牌，但上市成绩喜忧参半。
我一直关注的都是偏芯片设计的公司，就列举一些比较有代表性的公司，想获得全部名单的可以给我留言。
1月6日，苏州国芯在科创板上市，主营业务为嵌入式CPU和产品化应用的芯片设计公司；
1月14日，翱捷科技在科创板正式挂牌上市，主营业务为无线通信芯片的研发，设计和销售。但上市即破发，堪称近十年首日亏欠最多的新股；
1月21日，希荻微登陆科创板，主营业务为电源管理芯片及信号连芯片在内的模拟集成电路产品的研发，设计和销售；
4月12日，唯杰创新（天津）电子在上交所科创板上市，主营业务为射频前端芯片研发、设计和销售。但开盘便暴跌，首日破发；
4月22日，苏州纳芯微在科创板上市，主营业务为模拟及混合信号集成电路的研发和销售；
6月24日，国产CPU设计厂商龙芯中科登陆科创板，主营业务为处理器及配套芯片的研发、设计和销售。“龙芯”是国内最早研制的通用处理器系列之一；
7月29日，国产EDA龙头企业华大九天正式登陆深交所创业板，成为创业板首家EDA行业上市公司。主营业务为集成电路设计与制造的EDA工具软件研发和销售的及相关服务业务；
8月5日，国产存储器龙头企业江波龙在深交所创业板上市，主营业务为Flash及DRAM存储器的研发，设计和销售；
11月15日，比亚迪半导体有限公司主动终止IPO上市进程。
自研芯片
虽然行业周期在持续下行，但国内外芯片公司的研发热情依旧不减，无论是国际大厂的继续深耕，还是国内公司的后来居上，国产化替代。
更惊喜的是还有很多国内高精尖研究领域取得了国际领衔技术的突破。毕竟技术产品，才是科技公司最有力的“武器”。
1月4日，AMD发布锐龙7 5800X3D处理器和最新锐龙6000系列移动处理器；
1月25日，南方电网数字电网研究院发布国产电力专用主控芯片——伏羲，已经成功实现量产；
3月9日，苹果发布了M1 Ultra芯片；
3月22日，英伟达发布了搭载全新Hopper架构的H100GPU；
3月24日，阿里巴巴达摩院量子实验室公布了新型fluxonium超导量子芯片；
3月30日，摩尔线程发布其首款GPU芯片“苏堤”，可用于游戏，科学计算，3D仿真等用途；
4月19日，长江存储宣布推出UFS 3.1通用闪存 —— UC023，这是一款高速闪存芯片；
4月25日，江苏华存电子科技自主研发的国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片成功流片，填补国内高端存储主控技术空白；
5月18日，国产GPU厂商景嘉微发布公司JM9系列第二款图形处理芯片完成流片；
5月23日，AMD正式发布锐龙7000系列处理器，该芯片采用台积电5nm工艺，采用Zen 4架构，拥有多达16个Zen4核心；
6月7日，苹果公司发布最新自研M2芯片，采用台积电5nm工艺；
7月1日，小米发布澎湃G1电池管理芯片；
7月20日，龙芯中科发布型号为“龙芯7A2000“的龙芯三号系列处理器配套的桥片（芯片组）。在内部首次集成了龙芯自研的GPU芯片；
7月26日，美光科技推出全球首款232层NAND，并已经量产向消费产品线客户发货；
7月28日，黑芝麻智能科技宣布第二款大算力自动驾驶芯片华山二号A1000 Pro流片成功，计划年底量产；
7月30日，中国卫星导航系统管理办公室发布消息称，国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片研制成功，实现了大众智能手机卫星通信能力；
8月9日，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录；
8月24日，阿里平头哥在2022 RISC-V中国峰会上，发布其首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”；
9月13日，联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片成功点亮并回片。这颗芯片采用ARM架构，专门针对平板电脑应用而设计；
9月14日，顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔，发明了一种“非互易飞秒激光极化铁电铸”技术。这一重大发明，未来可开辟光电芯片制造新赛道；
9月20日，英伟达召开GTC大会，推出替代ATLAN的智能汽车芯片Thor并推出RTX 40系列显卡；
9月23日，高通召开首届汽车投资者大会，推出业内首款集成式超级计算机级别的汽车soc Snapdragon ride flex；
10月30日，INTEL 13代酷睿 Raptor lake桌面处理器正式上市，采用7nm工艺制程；
11月3日，摩尔线程在2022秋季发布会，正式推出全新多功能GPU芯片“春晓”；
11月29日，紫光展锐正式发布了最新自主研发的6nm制程5G手机芯片T820，采用6nm工艺，八核CPU架构；
12月14日，OPPO发布了第二颗蓝SOC芯片马里亚纳Marisilicon Y。是OPPO首个SOC芯片解决方案，完整地负责一个蓝牙音频设备的所有功能；
12月19日，物奇微电子推出国内首款1*1双频并发 wifi 6量产芯片 WQ9101,该芯片集成4个高性能RISC-V CPU，主要应用于电视、平板、PC等消费类领域；
12月20日，天数智芯第二款通用GPU推理芯片“智恺100”正式举行线上发布会，标志着天数智芯成为国内唯一拥有云边协同、训推组合的完整通用算力系统全方案提供商；
12月23日，DPU芯片公司中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，也是第一颗国产的ASIC形态的DPU芯片。
砍单与裁员
本来在犹豫要不要把这一趴拿出来整理，感觉这是属于6月份之后的故事。但周期就是如此，也是2022年的一部分。
最先萎靡不振的就是电子消费类芯片，到8月份后更是不断的有客户在晶圆厂违约砍单，减产的声音出现，果不其然，10月份，裁员潮就来了。企业的目的只有一个：活下去。
2022年下半年开始，晶圆厂老大的台积电陆续接受到了多家大客户的陆续砍单：
高通对骁龙8系列产量下调10-15%；
苹果手机出货量削减，下调台积电A15和A16处理器订单量；
联发科从2023年手机芯片投片数量比2022年减少20%；
面临订单下滑，台积电被迫关闭了四台EUV光刻机，10月份也传出内部消息鼓励员工多休假；
9月30日，美光将2023年的资本开支削减30%，并砍掉一半芯片封装设备方面的投资；
10月17日，美满电子（Marvell）中国区进行了大面积裁员；
10月26日，韩国存储芯片厂商SK海力士发布业绩报告时称，决定将2023年投资规模削减50%以上；
11月14日，格芯宣布开始裁员并冻结招聘，目标是降低每年约2亿美元运营费用；
11月16日，美光科技将内存DRAM和闪存NAND晶圆生产开工率比2022财年第四季度降低约20%，另外还计划裁员10%；
11月底，英特尔宣布在2023年进行裁员，将成本降低30亿美元；
12月16日，豪威集团宣布，2023年将进行成本控制，成本减少20%，招聘全部冻结，离职不替补，停发奖金；
12月27日，SK海力士内部整体团队数量减少了20%至30%。
写在最后
我在8月份写到的这篇【原创】一个芯片猎头眼中的下行周期中，就提到过“winter is coming”，其实半导体行业的周期性决定了到达顶端都会经历下落的阶段，甚至跌入谷底，黑暗与寒冷是必须经历的过程。
在2022年，芯片行业的每一位都是勇敢的，并不是因为无所畏惧，而是带着这份对于未知的恐惧仍跨出向前的每一步。
致敬站在风口浪尖的半导体企业和每一位勇士。
我们2023年见。
