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• 云汉芯城2026年三季报：利润大增超300%，数字化与平台能力驱动高质量增长

  云汉芯城（301563）2026年前三季度营收45.25亿元，同比增102.99%；归母净利润3.53亿元，同比增333.32%；扣非归母净利润3.46亿元。三季度营收17.79亿元、归母净利润1.87亿元，同比分别增125.50%和579.28%。业绩增长受电子行业景气、供应链效率提升及芯晶采、授权代理、国产器件和海外业务推动。

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  40分钟前

  元器件

  
• 大模型定义芯片：XHEART发布X7 Ultra，释放10倍模型参数

  “让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化。” XHEART新芯航途CEO李宗霖在苏州举行的发布会上，用这句话概括了公司的技术方向。当天，XHEART正式发布大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS大模型算力、六大产品优势，将“大模型定义芯片”的理念转化为产品能力，并携手产业伙伴展示量产成果、公布下一代芯片X9的研发目标。 从模型适配芯片，到大模型定义芯片 智能驾驶正从多个小模型分工协

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  2小时前

  芯片 智能驾驶

  
• Arm AGI CPU 即将落地 Oracle Cloud Infrastructure

  在 Oracle AI World 大会上，Oracle 宣布计划于 2027 年秋季将Arm AGI CPU 引入 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）。这项计划将为其客户提供高性能 Arm 架构计算能力，既支持客户当前运行的云应用，也将助力其构建未来的智能体 AI 服务。 继Arm 在今年六月 COMPUTEX 宣布 OCI 加入 Arm AGI CPU 生态系统后

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  2小时前

  AI Arm
• 研华IPMG工业外设与模块解决方案

  在Edge AI应用不断深入工业现场的过程中，除了核心计算平台，存储、显示、无线通信、AI 加速、视觉相机等工业周边组件同样影响着系统的整体部署效率与应用表现。针对不同工业应用对周边产品选型、兼容性验证及系统整合的需求，研华推出工业外设与模块解决方案（Industrial Peripherals & Modules Solutions），整合多元产品与技术资源，为客户提供从产品选型、验证到

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  3小时前

  AI 研华科技

  
• MacBook Pro新机入局，预估2027年全球OLED笔记本出货年增逾40%

  Apple（苹果）发布的MacBook Pro with PROLED XDR Display首度导入串联式OLED触控屏幕，标志着MacBook显示技术与操作体验的重要转变。TrendForce集邦咨询预估，这款新机于2027年的出货量将介于120万至150万台间，Apple切入OLED笔记本市场，也已激励面板厂加速相关显示技术发展。 TrendForce集邦咨询分析，由于MacBook Pro

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  17小时前

  oled Apple

  
• QNX携手欧冶半导体，加速中国下一代智能汽车ADAS创新

  QNX SDP 8.0现已适配欧冶半导体龙泉560系列SoC芯片平台，将经安全认证的基础软件与车规级AI芯片相结合 BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下业务部门QNX与Physical AI全域芯片解决方案提供商欧冶半导体宣布，QNX®基础软件开发平台（SDP）8.0现已适配欧冶半导体龙泉560系列SoC芯片平台，为ADAS（高级驾驶辅助系统）提

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  17小时前

  SoC ADAS
• 面向CRA与IEC 62443的四层防线-米尔基于RV1126B核心板

  从 OTP 根信任到签名 OTA 一台装在输电铁塔上的监拍装置，外壳上只有四颗防拆螺丝。谁把它拆下来带回实验室，eMMC 焊下来就是一份完整的固件副本——算法、模型、标定参数、辛苦调出来的图像参数，全在里面。 这是安防与电力行业二十年的老问题，过去靠"抄了也没用"糊过去。2026 年 9 月 11 日起，欧盟《网络韧性法案》的漏洞与事件报告义务已经生效；2027 年 12 月 11 日全面适用之后

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  17小时前

  芯片 OTA

  
• 面向工业24V直流系统的先进浪涌保护

  作者：Anindita Bhattacharya 保护24V直流（DC）系统，从而筑牢工业4.0根基 工业自动化正从固化孤立的系统，快速演进为互联互通的智能网络，这正是工业4.0的核心特征。现代工业早已不止于自动化，而是实现了高度互联，接入成千上万的传感器、控制器以及各类精密设备。数字技术的融合，尤其是工业物联网（IIoT）依托传感器产生的实时数据流，通过实现预测性维护并大幅减少设备突发故障，赋能

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  18小时前

  工业自动化 工业4.0

  
• 三安亮相SAECCE 2026，车规级光芯片方案赋能车载光通讯产业化

   /美通社/ -- 2026年10月27日至30日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）在苏州国际博览中心盛大举行。本届年会以"1+N+6+X"架构汇聚全球汽车产业智慧，覆盖智能网联、新能源汽车、智能底盘、飞行汽车、具身智能等前沿技术方向，同期举办AITX汽车创新技术展，吸引来自30余个国家和地区的超20,000名参会代表及350余家参展企业。泉州市三安光通讯科技有限公

  美通社

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  18小时前

  半导体 以太网

  
• 首发Lofic HDR 4.0技术！思特威全新推出5000万像素超高动态范围智能手机应用CMOS图像传感器

  思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，正式推出业界首颗同时支持1X和2X焦段LOFIC的5000万像素超高动态范围手机应用图像传感器——SC5D8XS。新品基于思特威SmartClarity®-XL Pro技术打造，采用22nm Stack先进工艺制程，首发搭载思特威全新升级的Lofic HDR® 4.0技术，并集成SFCPixel®-2、AllP

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  18小时前

  智能手机 CMOS图像传感器

  
• Wolfspeed与博格华纳签署多年期碳化硅器件协议，助力电动汽车未来发展

  该长期供应协议将依托Wolfspeed业界领先的碳化硅技术，支持博格华纳下一代800V碳化硅逆变器平台 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司（纽约证券交易所代码：WOLF），宣布签署一项多年期供应协议，将作为战略合作伙伴向博格华纳（BorgWarner）供应Wolfspeed碳化硅（SiC）器件，支持博格华纳（BorgWarner）下一代800V碳化硅（SiC）基逆变器平台。

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  18小时前

  电动汽车 SiC

  
• ROHM开发出支持GaN高频开关的TP-PFC控制器IC

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出有助于实现小型高效率AC-DC电源的Totem Pole PFC*1（图腾柱PFC，以下简称“TP-PFC”）控制器IC“BM85060FV”，其特点是可在支持GaN HEMT*2高频开关的MHz频段工作。 近年来，随着AC适配器、消费电子和小型工业设备的功能日益强大，设备所需电力也不断增加，与此同时，对设备小型化和节能化的要求也越来越

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  19小时前

  GaN ROHM

  
• 飞控厂商为什么需要多无线融合方案

  为什么需要无线飞控方案： 随着无人机、航模、无人车等产品不断向智能化、远距离化发展，飞控系统需要集成的无线功能越来越多。除了基本的无线控制，还需要WiFi参数配置、设备调试、固件升级以及远距离数据传输等功能。 对于飞控厂商来说，无线功能的增加也意味着研发和供应链管理变得更加复杂。如何在满足多无线通信需求的同时，减少研发投入、缩短产品开发周期，成为产品方案设计中需要重点考虑的问题。 传统方案 传统飞

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  19小时前

  飞控系统 无人机技术
• 一文看懂我们的I2C/SMBus家族

  在电子世界中，接口芯片是连接数字与模拟世界的桥梁，也是系统稳定运行的“血管”。选择合适、高性能的接口芯片，可以在提高产品性能的同时降低成本。今天向您展示一套完整的I2C/SMBus总线及扩展解决方案。 我们的I2C系列涵盖了从简单的数据传输开关到多通道扩展器，支持1.65V至5.5V的宽电压范围，工作温度正常可达85℃，覆盖绝大多数应用场景。 1、数据传输开关（FCA9543T/44T/45T）

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  19小时前
• Ceva 发布新一代 NeuPro NPU 产品组合，并宣布进军AI基础设施领域

  以共通架构与统一软件栈覆盖从始终在线传感器到AI基础设施的各类物理AI应用；针对新的多模态、生成式及代理式AI (Agentic AI)工作负载，每平方毫米AI吞吐量最高提升至2倍，能效表现亦提升50% 领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 发布新一代NeuPro™ NPU产品系列，与第一代产品相比，功能更全面，而且每平方毫米的AI吞吐量最高提升至2倍，能

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  19小时前

  SoC NPU

  
• 即将开幕 | 锁定11月苏州电机展：3天集中洽谈，高效撬动批量采购订单！

  在加快发展新质生产力的战略指引下，轴向磁通、高速直驱等新型电机技术产业化进程持续提速。人形机器人、低空装备等新兴应用赛道，对动力部件的高集成、轻量化、高可靠指标提出更高要求，产业链普遍面临技术验证周期长、降本路径不明、规模化配套对接难等现实瓶颈。 行业亟需一个全链条集聚的交流对接载体，集中开展技术对标、方案研讨与供需匹配，打通从技术研发到产业化落地的关键堵点。 SMM IEMC 2026（第六届）

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  20小时前

  机器人 电机

  
• AI推理带动CPU、DDR5需求，预估高容MLCC缺口延续至2027年上半年

  随着AI应用由模型训练走向推理与AI智能体，对CPU的需求量逐步提升。由于每颗CPU都需搭配电源模块与DDR5存储器，CPU主板与存储器模块周边的高容MLCC用量随之倍增，导致高容常规品供货尤为吃紧。在NVIDIA（英伟达）Vera Rubin 2026年第四季出货逐月放量，以及AMD（超威）MI450开始拉货高容特规品的情况下，ODM预期2027年第一、二季将是高端MLCC短缺较严重的时间点。

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  20小时前

  CPU AI应用
• 芯科科技2026年Tech Talks技术系列讲座再增添全新主题 共探无线SoC架构演进与安全合规

  物联网设备对边缘算力和多协议连接的需求不断升级，加上许多国家和地区对网络安全的规范日益严格，这些因素为物联网市场带来了诸多挑战与发展契机，包括无线SoC架构迭代创新以及在无线和安全领域完成全球监管合规，已经成为开发者在产品设计过程中必须面对的核心新课题。为此，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布，2026年Tech Talks中文技术讲座即将于11月1

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  20小时前

  物联网 OTA

  
• 英飞凌扩展USB 20Gbps生态系统，推出支持5米线缆与36W供电的PCIe参考设计

  全球USB半导体解决方案的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布一款全新PCI Express® Gen4 x4扩展卡参考设计，有效解决USB 20Gbps（USB 3.2 Gen 2×2）落地应用的核心难题。该行业首款独立参考设计于2026年斯图加特国际机器视觉展（VISION Stuttgart 2026）首次亮相，集成祥硕科技的ASM4242

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  20小时前

  AI 英飞凌

  
• 鼎芯SN74AHCT595DR应用笔记｜5V系统扩展I/O的选型与电路要点

  鼎芯SN74AHCT595DR是一款8位串行输入、并行输出移位寄存器，内部还带一级存储寄存器和三态输出。它的用法很直接：主控用三根IO（数据SER、移位时钟SRCLK、锁存时钟RCLK）就能换出8路并行输出，省下的IO可以去干别的活。输出端Q7S可串给下一片595，几十路输出时一片片级联，不需要额外IO。它属于AHCT系列，是5V专用的高速逻辑：输入阈值兼容TTL电平、驱动能力比74HC595更大

  鼎芯电子

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  21小时前

  寄存器

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