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• 电压放大器基于远程FBG对光纤中纵波传感器研究的应用

  实验名称：远程FBG对光纤中纵波的传感器响应特性实验 研究方向：通信工程、光纤通信与光电子技术、结构健康监测 实验目的：本实验为明确远程FBG作为纵波共振传感器与纵波驻波传感器的界定条件；同时研究尾纤长度（第一尾纤L1、第二尾纤L3）对远程FBG纵波响应特性的影响；验证光纤纵波传播的共振频率理论模型与实验结果的一致性。 测试设备： 1、声激励设备：函数信号发生器、高压放大器（AigtekATA-2

  Aigtek安泰电子

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  02/14 18:20

  传感器 电压放大器
• 模块化设计：炭块空气透过率测试仪气路系统原理

  炭块空气透过率测试仪的气路系统通过模块化设计实现气体精准调控。该设计将气路拆解为四大核心模块，以 “功能分区、接口标准化” 为原则，围绕 “气体供给 - 精准调控 - 流通测试 - 状态监测” 流程，实现透气性能科学表征。 一、模块化设计的核心逻辑 气路系统分为气源供给、气流调控、试样测试、监测反馈四大模块，通过标准化接口灵活组合。这种设计适配压差法、定流法等测试技术，可调整模块参数适应不同炭块特

  北京中科微纳

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  02/14 17:50

  仪器仪表 测试仪
• 【海翔科技】寻找二手激光共聚焦显微镜 VK-9710 系列故障维修第二选择？

  一、引言 在精密制造检测、材料科学研究等领域，激光共聚焦显微镜是微观结构观测与精度测量的核心装备。基恩士（KEYENCE）VK-9710系列凭借针孔共聚焦光学系统、408nm紫激光光源等先进配置，实现0.001μm的显示分辨率与优异的3D成像效果，成为行业主流选择。受成本预算限制，二手VK-9710系列成为中小企业与科研机构的高性价比之选，但设备老化引发的故障问题及原厂维修的高成本、长周期痛点，促

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  02/14 17:15

  半导体 显微镜
• 薄膜的厚度均匀性光学3D轮廓测量-3D白光干涉仪

  1 、引言 薄膜材料广泛应用于半导体器件、光学涂层、柔性电子、光伏电池等领域，其厚度均匀性直接决定器件的光学性能、电学特性及服役稳定性。在薄膜沉积（溅射、蒸镀、涂覆等）过程中，受设备参数、基材平整度、环境因素影响，易出现局部厚度偏差，导致器件性能不均、良率下降。传统厚度测量方法多为单点或局部检测，难以实现全域厚度均匀性的精准表征，无法满足高精度薄膜制备的质量管控需求。3D白光干涉仪凭借非接触测量特

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  02/14 17:10

  半导体 3D
• TFT-LCD液晶驱动线路及其激光修复方法

  一、引言 TFT-LCD液晶驱动线路是实现像素精准驱动与显示控制的核心链路，主要由栅极驱动线路（横向）、数据驱动线路（纵向）及薄膜晶体管（TFT）开关阵列组成，其功能稳定性直接决定屏幕显示质量。在Array制程、搬运或长期使用过程中，驱动线路易因工艺偏差、异物污染、机械损伤等产生短路、断路、接触不良等故障，导致屏幕出现竖线、横线、亮斑等显示缺陷，严重影响产品良率与使用寿命。传统驱动线路修复手段精度

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  02/14 16:35

  半导体 TFT LCD
• 光学棱镜结构光学3D轮廓测量-3D白光干涉仪

  1 、引言 光学棱镜作为光通信、成像系统、激光技术等领域的核心光学元件，其棱边精度、棱角角度、表面平整度等结构参数直接决定光折射/反射效率、成像清晰度及光路稳定性。在棱镜切割、研磨、抛光等制备过程中，易出现棱边倒角偏差、棱角磨损、表面划痕、局部凹陷等形貌缺陷，严重影响光学性能。传统二维测量方法难以完整表征棱镜复杂三维结构的轮廓特征，无法满足高精度光学应用的质量管控需求。3D白光干涉仪凭借非接触测量

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  02/14 16:20

  半导体 3D
• 【海翔科技】迪恩士 SCREEN(DNS) 二手涂布显影机 技术迭代进展

  1、引言 在半导体制造光刻工艺中，涂布显影机承担“涂胶-烘烤-显影”全流程自动化作业，其技术水平直接决定光刻图形精度与芯片良率，是支撑不同尺寸晶圆规模化生产的核心装备。全球涂布显影机市场长期呈现高度垄断格局，东京电子与迪恩士（SCREEN/DNS）合计占据95%以上份额，其中迪恩士凭借在成熟制程及中高端领域的技术积淀，占据约10%的市场份额。历经多轮技术迭代，迪恩士形成了覆盖150mm、200mm

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  02/14 16:04
• 发动机缸体孔深光学3D轮廓测量-激光频率梳3D轮廓技术

  1 、引言 气动阀块孔是气动控制系统的核心流道结构，承担着压缩空气传输、阀组安装定位的关键功能，其孔深精度直接决定阀块装配密封性、气流控制精度，进而影响气动系统的响应速度与运行稳定性。传统测量技术如接触式探针测量易划伤孔壁、残留金属碎屑，可能导致气路堵塞或泄漏，且针对阀块内部密集交错的孔道存在可达性差的问题；超声测量受阀块铝合金/铸铁材料的声衰减及孔道界面反射干扰，测量误差难以满足精密气动系统的检

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  02/14 15:00

  半导体 3D
• 【海翔科技】瓦里安 VARIAN VIISion 200 Plus 系列 二手离子注入设备

  一、引言 离子注入机作为半导体制造前段制程的核心精密装备，通过精准掺杂改变半导体材料电学特性，是实现集成电路高集成度、高性能的关键工艺设备。随着3D NAND存储器件与第三代半导体技术的快速发展，对离子注入设备的三维掺杂精度、大剂量注入稳定性及宽制程适配性提出更高要求。瓦里安（VARIAN）VIISta 900 3D 系列作为专为三维器件打造的高端离子注入机，凭借优异的深层掺杂性能、适配8寸晶圆的

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  02/14 14:40

  半导体
• 行波故障定位装置的定位靠什么支撑

  今天江苏宇拓电力科技来跟大家了聊一聊行波故障定位装置的定位靠什么支撑。 配网行波故障定位装置 YT/XJ-001 能在单 T 接、多 T 接、架空电缆混架的复杂配网线路中实现故障精准定位，并非依托单一技术或设备，而是由硬件采集、核心技术、算法研判、布局覆盖、数据处理、性能指标六大维度形成的全方位支撑体系共同作用，从信号采集到结果输出的全流程保障定位的准确性与可靠性，破解了传统技术定位模糊、主支线难

  江苏宇拓电力科技

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  02/14 14:30

  定位系统
• 泛林半导体 Lam Research Rainbow 4700 系列 二手刻蚀/蚀刻设备

  1、引言 在半导体制造前道工艺中，干法刻蚀是实现芯片图形转移的核心关键环节，设备的刻蚀均匀性与工艺稳定性直接决定器件良率。泛林半导体（Lam Research）推出的Rainbow 4600系列刻蚀设备，作为Rainbow 4500系列的升级机型，在成熟制程领域具备更优异的工艺性能与适配性，凭借优化的等离子体约束技术、更高的刻蚀选择比及广泛的工艺兼容性，可精准完成6-8英寸晶圆的氧化硅、氮化硅及多

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  02/14 14:20

  半导体 蚀刻设备
• 通缩重压下：海翔科技二手半导体整机如何成为企业 “性价比救星”？

  一、引言 当前国内经济通缩压力持续显现，居民消费与就业恢复缓慢，半导体行业首当其冲遭遇需求萎缩与成本承压的双重冲击。通缩环境下终端电子产品价格下行，2026年国内智能手机出货价预计同比下降8%-10%，PC出货量或将下滑10%，终端需求疲软直接传导至产业链上游，导致半导体企业利润空间持续压缩。与此同时，全新半导体设备动辄数千万美元的采购成本并未同步下行，进一步加剧企业资金周转压力。海翔科技深耕二手

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  02/14 14:00

  半导体
• 海绵泡沫缓冲能量冲击试验机的系统设计与实现

  海绵泡沫缓冲能量冲击试验机的系统设计，核心是模拟实际应用中的冲击场景，精准评估材料的缓冲吸能性能，为产品研发、质量控制提供可靠依据。其设计与实现需兼顾测试准确性、操作安全性与设备稳定性，围绕核心功能模块构建完整系统。​ 系统整体架构遵循 “模拟 - 检测 - 分析” 的核心逻辑，主要包含机械结构、控制模块、检测单元与数据处理四大核心部分，各模块协同工作，确保测试流程的顺畅与结果的精准。机械结构作为

  北京冠测

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  02/14 13:50

  仪器仪表
• TFT-LCD液晶屏竖线激光修复维修方法

  一、引言 TFT-LCD液晶屏竖线缺陷是生产及售后维修中高发的显示故障，表现为屏幕纵向延伸的连续或间断亮线、暗线，其成因与Array制程中数据线（纵向线路）的短路、断路、接触不良，或纵向TFT器件阵列失效直接相关。这类缺陷会严重破坏画面完整性，导致产品降级或报废，显著影响生产良率与用户体验。传统维修手段难以精准应对线性延伸的微小缺陷区域，易损伤周边正常像素。激光修复技术凭借非接触、高精准、热影响区

  eefocus_4118976

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  02/14 13:30

  半导体 TFT液晶
• 电压放大器在粘滑式压电驱动器实验中的应用

  本章制备压电驱动器定子，并对驱动器实验平台进行设计。首先，介绍使用的PZT-5压电陶瓷和铍青铜的基本属性，并详细说明驱动器定子的制作过程；之后，设计驱动器实验平台,包括系统总体设计、软件平台和驱动器特性实验平台，最后，搭建驱动器实验的硬件平台。为后续粘滑式压电驱动器实验做准备。 实验名称：粘滑式压电驱动器实验 实验原理：实验基于粘滑原理，借逆压电效应使定子形变，分粘滑阶段实现运动，测试位移、频率等

  Aigtek安泰电子

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  02/14 12:30

  驱动器 电压放大器
• 行波故障定位装置的布局与传统装置布局的不同

  今天江苏宇拓电力科技来跟大家聊一聊行波故障定位装置的布局与传统装置布局的不同。 配网传统故障定位装置受技术原理限制，布局多采用统一化、粗放化模式，难以适配配网线路单 T 接、多 T 接、架空电缆混架的复杂拓扑特点，也无法兼顾故障定位与隐患监测的双重需求，存在覆盖盲区、主支线难区分、定位支撑不足等问题。配网行波故障定位装置 YT/XJ-001 依托分布式行波在线测量技术，结合配网线路实际工况制定布局

  江苏宇拓电力科技

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  02/14 12:30

  定位系统 故障检测
• 照明行业如何准确测量位移因数和失真因数 科瑞杰

  什么是位移因数？ 深圳市科瑞杰科技有限公司-根据标准：BS EN 62612:2013+A2:2018或者IEC 62612:2013 + A2:2018 电源电压大于50V的LED灯的性能要求，标准里面有一个位移因数的概念，英文名称是displacement factor 。 标准里面对位移因数的定义是电压基波和电流基波的相位角的余弦值。位移因数也可以叫做基波功率因数，基波功率因数=基波有功功率

  科瑞杰科技

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  02/14 12:20

  功率分析仪 谐波分析
• 行波故障定位装置怎么应对雨水触碰线路的情况

  今天江苏宇拓电力科技来跟大家聊一聊行波故障定位装置怎么应对雨水触碰线路的情况。 雨水触碰线路是配网架空线路雨天高发的故障诱因，雨水滴落、附着导线形成的导电回路易引发瞬时性接地故障，潮湿环境还会加剧线路绝缘层老化、破损处的放电现象，诱发持续性绝缘隐患，这类故障信号本身幅值微弱，还易被雨天环境中的电磁杂散信号掩盖，传统技术难以精准捕捉与辨识，给故障处置带来诸多困难。配网行波故障定位装置 YT/XJ-0

  江苏宇拓电力科技

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  02/14 12:14

  定位系统
• 横河WT5000可以按照对应的IEC规范的测试步骤进行测量

  IEC61000-3-2规范 IEC61000-3-2标准规范适用于接入到公共低压供电系统中，每相输入电流低于或等于16A的电器和电子设备，供电系统的频率为50Hz/60Hz，供电电压为220/380V, 230/440V和240/415Vac。 在IEC61000-3-2的规范里面，照明设备（包括调光装置）属于C类设备。对于C类设备，在执行这个规范的时候，额定功率大于25W，或者小于25W的照明

  科瑞杰科技

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  02/14 12:05

  谐波 功率分析仪
• 消费降级 + 内卷暴击！海翔科技二手半导体整机成企业破局 “关键先生”

  一、引言 全球消费降级浪潮与半导体行业内卷加剧形成双重暴击，国内半导体企业正遭遇前所未有的生存挑战。消费端需求疲软直接传导至产业链上游，2025年国内消费电子领域芯片采购量同比下滑12%，叠加行业内中低端市场同质化竞争白热化，MCU芯片等产品价格陷入“白菜价”绞杀，部分型号单价低至0.08美元。与此同时，全新半导体设备高昂的采购成本与漫长交付周期，让企业在降本突围与产能扩张中举步维艰。海翔科技深耕

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  02/14 11:55

  半导体

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