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• 国产数字隔离器，如何助力充电基建夯实汽车充电桩的电气防护能力

  据国际能源署（IEA）最新披露的《Global EV Outlook 2026》显示，2025年全球电动汽车销量已突破2100万辆，距离突破1000万辆的2022年仅过去3年，全球新能源汽车市场规模便实现了翻倍增长；在此电动汽车行业景气度持续提升背景下，围绕着“续航焦虑”、“补能效率”与“补能体验”的充电桩网络建设工作也正在全球范围内加速展开。 从交流慢充到直流快充，从大功率超充到双向充放电（V2

  华普微 HOPERF

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  05/29 16:17

  国产替代 数字隔离器

  
• 给电池多一重保护：HT4093的NTC与CE功能设计实例

  锂电池最怕高温和过充。很多低成本充电芯片为了省事，会砍掉电池温度检测（NTC）和使能控制（CE）引脚，比如HT4054T和HT4054H。但如果你的产品需要过认证或面向高端市场，这两个功能至关重要。 HT4093是少数在1.2A、40V耐压基础上，同时保留了NTC和CE引脚的线性充电芯片。 1. 电池温度检测（NTC）——不是摆设 HT4093的TEMP引脚用于连接负温度系数热敏电阻（NTC）。典

  华芯邦

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  05/27 14:44

  电源管理芯片 充电芯片
• 手持设备电源管理新选择：HT4093如何兼顾高耐压与简洁设计

  在手持设备、雾化器或智能玩具的设计中，电源管理芯片（PMIC）的选型往往是“既要又要”——既要承受车载或适配器可能的高压尖峰，又希望PCB面积紧凑、系统简单。 很多工程师下意识会选择DC-DC充电方案来处理12V或24V输入，但随之而来的是电感、外围器件增多、EMI问题。其实，有一类宽压线性充电芯片被忽略了——例如HT4093。 耐压高达40V，覆盖几乎所有USB-C和车载场景 从参数上看，HT4

  华芯邦

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  05/27 09:41

  充电芯片
• S2-LP Sub‑1GHz 收发器：超低功耗 + 远距离，工业 / 物联网无线方案首选

  在工业物联网、远程抄表、智能家居与安防报警等场景里，Sub‑1GHz 无线凭借穿墙强、距离远、干扰少的优势，成为比 2.4GHz 更可靠的选择。意法半导体 S2-LP 是一款专为长距离、低功耗设计的 Sub‑1GHz 收发器芯片，支持多频段、多调制、自动链路协议，能直接满足全球法规认证，大幅降低无线产品开发门槛。本文基于 DS11896 官方数据手册，完整解读 S2-LP 的性能、架构、功能与实战应用。

  芯次元玩家

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  05/25 15:38

  收发器IC Sub-1Ghz
• 数模转换器（DAC）重构技术与无杂散动态范围（SFDR）深度解析

  数模转换器（DAC）是数字信号处理与模拟世界的桥梁，主要分为乘法型DAC和Σ-Δ型DAC两种。乘法DAC通过R-2R网络或权电阻网络实现数字与模拟的转换，适用于可编程增益放大器；Σ-Δ DAC则利用过采样和噪声整形技术，提供高分辨率的模拟信号。DAC输出的阶梯信号需要通过一阶保持电路和模拟重构滤波器来平滑和去除高频镜像噪声。零阶保持滤波器在频域上表现为sinc函数，导致基带信号的高频部分衰减，可通过数字逆sinc滤波器进行补偿。无杂散动态范围（SFDR）衡量DAC在大信号激励下的线性性能，通过单音或多音测试评估系统中的非线性失真，特别是互调失真对邻近信道的影响。

  小灰灰的FPGA

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  05/25 14:15

  dac 数模转换器
• Fab-Lite模式能缩短模拟芯片研发周期吗？垂直整合的优势

  导语： 在芯片行业，有只设计不生产的Fabless（无晶圆厂）模式，也有集设计、制造、封测于一体的IDM模式。而对于模拟芯片领域，一种兼顾灵活性与掌控力的“轻晶圆厂”（Fab-Lite）模式正成为新的“最优解”。 传统模式的局限性： Fabless模式：公司专注设计，将制造和封测外包给台积电、日月光等代工厂。优点是轻资产、灵活。但缺点是：模拟芯片的性能高度依赖工艺和封装，通用工艺往往难以发挥设计的

  华芯邦

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  05/23 10:44

  模拟芯片
• 模拟芯片竞争新规则：不是只拼参数，而是拼整体方案与服务

  导语：在数字芯片领域追赶先进制程的同时，国产模拟芯片正悄然进入一个黄金时代。凭借更贴近本土市场、更灵活的定制服务以及日益夯实的技术积累，国产模拟芯片正从“供应链安全补位”走向“应用创新引领”。 过去：依赖与挑战 长期以来，国内模拟芯片市场由德州仪器、亚德诺等国际巨头主导。国内公司多集中于中低端、与消费电子绑定的通用模拟器件，竞争激烈，毛利低。在汽车、工业、通信等高端市场，国产模拟芯片的份额微乎其微

  华芯邦

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  05/22 15:18

  模拟芯片
• 电机编码器在强电磁干扰下信号跳动？赛卓demo实测：差分输出如何做到波形干净

  工业自动化、伺服控制、高速电机作为高端制造核心赛道，高精度、高稳定性、强抗干扰是编码器刚需，是决定设备定位精度与运行可靠性的关键。本文深度拆解三款高性能编码器芯片的实测Demo，从技术原理、实测表现到核心参数，带你看懂赛卓编码器产品硬实力！ 本次 Demo 聚焦 3 款核心产品（国产替代首选）与 2 条核心技术路线，适配不同工况的高速电机、伺服系统等场景： SC60410（电感式）：高精度，差分正

  赛卓电子Semiment

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  05/22 10:11

  编码器 电感式传感器
• AI服务器机架供电架构解析：PSU、BBU 与 CBU 的设计逻辑及关键芯片方案

  随着人工智能算力需求的持续增长，数据中心服务器功率密度快速提升，驱动供电架构向更高功率等级与更高可靠性演进。在这一过程中，PSU、BBU 与 CBU 逐步形成协同供电体系，对电源系统的效率、稳定性与系统集成能力提出更高要求。 围绕服务器供电架构的演进，本文重点解析 PSU 及 BBU、CBU 备电系统的设计逻辑与关键芯片需求。纳芯微基于供电与备电全链路，提供覆盖电流检测、电压采样、驱动控制、通信隔

  纳芯微电子

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  05/19 15:45

  PSU BBU
• 一颗芯片搞定BLDC驱动：NSUC1610高度集成电机控制方案解析

  三相BLDC电机在汽车电子中应用十分广泛，例如座椅风扇、充电小门执行机构、主动进气格栅以及空调出风口等场景。对于这类车载小型执行机构，工程师通常希望在满足可靠性的同时，实现系统的低成本、小型化和轻量化设计。 针对这一需求，纳芯微推出了专用小型电机驱动芯片 NSUC1610。该芯片在单器件中集成了车载高压LDO、LIN PHY、Gate Driver、MOSFET以及基于ARM内核的MCU，可为三相

  纳芯微电子

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  05/19 15:40

  电机控制 bldc电机控制
• 汽车边缘节点如何实现 OTA 升级？LIN OTA 方案解析

  什么是 OTA？OTA（空中升级技术）是通过无线网络（如蓝牙、Wi-Fi、蜂窝网络）为设备远程更新程序的一种技术，无需连接电脑或专用工具即可完成软件升级。 如今，OTA 已从消费电子逐渐扩展到汽车等领域，车辆 ECU 可以通过 OTA 完成功能优化、问题修复或新增功能。随着 OTA 技术在汽车电子中的不断普及，OTA 能力也开始从域控制器扩展到各类边缘节点设备。 本文以汽车执行器节点为例，介绍基于

  纳芯微电子

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  05/19 15:38

  OTA升级 边缘节点
• 除了PCB，立创商城如何支撑嘉立创IPO的另一半故事？

  5月12日，深圳证券交易所上市审核委员会审议通过深圳嘉立创科技集团股份有限公司首发上市申请，意味着这家以PCB打样起家、逐步延伸至电子元器件购销、PCBA装联、EDA软件和机械零部件服务的平台型企业，距离登陆A股主板又近了一步。根据招股书，嘉立创本次拟在深交所主板上市，发行不超过6200万股，占发行后总股本比例不低于10%；据了解，其募资规模已由此前规划压缩至42亿元，上市进程历经近三年后进入提交

  李坚

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  05/19 14:51

  pcb 元器件电商

  
• 消费电子里的模拟芯片：充电管理、音频功放与屏幕驱动

  导语： 在数字时代，CPU和GPU往往备受瞩目。但有一类芯片，默默承担着连接真实物理世界与抽象数字世界的重任，它就是模拟芯片。本文将带你了解这位幕后的“桥梁工程师”。 我们生活的世界是连续变化的模拟世界，如声音、温度、光线。而计算机和处理器处理的是由“0和1”组成的离散数字信号。模拟芯片的核心使命，就是完成这两种信号间的精准转换。 模拟芯片主要承担两类关键工作： 信号采集与转换：麦克风将声音的振动

  华芯邦

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  05/19 11:43

  模拟芯片 音频功放
• Xiaomi SU7 Wireless Charging Module Teardown

  As a phenomenon in the new energy vehicle sector, every detail of the Xiaomi SU7 has drawn significant attention. Previously, eefocus teardowns covered the SU7’s headlight driver board, onboard fast c

  曹顺程

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  05/15 08:17

  拆解 恩智浦

  
• 模拟芯片新周期之下，谁能抢占红利？

  模拟芯片市场面临两波涨价浪潮，TI和恩智浦相继宣布调价，主要原因在于成本上升和供需紧张。AI数据中心的发展推动了电源管理和信号链的需求，改变了传统需求模式。国产模拟芯片公司在价格、订单转移和高端突破方面迎来机遇，但市场竞争激烈，差异化布局至关重要。

  半导体产业纵横

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  05/14 17:09

  芯片市场 模拟芯片

  
• 从“拼外壳”到“拼芯片”：雾化器ASIC化浪潮已至

  2025年，全球雾化设备市场进入了一个新的合规周期。无论是美国的 PMTA 还是欧洲的 TPD，都在倒逼行业从“拼外观”转向“拼内核”。 这种内核的升级，最直观的体现就是那颗控制芯片。以往很多雾化器用的是通用 MCU，就像用一个大型计算机去控制一盏路灯，大材小用不说，响应速度和安全性往往跟不上。而现在，一个明显的趋势是：从 MCU 向 ASIC（专用集成电路）过渡。 最近拿到了一颗EC0059H 

  华芯邦

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  05/13 17:45

  ASIC ASIC芯片
• 洋品牌不是唯一答案：为什么越来越多音频设备改用国产LDO？

  你有没有这种感觉？现在的数码产品更新换代快，但很多时候我们只记住了品牌和参数，却很少关心内部那些真正在“干活”的零部件。 最近拆解了几款市面上续航表现比较能打的智能手表和TWS耳机，发现一个有趣的现象：无论是某为的穿戴还是某米的生态链产品，后台都站着一个共同的身影——来自电源管理方案。 为什么这些“高续航”产品不约而同地选择了它？我们今天不从晦涩的 datasheet 入手，聊聊那枚常被忽视的 L

  华芯邦

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  05/13 16:17

  电源管理芯片 TWS芯片
• 从车规晶圆领跑者转向AI赛道，2026年芯联集成能否扭亏为盈？

  导语：这家以车规功率器件、SiC、BCD、MEMS和功率模块为核心的特色工艺晶圆代工企业，正在从前期产能建设阶段进入产能释放和盈利修复周期。但另一面，未弥补亏损、不分红、高研发投入和折旧压力仍然存在。 2026年5月11日，芯联集成召开2025年年度股东会，审议2025年度利润分配预案、以及“未弥补亏损达到实收股本总额三分之一”等议案。本次股东会释放出了几点信号：一方面，公司2025年收入增长、亏

  李坚

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  05/12 16:23

  晶圆
• LM358数据手册解读：带宽、失调电压、输入偏置电流实测参考

  全世界的硬件工程师几乎都认识“LM358”这个编号。自诞生以来，这款双运算放大器已经服务电子产业数十年。新型运放层出不穷，LM358是否已经过时？它的市场定位在哪？与LM324、LMV358、NE5532等常见型号比较有何优劣？本文将从选型决策者的视角，进行彻底的对比分析，并提供采购建议，帮助你确认LM358是否适合下一个项目。 一、LM358的核心定位：通用型“万金油” LM358不是为极端性能

  华芯邦

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  05/12 09:51

  放大器 运算放大器
• AI 算力爆发引发功率器件缺货：从英飞凌到国产替代的产业链机会

  一、一封涨价函，揭开功率半导体供需失衡的冰山 2026 年 Q1，英飞凌向全球客户发出了新一轮涨价通知——IGBT 模块涨幅 8%-15%，SiC MOSFET 涨幅 10%-20%，交期从 12 周拉长至 26-40 周。这已经不是第一次了。从 2024 年下半年开始，全球功率半导体市场就进入了一轮”量价齐升”的强周期。 英飞凌不是唯一一家涨价的厂商。安森美（onsemi）、意法半导体（ST）、

  云雾J视界

  5822

  05/10 14:59

  英飞凌 AI算力

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