芯耀
与非AI
1989
佐思汽研发布《2026年舱驾一体中央域控SoC和AI超算架构研究报告》。
AI超算架构布局：OEM专注全域融合发展，Tier1从软硬件方案切入
目前，中国领先的OEM主机厂已经构建起了 “1个中央计算平台 + 2-3个区域控制器” 的EEA架构体系，大部分主机厂已为整车搭载了统一的 “中央大脑” 和高效的 “神经网络”，同时在这基础上逐渐融入AI应用。
长城汽车的归元平台，作为首个原生AI全动力平台，底层系统以SOA为核心，创新性地将整车颗粒化为300多个可复用的功能单元，通过全栈标准化的服务契约体系，实现了跨车型自由调用、跨场景无缝协同。
该平台基于Coffee EEA 4.0架构，融合AI OS车载系统与双VLA大模型，实现对整车感知、决策与执行的统一管理。同时，其全球首创的仿生学运动控制系统打通底盘、智驾与动力系统边界，实现整车协同控制，支持±10°后轮转向、蟹行模式，以及160+公里/小时直线单侧双轮爆胎稳定刹停等操控功能集群。
上汽智己汽车的超级智能体IM Ultra Agent，其底层由三大技术支柱构成——IM Fusion Nova 舱驾一体全域融合架构、与 Momenta 联合开发的 IM AD ZETA 智驾大模型、全球首搭量产上车的阿里通义千问大模型，同时发布了作为执行载体的全线控灵蜥数字底盘。该架构从底层异构计算架构层面，彻底打通线控底盘、智驾AI、智舱AI三大核心系统，构建了 “全局主脑 + 敏捷小脑 + 执行躯体” 的三层架构：
全局主脑：通义千问大模型，负责理解用户意图、全局场景调度、多任务统筹；
敏捷小脑：IM AD ZETA智驾大模型，负责驾驶场景决策、风险预判、车辆动作控制；
执行躯体：全线控数字底盘，负责将 AI 决策精准、快速地转化为车辆物理动作。
大众集团通过与小鹏汽车、地平线等公司合作，在本土布局全域智能体AI：
CEA 1.0/1.3 阶段（2025-2026年）：当前落地的 CEA 1.0 及迭代版 CEA 1.3，核心是完成集中式架构到准中央+区域架构的转型，实现 800V 高压、8295 座舱芯片、高阶智驾、全域 OTA 等核心技术落地，覆盖大众、奥迪、斯柯达多品牌，A 级到 D 级全尺寸，纯电、增程全动力形式，2026 年将有多款新车密集上市。
CEA 2.0/3.0 阶段（2027-2030年）：CEA 2.0 将实现中央计算与中央网关深度融合，进一步提升集成度，预载 L4 级智驾硬件，实现车云一体化交互。CEA 3.0 则将嵌入原生 AI 大模型，实现软硬件完全解耦，支持功能按需订阅、持续迭代；同时上车自研芯片，旗下芯片公司酷睿程正在研发代号为C7H的芯片，算力在600~2400TOPS之间灵活扩展，专为多模态大模型优化，预计2028年开始大规模装车。
软硬件供应商围绕AI超算架构在中央计算平台、AIOS、AI智能体、大模型等方面，都提出了具有前瞻性的解决方案。中科创达2026年发布的滴水OS 2.0 Pre，直接把“AI 原生整车操作系统”作为核心定位，并强调其与 AIBOX 深度协同，既能推动大模型规模化上车，也能支撑 AI Agent 场景化落地。
新升级的滴水AIOS 2.1版本，基于NVIDIA Nemo Claw参考软件栈打造，已在高通骁龙8397/8797上实现全局适配，依托标准化L+A架构，全面落地AI推理、BSP、中间件及Agent管理全链路能力。同时提出了“AIOS+AIBOX”一体化方案，推出的AIBOX搭载NVIDIA DRIVE AGX芯片，可提供高达200TOPS的AI算力与205GB/s的传输带宽，首创7B大模型在端侧的流畅运行。
2026年是物理AI元年，汽车通过摄像头、激光雷达、触觉传感器等“感官”从真实世界获取信息，结合AI大模型理解物理规律并做出决策，再通过电机、关节等“肢体”输出一系列物理动作，最后从真实反馈中持续纠错、自我进化。自动驾驶是物理 AI 在车载领域落地的重要场景。
轻舟智航基于「世界模型+强化学习」统一架构的物理AI模型，由云端世界模型+车端世界行为模型组成，可实现推理更强、决策更优、泛化更广三大升级。
云端世界模型扮演「造物主」角色：用自然语言指令生成极端驾驶场景，批量制造真实路测中难以遇到的长尾案例，用于大模型持续训练。
车端世界模型则是「执行者」，它是被封装的VLA与在线世界模型。采用世界模型+强化学习统一架构，将多模态感知与实时轨迹生成深度耦合，完成从预测到决策的实时闭环。
轻舟世界模型的核心，在于将云端与车端联合训练，既能覆盖90%的常规场景，又能在剩余10%的边缘场景上减少盲区存在。在此架构下，「轻舟乘风MAX」辅助驾驶解决方案，基于500TOPS车端算力平台，即可对标上千TOPS的城市NOA体验。
AI超算计算平台：One Chip方案将逐渐成为主流，国产芯片加快部署
整车电子电气架构正从分布式向域集中、再向中央集中式演进，舱驾一体是跨域融合的核心环节，而One Chip是舱驾一体的最终形态。当前行业已走过One Box/Two Board（双板集成在同一域控）、One Box/One Board（双芯片集成在同一PCB板）两个阶段，2025年已进入One Chip方案规模量产元年。以英伟达Thor（2000TOPS算力）、高通SA8797P（320TOPS稠密算力）、地平线“星空”为代表的原生舱驾一体芯片陆续落地，让单芯片同时支持L3/L4高阶智驾、多屏座舱交互、自动泊车等全功能成为可能，是未来中央计算平台的核心载体。
2026年，高通SA8775P/SA8797、黑芝麻武当C1296等单芯片方案进入规模化量产周期，例如车联天下基于骁龙8797的舱驾融合控制器预计2026年量产；还有小鹏、蔚来、理想等新势力自研芯片方案（图灵芯片、神玑NX9031、马赫100）快速上车以及地平线星空系列的全生态入局，One Chip方案在舱驾一体中占比将逐步提升。
2025年10月，基于高通SA8775P的全球首款量产舱驾一体车型——极狐全新阿尔法T5正式上市。搭载的是车联天下的域控方案，外接1个前毫米波雷达、12个超声波雷达、7个摄像头（前视(双目)、环视后视），可实现L2+高速NOA功能及融合泊车及记忆泊车功能。
2026年4月上市的零跑D19首发搭载高通骁龙双8797至尊芯片，算力高达1280TOPS，可实现端侧大模型座舱及VLA辅助驾驶功能。
同时，瑞萨电子的R-Car X5系列，本田汽车已官宣合作，本田Honda 0 系列下一代车型将升级为准中央+区域架构，中央ECU计划搭载一颗SoC芯片，采用台积电3nm制程工艺，并采用multi-die chiplet（多芯片封装）技术，将瑞萨第五代R-Car X5 SoC系列与本田自研AI加速器结合，目标AI算力最高可达2000TOPS。
国产方面，目前已有黑芝麻武当C1296、地平线“星空”系列、一汽红旗1号芯片等One Chip方案：
黑芝麻武当C1296。基于7nm先进制程，CPU算力约208K DMIPS， GPU算力约1.5TFLOPS，NPU算力为76TOPS。采用“硬隔离+Hypervisor”架构，首次在硬件层面实现了智能座舱、智能辅助驾驶、车身控制等功能域的资源整合与安全隔离。同时，具备丰富的算力和接口能力，单芯片能覆盖从智能座舱、行泊一体到整车计算等多种核心场景。目前，已正式定点东风“天元智舱Plus”平台，将率先搭载东风奕派007车型，全面支持大模型和语音交互，L2+智驾和FAPA泊车等功能。
一汽红旗1号。定义为多域融合芯片，集成驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域；较行业主流域融合芯片（如高通SA8775），逻辑计算能力提升21.7%，图像处理能力提升15.4%；内置独立安全岛，硬件级隔离，支持功能安全最高等级ASIL-D，同时满足国密二级信息安全要求。目前已成功研制，准备进入上车测试阶段。
地平线“星空”系列。作为国内首款舱驾融合整车智能体芯片，星空6P以5nm制程、650TOPS算力和273GB/s带宽，支持本地运行端侧大模型，同时支持6-12屏信息显示，满足车载娱乐和多媒体显示的渲染需求；采用城堡Fortress-安全物理隔离架构，以实现座舱、智驾物理隔离，独立运行。再结合车载智能体操作系统咖咖虾和HSD智能辅助驾驶系统，提前为AI超算架构打下基础。基于星空6系列的舱驾融合整车智能解决方案将由奇瑞iCar V27全球首发。
AI超算通信架构：下一阶段将引入车载光纤通信技术
AI超算架构对汽车设备互联也提出了严苛要求，需要带宽高、稳定可靠、冗余保护、低时延、确定性的车上骨干网络。目前，主干网络已从CAN总线升级至千兆/万兆以太网，满足海量数据传输需求；未来，随着AI超算架构的演进，车载光通信将成为支撑汽车高带宽需求通信的有效途径和关键方案，汽车行业的光进铜退趋势已经出现，车载光通信技术正进入产业化落地。
车载光纤通信是指以“光波”作为信息载体、光纤作为传输介质，通过光信号在光纤中传输数据，靠电/光、光/电相互转换实现信息传递，从而实现汽车内部各电子控制单元ECU、传感器、显示设备、计算单元等之间高速、实时、抗干扰数据互联的通信技术。
车载光通信系统
目前，国内外车载光通信主要存在两条路线：
1.车载光纤以太网：基于光纤以太网技术发展，采用点对点通信模式，其核心在于交换，适合于东西向流量为主的应用场景，遵循IEEE802.3cz协议；
2.车载PON：基于传统光PON技术发展，采用点对多点通信模式，其核心在于无源，以无源分光器为基础，节省交换机和有源器件，更符合车内南北向流量为主的应用场景。
两者的相同之处在于，它们都是基于已有技术——PON与以太网，且为适应汽车环境设计和优化的新技术。但车载以太网与车载PON在功能与性能上有较大差异，这些差异使以太网难以作为独立技术满足车载通信网络的全部需求。
当前，国内主机厂已经提出了许多“光纤以太网上车”相关的产品，并与Tier1供应商积极合作打造系统解决方案，在主机厂进行实车验证。如理想汽车与赫千科技联合研发车载光通信台架，现已通过A样交付、B样测试，目标2026年量产上车。
2026年1月，车联天下与中际旭创旗下智驰致远联合发布Deep Fusion EEA（深度融合电子电气架构），该架构由三部分组成：基于高通8797的中央计算平台、基于AMD Versal AI Edge Gen 2 的区域控制器、基于光传PCIe通信技术的高速光通信骨干网络。中央平台提供高算力AI与灵活调度，区域控制器确保功能收敛与快速执行，高速光通信突破传统线束瓶颈，传输支撑更高密度的传感与数据流。
在 Deep Fusion EEA 中，高速光通信方案由智驰致远提供，展现出具备竞争力的底层技术能力：
全场景适配能力：支持 8K@60Hz 超高清视频无损传输，满足智能座舱多屏交互与自动驾驶高分辨率传感器（如激光雷达、高清摄像头）的数据交互需求，最远传输距离可达 100 米，覆盖整车多区域设备连接；
极致环境适应性：采用轻量化设计与抗电磁干扰技术，可在-40℃至 85℃的极端车载环境下稳定运行，解决传统铜缆传输在复杂电磁环境中的信号衰减问题；
特殊光学及结构设计：模块和线束均可耐受车载场景下的高加速冲击与全频段持续震动，完全符合车载线束、连接的可靠性标准。即使在车辆频繁启停、颠簸路况等复杂使用环境中，也可保障数据传输的稳定性与连续性；
架构级可拓展性：采用模块化接口设计，可无缝适配未来高阶自动驾驶（L4 及以上）的多传感器融合需求，为车企提供 “硬件可升级、软件可迭代” 的柔性解决方案，降低整车电子架构的长期升级成本。
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