芯耀
与非AI
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提前批提前批急招急招/高薪实习实习/直通专项专项计划外企外企截止日期 = 即将截止
| # | 公司 | 类型 | 公司简介 | 招聘岗位 | 工作地点 | 学历 | 截止时间 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 长鑫存储 提前批 |
DRAM芯片 制造 |
国内DRAM存储器龙头，具备12英寸晶圆制造能力，产品覆盖DDR4/LPDDR4X等 | 数字电路验证/模拟电路设计/IO设计/数字前端后端/SIP信号完整性/工艺设计协同化（电路设计类·硕士+）｜器件研发/深度学习/智能研发/版图设计/工艺整合研发/封装模组设计/产品系统测试（研发技术类·硕士+）｜工艺工程/工艺整合（量产技术类·本科+） | 合肥/北京/上海/西安/日本 | 本硕博 | 招满即止 |
| 2 | 格见半导体 急招 |
DSP芯片 设计 |
2022年成立，聚焦高端实时控制DSP芯片，掌握关键核心技术，已发布13个系列自研芯片，服务150+家客户 | 系统架构工程师、数字设计工程师、数字验证工程师、模拟设计工程师、模拟测试工程师、硬件开发工程师、嵌入式软件开发工程师、FAE工程师、管培生 | 上海/成都/深圳/西安 | 本硕博 | 7月4日 |
| 3 | 东芯半导体 | 存储芯片 设计 |
本土中小容量存储芯片设计龙头，2014年成立，总部上海，NAND/NOR/DRAM全产品线 | 模拟电路设计、数字电路设计、IC验证、版图设计、测试工程师｜销售/销售助理/生产计划/人事/行政/IT支持（职能类）｜实习生岗位同步开放 | 上海（总部）/深圳/香港/南京/韩国 | 本硕 | 招满即止 |
| 4 | Marvell 中国 实习外企 |
数据基础设施 半导体 |
全球领先半导体方案商，专注数据存储、网络基础设施和光通信，外企稳定性好，表现优异可获Return Offer | 应用工程师（硬件方向/软件方向）、现场应用工程师（FAE）、技术销售实习生 | 上海/北京/深圳/苏州/武汉 | 硕士+ | 8月9日 |
| 5 | 澜起科技 名企优选 |
互连芯片 设计 |
A+H两地上市，JEDEC董事会成员，全球顶尖内存接口芯片供应商，全球首发CXL®内存控制器芯片，300+自主知识产权 | 模拟设计工程师、数字设计工程师、数字验证工程师、产品工程师 | 昆山/西安/南京 | 硕士+ | 8月16日 |
| 6 | 上海宇量昇 | 半导体 装备 |
聚焦半导体高精尖装备研发的新型高科技企业，位于上海浦东，汇聚行业专家，现代化管理体系 | 光学光电类、机械机电类、软件算法类、电子电气类、环境控制类、集成工艺&材料类、制造类、职能类 | 上海浦东 | 本硕博 | 招满即止 |
| 7 | 新凯来 | 半导体设备 & 零部件 |
深圳国资委全资子公司（2021年成立），半导体零部件和高端工业装备研发制造，保障国内半导体供应链安全 | 机械设计工程师、自动化控制工程师、光学技术工程师、逻辑工程师、半导体工艺工程师、算法技术工程师、电子化学材料开发工程师、器件设计工程师 | 深圳 | 本硕博 | 招满即止 |
| 8 | DJI 大疆 拓疆者 |
无人机 智能硬件 |
全球无人机&影像技术领导者，2027校招岗位结构调整，芯片与算法成引才重心，覆盖算法/软件/嵌入式/芯片/光学/硬件等 | GNSS定位/基带/SLAM/电池/电源控制/多媒体/惯性导航/传感器/机器学习/计算机视觉/决策规划/控制/图像/无线/音频算法｜AI全栈/C++/前后端开发/软件产品经理｜嵌入式｜模拟芯片/芯片设计/芯片物理实现/芯片验证/芯片开发｜光学/EDA/硬件/机械力学/测试/工艺/项目/质量工程师 | 深圳/上海/北京 | 本硕博 (优秀26届可放宽) |
招满即止 每位限投1个 |
| 9 | 联影集团 实习直通 |
医疗影像 & AI |
全球领先医疗影像设备企业，实习生专项直通秋招正式offer，覆盖上海/深圳/武汉等城市 | 软件/算法/硬件/机械/系统/测试/产品/项目管理/临床等方向实习生（表现优秀直通秋招正式offer） | 上海/深圳/武汉/北京/常州 | 本硕博 | 招满即止 |
| 10 | 禾赛科技 高薪 |
激光雷达 3D感知 |
全球三维感知技术领军企业，芯片级全栈自研，空间智能+具身智能+雷达研发+智能工厂全布局，行业TOP高薪+奖金+股票 | 数据算法/Infra算法/高性能计算/视频生成世界模型/计算机视觉/基础几何模型/仿真算法｜Linux BSP/产品/电子/系统/材料/电机/控制算法/机械/集成工艺/非标设计/系统集成｜智造工艺/EMC/layout/嵌入式C++软件测试/点云感知算法/系统安全/器件设计应用｜FPGA/数字设计/模拟设计/IC验证｜光学机械材料工艺仿真/工艺设备生产/制程研发先期客户质量/工艺规划工业MES/可靠性失效分析/PMC运输包装物流仓储工程师 | 上海/杭州 | 本硕博 | 8月31日 |
| 11 | 中兴微电子 未来领军 |
通信芯片 设计 |
中兴通讯旗下芯片设计公司，全球少数兼具芯片+算法+架构+标准+交付"五维能力"企业，入选者获蓝剑/SSP offer | AI算法/IC开发/射频开发/软件开发/硬件开发/算法/技术预研/电源开发/结构设计/软件测试/网络安全/热设计/器件/可靠性/力学设计工程师（研发类）｜MKT经理-技术/客户经理/项目交付经理/网络技术工程师（营销类）｜技术管理/供应链数智化开发/数字化应用开发工程师（供应链类） | 全国多城 | 本硕博 | 8月下旬 |
| 12 | 中茵微电子 提前批 |
AI ASIC 芯片平台 |
2021年成立，国家专精特新"小巨人"，聚焦AI ASIC芯片技术平台，覆盖IP+SoC+ASIC全链路，参与7项国标制定，170+知识产权 | IP方向：SerDes模拟/数字设计、DDR模拟/数字设计｜SoC方向：SoC设计/验证、原型验证｜ASIC方向：PD/数字后端设计、STA设计、DFT可测性设计、封装设计Layout、SI/PI仿真 | 北京/上海/南京/合肥/成都/苏州/无锡（十城） | 本硕博 | 提前批 每人限投2个 |
| 13 | 思瑞浦 3PEAK |
模拟芯片 设计 |
2012年成立，信号链模拟芯片龙头，产品覆盖通讯/工业/汽车/新能源/医疗健康/AI服务器，科创板上市 | 模拟设计/芯片应用/研发测试/版图设计/数字设计工程师（研发类）｜现场应用工程师/技术销售管培生（销售类）｜可靠性与失效分析/封装/PMC/实验工程师（运营质量类）｜器件研发/ESD设计工程师（工艺器件类） | 上海/深圳/成都/北京/天津/杭州/苏州/西安/海外（9城） | 本硕博 | 每人限投2个 10-11月发Offer |
| 14 | 锐石创芯 芯锐计划 |
射频前端 芯片 |
国家级专精特新"小巨人"，Fab-lite模式，滤波器自研量产，射频前端国产替代领军企业，产品覆盖手机/无人机/卫星通信/IoT | RF设计工程师（PA/GaAs/GaN）、RF设计工程师（Switch&LNA/CMOS/SOI）、Analog IC设计、滤波器设计（SAW）、工艺工程师｜菁锐工程·AE射频器件应用/FAE现场应用/量产测试｜菁锐运营·生产计划/采购｜菁锐职能·财务 | 重庆/深圳/上海/成都/西安 | 本硕博 | 8-10月面试 |
| 15 | 乐鑫科技 | Wi-Fi MCU 芯片设计 |
科创板上市，Wi-Fi MCU芯片全球市占率第一，GitHub开源生态C语言中国区Top5，全球化团队覆盖30+国家/地区 | 嵌入式软件工程师（Wi-Fi/蓝牙/音频）、嵌入式软件工程师（Zigbee/Thread/Matter）、嵌入式软件工程师（驱动/外设）、自动化测试开发工程师、模拟IC设计工程师 | 上海 | 本硕 | 招满即止 |
| 16 | 百度 AIDU 百万年薪 |
AI平台 大模型 |
百度高端AI人才专项，百万年薪起步上不封顶，CEO+事业群负责人亲面，技术委员会专家双指导人带教，AIDU与常规批不冲突可并行投递 | 大模型算法、智能体、多模态算法、自动驾驶、AI异构计算、语音技术等前沿方向 | 北京/上海/深圳 | 博士+优秀硕士 | 招满即止 |
| 17 | 速腾聚创 RoboSense 物理AI |
激光雷达 机器人 |
港股上市，激光雷达市占率全球第一，AI驱动机器人技术平台，覆盖感知→决策→执行全栈，具身智能+空间智能布局 | 硬件产品经理（空间智能战略）、机器人算法工程师（整机/环境仿真）、具身强化学习工程师（机器人方向）、技术项目经理（机器人产品线）、嵌入式软件｜感知算法/FPGA/软件开发/数字芯片系统/系统/IC验证/芯片器件设计/应用算法/信号及点云算法工程师 | 深圳/上海 | 硕博 | 7月15日 |
| 18 | 小鹏集团 探索者计划 |
智能汽车 物理AI |
2014年成立，2026年更名"小鹏集团"，从智能电动车企向物理AI公司战略蜕变，第二代VLA规模化、Robotaxi量产、机器人提速，研发人员占比超40%，超3万名员工 | 16大岗位类别、300+投递方向：通用智能/芯片/智能机器人/数据智能/汽车研发/动力三电/测试/制造与工艺/质量与安全/供应链/造型/商品企划/充电/营销服/海外业务/职能板块 | 广州/深圳/上海/北京/肇庆/武汉/荷兰/德国（新零售/交付/新媒体/售后base全国） | 本硕博 (2026.9-2027.8毕业) |
招满即止 每人3次投递机会 |
| 19 | 泰凌微电子 Telink |
物联网 芯片设计 |
科创板上市，全球领先无线物联网芯片设计公司，专注蓝牙/Zigbee/WiFi/Thread/Matter等低功耗无线连接技术，全球化布局 | 嵌入式软件工程师（蓝牙/Zigbee/WiFi/无线音频协议栈）、射频模拟设计工程师、数字芯片工程师（DFT/验证/后端/前端）、算法工程师（音频/语音/DSP）、硬件工程师 | 上海/南京/深圳/北京 | 本硕 | 招满即止 每人限投1个 |
| 20 | 希奥端 | 计算芯片 设计 |
2022年成立，6城研发中心，专注ARM Server CPU及配套方案，探索RISC-V CPU架构创新，面向云计算产业提供算力基础设施 | 算法架构工程师、芯片设计/验证工程师、软件开发/测试工程师、硬件开发/测试工程师、芯片销售工程师 | 南京/天津/深圳/成都/北京/杭州（6城） | 本硕博 | 9月5日 |
| 21 | 恩智浦 NXP 外企 |
汽车/边缘 半导体 |
全球领先半导体公司，1953年成立，2025年营收122.7亿美元，员工约3.2万，9500+专利，边缘AI+安全连接+电气化三大方向，中国事业部"在中国为全球" | 销售与市场、Field Application Engineer（雷达方向）、质量工程师、失效分析工程师、Product/Test工程师（更多岗位以网申系统为准） | 北京/重庆/上海/苏州/天津 | 本硕 (25-27届均可) |
9月30日 |
| 22 | 杰华特 JoulWatt |
模拟芯片 设计 |
2013年成立，科创板上市，专注于高性能模拟芯片，产品覆盖电源管理/信号链，杭州总部，全国多城布局 | 模拟IC设计工程师、助理版图设计工程师、测试工程师、产品工程师、FAE工程师、市场营销实习生（具体岗位以实时发布为准） | 杭州/成都/珠海/厦门/西安/无锡/深圳/上海/广州 | 本硕 | 招满即止 |
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