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• 量子时代的网络防护：后量子密码学为何刻不容缓

  来源：意法半导体ST perspectives合集 量子计算被预测将拥有远超传统计算机数千倍的算力，这将带来巨大的机会。然而，它也带来了重大的且紧迫的风险。 虽然量子计算的大规模普及仍需数年，但一些预测认为，到本十年末它就可能引发颠覆性影响。不过，它被恶意行为者和网络犯罪分子利用的潜在风险，实际上已经可以预见。 量子攻击的危险是现实且迫在眉睫的。解决方案就在于后量子密码学（PQC）。 我们需要一种

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  45分钟前

  ST 量子计算

  
• AI算力迈向兆瓦时代：新一代数据中心供电架构正在重塑测试验证体系

  随着人工智能进入大模型时代，算力需求正以前所未有的速度增长。从ChatGPT、生成式AI到智能驾驶和数字孪生，越来越多AI应用持续推动GPU性能提升，也让数据中心供电系统迎来了近二十年来最大的一次技术变革。 行业普遍认为，传统12V、48V供电架构已经难以满足新一代AI服务器对于高功率、高密度及快速动态响应的要求，800V高压直流（HVDC）正在成为未来AI数据中心的重要发展方向。与此同时，从Si

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  1小时前

  人工智能 数据中心

  
• 电子供应链进入“韧性竞争”时代：全球电子元器件供需对接峰会释放了哪些信号？

  7月2日，2026慕尼黑上海电子展期间，由四方维、与非网、慕尼黑展览（上海）有限公司联合主办的“全球电子元器件供需对接峰会”在上海新国际博览中心举行。围绕全球电子元器件供需变化、供应链韧性、国产芯片出海、绿色合规、数字化采购、PCB供应链风险以及金融赋能等议题，多位来自电子产业链上下游的企业代表展开分享与讨论。 与过去几年元器件供需论坛上反复出现的“缺芯”“涨价”“交期拉长”不同，这场峰会释放出的

  李坚

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  1小时前
• 美国国际贸易委员会（US ITC）最终裁定确认维持，禁止英诺赛科侵权的氮化镓产品进入美国市场

  随着总统审查期结束，美国国际贸易委员会（US ITC）全体委员会于2026年5月7日作出的最终裁定获确认维持并正式生效。该裁定确认英诺赛科侵犯了英飞凌一项涉及氮化镓（GaN）的技术专利，因此对英诺赛科相关侵权产品实施进口及销售禁令。 英飞凌科技高级副总裁、氮化镓系统业务线负责人 Johannes Schoiswohl 表示：“此次裁决再次彰显了英飞凌在知识产权体系方面的坚实基础，也进一步体现了我们

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  1小时前

  英飞凌 氮化镓
• 固态变压器SST主流架构及核心功率器件碳化硅（SiC）决策选型

  固态变压器（SST）是一种利用电力电子器件和高频变压器实现电压变换和电气隔离的新一代智能电力设备。它通过将工频交流电转化为高频电，再经过小型高频变压器进行隔离变压，最终还原为工频电。主要优点包括体积重量大幅减小、具备电气隔离和电能调控能力，并且兼容交直流电网。 主流拓扑结构为三级式，包含AC-DC整流级、DC-DC隔离级和DC-AC逆变级。整流级采用多电平PWM整流器实现功率因数校正和稳压；隔离级通过双有源桥DAB或谐振LLC变换器实现高频隔离和电压变换；逆变级则将低压直流逆变为工频交流电，支持功率双向流动。 针对中压10kV/35kV场景，三级式AC-DC-DC-AC架构是最常见的工程框架，具有强解耦、模块化、容错能力强等特点。具体选型时，应重点关注器件匹配、拓扑选择和工程落地要点，以确保系统的可靠性、成本和供应链稳定性。

  碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

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  3小时前

  SiC功率模块 电力电子
• 高管视野丨TEL总裁河合利树分享半导体制造设备的市场机遇

  前言 Tokyo Electron（TEL）总裁兼首席执行官河合利树做客日经CNBC《高管访谈》栏目。在人工智能相关领域投资热潮持续高涨的当下，河合总裁围绕TEL半导体制造设备的市场需求走势、面向未来增长的研发布局与资本投入战略展开分享。 主持人 半导体市场近期迎来高速增长周期，客户资本投资需求持续走强。在AI相关需求层面，您认为市场出现了哪些变化？ 河合利树 AI商业化落地正在快速推进。去年以C

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  6小时前

  dram 3D封装

  
• 益登科技携手全球伙伴 引领创新科技30周年

  亚洲最佳解决方案合作伙伴―益登科技(TWSE: 3048)今年迎接公司成立30周年，自1996年创立以来，益登携手全球合作伙伴引领创新科技，一路见证电子产业的成长轨迹。面对蓬勃发展的AI多元化应用趋势，益登将聚焦电源、网络安全、光通信、生物医学等四大创新领域，通过完整的技术支持与供应链服务，协助客户加速AI、智慧联网与边缘计算应用落地，共同推动智能制造、智能医疗及新一代数字基础建设发展。 1996

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  6小时前

  AI 网络安全

  
• 如果半导体器件是一块蛋糕：MOSFET、FinFET、GAA、CFET 演进详解

  文章回顾了逻辑器件的发展历程，从经典的MOSFET到先进的FinFET、GAA、nanosheet、forksheet和CFET等新型器件结构。重点介绍了这些结构的特点及其背后的物理机制，展示了如何通过改变沟道形状和控制方式来克服短沟道效应和其他挑战，最终实现器件性能的持续提升。

  Semlsee

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  7小时前

  半导体器件 逻辑器件

  
• 研报 | AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升

  AI Server加速换代与CSP自研ASIC芯片放量推动MLCC市场供需紧张，三大龙头厂商BB Ratio创新高，订单积压压力增大。尽管手机与PC市场需求疲软，AI Server端需求强劲，带动高端MLCC需求升温。供给方面，车用与消费规市场受高端MLCC排挤效应影响，备料提前，市场对下半年供货短缺忧虑加剧。预计下半年交期延长，高端MLCC价格上扬，第四季将是观察缺货的关键时期。

  TrendForce集邦咨询

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  7小时前

  MLCC

  
• ACM8512 集成DSP、内置动态升压15W单声道I2S数字功放IC应用方案

  引言 户外蓝牙音箱成为最近10年增长最快的音箱品类，这类音箱供电是以单节锂电池为主，一般选用内置升压的音频功放芯片，电感Boost升压的功放芯片升压至7V-9V左右功率输出6～10W/4欧，其性能基本满足室内、户外场景的应用。现阶段广泛应用于蓝牙音箱的内置升压功放芯片，都是模拟信号输入，PCB布线要求高、底噪很大一直是这类芯片的通病。 更大功率、更好音质一直是音箱用户永恒的追求。为顺应户外蓝牙小音

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  7小时前

  锂电池 dsp

  
• SoC芯片工程师求职方向深度分析：大而全的"万能赛道"，还是被低估的"隐形王者"？

  SoC方向作为芯片行业的重要分支，具有广阔的市场前景和多样化的应用场景。尽管存在一些质疑声音，但其独特的系统集成能力和不断增长的需求使其成为极具吸引力的选择。本文详细介绍了SoC市场的规模、就业市场、技术难点、发展趋势等方面，并提供了针对不同背景求职者的入行路径建议。对于希望在芯片行业中寻求稳定和发展的人来说，掌握SoC系统的系统级设计能力将是通往成功的关键。

  芯链团

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  7小时前

  SoC 芯片工程师

  
• 各种设备都能被AI控制，还是个超强的KVM设备，Sipeed即将迎来爆发！

  世界首款AI原生4K USB-C KVM——Sipeed NanoKVM Go，外观小巧精致，尺寸仅45×40×15mm，搭载芯元智AX630C处理器，拥有强大的AI算力。支持双频WiFi 6，功耗低，只需一根线即可实现视频、音频、键盘、鼠标和供电的传输。NanoKVM Go+版本支持更多功能，如环境屏幕感知和桌面宠物。众筹火热，预计八月交付。

  芯板坊

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  7小时前

  KVM
• MPS推出1700V SiC反激控制器HF1070，为高压辅助电源带来高效新方案

  MPS芯源系统（NASDAQ：MPWR）近日推出新一代高压离线电源解决方案——HF1070。该器件是一款高度集成的连续导通模式（CCM）/准谐振（QR）反激式稳压控制器，内置1700V SiC功率器件，支持高达1080V直流输入，为三相智能电表、工业变频器、AI服务器辅助电源等高压隔离电源应用提供了高效率、高可靠性的单芯片解决方案。 随着AI数据中心、工业自动化及新能源基础设施持续向更高功率密度和

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  7小时前

  工业自动化 AI服务器

  
• 利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性：使用SIL级器件——第2部分

  作者：Bryan Angelo Borres，产品应用高级工程师 摘要 在识别电子、电气和可编程电子安全相关系统(SRS)中的危险故障方面，电源监视器等诊断功能发挥着至关重要的作用。尽管根据IEC 61508标准的当前修订版本，此类器件不一定要达到功能安全等级，但在设计SRS时使用符合功能安全的器件可带来诸多优势。因此，本系列的第二部分将讨论在设计涉及工业功能安全的系统时，使用SIL级电源监视器的

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  8小时前

  电源 可编程

  
• 推出支持大电流、高耐压的导电性高分子混合铝电解容器“HVX（-K）”、“HTX（-K）”系列产品

  太阳诱电株式会社（代表取缔役社长执行役员：佐濑克也，总公司：东京都中央区）推出了符合车载用被动部件认证可靠性试验标准“AEC-Q200”（注1）的导电性高分子混合铝电解容器（以下简称“混合电容器”）“HVX（-K）”、“HTX（-K）”系列产品。 这些产品用于汽车动力转向等控制系统以及ADAS等安全系统的电源电路中，起到噪声抑制和平滑处理的作用。 本公司在大幅改进传统“HVX”、“HTX”系列产品

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  8小时前

  ADAS 电容器

  
• 把握2027，共筑产业承重墙：中汽协链动产业上下游 共商48V芯片高质破局之路

  为推动汽车产业链上下游对车载48V电气系统的技术突破与产业落地交流，由中国汽车工业协会（下称“中汽协”）主办、芯联集成（688469.SH）承办的车载48V电气系统芯片技术发展研讨会在浙江绍兴顺利召开。 本次会议汇聚一汽、东风、长安、上汽、北汽、广汽、江淮、奇瑞、吉利、长城、比亚迪、重汽、理想、蔚来、赛力斯、零跑、小米17家主流车企、10家零部件及芯片企业，1家咨询机构，与会的整车企业领导同产业链

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  8小时前

  芯片 晶圆制造

  
• 通往 100% 可再生电力之路

  众所周知，可持续发展是意法半导体运营方式的核心之一。我们的全新可持续发展杂志 Amplify 聚焦于推动我们持续不断的努力，以及我们在 ST 内部开展的可持续发展议题——从运营脱碳到支持我们各个工厂周边社区。 本文探讨了ST如何转变电力供应，以支持实现碳中和目标，以及为此所采用的战略、合作伙伴关系和团队。 通往 100% 可再生电力之路 可再生电力采购正受到全球越来越多的关注，而每一项相关公告背后

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  10小时前

  意法半导体 电力

  
• 最高上调25%，半导体产业链再迎集体大涨

  全球半导体供应链因AI服务器算力电源和新能源汽车的需求增长而面临新一轮涨价风暴。从7月1日起，多个企业和厂商陆续宣布涨价，涉及功率器件、晶圆代工、存储、MCU和封装测试等多个领域，调价幅度普遍在10%-25%之间。涨价主要源于上游材料成本上升和下游市场需求旺盛。预计未来半导体行业将继续呈现“量价齐升”的景气态势。

  全球半导体观察

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  17小时前

  AI服务器 半导体产业链
• 从“韬定律”与“0.7纳米芯片”谈起——逻辑和晶体管折叠路向何方

  后摩尔时代，传统芯片性能提升路径逼近物理极限，急需架构革新和三维堆叠技术。华为提出的“韬（τ）定律”强调通过系统、芯片、电路、器件多层次协同优化，尤其是应用“逻辑折叠”技术，实现低时延、低能耗和高性能。IBM发布0.7nm埃米级工艺，采用NanoStack垂直晶体管堆叠架构，实现了晶体管密度翻倍，标志着三维堆叠进入埃米制程时代。国内原创的FFET倒装堆叠晶体管技术因其独特双面结构设计，展现出突出的技术潜力，为器件级三维堆叠提供了优质解决方案。FFET技术打破了传统单面器件架构的桎梏，为全层级三维集成提供了坚实器件支撑。随着这套技术体系不断完善，产业有望迈入器件、电路、芯片、系统协同立体演进的全三维时代。

  赵元闯

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  18小时前

  晶体管 芯片架构
• 电子级金刚石晶体质量最佳，莱斯大学这项研究给出定量分析方法

  莱斯大学等研究团队提出了一种基于高分辨率X射线衍射（HRXRD）的高通量缺陷表征方法，实现了宽禁带半导体位错密度的自动化定量分析。该方法通过高分辨率X射线衍射测试并结合Python自动化分析工具，提高了位错密度评估的精度和效率。研究成果已在《Advanced Materials》上发表，展示了该方法在金刚石和其他宽禁带半导体材料上的适用性和潜在价值。

  DT半导体

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  18小时前

  半导体 金刚石

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