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• 禾润 HT8699R 内置B00ST升压的2X5.5W立体声音频功率放大器 佰泰盛世

  禾润电子 HT8699，集成 BOOST 升压 + D/AB 类可切换 + ACF 防削顶失真，面向蓝牙音箱、扩音器、便携游戏机等锂电音频设备的高集成功放方案。 在锂电池供电便携音频产品设计中，工程师经常遇到几类典型难题： 🔹 单节锂电 3‑4.2V 电压偏低，想要获得更大输出响度，需要外挂 BOOST 升压芯片，BOM 与 PCB 面积双重增加； 🔹 D 类功放效率高，但开关 EMI 容易干扰

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  11小时前

  音频功率放大器
• 数字D类音频放大器介绍

  新一代即插即用的数字D类音频放大器的性能远远优于传统的模拟D类放大器。更重要的是，数字D类放大器还具有低功耗、低复杂性、低噪声和低成本的优势。 电子产品生产商通常使用不带滤波器的高效率模拟D类放大器来满足手机、平板电脑、家用监控和智能音箱中便携扬声器的功率需求。这些D类放大器可直接连接到电池，以尽可能地降低损耗并减少组件数量。这些放大器还可实现大于80dB的电源抑制比，这对于避免GSM通讯的217

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  11小时前

  d类音频放大器
• 禾润 HT8962 内置BO0ST升压和防破音功能的 9.0W D类音频功率放大器 佰泰盛世

  润电子 HT8692，单通道内置 BOOST 升压音频功放，把升压电源、功率放大、防破音、模式切换集成 SOP16L‑PP 封装，专为锂电池供电的单声道便携音频设备打造，简化 BOM，解决响度、EMI、破音多重工程难题。 核心硬件规格 HT8692 分为 HT8692、HT8692S、HT8692H 三个版本，供电输入覆盖 2.5V‑5.5V，完美适配单节锂电池全电压区间；BOOST 升压输出电压

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  11小时前

  d类功放
• 告别刷机换语种 WT2801A出口小家电多语言语音方案

  该方案要解决的事很直接。一台电饭煲卖去欧洲要英文提示，卖去德国要德文，卖去中东还得来一段阿拉伯语。传统做法按语种分区固化，一个语种一版程序，产线换一次市场就重烧一次。渠道商临时要加一个小语种，工程这边就得排期改程序、重新打样、再走一遍验证。语种越多，这笔账越难算。 WT2801A4 与 WT2801A 把语种当成文件来管理。100K FLASH 里放音频文件，切换语言不改动程序逻辑，只切换播放哪一

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  12小时前

  语音播报
• 村田GRM152R60J105ME15D详解：0402 1μF 6.3V X5R电容的选型边界与应用场景

  做硬件、做采购、做SMT物料的人，应该都见过村田这颗料：GRM152R60J105ME15D。它不算“高规格”电容，却是很多消费电子、便携设备、通信模块、电源板卡里很常见的通用型MLCC。 它的完整参数可以拆成一句话：村田GRM系列、0402封装、1μF、±20%、6.3V、X5R介质，工作温度-55℃到+85℃。 这类低压小封装电容，选型时最怕只看“1μF”三个字。真正决定它能不能用的，是封装、

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  12小时前

  MLCC 村田
• 禾润 HT8312 内置电荷泵升压音频功放 佰泰盛世

  行业痛点 单节锂电（3.3‑4.2V）供电便携音频设备长期面临设计矛盾： 电池电压有限，普通 D 类功放输出功率受限，大音量容易破音削顶； 固定升压持续工作，小音量下效率低，缩短整机播放时长； D 类开关功放存在 EMI 辐射干扰，蓝牙 / Wi‑Fi 系统容易受干扰； 大信号、低电量时输出削顶，既恶化听感，还存在喇叭过载损坏风险； 外围器件多，挤占便携设备 PCB 空间，拉高 BOM 成本。 H

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  12小时前

  音频功放
• 至为芯IP2267_A：把两路功率管收进1A1C协议芯片里

  IP2267_A用于USB-A与Type-C双端口单向输出，定位在把协议识别与功率输出收进同一颗QFN32。它不只是协议握手芯片，内部集成两路功率管，VIN进、VBUS1和VBUS2分别给C口与A口供电，单口插入时两口均可跑全协议，双口同插统一输出5V。覆盖PD2.0/PD3.2/PPS、QC2.0到QC4+、SCP、FCP、AFC、BC1.2、Apple与SAMSUNG 2.0A，对20W到36

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  12小时前

  芯片
• 金航标Kinghelm射频连端子和高速率连接器在华强北热卖！金航标Kinghelm射频连端子和高速率连接器在华强北热卖！

  连接器按核心功能与用途不同，可分为‌电源连接器、信号连接器‌、‌射频连接器（包括‌IPEX系列等）、‌光纤连接器、高速率数据连接器（包括USB全系列等）等。金航标kinghelm自2007年宋仕强先生在深圳市华强北成立，技术团队来自清华大学和电子科技大学，一直深耕射频和微波技术的应用，致力于无线射频信号收发、数据信号连接器及互连互通系统产品的设计、制造、销售和配套的技术服务。金航标公司“Kingh

  北斗专家宋仕强

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  14小时前

  连接器 华强北

  
• 英飞凌推出ENDOPACK芯片嵌入平台，助力可扩展牵引逆变器开发

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出面向先进芯片嵌入解决方案的新品牌ENDOPACK™，涵盖广泛的电压等级、外形尺寸和应用领域。基于在低压芯片嵌入生产方面积累的多年成功经验，英飞凌将该技术扩展至高压电力电子领域。ENDOPACK™ Cell是业界首款通过车规认证、专为PCB集成设计的高压芯片嵌入解决方案。该解决方案将1200 V Automotive Gen

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  14小时前

  AI 半导体

  
• Arm 与 Google Cloud 协同设计 TPU 8i Max 基础设施，加速迈向智能体时代

  基于 Arm 架构的 Google Axion 主机处理器进一步拓展其在 Google TPU 产品组合中的应用，为高需求 AI 工作负载提供所需的高性能与能效 Google Cloud 正在其最新 TPU 系统之一采用 Google Axion 处理器。Google Axion 是基于 Arm Neoverse® 平台打造的定制 CPU，随着 TPU 8i Max 的推出，Google 将进一步

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  15小时前

  AI Arm

  
• 整机库存堆高，部分PC OEM调整2027年存储器采购策略

  存储器价格上涨超过一年，消费性电子产业成本压力与日俱增。其中，笔记本出货量预估自2026年第三季起明显季减，PC OEM正面临销售疲弱、整机库存堆高的双重挑战，部分厂商已计划调整2026年第四季、甚至2027年第一季的存储器采购规模，并可能扩大贴牌机型的出货比重。 TrendForce集邦咨询表示，PC OEM为应对存储器价格攀升，2026年将部分需求提前至上半年备货生产。然而，终端售价上调造成亚

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  15小时前

  CPU 存储器
• 亚马逊云科技宣布在华三大能力升级 助力全球化企业智赢AI时代

  亚马逊云科技宣布，在全球领先、可信赖、懂行业和本地化四大核心优势的基础上，进一步升级在华的技术能力、安全能力和本地化支持。此次升级将进一步完善 Agentic AI 全栈技术能力、强化 AI 安全防护能力，并通过面向客户的多层次技术协作、开发方法赋能与人才培养强化本地化支持，助力企业推动 AI Agent 从概念验证走向规模化应用，将 AI 创新转化为实际业务价值。 亚马逊云科技成长型企业及新兴业

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  15小时前

  AI 亚马逊云科技
• 是德科技联合九五智驾成功完成国标“车载事故紧急呼叫系统（AECS）”测试验证

  联合构建端到端测试解决方案，助力汽车厂商落实新国标GB 45672-2025要求，对应急状态下的车载语音及数据传输功能进行评估和验证 是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，与北京九五智驾信息技术股份有限公司（以下简称“九五智驾”）携手合作，根据强制性国家标准GB 45672-2025《车载事故紧急呼叫系统》（以下简称“AECS”），成功完成了对AECS紧急呼叫功能要求及各类异常场景的全面验证。

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  17小时前

  汽车行业 是德科技

  
• 安森美EliteSiC M4进一步提升功率密度，应对持续增长的电力需求

  基于沟槽架构的第四代碳化硅平台降低损耗，助力AI、电动汽车和能源应用实现更紧凑的电源系统 安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）推出EliteSiC™ M4第四代碳化硅（SiC）平台，旨在为下一代电源系统树立新的性能标杆。EliteSiC M4凭借业界领先的导通和开关性能，为客户提供更大的设计自由度，可将功率密度和效率提升达30%，损耗降低达35%，从而赋能更高效率、更高功率密度的电动

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  18小时前

  SiC 安森美

  
• 贸泽开售面向IoT、工业自动化和电池应用的Silicon Labs xGM270S无线模块

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的全新BGM270S和MGM270S无线SiP。XGM270S无线模块系列专为IoT、智能家居、工业自动化、网状网络以及门禁/车队/资产监控应用而打造。 Silicon Labs BGM270S模块适用于各种低功耗蓝牙终端节点应用，包括智能家居设

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  18小时前

  贸泽电子 Silicon Labs

  
• Genio物联网平台赋能边缘AI，大联大诠鼎集团携手联发科技共同推动极致运算与多媒体应用

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团携手全球领先无晶圆厂半导体公司联发科技（MediaTek），成功举办“Mediatek Genio：极致运算与多媒体，释放人工智能的全部潜能”线上研讨会。本次研讨会聚焦联发科技面向边缘AI+IoT的物联网芯片平台Genio Gen2 SoC系列，分享其产品布局、技术参数、配套服务、系统支持，以及新一代Genio Pro产品与

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  19小时前

  人工智能 电子元器件
• 英飞凌推出面向汽车配电应用的LinearFET技术

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新的MOSFET技术——LinearFET，助力汽车制造商简化面向电动汽车与软件定义汽车的下一代固态配电系统设计。通过在器件层面直接集成均流、浪涌电流控制和短路鲁棒性等解决方案，LinearFET消除了阻碍固态配电架构在现代车辆中更大规模应用的关键技术障碍。 LinearFET支持汽车行业从传统的保险丝盒架构向未来电动汽

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  19小时前

  电动汽车 英飞凌

  
• TOP4芯片分销商，营收大涨，但差距更大了

  文晔、大联大、艾睿、安富利公布Q3业绩，营收均增长。文晔约182亿美元居首，大联大约155亿美元，艾睿与安富利均约107亿美元。前三季累计，文晔约513亿美元、大联大约391亿美元、艾睿约302亿美元、安富利约261亿美元。AI、数据中心、存储涨价及多终端需求复苏推动增长，文晔与大联大优势扩大。

  芯世相

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  19小时前

  元器件分销商

  
• Melexis升级智能穿戴设备核心体温测量方案

  全球微电子工程公司迈来芯（Melexis）宣布推出MLX90636。作为业内尺寸极小且具备医疗级精度的非接触式红外温度传感器芯片，该器件面向可穿戴设备及数字健康应用量身打造。MLX90636采用超紧凑封装，在人体体温测量区间内可实现±0.2℃的医疗级测量精度*。此外，基于MLX90636的高精度传感性能，迈来芯正同步推进腕温-核心体温（wrist-to-core）推算算法研究，旨在通过腕戴式设备采

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  19小时前

  传感器 可穿戴设备

  
• TI 在其 CCStudio 生态系统中引入智能体 AI，重新定义嵌入式开发并加速创新

  在嵌入式开发的每个阶段集成智能体 AI 能大幅缩短产品上市时间，其中包括一项专门构建的技能，可将软件迁移时间从数月缩短至数天。 德州仪器 (TI) (纳斯达克股票代码：TXN) 宣布对其 CCStudio™ 生态系统进行重大升级，旨在强化其智能体人工智能 (AI) 能力，从而简化微控制器 (MCU)、无线连接和雷达应用的嵌入式软件开发流程。CCStudio 生态系统的智能体 AI 框架超越了生成式

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  19小时前

  MCU 嵌入式

  

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