文章

• 英伟达涨价背后，ASIC要被认真对待了

  英伟达服务器价格上涨，推动定制芯片经济性凸显，AI推理步入规模化运营阶段，算力买家需综合考虑芯片架构、软件栈、供应链和资金成本。

  半导体产业纵横

  122

  4小时前

  ASIC AI推理

  
• 合见工软发布下一代EDA创新矩阵，Agent智能体战略正式落地，3DIC设计前沿成果重磅亮相

  合见工软在2026 IDAS设计自动化产业峰会上发布了一系列创新产品，包括国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等，填补了国产EDA在商用级3DIC物理设计及多款EDA智能体等方面的空白，助力本土EDA产业实现跨越式发展。

  与非网编辑

  223

  20小时前

  eda 智能体

  
• 这家国产推理芯片公司估值已达200亿！

  浙江曦望智能科技股份有限公司完成新一轮20亿元融资，投后估值约200亿元，仅半年内估值几乎翻倍。公司战略转向推理专用架构，放弃训练芯片，专注推理效率。投资方包括产业资本和国家队，显示出推理芯片市场的潜力。曦望的差异化在于大模型场景、明星架构阵容和LPDDR替代HBM的创新选择。尽管估值高涨，但还需通过量产良率、客单价和复购来验证其商业价值。

  是说芯语

  432

  22小时前

  推理芯片
• 国产EDA的下半场：为什么统一平台比单点突破更关键？

  中国EDA产业正站在一个关键的历史节点上。 在政策驱动和市场需求的双重作用下，国产EDA交出了一份亮眼的成绩单：2024年中国EDA整体市场规模约135.9至142.6亿元，预计2024–2027年的复合年均增长率将高达36.1%；国产化率更是从2020年的不足15%，稳步提升至2025年的23%–30%。 然而，当“有没有”的问题逐步得到解决，国产EDA的“上半场”——即以单点工具实现从无到有的

  eefocus_4257267

  193

  09/01 12:21

  eda
• 20岁辍学生用AI两周造芯，性能超英伟达Orin，获1.6亿融资

  Architect Labs，一家由两位20岁左右辍学生创立的初创公司，在两周内利用人工智能设计并验证了一款名为“Redwood”的芯片。这款芯片能在AMD Versal FPGA上运行Meta的Llama和Alibaba的Qwen等AI模型，预计推理吞吐量比英伟达Jetson Orin Nano高1.75倍，且功耗仅为后者的一半。尽管存在潜在风险，如AI可能犯错，但Architect Labs相信其AI系统具备自检能力，能够有效防止此类问题。公司已获得2400万美元种子融资，并计划将Redwood送交台积电生产，以推动芯片设计向“无设计”时代的转变。

  芯智讯

  477

  09/01 07:13

  AI 芯片设计
• 富士通144核Monaka细节公布：2nm CPU与5nm缓存3D堆叠，明年量产！

  富士通发布下一代数据中心处理器Monaka，采用3D芯粒堆叠设计，2nm Arm架构144核CPU，支持256位SVE2和超低电压运行，预计2027年量产。Monaka采用计算芯粒、SRAM缓存芯粒和I/O芯粒分离设计，降低成本并提高性能。支持多种NUMA配置模式，提供高性能和高能效版本。未来计划推出1.4nm Monaka-X，集成NVLink Fusion。

  芯智讯

  275

  09/01 07:10

  CPU 3D堆叠
• 小米自研智驾芯片什么水平？从4个参数还原玄戒D100

  小米发布了玄戒O3、O100和D100三款芯片，其中玄戒O3是一款面向旗舰终端的3nm SoC，玄戒O100是一款6nm AI加速芯片，玄戒D100则是一款面向智能驾驶的芯片，拥有20个高性能CPU核心和16个NPU核心，最大支持200B参数的模型。

  HiEV大蒜粒车研所

  971

  08/31 14:29

  智能驾驶芯片 玄戒芯片

  
• 互联芯片相关常见术语

  CPU、GPU、内存和网卡再强，也需要高速互联把它们连起来。PCIe 像设备之间的高速公路，CXL 像共享内存仓库的道路，Retimer 像信号中途的整形维修站，SerDes 像把多车道数据压进高速通道的收费口。

  老虎说芯

  217

  08/31 10:13

  PCIE CXL

  
• 从一颗芯片到万卡集群，燧原的八年算力长跑

  燧原科技在过去八年中构建了一套完整的AI算力系统，涵盖了芯片、硬件、软件和集群等多个层面。虽然其主要收入来源是AI加速卡及模组，但随着大模型时代的到来，单卡性能不足，系统级解决方案成为新的竞争焦点。燧原通过自主研发的GCU-CARE加速计算单元、驭算TopsRider软件平台和超节点技术，实现了从单卡到大规模集群的有效扩展。此外，与腾讯的合作不仅带来了大量订单，还提供了真实的业务场景验证，推动了系统的不断完善和商业化进程。

  雷峰网

  402

  08/31 09:43

  AI芯片 AI算力

  
• MCX C1 产品能力总结、选型对比与行业落地展望

  MCXC1系列产品是NXP面向成本敏感工业物联网推出的入门级32位MCU家族，分为C14(Cortex-M0+)、C15(Cortex-M23-48MHz)、C16(Cortex-M23-72MHz)，具有工业宽温(-40~125°C)、支持电池供电、最小QFN16封装等特点。C15/C16集成了PGA运放、FlexPWM电机控制器、M23 TrustZone基础安全等功能，而C14提供了最大256KB Flash和FlexIO。MCUXpresso工具链支持VS Code、IAR、Keil，并且兼容老LPC/Kinetis软件迁移。市场定位在于替代传统8位、16位单片机，为成本敏感工业、手持设备提供32位解决方案。

  芯次元玩家

  128

  08/31 09:34

  MCU 32位MCU
• 中国科技向上，小米向下扎根

  小米经过12年的努力，终于推出了玄戒O3、O100和D100三款自研芯片，覆盖个人智能终端、端侧AI和智能驾驶等多个场景。这些芯片不仅提升了小米在高端市场的竞争力，还展示了中国企业在芯片设计和产品定义方面的潜力。小米希望通过自主掌握芯片设计能力，推动中国制造业向更高水平自立自强迈进。

  阿尔法工场

  702

  08/30 11:23

  智能驾驶 智能终端

  
• 英伟达净利润暴涨126%！向中国客户H200发货不到9亿美元

  英伟达公布2027财年第二季度财报，营收和净利润再创新高，分别达到962.2亿美元和596.9亿美元，同比增长显著。数据中心营收大幅增长，达890亿美元，超过去年全年的一半。英伟达预计全年营收有望突破3500亿美元，并计划在明年第一季度上调价格。

  芯东西

  735

  08/29 10:11

  AI芯片 财报
• 一半GPU在等数据：近亿元天使轮，砸向算力"第二战场"

  成都恒瀚微电子完成近亿元天使轮融资，聚焦高性能RDMA智能网卡，目标成为AI算力集群中的“高速公路收费站”。沐创则采用可重构架构，追求架构效率而非先进制程。两者虽同属算力互联领域，但在技术路径上有明显差异。随着国产超节点市场的快速增长，这两家公司有望引领国产智能网卡的发展趋势。

  是说芯语

  821

  08/29 09:48

  GPU 算力
• 硬件团队降本增效指南：一套EDA平台如何替代五款独立工具

  做硬件研发的团队，对这样的日常场景一定不陌生：原理图用A软件画，画完导出网表导入B软件做PCB Layout；Layout完成后，再导出到C软件做信号/电源完整性仿真；仿真发现问题，回到B软件修改，改完又要重新导入C软件验证；最后出图前，还要把文件弄到D软件做DFM（可制造性设计）检查…… 一天8小时的工作时间，真正花在“设计”上的有多少？又有多少时间浪费在了工具切换、数据转换和排查格式报错上？

  eefocus_4257267

  203

  08/28 15:35

  eda
• 英伟达5000亿美元算力融资平台深度解析：AI信贷超级周期与GPU资产之争

  英伟达联合六家顶级金融机构推出5000亿美元算力融资平台，旨在缓解云厂商和新云公司在算力需求下的资金压力。该平台允许公司借款购买英伟达GPU，提供较低的利率并有金融天团的支持。然而，这一举措引发了关于GPU是否适合作为长期贷款抵押物的争议，担心算力需求高涨但资金不足会导致类似金融危机的情况发生。尽管如此，英伟达强调GPU具有持久的经济价值，尤其是在当前供应紧缺的情况下，老GPU仍能创造收益。此外，此举也有助于巩固英伟达与其“嫡系”新云厂商的关系，防止大客户自研芯片削弱其市场地位。

  远川科技评论

  778

  08/28 15:16

  GPU 算力

  
• 告别拼凑式设计：中国EDA产业正从点状突破走向平台整合

  引言：一个被忽视的隐性成本 在硬件研发团队中，有这样一种场景反复上演：工程师在A工具中完成原理图设计，导出数据后导入B工具进行PCB Layout，再切换到C工具做封装设计，最后用D工具进行仿真分析。每一次工具切换，都伴随着数据格式转换、属性信息丢失和人工反复核对。据行业统计，工具切换可浪费高达30%的设计时间，而跨工具数据流转中焊盘属性丢失率甚至高达23%。 这就是长期以来中国电子设计行业的真实

  eefocus_4257267

  504

  08/28 14:57

  芯片 eda
• AI驱动芯片设计变革 CadenceLIVE中国用户大会释放哪些信号？

  产业变革前夜：从系统应用倒逼EDA重构 过去一年，全球科技产业最深刻的变化发生在物理世界与数字智能的交汇处。从具身智能的快速迭代、无人驾驶的城市级落地，到各类机器人开始进入工业与家庭场景，人工智能正以前所未有的速度从虚拟空间向物理世界延伸。 这场变革并非单点突破，而是一条自下而上、层层传导的技术链条。处在最前端的系统应用——无论是需要实时感知与决策的自动驾驶汽车，还是要求高度自主执行能力的工业机器

  高扬

  1276

  08/28 14:24

  AI eda

  
• OpenAI自研推理ASIC的深远影响

  OpenAI发布的Jalapeno芯片在多个开源模型测试中击败了Nvidia、AMD和Google的芯片，成为推理市场的有力竞争者。其主要特点是仅做推理，主打FP8和FP4精度，具备高算力和带宽，同时保持较低的能耗。Jalapeno的成功不仅影响OpenAI自身，还可能迫使其他公司加快自研步伐，挑战英伟达的定价权。面对这一威胁，英伟达采取了提前放料、绑定生态系统和探索ASIC化的策略来应对。此外，该事件也给资本市场带来了新的投资机会，特别是对于博通、SK海力士等涉及AI芯片和内存的企业。

  土人观芯

  534

  08/27 16:25

  OpenAI ASIC
• Waymo自研芯片曝光：1000 TOPS只是表面，160 TOPS才有看头

  Waymo 推出自研5纳米芯片，算力宣称超过1000 TOPS，实际稠密计算吞吐仅160 TOPS。Waymo认为算力不再是重点，而是“拼数据搬运效率”。芯片采用先进工艺和大容量SRAM，针对自动驾驶实时推理优化。Waymo计划逐步替换现有英特尔计算体系，推动自动驾驶计算系统的整体优化。

  汽车之心

  403

  08/27 15:53

  算力 自研芯片

  
• 硅芯科技：3D IC不是2D加个维度，是“量变到质变”的EDA无人区

  当摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装和3D堆叠正在成为延续芯片性能提升的关键路径。据市场研究机构预测，全球2.5D与3D IC封装市场预计2026年将达到124亿美元，到2034年有望增至330亿美元。Chiplet市场同样高速增长，预计2026年规模将达653亿美元。 然而，市场热度的另一面是技术难度的急剧攀升。2D芯片设计时代积累的EDA工具和方法学，在三维堆叠场景下面临着重构的压力。正是在这

  高扬

  1401

  08/27 09:53

  eda 芯片设计

正在努力加载...