• 60亿颗出货后,达摩院玄铁奔赴RISC-V生态下半场
    2026 RISC-V中国峰会上,达摩院发布玄铁C950在多核互联、AI推理和服务器Java新进展,推出车规IP玄铁E908A及自动驾驶与具身智能路线图。C950多核性能线性度超75%,Agentic负载性能领先;玄铁累计出货超60亿颗,正从高性能CPU走向服务器、汽车与机器人,并持续完善开源软件生态。
    60亿颗出货后,达摩院玄铁奔赴RISC-V生态下半场
  • A股芯片设计公司城市地图:19座城市,谁在真正造芯?
    2025年中国芯片设计业销售额达8357亿元,长三角占据近半,上海、深圳、北京构成第一梯队。城市选择决定可接触的工艺、客户与赛道上限:上海全链条岗位多,深圳贴近终端,北京AI与特种芯片强,成都、武汉等中西部增速快、性价比高。求职需平衡薪资、产业匹配与制造半径。
    A股芯片设计公司城市地图:19座城市,谁在真正造芯?
  • 智元战略投资芯际无限!加码清华系RISC-V具身智能算力赛道
    智元机器人战略入股清华系RISC-V芯片企业芯际无限,绑定人形机器人整机与国产底层算力。芯际无限以RISC-V+Chiplet打造具身智能芯片,覆盖小脑控制与大脑算力,并依托车规芯片高可靠工程、清华产学研和软件生态,形成软硬一体方案,卡位车规与人形机器人双赛道。
    智元战略投资芯际无限!加码清华系RISC-V具身智能算力赛道
  • clock SCB cell定制综述
    SCB(Sub Clock Buffer,子时钟缓冲单元)是高端SoC、AI芯片及CPU Tile时钟网络中承上启下的二级核心定制时钟单元。在芯片分级时钟架构中,其层级位于全局时钟缓冲(GCB/CCB)与本地时钟缓冲(LCB)之间,承接H-Tree全局主干时钟,作为各子模块、子时钟域的根节点,负责时钟分支分发、波形整形、负载均衡与噪声抑制,是决定全芯片skew、抖动、占空比稳定性的关键单元。SCB为传统单源单向时钟树架构,与多源并联的Clock Mesh Injector驱动机制完全不同,具备确定性高、功耗可控、适配大规模分级时钟树的优势。
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    10/19 13:22
    SCB
    clock SCB cell定制综述
  • 剑指博通,这家国产互连芯片公司藏不住了
    众星微发布全栈高性能互连芯片平台,覆盖存储、网络、IO扩展与AI集群互连,累计出货超80万颗,并推出国产首颗PCIe 6.0 Switch和800G多协议AI NIC,依托自研IP、可靠交付与生态适配,助力国产高端互连落地。
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    10/16 21:12
  • RISC-V这波融资潮,这家是个“异类”
    近期RISC-V赛道融资密集,睿思芯科获任君资本、水木基金投资,金额未披露。资本涌入源于RVA23与服务器平台规范完善、生态打通及下游订单和政策支持。睿思芯科以全自研服务器芯片切入,但软件生态适配仍是关键。行业竞争转向场景落地,未来两年或现并购整合。
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    10/16 20:51
  • 一年融资近20亿,这家芯片公司不走英伟达的路
    算苗科技完成Pre-A2轮和A轮融资,募资用于扩充研发、技术迭代与自研3D TokenPU大模型算力芯片量产。该架构聚焦推理能效比,不依赖最先进制程,A4E采用国产成熟制程与3D混合键合实现16TB/s带宽,团队具7年3D IC量产经验。本轮由国资、市场化及产业资本投资,后续关键在于良率、交付与规模化落地。
  • 上海半导体“小巨人”,冲刺IPO!
    上海季丰电子创业板IPO上会成功,拟募资约9.24亿元,用于浦东技术中心、车规级高可靠量产测试、芯片中试平台及补流。公司提供芯片验证与量产阶段一站式半导体检测服务,覆盖数字、模拟、存储、功率、射频、SoC等芯片,客户超3000家,并拥有140项专利及多项荣誉。
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    10/16 20:37
  • 万字深度解密:华为麒麟2026韬定律大量技术细节首披露
    华为时隔六年详解麒麟9050,发布影像、屏幕、可靠、定位、声音五大方向九大技术品牌:Z10模块相机、玄武昆仑玻璃、天工铰链、灵盾防窥、灵珑双层OLED、星迹定位、静谧通话、悦彰音频等。重点介绍韬定律、逻辑折叠、混合键合及端侧30B大模型,展现华为系统级自研与持续高研发投入。
  • 兆易创新押注的RISC-V芯片黑马:融资近20亿,联想、中国移动已下单
    10月12日蓝芯算力完成近20亿元B轮系列融资,投向RISC-V服务器CPU量产与AI异构处理器;LX500流片下线获超20万片订单,押注AI推理,目标2027量产。
  • 一次流片成功如何做到?解密灿芯半导体芯片定制的硬核底座
    AI芯片设计正面临复杂度、内存墙、功耗墙与供应链安全挑战。端侧AI和国产替代带来增长机遇。灿芯半导体以自研YOU系列IP、YouSiP硅平台和IP+ASIC协同,提供一站式定制芯片服务,帮助客户降低流片风险、缩短开发周期,面向端侧、音频、视觉及车规等场景实现高效落地。
    一次流片成功如何做到?解密灿芯半导体芯片定制的硬核底座
  • 无人再提MIPS?
    MIPS的过去,从RISC先驱到逐渐淡出主流 讨论全球处理器架构,Arm、x86和RISC-V是最常被提及的名字。相比之下,拥有40多年历史的MIPS已经很少出现在主流计算平台的竞争讨论中。但如果把时间拨回20世纪90年代,MIPS曾是商业RISC处理器最具代表性的技术路线之一。 1984年,斯坦福大学教授John Hennessy参与创立MIPS Computer Systems。此前,他领导的
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    10/15 14:43
    IP
    无人再提MIPS?
  • 突破3D堆叠“热障”:国产先进封装EDA的热管理破局与选型指南
    导语 当AI芯片的功耗密度逼近物理极限,3D堆叠封装(如HBM、Chiplet)成为了延续摩尔定律的必由之路。然而,多个Die(芯粒)的垂直集成,将原本平面的散热路径强行压缩为极其狭窄的垂直通道。局部热点(Hotspot)与跨层热耦合,正成为制约芯片性能与可靠性的“致命杀手”。 传统2D封装“先设计、后验热”的串行模式已彻底失效。面对跨尺度、多物理场耦合的极限挑战,国产先进封装EDA工具正从电热协
  • 又一颗2nm AI芯片问世!用上288GB HBM4
    微软发布第三代自研AI芯片Maia 300,采用2nm多Chiplet与软件定义数据流架构,配备8组HBM4、288GB、18TB/s、950W、FP4 13.8PFLOPS。相比Maia 200带宽提2.5倍、容量增33%、每瓦带宽约2倍;机架集成96颗、167kW,支持12288颗Superpod,每瓦token较GPU高40%。
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    10/14 19:35
  • 为什么AI芯片公司正在越来越像系统公司?
    AI芯片公司正从设计GPU扩展为系统公司:高速网络、软件编译器、电源液冷和集群验证共同决定性能,客户购买的不再是芯片,而是从芯片到电力、数据中心可稳定运行的AI计算产能。
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    10/14 18:42
  • 王东升又干出IPO:RISC-V,中国芯片的另一种可能
    奕斯伟计算作为“RISC-V第一股”登陆港交所,是王东升第三个IPO。公司七年聚焦RISC-V+AI,积累620+IP模块、20+系列内核、150+软硬件协同产品,2025年营收24.31亿元、服务220家客户。全球RISC-V正从探索进入结构性商业化,预计2031年占SoC市场超三分之一;此次上市树立产业化标杆,并借AI终端、具身智能和边缘智算等机会,推动中国芯片自主生态。
    王东升又干出IPO:RISC-V,中国芯片的另一种可能
  • 垂直供电(VPD):AI芯片供电的“必选项”是如何炼成的?
    AI芯片功耗升至1800W、核心电压0.75V、电流2400A,传统横向供电因损耗、空间和瞬态约束难以为继。VPD将供电模块移至芯片下方,降低PDN电阻、减少损耗并释放HBM空间,成为AI供电必选项。MPS、Vicor方案推进,Vicor专利争议影响格局。VPD市场或从2026年约5亿美元增至2030年81亿美元,2027—2030年CAGR近72%。
  • 8个月融资超10亿!上海量子计算创企,字节系资本投了
    10月10日,上海太一量生宣布完成数亿元Pre-A轮融资,成立8个月累计融资超10亿元,投资方含市场化机构、国资及产业资本。公司聚焦中性原子量子计算,选镱原子以降低纠错资源开销,资金将用于人才引进、纠错系统工程、产业合作与开源生态。其已实现10微秒级实时控制并开源量子编译器“洛书”;行业融资升温但工程化落地仍需时间。
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    10/12 21:58
  • “RISC-V第一股”上市:破发背后,是一场与现金流的赛跑
    奕斯伟计算10月9日登陆港交所,被称全球RISC-V第一股;募资净额23.86亿港元用于研发与生态建设。公司首日破发,长期亏损、研发收缩而销售加码,现金流紧张使其高度依赖IPO续命。依托RISC-V、AI及车规/边缘计算布局,其估值仍待营收与毛利兑现。
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    10/12 21:42
  • “RISC-V第一股”诞生记
    10月9日,奕斯伟计算在港交所上市,成为首个纯RISC-V芯片标的。AI推理需求推动RISC-V从技术验证转向商业化。公司以可复用IP模块、全栈工具链和场景化产品矩阵降本增效,从人机交互芯片拓展到MCU、AI SoC、边缘计算,并布局RISC-V+AI端边云生态。其营收稳步增长但尚未盈利,资本市场更关注长期卡位。
    “RISC-V第一股”诞生记

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