ISL94202_ISL94202资讯

本田推迟收购安斯泰莫

本田推迟收购汽车系统供应商Astemo，原定2025年完成交易，现预计到2026年底。本田持有40%，日立40%，JIC Capital20%。交易后，本田持股增至61%，日立降至19%，JIC Capital不变。Astemo专注于汽车系统开发，是本田软件定义汽车战略的关键支柱。

盖世汽车

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刚刚

本田

2026年，全球半导体器件市场预计突破一万五千亿美金

美国SIA公布最新全球半导体器件市场数据显示，五月份市场规模达到1206亿美金，环比增长9.2%，同比增长104.3%。预计2026年全球芯片市场规模将达到15050亿美金，中国大陆市场也将达到4000亿美金，年同比增加90%。三大算力芯片供应商中，英伟达营收最高，同比增长85.2%，毛利率稳定；英特尔营收较低，但毛利率有所改善；AMD处于中间水平。三大存储芯片供应商中，三星表现最佳，营收同比增长显著；海力士和美光营收也有较大增长。

半导体综研

50

2分钟前

半导体器件

半年净赚超6亿，紫光国芯闯关北交所：存储盛宴还能吃多久？

紫光国芯冲刺北交所，存储赛道迎来AI驱动的超级周期，三星、SK海力士相继赴美IPO，市场担忧供需平衡。

中科育成投资

84

8分钟前

存储行业紫光国芯

关税高压之下实现突围！中国车企在欧销量为何首次超越日系车企？

2026年5月，中国主流车企在欧盟高额电动车关税壁垒的压力下，首次超越日系车企在欧洲市场的乘用车销量，标志着中国车企在全球汽车市场竞争中的重大突破。这一变化反映了中欧汽车市场政策调整、产品结构差异与企业战略博弈的影响，凸显了中日车企在全球化布局上的显著分化。

盖世汽车

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10分钟前

汽车市场新能源车企

广东电信启动空芯光缆招标，1.56亿元规模

7月8日，中国电信阳光采购网发布了《2026年广东公司空芯光缆、G.654E光缆框架采购项目招标公告》，公告显示：中国电信股份有限公司广东分公司启动2026年空芯光缆、G.654E光缆框架采购项目，

通信世界网

40

14分钟前

中国电信光缆

今天，深圳诞生一家百亿半导体IPO

基本半导体成功在香港上市，成为中国首家碳化硅芯片上市公司。成立至今，基本半导体专注于碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动的研发与生产，实现了全产业链自主可控。截至2025年底，公司已向超过20家汽车制造商供应超80款车型，其中新能源汽车领域尤为突出，累计出货量达14万件以上。尽管目前仍处于亏损状态，但随着业务规模不断扩大和技术实力增强，未来有望实现扭亏为盈。此外，作为一家由中国80后清华电机工程校友创立的企业，基本半导体凭借强大的研发能力和完善的供应链体系，在碳化硅功率模块国产替代进程中占据了重要位置。

芯东西

47

16分钟前

基本半导体碳化硅芯片

具身智能还差一“手”

当人形机器人已经在工厂里自如行走，仍在实验室里打磨的灵巧手便成了具身智能“木桶”上最短的那块板。作为人形机器人与物理世界交互的“最后一厘米”，灵巧手正成为具身智能赛道的核心技术高地。进入

中国电子报

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19分钟前

人形机器人具身智能

智驾正在被拉下神坛？

激光雷达和城市NOA功能逐渐下放到10万元以下车型，得益于成本降低和技术路线的多样化。激光雷达价格大幅下降，从数千元降至千元，推动更多车型配备。纯视觉方案降低成本，但对算法要求高。无图化趋势使智驾功能适用范围扩大。政策支持促进智驾普及，但仍面临用户体验和信任建立的挑战。

智驾最前沿

30

19分钟前

智能驾驶激光雷达

TL3228如何成为真8K无线游戏外设的“标配之芯”？

众所周知，电竞玩家对“延迟”的敏感度，几乎到了偏执的程度：鼠标移动一帧的滞后、键盘敲击一毫秒的拖延，都可能决定一场对局的胜负。正因如此，电竞外设市场长期存在一种“有线信仰”——有线连接意味着稳定、零延迟、不丢包。无线？更多时候只是妥协的代名词。但这一认知正在被颠覆。当前，电竞产业的游戏外设市场正经历着从有线到无线的快速变革。其中，8K回报率无线连接技术成为高端外设领域竞相争夺的制高点。然而，

泰凌微电子（上海）股份有限公司

65

24分钟前

芯片泰凌微电子

手机芯片巨头转型的决心与底气

高通在2026年投资者日活动中提出了2029财年实现400亿美元非手机业务营收的目标，其中数据中心被视为最大增量市场。高通希望通过推出全栈数据中心解决方案，利用其低功耗架构和HBC高带宽近存计算技术，在云端市场开辟差异化路径。尽管面临软件生态建设和客户验证周期漫长的挑战，高通通过并购补齐软件短板，并已获得Meta和微软等重要客户的定制订单。然而，推理赛道的竞争激烈，且算力市场需求具有周期性波动的风险。为了应对这些挑战，高通采取了多点突破的战略，包括继续深耕手机业务、加强汽车与物联网领域的布局，以实现全面转型。

半导体产业纵横

27

41分钟前

智能手机市场手机芯片

发那科机器人的码垛寄存器认识与使用 2

本节介绍了码垛寄存器的使用方法，包括如何修改索引号、使用FOR指令循环操作、修改码垛属性值以及调整码垛路径。此外，还详细解释了带有X和EX指令的码垛方式，并展示了计算偏移距离的应用实例。最后，作者邀请对工控感兴趣的读者加入其教育培训群并关注转发。

跟我学工业机器人

118

49分钟前

机器人操作系统码垛机器人

砸10亿美元送AI工程师「上门」：AWS为何要干「重体力活」？

亚马逊AWS推出前沿部署工程师（FDE）部门，投资10亿美元，旨在帮助企业将AI从演示和试点推进到实际业务系统中，解决AI落地的最后一公里问题。该部门的目标是向客户提供5至6人的工程师小组，驻场约45天，围绕具体业务流程推进AI应用。虽然AWS不是唯一一家提供此类服务的公司，但随着生成式AI的兴起，越来越多的企业客户需要能够将模型接入业务系统并交付可衡量结果的专业团队。尽管AWS在过去一年大幅裁员，但其对AI交付能力的投资反映了云计算市场竞争逻辑的变化，即从基础设施能力竞争转向谁能更快地将模型转化为实际业务价值的竞争。

雷峰网

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52分钟前

AI 亚马逊AWS

TENG能量收集技术走红，却无电源芯片可用……解决难题，只需一招！

能量收集技术近年来取得了突破性进展，尤其是在摩擦纳米发电机（TENG）的应用方面。TENG因其材料选择广泛、低频效率高和低成本的特点，正逐渐取代传统的电池供电方式，特别是在可穿戴设备、远程监控技术和物联网等领域。然而，由于TENG的输出特性与传统硅基集成电路不兼容，工程师常需借助压电或其他外围电路来适配。本文介绍了Texas Instruments和Analog Devices在TENG领域的解决方案，展示了如何有效利用现有芯片和技术解决能量收集的实际问题。随着材料科学的进步和多技术融合的趋势，能量收集市场有望迎来更大的发展机遇。

贸泽电子

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52分钟前

电源芯片能量收集

测试标准解读专栏—MIPI C-PHY™ 与 MIPI D-PHY™ 标准演进解读

本专栏不定期解读测试行业标准，欢迎大家在评论区提出你想要了解的测试标准或者关于标准以及测试的问题，是德科技测试工程师会给你解答。是德科技作为全球领先的测试与测量技术公司，长期致力于推动技术标准化和测试方法的完善，为行业提供全面的测试解决方案。

是德科技KEYSIGHT

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54分钟前

测试技术 D-PHY

半导体大厂亮出最新存储“底牌”：XBM剑指HBM！

英特尔提出XBM架构，通过改变晶体管布局，提高面积利用率和带宽，降低成本，挑战HBM市场。HBM面临制造工艺和成本难题，其他新兴存储技术如HBF、ZAM、3D堆叠SRAM等尝试突破。尽管如此，HBM在高端算力供应链的地位稳固，未来可能出现精细化分工。

全球半导体观察

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1小时前

AI芯片 HBM

Matter、Wi-SUN双效提升智能能源管理

全球电力需求预计在未来五年内每年增长3.6%，主要由工业、电动汽车、空调和数据中心推动。芯科科技通过Wi-SUN和Matter技术，提供智能能源管理解决方案，增强电网灵活性和储能能力，实现家庭内部的能源可视化与控制。芯科科技的解决方案有助于公用事业优化能源使用，提升客户价值，促进生产与容量的可持续增长，从而构建清洁互联的能源未来。

SiliconLabs

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1小时前

Matter 能源管理