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• IDC报告：Arm在加速服务器市场超越x86

  IDC报告：Arm在加速服务器市场超越x86；2026年第一季度AI基础设施支出接近900亿美元，2026年市场预测上调至4,970亿美元 根据IDC《全球季度AI基础设施追踪报告》（Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker），2026年第一季度全球AI基础设施支出达到897亿美元，同比增长33%，但环比基本持平，表明市场在更大规模基础上的增长开始

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  12分钟前

  GPU Arm

  
• 手腕上的四颗双工器：国产滤波器正换挡提速

  半导体行业，很多变化往往不是从最耀眼的地方开始的。智能手机时代，大家关注的是处理器、存储和显示；AI时代，讨论的是大模型和AI眼镜。但真正支撑终端体验的基础器件，往往是在那些容易被忽视的角落里，悄悄完成能力的积累。 儿童电话手表，就是这样一个容易被忽视的市场。如果放眼整个消费电子产业，很难再找到一个像儿童电话手表这样具有鲜明“中国特色”的产品。智能手机是美国定义的产品，智能手表最初由苹果开启市场教

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  20分钟前

  AI pcb

  
• TE Connectivity公布2026财年第三季度财报

  TE Connectivity公布2026财年第三季度财报，销售额增长14%，每股收益增长19%，业绩高于预期 第四财季预期：销售额与每股收益预计再度实现两位数增长TE Connectivity（纽交所代码：TEL）发布了截至2026年6月26日的2026财年第三季度财报。 第三财季亮点 · 净销售额创历史新高，达51.6亿美元，同比增长14%，自然增长12%，这得益于工业解决方案与交通解决方案的

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  2小时前

  TE Connectivity 终端
• USB过流限流保护芯片IC——高耐压+可调限流+过温保护

  USB过流保护芯片选型指南——PW1502A/PW1515/PW1503/PW1504更宽输入PW1610/PW1558/PW1605 USB过流保护芯片（也叫USB限流IC、Power Distribution Switch、USB负载开关）是所有含USB输出接口设备的必备器件。它的作用是——当USB负载出现短路、堵转、异常过流时，芯片能自动限流或关断输出 PW1502A、PW1515、PW15

  kuaqua

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  2小时前

  usb 可编程
• TI最新财报：营收大涨，市场全面开花

  德州仪器（TI）2026年第二季度财报显示，营收、利润、毛利率均有显著增长，尤其是工业、数据中心和汽车市场的广泛复苏。尽管汽车市场仍有波动，但整体增长趋势积极。TI库存规模有所减少，交期略增但仍低于历史水平，产能利用率提高，表明市场需求回升。TI已开始执行模拟芯片价格上涨，但整体影响有限，主要依赖出货量增加推动业绩增长。

  芯世相

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  2小时前

  财报

  
• Physical AI穿越虚实边界，研华立足边缘计算撑起落地支点

  从数字世界走向真实世界，Physical AI正在成为人工智能发展的新方向。Gartner在2026年十大战略技术趋势报告中，将Physical AI列为核心科技趋势之一。其落地的过程中，聪敏的云端模型“大脑”与稳定高效执行的“四肢”缺一不可。而边缘计算则是连接云端模型与物理执行层的关键纽带，让Physical AI从概念走向产业现场。 在2026研华工业AI生态伙伴合作峰会上，Physical

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  3小时前

  人工智能 研华科技

  
• Voohu：共模电感与变压器次级侧Bob Smith电路的阻抗交互机理

  在以太网接口电路中，共模电感（CMC）通常置于变压器次级侧与RJ45之间，或集成于变压器内部。然而，CMC的阻抗特性与次级侧的Bob Smith电路（75Ω+1nF接地）之间存在频率依赖的交互作用。若两者阻抗叠加在某些频点形成低阻路径，反而会削弱共模噪声的抑制能力。本文分析CMC与Bob Smith电路的级联阻抗特性，并给出设计建议。 一、Bob Smith电路的阻抗特征 Bob Smith电路由

  eefocus_4222680

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  3小时前

  变压器 共模电感
• 净利暴增744倍，半导体公司谁在疯狂吸金？

  半导体板块在2026年展现出强劲势头，特别是存储芯片、算力芯片和半导体设备领域。存储芯片如佰维存储、江波龙和兆易创新，以及算力芯片如海光信息和摩尔线程，都实现了显著增长。此外，FPGA和SoC芯片制造商如复旦微电、瑞芯微和全志科技也表现出色。半导体设备厂商如长川科技则受益于测试设备市场需求的激增。封测三巨头——通富微电、长电科技和华天科技，也取得了可观的成绩。总体来看，AI技术的发展推动了整个半导体行业的繁荣。

  半导体产业纵横

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  3小时前

  半导体设备 芯片设计

  
• 社招篇丨常见的模拟版图工程师面试题

  模拟版图工程师社招面试注重实际问题解决能力和电路性能理解，而非单纯工具操作。面试主要考察工程经验和可靠性设计能力，涉及电路性能、工艺、器件选择、工具使用等方面的知识。

  芯火平台

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  3小时前

  模拟版图 模拟工程师

  
• 从0到1，搞懂EFUSE电子保险丝芯片和外围电路设计（本篇2）

  本文介绍了MPS的汽车级高压高电流E-Fuse芯片MPQ5884中的Open-Load Detection功能。该功能允许在eFuse关闭状态下检测负载是否存在，通过向OUT脚注入极小电流来判断负载状态。具体来说，当EN为Low且OLD为High时，芯片开始执行开路检测，注入约165μA的电流。如果负载存在，电流流经负载，OUT电压约为16.5mV；若负载开路，则OUT电压会上升至超过5.2V。这种设计能够有效防止误判，并确保真正的开路状态被准确识别。

  硬件那点事儿

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  3小时前

  电路设计 外围电路

  
• 备战2026电赛——2023年电赛E题开源分享

  2026年电赛即将开启，控制题也是每年都有的，万变不离其宗，这里我整理了往届参赛者基于 CW32 完成的开源优秀电赛作品，方便大家参考。就算今年赛事限制使用 CW32 芯片，里面的解题思路、实现方案依然值得借鉴，预祝大家可以更上一层楼！

  CW32生态社区

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  3小时前

  电赛 全国大学生电子设计竞赛
• 富创精密vs超科林，技术竞逐

  全球半导体精密零部件市场在AI基础设施建设的带动下迎来新一轮景气上行，预计2026年市场规模将达到1659亿美元。晶圆制造设备（WFE）投资额预计攀升至1390亿美元，精密零部件环节直接受益。AI工作负载的增长推动了高精度刻蚀和复杂薄膜生长需求，促进了真空反应腔体、精密气路控制柜等零部件价值量的提升。随着Chiplet技术和先进制程的发展，高性能存储器需求急剧增加，精密零部件在保障全球半导体供应链弹性和设备交期方面的重要性凸显。面对全球贸易形势的变化，零部件厂商加速供应链的去地缘化进程。富创精密和超科林作为半导体零部件领域的领头羊，在技术实力、产品研发和战略布局上有显著差异，分别展现了国产替代的高增长潜能和全球垄断地位的优势。

  半导体产业研究

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  3小时前

  电子零部件 精密元器件

  
• Vishay推出车规级光电晶体管光耦合器，提高800 V 电动汽车电池隔离电压额定值

  器件采用4引脚LSOP薄型封装，隔离电压5000 VRMS，绝缘重复峰值电压VIORM 1414 Vpeak，绝缘瞬态峰值电压VIOTM 8000 Vpeak 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款全新车规级光电晶体管光耦---VOLA617A，专门用于电动汽车（EV），包括新兴的800 V电池架构，以及工业自动化系统的高

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  3小时前

  Vishay OBC

  
• 一文读懂AXI：芯片内部的"高速公路网"是怎么炼成的

  如果你拆开一颗现代手机SoC或AI芯片，会看到几十上百个功能模块：CPU 核、GPU、NPU、内存控制器、各种外设……它们不是各自为战的孤岛，而是需要"说话"的。让它们高效"对话"的规则，就是

  芯链团

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  3小时前

  手机SoC AXI协议

  
• 第二代无线平台历久弥新，赋能物联网创新迭代

  作者：Jayant Jyoti，芯科科技高级产品营销经理 十多年来，无线微控制器（MCU）的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网（IoT）系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代无线平台SoC（Series 2）基于这样一个前提设计：无线MCU不仅要连

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  4小时前

  MCU SoC

  
• 安静的工厂车间无法盈利，欢迎来到我们的工厂

  作者：APavlik 当你穿过敞开的厂房大门，近距离观摩厂区生产线时，巨大的噪声震耳欲聋。目光左移，可见一间控制室，内部布满各类指示灯、刻度表盘，成片显示屏实时展示数据分析图表，宛若一片屏幕丛林。目光右望，重型机械运转、金属撞击声此起彼伏，电机持续低鸣，冲击工具、焊接设备同步运作，交织出连续、间歇或脉冲式声响，恰似一支节奏混乱的交响乐团。 变故突生 突然，四周陷入寂静，连一根针掉落的声音都能听见；

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  4小时前

  芯片 噪声

  
• WAIC之后，国产芯片开始往端侧走，晶振跟得上吗？

  WAIC 2026上周在上海闭幕。今年展会上明显变化是：行业关注点正在从“大模型有多强”，转向“AI如何真正落地”。汽车、机器人、工业设备、智能终端……越来越多AI能力开始进入实际应用场景。 这意味着，芯片竞争正在从云端算力，逐渐延伸到端侧设备。但端侧AI要真正普及，并不只是把大模型装进去这么简单。 AI走向端侧，硬件系统面临新挑战 过去几年，AI竞争更多集中在云端。大型数据中心拥有充足空间、电力

  SJK晶科鑫

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  4小时前

  晶振 数据交换
• ROHM开发出实现业界超宽安全工作区（Wide-SOA）的MOSFET

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET“RS4P063BPHZG”。 近年来，随着汽车电子化的发展，要求车载系统能够满足高电压和高电流的需求。尤其是在安全功能和保护电路中，异常或紧急状态下会产生瞬时高功率负载，因此用来驱动的MOSFET需要具备更宽的SOA范围。迄今为止，ROHM面向AI服务器和工业设备电源，已经推出了以Wi

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  6小时前

  MOSFET 元器件

  
• 2026 ASML杯光刻「芯 」势力工程能力挑战赛正式启动！

  去年夏天，我们邂逅了一群光刻「芯」势力青年 有人怀揣纯粹热爱奔赴而来 有人心向广阔半导体世界踏光前行..... 近千名选手同台竞技，以思维碰撞深化光刻知识 以对「光」的热忱联结彼此，以不懈的求索勾勒未来 今夏，光刻「芯」势力集结号角再度吹响 这一次，比赛突破理论边界 全面延伸至工程实操与场景应用 诚邀你在实战中历练专业技能，收获成长突破 快来与ASML一起 探纳米之境，践光刻之能 01赛事介绍 A

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  21小时前

  半导体 ASML

  
• 华喜航空WorthyAero R1全球首秀，携手京东共探未来出行新范式

  在2026国际低空经济博览会现场，华喜航空（Worthy Aero）面向市场推出的首款产品——华喜空天·云翼（WorthyAero R1）全尺寸实体样机完成全球首秀。 WorthyAero R1是一款单人超轻型水陆起降飞行器，主要面向个人飞行、航空运动、飞行营地、低空文旅及应急救援等场景。华喜航空希望通过更轻量的产品形态、更灵 活的起降方式，以及对安全和使用体验的系统设计，从个人飞行场景切入，推动

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  23小时前

  飞行器 京东

  

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