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• 芯德半导体IPO：赎回负债压顶，四大产品线增长降速，三年累亏超12亿

  芯德半导体再次提交港股上市申请，尽管获得多轮融资，但赎回负债接近30亿元，逐年攀升的利息侵蚀利润。公司盈利长期承压，近三年累计亏损超过12亿元，产能扩张带来折旧摊销压力。高端封装业务尚未形成规模，难以支撑营收增长。此外，客户集中度提升，但客户黏度下降。公司在多轮融资中授予赎回权，导致负债规模庞大，赎回利息逐年上升。尽管有新的生产基地投入运营，但在短期内扭亏为盈面临较大挑战。

  证券之星

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  6分钟前

  IPO

  
• 新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

  苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。 作为国内首次实现PLP OHT从设计、制造到产线交付的企业，新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体先进封装物流设备领域迈出关键一

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  8分钟前

  半导体 AI芯片

  
• Radxa发布多款开发板，与高通深度合作，还开辟了很多新品类，都马上要发售！

  最近，高通和瑞莎合作发布了多款产品，都是高通的芯片，且都是之前没看到的在开发板上用过的芯片，相当有意思，不过目前这些产品都还没有立刻可以买，但已经有了具体发售的时间表，而且我看会上已经有了产品亮相，所以我认为这倒

  芯板坊

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  26分钟前

  开发板
• 零点洞察 | 工控电路保护怎么选？电子断路器 vs 传统空开，一篇讲透

  为什么今天要聊“电路保护”？因为传统的热磁式空气开关存在响应慢、动作一致性差和体积大等问题，在恶劣环境下容易误动作。近年来，多通道直流电子式断路器逐渐成为主流解决方案，具有响应速度快、动作一致性好、体积小且具备数字化特性的优点。本文通过实际案例、成本对比和现场数据，展示了电子断路器在不同应用场景中的优势，并强调其在现代工业中的重要性和必要性。

  零点科技

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  28分钟前

  断路器 电路保护

  
• 还不错的芯片公司（山东篇）

  比亚迪旗下半导体业务板块，济南工厂为山东首个8英寸高功率芯片生产线，2021年12月通线，主攻车规级IGBT、SiC功率器件等方向，服务比亚迪新能源汽车供应链。大平台体系，制造/工艺岗位招聘量大，设备工程师、工艺整合等方向需求旺盛。据参考，应届硕士年薪约20-28W，公积金按较高比例缴纳。

  芯链团

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  33分钟前

  芯片公司
• 全球氮化镓晶圆外延片供应商统计（38家）

  作者利用AI工具对全球氮化镓外延片供应商进行统计，但由于AI幻觉错误，需要整合多个AI结果并相互验证才能得到准确数据。此次统计按晶圆尺寸分类，并标注产品用途。虽然可能存在一些问题，但作者希望读者能帮助确认数据准确性。更多信息可在作者的知识星球中获取。

  半导体综研

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  59分钟前

  氮化镓 外延片

  
• 这些服务器芯片火了！瑞萨、英飞凌等热门芯片料号鉴定

  5月服务器、AI相关电源芯片价格波动显著，ISL99390、TDA21490等热门芯片价格先涨后跌；ICM-42688-P、MT41K256M16TW-107:P、5CEFA9F23I7N等芯片价格亦有不同程度的波动，部分产品短期内涨幅较大。

  芯世相

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  1小时前

  服务器芯片

  
• MLCC需求暴涨，或成为“下一个存储”

  MLCC（多层陶瓷电容）作为电子电路中的基础元器件，近年来因其在AI服务器中的大量应用而备受关注。AI服务器的需求激增导致MLCC用量大幅增加，预计未来几年MLCC市场需求将持续强劲增长。全球MLCC市场主要由日韩企业主导，尤其是村田和三星电机占据了高端市场的大部分份额。然而，国内MLCC产业也在快速发展，尽管仍存在结构性逆差，但随着AI算力和汽车电子本土化的推进，MLCC的国产化进程加快。此外，MLCC的生产工艺复杂，涉及多种关键材料和技术，如陶瓷粉体、电极材料和离型膜等，这些因素共同构成了MLCC的供应链体系。

  半导体产业纵横

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  1小时前

  MLCC

  
• SM5339在应急电源+LED照明产品中究竟扮演什么角色？

  从一块市场洼地看芯片的“全能”价值 提起电源管理芯片SM5339，很多人第一反应是移动电源。确实，移动电源是它最典型的应用场景。但在移动电源之外，还有一个正在快速增长、却被大多数设计者忽略的细分市场——带移动电源功能的应急照明产品。 这是一个很有意思的交叉品类：它既是手电筒/应急灯，又是一个功能完备的充电宝。 2025年全球LED提灯市场规模约1829百万美元，预计到2032年将接近2569百万美

  海川半导体

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  2小时前

  led 应急电源
• 聚力底盘技术！尚元智行CTO代凯受邀发表主旨演讲

  6月5日，尚元智行受邀出席无人车线控底盘技术研讨会。尚元智行联合创始人兼CTO代凯作为受邀嘉宾发表了题为《从线控到底盘：X系列滑板底盘如何定义下一代无人车基础平台》的主旨演讲，与各位行业领军企业代表共同探讨无人车线控底盘的技术升级与产业化进阶路径。 在本次研讨会上，尚元智行CTO代凯对X系列智能滑板底盘最新技术进行了深度解读。尚元智行 i-Skate X系列线控底盘平台，专为中低速无人驾驶行业打造

  TEEMO 尚元智行

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  2小时前
• 品英Pickering将亮相2026长春光博会，展出光模块测试系统

  6月12-14日A3馆B16展位，面向AI数据中心与半导体测试领域展示开关及仿真方案 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，英国Pickering集团将参加2026年6月12日至14日在长春举办的国际光电博览会，展位号为A3馆B16。本届展会，Pickering将面向AI数据中心、半导体测试、航空航天、汽车电子及低空经济等领域

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  2小时前

  AI芯片 连接器

  
• TDK车规电容评测：0603封装10nF 50V，CGA3E2X7R1H103KT0Y0N有何过人之

  在汽车电动化与智能化的浪潮下，汽车电子系统的稳定性成为整车安全的关键。作为电路中不可或缺的“稳压器”与“滤波器”，车规级贴片电容（MLCC）的性能直接决定了ECU、ADAS等核心模块的可靠性。今天，我们将深入剖析TDK旗下的一款明星产品——CGA3E2X7R1H103KT0Y0N，看看这款0603封装的10nF车规电容，是如何在严苛的汽车环境中发挥关键作用的。 一、 型号解码：读懂CGA3E2X7

  谷京科技

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  06/06 15:59

  集成电路 贴片电容
• TDK CGA3E2C0G1H102JT0Y0N详解：小身材大能量，揭秘车规MLCC的技术壁垒

  在新能源汽车与智能驾驶飞速发展的今天，汽车电子系统对被动元器件的可靠性提出了前所未有的严苛要求。作为全球被动电子元器件领域的领军品牌，TDK旗下的车规级贴片电容一直是工程师关注的焦点。今天，我们将深入解析一款“小而精”的车规级产品——TDK CGA3E2C0G1H102JT0Y0N。 这款型号冗长的电容究竟有何过人之处？它如何在极端的车载环境中保持“稳如泰山”？本文将从参数解码、技术特性、车规认证

  谷京科技

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  06/06 15:40

  集成电路 电子元器件
• 为什么高压电阻器通常设计成细长型或螺旋状结构？

  高压电阻器之所以普遍采用细长直条或螺旋绕线的结构设计，核心目的是为了满足高压工况下严苛的电气绝缘要求，通过物理形态的改变来规避高压爬电与击穿故障。这种设计是高压电阻区别于普通低压电阻的关键，其原理与优势主要体现在以下三个层面： 一、拉长爬电距离 在高压环境下，电阻失效的首要诱因是沿面放电（即“爬电”）和空气击穿。细长结构在有限的体积内大幅拉长了电阻体的表面放电路径（爬电距离），使得单位距离承受的电

  广东奥创电子科技有限公司

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  06/06 15:39

  电子元器件 电阻器
• 耐磨塑料齿轮PEEK注塑降本：实现人形机器人关节模组精密传动

  人形机器人产业的快速发展，将关节模组的性能要求推向了新的高度。作为传动系统的核心部件，齿轮在精度、耐磨性、重量以及成本之间长期面临难以兼顾的困境。近年来，常州瑞璐塑业有限公司深耕PEEK注塑齿轮研发与生产，打造出耐磨、轻质、低损耗的高精度齿轮产品，有效弥补传统金属齿轮的性能缺陷，更是在高性能工程塑料的注塑成型技术方面取得突破，为这一矛盾提供了新的解决路径。 一、综合性能核心优势聚焦：提供关键支撑突

  常州瑞璐塑业

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  06/06 15:29

  人形机器人
• 2026年MP3芯片方案选型指南：从参数到应用全覆盖

  做硬件选型，最怕的就是盯着几十个型号参数表看了一下午，最后还是拿不准哪颗芯片对自己的项目最合适。MP3语音芯片这一块更是如此——WT2003Hx、WTV两个系列摆在一起，光控制方式就有UART、一线、两线、按键四种，存储方案还有内置Flash、TF卡、U盘、SPI Flash好几种组合，模块型号HM01到HM05加上M02看得人眼花。 这篇文章把WT2003Hx和WTV两条产品线的参数逐条拆开，再

  唯创知音

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  06/06 11:35

  语音播报
• 传感芯片的精度之战：MEMS与CMOS技术的融合与创新

  传感芯片追求的核心目标之一是精度——更准确、更稳定地捕捉物理世界的微弱变化。在这场精度之战中，MEMS (微机电系统) 技术与 CMOS (互补金属氧化物半导体) 技术的深度融合与创新是制胜关键。 MEMS：感知物理世界的“微机械手” 原理： 在硅片上制造出微米/纳米尺度的机械结构（如悬臂梁、质量块、空腔、薄膜）。这些结构在受到压力、加速度、声音、化学物质等作用时，会发生形变或运动。 优势： 微型

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  06/06 11:18

  mems CMOS
• TTS芯片和语音播放芯片有什么区别？选型前必读

  做产品选型的时候，很多工程师卡在同一个地方：方案里需要语音功能，但搜了一圈下来，有的叫“语音播放芯片”，有的叫“ TTS语音合成芯片”，名字长得像，价格差得远，到底该选哪个？这俩东西听着都能“发声”，但用起来的差别比想象中大得多。选错了，轻则功能实现不了，重则整个方案推翻重来。 这篇文章就把这两类芯片掰开了讲——它们各自干什么活、适合什么场景、参数上差在哪里，以及你手头那个方案到底该选谁。 语音播

  唯创知音

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  06/06 10:53

  tts
• 为何选择客定芯片？当标准品遇上独特需求的终极解决方案

  面对琳琅满目的标准芯片（如通用MCU、模拟器件、接口芯片），为何仍有众多企业投入重金选择客定芯片（Custom IC/ASIC）？这并非盲目追求高端，而是在特定情境下，客定芯片能提供标准品无法企及的终极价值。 客定芯片的“杀手锏”价值： 性能登峰造极： 专一优化： 为特定算法（如AI推理、密码学、图像处理）或功能（如超高速数据转换、极低噪声模拟前端）深度定制硬件架构，性能（速度/吞吐量）远超软件运

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  06/06 10:52

  ASIC芯片
• RTX Spark 来了！英伟达联发科联手，时序同步秘诀是？

  英伟达和联发科联手打造RTX Spark，20核CPU，RTX GPU，128GB统一内存，台积电3nm工艺，首批机器秋天上市。 消息出来，大家都在盯着算力看——6144个CUDA核心能不能打Intel、压AMD？这些问题没错，但做硬件的应该多看一层：芯片再强，板子上的时序乱了，性能根本释放不出来。 这件事，这件事被很多人忽略了。 RTX Spark定位明确：轻薄本、小型台式机、本地跑AI。这类设

  SJK晶科鑫

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  06/06 10:50

  台积电 英伟达

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