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• 神雲科技重磅亮相世界人工智能大会，全方位基础设施引领代理式 AI 新纪元

  上海2026年7月17日 /美通社/ -- 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）为全球高效与节能服务器解决方案的领导者，亦为神達控股（TWSE：3706）之子公司。神雲科技今日正式亮相2026世界人工智能大会（WAIC）以「实战液冷 驭算AI绿能未来」为核心主题，于H2-C1327展位重磅展出全方位服务器矩阵与超高密度整柜液冷解决方案

  美通社

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  6小时前

  GPU AMD
• 进迭时空孙彦邦：下一个计算时代，属于RISC-V与物理AI的融合

  进迭时空联合创始人孙彦邦在RISC-V和物理智能论坛上强调，计算架构的更新不应只是技术参数的竞争，而是由新的应用场景驱动的生态重构。他提出，传统异构拼接方案已成为规模化量产的瓶颈，因此，进迭时空选择了用RISC-V的开放基因重新定义机器人计算芯片，提出“同构融合计算”的思路，即所有算力单元基于同一套RISC-V架构，共享统一的内存地址空间，打破软件孤岛，消除硬件冗余，一颗芯片即可满足多样化的算力需求。这一理念已在公司第一代芯片K1和第二代K3的产品迭代中得到体现，展示了其在语音识别、视觉感知和运动控制等方面的性能优势。

  夏珍

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  9小时前

  与非观察 RISC-V

  
• 灵睿智芯李华庆：支持Agentic AI原生定义芯片，RISC-V CPU迎市场机遇

  灵睿智芯在RISC-V和物理智能论坛上分享了关于智能体时代高性能RISC-V CPU的发展机遇。李华庆指出，随着AI从“能聊天”走向“能干活”，CPU的角色变得至关重要，尤其是在智能体系统的上下文管理和多任务调度方面。灵睿智芯推出的第一款高性能RISC-V内核P100，具有超过20级的流水线深度，并支持动态同时多线程（SMT4），适用于IO密集型和控制密集型场景，提升了性能并增强了企业级可靠性。该内核有望推动RISC-V在智能体时代的广泛应用，助力边缘计算、云计算等领域的发展。

  夏珍

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  10小时前

  与非观察 CPU

  
• 高供低计必看！一张电费单拆解月度功率因数完整计算逻辑

  很多电工搞不懂：现场补偿柜实时功率因数看着达标，月底电费单却被扣力调电费，核心坑就在高供低计要叠加变压器损耗算功率因数。今天拿真实电费单据，一步步拆解完整计算流程，看懂再也不踩罚款坑。 一、高供低计和高供高计，计算规则完全不同 高供高计电表安装在变压器高压侧，变压器有功、无功损耗直接计入电表读数，补偿器实时数据和供电局月度考核标准保持统一。 而高供低计电表仅采集低压负载电量，变压器空载、负载损耗不

  无功补偿那点事

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  07/17 16:05

  无功补偿 功率因数
• “ST的MCU芯片，一天一个价”

  ST芯片近期热度显著提升，尤其是在STM32系列MCU中表现突出。自6月中旬以来，ST的热度持续攀升，热门型号如STM32F405RGT6、STM32F103C8T6等价格波动较大，市场报价混乱。涨价原因是多方面的，包括交期延长、涨价函发布以及市场传言等。尽管存在价格波动，但ST整体需求依然旺盛，且原厂财报显示其一季度业绩超预期。

  芯世相

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  07/17 11:32

  stm32 STM32F103C8T6

  
• 涨价潮热度不减，国产MCU阵营谁在加速抢滩？

  2026年全球半导体市场接近万亿规模，MCU市场格局重塑。国产MCU厂商从价格战转向价值沉淀，向汽车和工业控制领域转型。多家厂商推出新产品，如国民技术的N32H493光模块专用MCU、极海的G32F031电机控制MCU等。市场竞争从单纯的Pin-to-Pin兼容转变为技术和性能的竞争。

  芯师爷

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  07/16 16:42

  MCU
• 微容科技：AI服务器与智能汽车背后的“电子工业大米”国产替代样本

  微容科技作为高端MLCC国产替代厂商，专注于微型化、高容量、高可靠的高端MLCC研发、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、AI服务器、汽车电子等领域。公司已在国内高端MLCC市场排名靠前，特别是在超微型MLCC方面，市场份额领先于村田。通过构建完整的制造链条和技术能力，微容科技成功提升了高端MLCC的产品性能和竞争力，尤其是在AI服务器和汽车电子领域的需求日益增加。然而，公司仍然面临上游材料依赖进口的问题，这对供应链安全构成挑战。随着AI服务器和汽车电子市场的扩大，微容科技有望进一步巩固其市场地位并拓展产业链上下游的合作。

  老虎说芯

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  07/16 16:23

  智能汽车 AI服务器
• 老电工无功补偿实操案例复盘：动态三相失衡才是隐藏大坑

  不少做配电运维的同行都清楚，高供高计加工厂夜间变压器空载无功超标，空载直补是性价比最高的处理办法。不用动高压柜、不用重新铺电缆，只更换智能补偿控制器就能精准抵消变压器空载损耗，施工快、投入少，对比传统高压采样低压补偿优势明显。 前段时间我接手一家缝纫加工厂的无功整改活，本以为是十分钟就能完工的常规小工程，没想到调试完隔天数据直接崩盘，不得不二次上门返工。今天把完整现场经历拆解出来，给各位一线电工避

  无功补偿那点事

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  07/16 16:00

  变压器 无功补偿
• WAIC期间落地多项合作成果，旭日S600获20+头部客户认可开启量产验证

  概述：7月15日，上海世界人工智能大会（WAIC）前期，地瓜机器人在上海举办媒体沟通会，公开旭日S600最新产业落地进展。目前地瓜机器人已与20+行业头部客户就旭日S600达成合作，联动100+产业链伙伴完成协同适配，覆盖人形机器人、工业具身、具身大模型等主流赛道，多款合作机型已进入实景测试、适配迭代与量产验证阶段，平台产业化落地节奏持续提速。 2026年7月15日，上海世界人工智能大会（WAIC

  李坚

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  07/15 18:43

  
• 海光主板为工业与信创提供高可靠、高性能、高适配的国产解决方案

  在工业智能化全面落地、信创国产化加速迭代的当下，稳定、高效、自主可控的硬件设备，成为各行各业数字化转型的核心基石。无论是工业现场的高强度持续作业，还是边缘计算、智能终端、政企办公等多元场景，都需要一款算力能打、兼容性强、稳定性拉满的国产工控主板。 例如：海光工控主板GM-M402H，凭借海光四代自研强芯、均衡的性能功耗比、丰富的拓展接口与工业级可靠品质，适配工业控制、边缘智能、信创办公、智慧安防等

  eefocus_4214523

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  07/15 15:10

  主板 频率
• NXP（恩智浦半导体）汽车电子、工业控制与物联网领域的核心芯片供应商

  随着汽车智能化、工业数字化以及物联网技术的快速发展，高性能、高可靠性的半导体器件已成为智能设备升级的重要基础。作为全球知名半导体企业，NXP（恩智浦半导体）凭借丰富的产品线、成熟的技术积累以及稳定的供货能力，在汽车电子、工业控制、通信、安全支付等多个领域占据重要地位。 NXP（NXP Semiconductors）总部位于荷兰，是全球领先的半导体解决方案供应商之一，前身为飞利浦半导体事业部，200

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  07/15 15:08

  MCU 微控制器
• Modbus 转 IEC104、DLT645 转 MQTT：2026 工业协议网关选型全实测

  出品：工业物联网边缘计算联合调研组・协议转换与数据采集研究组 执笔：张工（高级系统集成架构师，12 年工业物联网架构经验）、李工（电力自动化测试工程师，8 年电网调度自动化测试经验） 数据基准：2026 年 H1 7 款主流机型对照测试 + 31 个能源 / 电力 / 工厂项目落地复盘 参考标准：GB/T 38155-2019《物联网 边缘计算》、DL/T 634.5104-2009、GB/T 1

  eefocus_4210818

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  07/15 15:02

  协议转换器 协议网关
• 2026 紫光同创开发者大会 | ALINX 邀您相聚深圳/成都

  2026 紫光同创开发者大会 7 月正式启航！ FPGA 国产化应用进入加速期，市场需求与产业价值持续攀升。作为紫光同创官方合作伙伴，ALINX 诚邀您出席“2026 紫光同创开发者大会”，纵览国产化 FPGA 技术生态，与我们一同探索 AI 时代国产 FPGA 的创新路径！ 深圳站 时间：7月21日（星期二）13:30-17:20 地点：深圳益田威斯汀酒店 报名联系人：刘奔，1339145458

  ALINX 官方

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  07/15 14:36

  FPGA FPGA开发板
• AMD MoP 封装策略解读 | HBM 大热，为何 AMD Versal 系列反选 LPDDR5X

  2023年，AMD Versal HBM 系列开始量产。 2025年 AMD 宣布其停产。 2026年6月30日，AMD推出三款 Versal Premium Gen2 MoP芯片（2VP3422、2VP3522、2VP3622）作为替代方案，将32GB LPDDR5X 直接封装在芯片基板上。带宽从HBM版本的 819GB/s 降到了 288GB/s，而芯片的供货周期从 HBM 版本的 2-3 年

  ALINX 官方

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  07/15 14:36

  FPGA 开发板
• 端侧AI，才是未来

  AI上半场，行业重心集中在云端大模型的训练和推理；那么下半场，一定会转向场景落地与实际应用。 2026年5月黄仁勋在彭博社采访时，描绘了一条清晰的AI发展路线： 第一阶段是云端AI，也就是我们当下所处的阶段，各个大模型都依托数据中心云端部署运行； 第二阶段是个人AI，未来电脑、手机都会内置本地预制模型，AI可以结合当下操作场景读懂你的使用习惯，贴身协助办公与生活。戴尔如今已经实现AI PC 本地模

  史德志

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  07/15 09:57

  端侧AI

  
• 专访匠芯创徐勇｜这家国产芯片企业如何在具身赛道突围？

  前言 2026年被行业普遍视作具身智能规模化落地元年。不同于传统工业机器人单一重复作业，具身智能设备的核心逻辑是大模型决策大脑+多模态感知系统+高精度运动执行躯体三位一体协同运转。 在整套硬件体系中，AI主控芯片负责视觉识别、人机交互、大模型推理，而遍布全身数十个关节的伺服控制芯片，则是机器人的 “运动小脑”，直接决定动作流畅度、抓取柔顺性、行走稳定性与整机散热和性能。 长期以来，高端机器人关节实

  匠芯创ArtInchip

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  07/14 15:50

  机器人 RISC-V
• 2026多协议转换网关选型指南：Modbus/SNMP/DLT转MQTT+IEC104并网全场景实测

  出品：工业物联网边缘计算联合调研组 · 协议转换与数据采集研究组 执笔：张工（高级系统集成架构师）、李工（电力自动化测试工程师） 数据基准：2026 年 H1 7 款主流机型对照测试 + 31 个能源 / 机房 / 工厂项目落地复盘 参考标准：GB/T 38155-2019《物联网 边缘计算》、DL/T 634.5104-2009、GB/T 19582.1-2008 发布日期：2026 年 7 月

  eefocus_4210818

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  07/14 10:35

  协议转换器 协议网关
• 突破传统算力瓶颈，每刻深思、壁仞科技与阶跃三方 联手打造光电融合 AI智算底座

  2026年7月8日，在北京举行的“光算聚力・异构共生”签约仪式上，每刻深思、壁仞科技和阶跃达成战略合作，联合发布全新光电融合AI智算平台。三方依托差异化技术互补，打通“光计算推理芯片+通用GPU+大模型算法”全栈技术链路，破解传统电子算力的物理约束难题。

  与非网编辑

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  07/14 09:37

  GPU 大模型

  
• 技术干货｜当今智能电表技术所面临的核心问题

  智能电表的未来不仅仅是精确计量，更是提供深入洞察和增强安全性。瑞萨电子通过RA2A2 MCU和Reality AI Tools，实现了边缘AI和嵌入式分析，使智能电表具备负载分解、防篡改检测等功能，从而提升用户体验和运营效率。

  瑞萨电子

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  07/14 08:29

  智能电表
• WAIC2026首秀|搭载旭日S600，它石智航开启全国首个千台级工业具身机器人规模化部署

  2026年7月13日，在2026世界人工智能大会（WAIC）前期，地瓜机器人宣布与它石智航的最新合作成果，即它石智航全新一代A3轮式双臂具身工业机器人将全面搭载旭日S600具身智能大算力芯片，面向工业、汽车、科研等场景开启规模化落地量产。 双方基于地瓜机器人成熟的工具链与软件栈，顺利完成大模型端侧部署，端侧推理效果达到工业级高性能标准，为全行业边缘端具身大模型落地提供了可复用、高完成度的工程范本。

  与非网编辑

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  07/13 23:34

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