• 用AI,让家更有温度——深蕾半导体家庭智慧屏解决方案
    家,本该是最安心的地方。但你是否有过这些担忧? 父母独自在家,身体不适却无人知晓,忙碌了一天,家里能不能更省心一点,孩子放学回家,除了看屏幕还能做点什么 这些担忧,正在被技术回应 当“人工智能+”写入国家行动纲领,当“银发经济”成为民生重点,家庭智能终端正在被重新定义。 深蕾半导体,推出面向家庭场景的智慧屏解决方案——覆盖娱乐、教育、康养三大核心需求,让科技不再冰冷,让家真正听懂你。 一、 核心亮
  • 麒麟8000 vs 麒麟9020架构拆解对比:两款芯片差一倍面积,藏着海思破局的秘密
    华为海思麒麟8000和麒麟9020两款芯片在面积、架构和功能上有显著差异。麒麟8000采用N+2制程,面积较小,主打中端市场,注重成本优化和量产能力;麒麟9020则采用更大面积的N+2制程,集成更多高性能组件,面向旗舰市场,追求极致性能表现。两者分别代表了不同制程条件下的最佳设计方案,共同构成了华为当前的手机芯片产品线。
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  • 世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深举办
    4 月 9 日,第十四届中国电子信息博览会开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心(福田)举行。大会以“协同创新・智领全球——迈向世界级新一代信息技术产业集群之路”为主题,吸引了科研机构、企业代表、投资机构等600余人参会,为全国新一代信息技术产业集群协同发展搭建重要交流平台。 大会由中国电子器材有限公司主办,中电会展与信息传播有限公司、深圳市新一代信息通信产业集群、全国先
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    55分钟前
    世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深举办
  • 硬核国产!龙芯主板筑牢工控与信创算力根基
    在数字经济深度渗透的当下,工业4.0与信创产业的双重浪潮正推动底层硬件完成核心重构。龙芯主板GM-P603L作为国产自主算力的标杆产品,以龙芯3A6000处理器为核心,兼顾高性能、低功耗与工业级可靠性,精准适配政务、金融、工控等多场景,为国产算力落地提供了硬核解决方案。 当前,全球算力竞争日趋激烈,关键领域硬件自主可控成为产业共识,广州高能计算机作为国产主板领域的先行者,依托于龙芯芯片构建完整工控
  • 数据之外:液冷技术背后的连接器创新
    作者:安富利中国供应商及产品管理总监Gary Tang AI大算力时代,算力需求持续释放,数据中心等基础设施建设不断提速,加之政策端对高功耗智算中心的严苛能效要求,使得液冷技术逐渐成为突破散热瓶颈的关键方案,迎来强劲的上升周期。 通过详细分析技术数据,可以深入了解那些专为高性能计算系统、电动汽车充电桩等要求比较严苛的应用输送冷却液而设计的连接器。 在工业、航空航天和汽车行业,利用液体进行热交换早已
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  • 看电表算平均功率因数,提前避免力调电费罚款
    文章讲解了工厂用电功率因数计算方法,强调月均功率因数需根据电表数据计算,避免因瞬时值误导导致罚款。
  • 英飞凌与为光能源深度携手,共筑固态变压器(SST)高可靠新未来
    近日,英飞凌科技(以下简称“英飞凌”)与西安为光能源科技有限公司(以下简称“为光能源”)正式达成深度合作,携手开启能源技术革新新篇章。双方将依托英飞凌领先的1200V TRENCHSTOP™ IGBT7及CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术,赋能为光能源研发更紧凑、高效的通用固态变压器(SST)产品,大幅提升其在储能系统与充电桩领域的应用效能。双方还计划携手将英飞凌全新碳化硅模块
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  • 兆讯恒达 MH1701 系列芯片全球首获 GSMA eSA IC 认证,筑牢全球连接安全基石
    近日,兆讯恒达科技股份有限公司(以下简称“兆讯恒达”)宣布,其MH1701系列安全芯片成功通过GSMA eUICC Security Assurance(eSA)IC认证,并由全球权威认证机构TrustCB正式签发证书,成为全球首款获得该认证的芯片产品。这标志着该芯片在硬件安全、功能合规等核心层面全面满足GSMA国际最高标准,能够为全球智能终端与物联网场景提供更安全、更智能的连接解决方案。 GSM
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    04/09 13:14
    兆讯恒达 MH1701 系列芯片全球首获 GSMA eSA IC 认证,筑牢全球连接安全基石
  • DeepMiner的代理式人工智能,对比传统AI在数据分析上有何优势?
    2026年,当企业的CIO们审视AI投资回报率时,一个问题正变得比模型是否“聪明”更关键:它到底靠不靠谱?《福布斯》近期报道指出,引入具备可信执行力的AI智能体,已成为企业保持核心竞争力的关键。行业现状是,通用聊天机器人的热潮正在消退,而能够自主处理任务、提供决策支持的“实干型”AI智能体正成为市场焦点。 然而,许多企业正面临一个尴尬的困境:他们斥资引入的AI工具,在回答业务问题时,看似逻辑自洽,
  • 加码存储布局,积塔构建方案化代工新范式
    积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上,积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破,系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局,明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时,会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授,围绕行业前沿趋势分享洞察,共话产业技术创新与生态协同新机遇。 在积塔所构建的方案化代工体系中,存储正成为其中的核心板块
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  • IPCSUN CCOM100D工业级CAN转RS232/485转换器:三重模式+严苛环境防护,零丢包
    测试声明:本文测试样品由厂商提供,但测试方法、数据采集、结论判断均由本人独立完成,未接受厂商内容审核。所有数据均可在同等条件下复现,拒绝夸大宣传,力求为工业工程师、集成商提供真实选型参考。 📌 本文核心结论(30秒读懂) 实测对象:IPCSUN CCOM100D 工业级 CAN 转 RS232/485 转换器 ✅ 三重转换模式:透明 / 带标识 / 格式转换(Modbus 协议 3 分钟图形化配置
  • 深入剖析TL3228双核实力:双RISC-V核心如何协同驱动复杂应用?
    如何让无线设备同时处理多个协议栈和复杂应用任务?TL3228给出了答案。 该芯片集成了两颗不同定位的RISC-V核心: Core1: D25F (高性能)‌ 主频高达‌192MHz‌ 集成‌8KB指令缓存‌与‌4KB数据缓存‌,提升频繁访问代码与数据的执行效率。 支持带‌FPU‌的复杂运算,并内置‌DMA控制器‌。 Core2: N22 (高能效)‌ 运行频率‌96MHz‌,专注于轻量级或低功耗任
    深入剖析TL3228双核实力:双RISC-V核心如何协同驱动复杂应用?
  • 供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
    2026年NVIDIA(英伟达)的高端AI芯片出货结构将出现变化,受到国际形势变化、供应链仍需时间调校等因素影响,预估Hopper、Rubin系列占其整体高端GPU出货比例将下降,进而推升Blackwell系列占比从61%大幅成长至71%,主导市场的地位更加巩固。 TrendForce集邦咨询表示,由于AI需求强劲,且NVIDIA积极推动芯片用量高的整合型GB/VR机柜方案,预估2026年NVID
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  • 智聚全球选品赋能AIR Design House,全球机器人开发选品选型服务中心重磅启幕
    4月8日,“AI派・集结号”第七期——聚“咖”链全球・共话机器人开发新范式暨全球机器人开发选品选型服务中心启用活动,在深圳市宝安区湾区新技术新产品展示中心成功举办。本次活动由深圳市机器人协会携手宝安区政府联合打造,AIR Design House全球机器人开发选品选型服务中心(下称“选品中心”)在现场正式启幕。深圳市、宝安区相关领导,国内外机器人领域专家、产业链企业、投融资机构、国际合作机构代表及
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    04/08 19:22
    智聚全球选品赋能AIR Design House,全球机器人开发选品选型服务中心重磅启幕
  • 国产OPS电脑主板,智慧教育信息化变革的关键支撑
    在教育信息化转型的浪潮中,以现代技术加快信息化时代教育变革,已成为推动我国教育现代化发展的一项重要战略任务。在这场教育变革中,智慧教育设备是核心载体,而国产OPS电脑更是其中至关重要的组成部分,若计算机性能不佳,不仅无法提升教学质量,反而会拖累教学效率,因此,选择适配的智慧教育设备成为推进教育信息化的重中之重。 以高能计算机推出的行业计算机国产OPS电脑主板GM-M204F-D为例,其凭借标准化设
  • 中国半导体进出口数据:谁在狂出海?
    在全球地缘政治重构与AI算力革命交织的宏观背景下,中国半导体产业正经历从“规模扩张”向“结构性替代”的深度转型。过去几年,面对外部供应链逆风,中国半导体凭借本土产能的稳步释放与IC设计能力的突破,展现出强劲的增长韧性。 本文将拆分2022年-2025年中国海关发布的集成电路、分立器件两大类的进出口数据,以此透视各细分领域国产化进程或出海机会。 集成电路 2022年-2025年,中国集成电路在出口数
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    04/08 16:08
    中国半导体进出口数据:谁在狂出海?
  • 南芯科技发布新一代全集成升降压充电芯片
    南芯科技(证券代码:688484)发布新一代全集成双输入双向同步 buck-boost 升降压充电芯片 SC8984,正向充电模式下支持最高 22V 的输入电压和最高 5A 的充电电流,反向放电模式下支持 3V-22V 的宽范围电压输出和最高 5A 的电流输出。芯片特别面向 2-4 串锂电池应用进行了效率优化,同时通过南芯自研的 ACOT (Adaptive Constant-On/Off-Tim
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  • 意法半导体开始量产先进硅光技术平台,满足人工智能基础设施的云光互联需求
    服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 宣布,其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段,帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增,PIC100的800G和1.6T收发器让数据中心互联实现更高的带宽、更低的延迟和更好的能效。 意法半导体质量、制造和技术部总裁Fabio Gualandris表示:“继
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  • 汇顶推出全球首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案
    随着AI Agents 从云端走向终端,越来越多的硬件产品如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等,开始集成AI的能力,让设备能够理解自然语言、调用云端大模型、自主执行复杂任务。 这一趋势为产品带来了巨大想象空间,同时也提出一个全新的安全命题:当AI Agents代替用户与云端持续通信时,设备侧的身份凭证如何获得可靠保护?针对这一挑战,汇顶推出面向AI Agents场景的安全解决方案,通过全新的
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  • 再获1.5亿美元投资!B轮累计融资2.7亿美元,全面加速全球化业务布局
    2026年4月8日,地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资,B轮累计融资额达2.7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资机构,慕华科创、云锋基金、华控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资机构联合加持,老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下Ver
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