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• 神雲科技搭载第 6 代 AMD EPYC 服务器处理器，推进智能体 AI 基础设施

  /美通社/ -- 神达控股 (TWSE:3706) 旗下子公司、全球高性能与高能效服务器领导品牌神雲科技 (MiTAC Computing Technology Corp.)，今日于 AMD Advancing AI 大会上展出其最新的智能体 AI (Agentic AI) 基础设施。神雲此次展示聚焦于顶级产品阵容，包含最新的液冷与风冷 AI 服务器，以及搭载全新第 6 代 AMD EPYC™ 服

  美通社

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  9小时前

  AI CPU

  
• 意法半导体公布2026年第二季度财报

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2026年6月27日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据指标（详情参阅附录）。 意法半导体公布第二季度净营收34.9亿美元，毛利率34.8%，营业利润1.87亿美元，净利

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  10小时前

  意法半导体 OEM

  
• Q-Tech Corporation：深耕晶振领域五十余年，专做超高可靠频率控制方案

  Q-Tech总部位于美国加州，自1972年成立以来，五十多年只专注做一件事：高可靠频率控制器件的研发与生产。企业不跟风多元化扩张，始终扎根细分赛道，靠长期技术积累和严格的品控标准，在军工、航天、高端工业级晶振市场站稳了扎实的行业地位。 聚焦细分赛道，搭建成熟的生产质控体系 行业发展初期，大部分厂商都在扩充产品品类、追求市场覆盖面，Q-Tech却选择深耕垂直领域，专注攻克极端工况下的晶振技术难题，为

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  11小时前

  晶振 gps
• 试样多场景对比：四大元器件采购平台适配场景解析

  元器件采购覆盖研发试样、量产备货、稀缺料寻源、跨境采购多个环节，不同平台依托自身资源禀赋，在各应用场景形成差异化优势。结合平台资质、货源布局、品控服务，客观对比圣禾堂在线、立创商城、云汉芯城、华强电子网的适配方向，助力 2026 年采购高效决策。 从企业发展根基来看，圣禾堂在线定位“通用器件专家”，专注分立器件、主控芯片、被动器件、连接器、国产器件等核心品类。平台年采购额超15亿元，与1816家优

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  11小时前

  电子元器件 分立器件
• Bourns 推出全新屏蔽式功率电感器，适用于高电流、超薄型车用与 DC-DC 设计

  Bourns 宣布推出 SRP2010PA、SRP2510PA 与 SRP2512PA 系列屏蔽式功率电感器，专为空间受限的电子设计提供高电流运行支持。该系列结合金属合金粉末磁芯与屏蔽结构，在维持低高度封装的同时，有效降低磁场辐射。 随着汽车电子与 DC-DC 转换电路对电流需求持续提升，设计工程师同时面临空间与散热条件日益严苛的挑战。为降低 EMI，组件需具备屏蔽特性，而紧凑的电路布局亦限制了组

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  13小时前

  电感器 Bourns

  
• IDC报告：Arm在加速服务器市场超越x86

  IDC报告：Arm在加速服务器市场超越x86；2026年第一季度AI基础设施支出接近900亿美元，2026年市场预测上调至4,970亿美元 根据IDC《全球季度AI基础设施追踪报告》（Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker），2026年第一季度全球AI基础设施支出达到897亿美元，同比增长33%，但环比基本持平，表明市场在更大规模基础上的增长开始

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  13小时前

  GPU Arm

  
• 手腕上的四颗双工器：国产滤波器正换挡提速

  半导体行业，很多变化往往不是从最耀眼的地方开始的。智能手机时代，大家关注的是处理器、存储和显示；AI时代，讨论的是大模型和AI眼镜。但真正支撑终端体验的基础器件，往往是在那些容易被忽视的角落里，悄悄完成能力的积累。 儿童电话手表，就是这样一个容易被忽视的市场。如果放眼整个消费电子产业，很难再找到一个像儿童电话手表这样具有鲜明“中国特色”的产品。智能手机是美国定义的产品，智能手表最初由苹果开启市场教

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  13小时前

  AI pcb

  
• TE Connectivity公布2026财年第三季度财报

  TE Connectivity公布2026财年第三季度财报，销售额增长14%，每股收益增长19%，业绩高于预期 第四财季预期：销售额与每股收益预计再度实现两位数增长TE Connectivity（纽交所代码：TEL）发布了截至2026年6月26日的2026财年第三季度财报。 第三财季亮点 · 净销售额创历史新高，达51.6亿美元，同比增长14%，自然增长12%，这得益于工业解决方案与交通解决方案的

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  15小时前

  TE Connectivity 终端
• USB过流限流保护芯片IC——高耐压+可调限流+过温保护

  USB过流保护芯片选型指南——PW1502A/PW1515/PW1503/PW1504更宽输入PW1610/PW1558/PW1605 USB过流保护芯片（也叫USB限流IC、Power Distribution Switch、USB负载开关）是所有含USB输出接口设备的必备器件。它的作用是——当USB负载出现短路、堵转、异常过流时，芯片能自动限流或关断输出 PW1502A、PW1515、PW15

  kuaqua

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  15小时前

  usb 可编程
• TI最新财报：营收大涨，市场全面开花

  德州仪器（TI）2026年第二季度财报显示，营收、利润、毛利率均有显著增长，尤其是工业、数据中心和汽车市场的广泛复苏。尽管汽车市场仍有波动，但整体增长趋势积极。TI库存规模有所减少，交期略增但仍低于历史水平，产能利用率提高，表明市场需求回升。TI已开始执行模拟芯片价格上涨，但整体影响有限，主要依赖出货量增加推动业绩增长。

  芯世相

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  15小时前

  财报

  
• Physical AI穿越虚实边界，研华立足边缘计算撑起落地支点

  从数字世界走向真实世界，Physical AI正在成为人工智能发展的新方向。Gartner在2026年十大战略技术趋势报告中，将Physical AI列为核心科技趋势之一。其落地的过程中，聪敏的云端模型“大脑”与稳定高效执行的“四肢”缺一不可。而边缘计算则是连接云端模型与物理执行层的关键纽带，让Physical AI从概念走向产业现场。 在2026研华工业AI生态伙伴合作峰会上，Physical

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  16小时前

  人工智能 研华科技

  
• Voohu：共模电感与变压器次级侧Bob Smith电路的阻抗交互机理

  在以太网接口电路中，共模电感（CMC）通常置于变压器次级侧与RJ45之间，或集成于变压器内部。然而，CMC的阻抗特性与次级侧的Bob Smith电路（75Ω+1nF接地）之间存在频率依赖的交互作用。若两者阻抗叠加在某些频点形成低阻路径，反而会削弱共模噪声的抑制能力。本文分析CMC与Bob Smith电路的级联阻抗特性，并给出设计建议。 一、Bob Smith电路的阻抗特征 Bob Smith电路由

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  16小时前

  变压器 共模电感
• 净利暴增744倍，半导体公司谁在疯狂吸金？

  半导体板块在2026年展现出强劲势头，特别是存储芯片、算力芯片和半导体设备领域。存储芯片如佰维存储、江波龙和兆易创新，以及算力芯片如海光信息和摩尔线程，都实现了显著增长。此外，FPGA和SoC芯片制造商如复旦微电、瑞芯微和全志科技也表现出色。半导体设备厂商如长川科技则受益于测试设备市场需求的激增。封测三巨头——通富微电、长电科技和华天科技，也取得了可观的成绩。总体来看，AI技术的发展推动了整个半导体行业的繁荣。

  半导体产业纵横

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  16小时前

  半导体设备 芯片设计

  
• 社招篇丨常见的模拟版图工程师面试题

  模拟版图工程师社招面试注重实际问题解决能力和电路性能理解，而非单纯工具操作。面试主要考察工程经验和可靠性设计能力，涉及电路性能、工艺、器件选择、工具使用等方面的知识。

  芯火平台

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  16小时前

  模拟版图 模拟工程师

  
• 从0到1，搞懂EFUSE电子保险丝芯片和外围电路设计（本篇2）

  本文介绍了MPS的汽车级高压高电流E-Fuse芯片MPQ5884中的Open-Load Detection功能。该功能允许在eFuse关闭状态下检测负载是否存在，通过向OUT脚注入极小电流来判断负载状态。具体来说，当EN为Low且OLD为High时，芯片开始执行开路检测，注入约165μA的电流。如果负载存在，电流流经负载，OUT电压约为16.5mV；若负载开路，则OUT电压会上升至超过5.2V。这种设计能够有效防止误判，并确保真正的开路状态被准确识别。

  硬件那点事儿

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  16小时前

  电路设计 外围电路

  
• 备战2026电赛——2023年电赛E题开源分享

  2026年电赛即将开启，控制题也是每年都有的，万变不离其宗，这里我整理了往届参赛者基于 CW32 完成的开源优秀电赛作品，方便大家参考。就算今年赛事限制使用 CW32 芯片，里面的解题思路、实现方案依然值得借鉴，预祝大家可以更上一层楼！

  CW32生态社区

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  16小时前

  电赛 全国大学生电子设计竞赛
• 富创精密vs超科林，技术竞逐

  全球半导体精密零部件市场在AI基础设施建设的带动下迎来新一轮景气上行，预计2026年市场规模将达到1659亿美元。晶圆制造设备（WFE）投资额预计攀升至1390亿美元，精密零部件环节直接受益。AI工作负载的增长推动了高精度刻蚀和复杂薄膜生长需求，促进了真空反应腔体、精密气路控制柜等零部件价值量的提升。随着Chiplet技术和先进制程的发展，高性能存储器需求急剧增加，精密零部件在保障全球半导体供应链弹性和设备交期方面的重要性凸显。面对全球贸易形势的变化，零部件厂商加速供应链的去地缘化进程。富创精密和超科林作为半导体零部件领域的领头羊，在技术实力、产品研发和战略布局上有显著差异，分别展现了国产替代的高增长潜能和全球垄断地位的优势。

  半导体产业研究

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  16小时前

  电子零部件 精密元器件

  
• Vishay推出车规级光电晶体管光耦合器，提高800 V 电动汽车电池隔离电压额定值

  器件采用4引脚LSOP薄型封装，隔离电压5000 VRMS，绝缘重复峰值电压VIORM 1414 Vpeak，绝缘瞬态峰值电压VIOTM 8000 Vpeak 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款全新车规级光电晶体管光耦---VOLA617A，专门用于电动汽车（EV），包括新兴的800 V电池架构，以及工业自动化系统的高

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  16小时前

  Vishay OBC

  
• 一文读懂AXI：芯片内部的"高速公路网"是怎么炼成的

  如果你拆开一颗现代手机SoC或AI芯片，会看到几十上百个功能模块：CPU 核、GPU、NPU、内存控制器、各种外设……它们不是各自为战的孤岛，而是需要"说话"的。让它们高效"对话"的规则，就是

  芯链团

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  17小时前

  手机SoC AXI协议

  
• 第二代无线平台历久弥新，赋能物联网创新迭代

  作者：Jayant Jyoti，芯科科技高级产品营销经理 十多年来，无线微控制器（MCU）的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网（IoT）系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代无线平台SoC（Series 2）基于这样一个前提设计：无线MCU不仅要连

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  17小时前

  MCU SoC

  

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