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• 淬技砺新·衔誉笃行，华普微IOTE 2026深圳展圆满收官！

  8月26至28日，由深圳市物联网产业协会主办、全球领先的AloT生态展示与交流平台、汇聚全球1000+顶尖企业的物联网标杆展会之一——IOTE 2026第二十五届国际物联网展·深圳展已在深圳国际会展中心（宝安）9/10/11/12号馆圆满收官。 华普微，作为国内少数具备Sub-1GHz无线通信射频芯片全链路自研能力的芯片设计企业，此次受邀参展（展位号：10A42）旨在全面展示公司最新的Sub-1G

  华普微 HOPERF

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  3小时前

  物联网
• USB 复位识别异常底层硬件原理与电路缺陷深度解析

  USB全速设备识别原理：通过检测D+信号电平变化来判断设备插入或断开。STM32新系列MCU内置USB模块，复位时DP上拉电阻断开。外部并联1.5K上拉电阻可能导致复位期间PC误判设备连接。STM32H5 VCAP电源设计不当，易引发死机和随机复位。复位状态下，外部无源器件不受芯片控制。USB接口缺少ESD防护，存在硬件隐患。

  芯次元玩家

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  3小时前

  MCU stm32
• 门铃音乐芯片选 MIDI 和弦还是固定叮咚，工程师视角的选型清单

  门铃项目到了定声音方案这一步，摆在桌面上的通常就两条路。一条是 MIDI 和弦芯片，播出来是带伴奏的旋律。另一条是固定叮咚芯片，两声「叮咚」走天下。两只都做成了 SOP8 小封装，价格都不高，单看料号容易挑花眼。我把手头两颗唯创知音的规格书摊开比了一遍，把工程师真正要拍板的几个点列成清单，照着勾就行。 先认清楚两颗是什么。WT588F02B-8S(B2) 是 MIDI 和弦门铃芯片，内置 220K

  唯创知音

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  3小时前

  音乐播放 智能门铃
• STM32H5 MCU 复位 USB 连接识别异常问题整体概览

  客户在使用STM32H523进行产品评估时遇到了USB复位阶段无法被PC识别的问题。经分析发现，问题源于第三方DIY开发板上的两处硬件设计错误：USB DP引脚增加外部1.5K上拉电阻和VCAP内核稳压电容配置错误。这些错误导致了USB复位过程中PC依然认为USB连接未断开，进而影响固件升级流程。此外，还揭示了STM32H5系列芯片与旧版STM32F1相比，在USB外设设计上有显著差异，特别是USB DP引脚的上拉电阻设置不同。此案例提醒开发者在评估阶段应谨慎选择开发板，并仔细审查其硬件设计是否符合官方标准，以避免类似问题的发生。

  芯次元玩家

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  3小时前

  固件升级 STM32H5
• 光耦继电器如何运用到实际应用中

  在现代电子工程与工业自动化领域，电路之间的隔离与精准控制是确保系统稳定性与安全性的核心要求。随着半导体技术的飞速发展，光耦继电器（SolidStateOpticalRelay/PhotoMOSRelay）凭借其无机械触点、高隔离电压、响应速度快、寿命长以及体积小巧等显著优势，正逐步在许多领域取代传统的电磁继电器（EMR）。了解光耦继电器的工作原理，并掌握其在实际应用中的具体落地方式，对于电子工程师

  先进光半导体

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  3小时前

  光耦 光耦合器
• DFU 固件升级场景下 USB 硬件设计、评审、测试与量产规避实施方案

  本文介绍了从STM32F1向新一代STM32平台迁移时需要注意的关键事项，包括原理图设计迁移、USB DP上拉电阻硬件方案设计、VCAP内核电源电路标准化方案、USB DFU复位枚举业务的软硬件协同方案、第三方开发板用于产品评估与量产转化的风险管控流程，并提供了详细的评审检查清单和故障复现测试方案。

  芯次元玩家

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  3小时前

  stm32 STM32F1
• STM32 新平台硬件设计经验复盘、选型要点与落地启示总结

  STM32H523开发板进行USB DFU固件升级时，由于外部1.5K上拉电阻与芯片内部集成上拉电阻并联，导致复位后USB枚举异常，DFU升级失败。此外，VCAP内核稳压电容数量不足，存在内核电压不稳定的风险。解决方法是去掉外部上拉电阻，但仍需注意VCAP电容和ESD防护。此案例强调了硬件设计的重要性，并提供了针对类似问题的最佳实践和潜在陷阱汇总。

  芯次元玩家

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  3小时前

  固件升级 STM32H5
• 【晶振在电子货架标签里到底起什么作用？拆开一颗ESL告诉你答案】

  走进现在的超市、便利店，你可能已经注意到货架上的纸质价签越来越少，取而代之的是一块薄薄的电子墨水屏——这就是电子货架标签（ESL）。一颗纽扣电池能用5到7年，屏幕断电还能保持显示，价格远程一键刷新……这些神奇特性的背后，除了大家熟悉的墨水屏和低功耗MCU，还有一颗容易被忽略的关键元器件：‌晶振‌。 下面我们拆开一颗典型的ESL，看看晶振在里面到底扮演什么角色。 一、为什么电子货架标签离不开晶振？

  TKD泰晶科技

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  4小时前

  晶振 ESL
• 基于 i.MX RT1180 GenAVB/TSN 的工业实时通信落地方案

  本文档提供了在i.MX RT1180平台上运行GenAVBTSN Stack FreeRTOS评估用例的分步指南，涵盖了整体思路、硬件方案改造要点、软件方案改造等内容，并详细介绍了如何进行故障诊断与测试验证。

  芯次元玩家

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  4小时前

  i.MX RT i.MX RT处理器
• 用 WT2605C 三天做出带蓝牙的播报器与玩具语音盒

  你手头有一块 WT2605C-32N，想做个能播语音、又能用手机蓝牙遥控的盒子。三天够不够。够。这套流程我跑过，第一天搭最小系统，第二天灌语音跑通本地播报，第三天接上蓝牙做成能遥控的盒子，最后还能留半天调外壳和按键。下面按这个节奏写，每一步给动作和能看见的结果，照着做基本不会卡在莫名其妙的地方。 先说清楚做成之后的样子。盒子通电，手机搜到蓝牙连上就能放歌。手机再发一条指令，盒子立刻播一段预存语音，

  唯创知音

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  4小时前

  双模蓝牙
• i.MX RT1180 GenAVB/TSN 评估用例底层技术深度解析

  本文介绍了在i.MX RT1180上运行GenAVBTSN Stack FreeRTOS评估用例的详细步骤，包括双核架构分析、关键组件解析、Kconfig修改原理、编译配置项差异、多内核镜像烧录与启动机制、TSN核心协议配置技术拆解以及典型技术问题根因分析。

  芯次元玩家

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  4小时前

  i.MX RT处理器
• MDD辰达半导体中低压MOS如何成为BMS的"守门人"

  电池管理系统(BMS)的核心在于其内部的MOS管，它们不仅作为开关控制电池充放电，还参与均衡回路和保护响应。为了应对高功率和高频操作的需求，选择合适的MOS管至关重要。TOLL封装因其较低的热阻和更好的散热性能成为高性能BMS的理想选择，而SOT-23封装则适用于均衡回路中的小电流应用。此外，MDD提供了完整的配套器件，包括TVS保护、ESD防护和小信号器件，确保BMS系统的全面性和可靠性。

  MDD辰达半导体

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  4小时前

  MOS BMS系统

  
• i.MX RT1180 GenAVB/TSN FreeRTOS 评估方案整体概览

  本文提供了在i.MX RT1180上运行GenAVB/TSN Stack FreeRTOS评估用例的详细步骤，包括硬件配置、软件栈版本、评估流程全链路总览以及关键风险点。文章强调了MAC地址、gPTP、VLAN/FDB配置的重要性，并指出这些是大多数开发者难以调试的原因。此外，还介绍了如何快速验证i.MX RT1180双核硬件与GenAVB/TSN协议栈的兼容性，以及如何在无外部TSN交换机的情况下使用板载内置TSN网桥完成整套TSN业务闭环。

  芯次元玩家

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  4小时前

  i.MX RT处理器
• i.MX RT1180 GenAVB/TSN 评估能力总结与行业落地展望

  i.MX RT1180 + GenAVB/TSN FreeRTOS 是面向工业场景的MCU级TSN解决方案，支持gPTP时间同步、802.1Qbv时间感知门控、VLAN、FDB网桥转发等功能。评估用例可用于验证基本兼容性和功能，但在工业环境中的稳定性和安全性仍需进一步测试。此方案适用于工业自动化、运动控制和智能传感器等领域，具有低成本和快速启动的优势。

  芯次元玩家

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  5小时前

  i.MX RT i.MX RT处理器
• 穿越“参数内卷”， 博世工业底蕴筑牢宽禁带半导体产业基石

  当今世界，800V高压平台已成为新能源汽车提升能效与补能体验的战略高地，碳化硅不再只是高端车型的配置点缀，而是决定整车续航、快充性能与系统综合成本的“动力心脏”。 与此同时，AI大模型与算力中心的爆发正在深刻重塑全球供电架构：高压直流（HVDC）与固态变压器（SST）的登上舞台，为碳化硅市场打开了第二条高增长曲线。 两根增长曲线在一个历史性窗口交汇，标志着宽禁带半导体已从少数先行者的前瞻储备，全面

  与非网编辑

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  5小时前

  碳化硅 晶圆制造

  
• 物理 AI 时代，FPGA 如何重塑传感与执行系统架构

  人工智能的演进正在进入第四波浪潮。从感知 AI、生成式 AI、智能体 AI，到如今的物理 AI，智能不再局限于数字世界，而是开始拥有实体形态，直接作用于物理环境。人形机器人、四足机器人、手术机器人等具身智能设备已从概念走向现实，成为结构性转变而非周期性趋势。 然而，物理 AI 的规模化落地面临一项核心工程挑战：如何在边缘侧高效连接、处理并保护海量且多样化的传感器数据？ 传感器多样性与系统瓶颈 每一

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  5小时前

  AI 人工智能
• 预估2026年全球智能手机面板出货量年减幅度收敛至2.5%

  尽管存储器供给短缺、价格吃紧加剧智能手机供应链成本压力，更影响手机品牌2026年的出货规划，然而二手机、维修市场仍具支撑力，助益手机面板需求表现优于预期，预估2026年全球出货量约为22.5亿片，年减幅度较先前预估缩小至2.5%。 TrendForce集邦咨询表示，智能手机面板需求逐渐朝AMOLED与a-Si LCD两端集中。AMOLED持续向中高端市场渗透，而a-Si LCD则凭借成本优势，以及

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  5小时前

  存储器 AMOLED

  
• 柔性感知再添新成员：国微发布全新、柔性温度传感器及TMS-Host系统----以柔性感知，定义柔性温度新标准

  /美通社/ -- 在动力电池、储能系统与智能制造飞速发展的今天，精准的温度感知已成为保障安全、提升良率的关键。然而，传统温度传感器"体积大、硬度高、不耐压、无法贴合"的先天局限，让无数测温需求陷入"测不准、装不上"的困境。深圳国微感知技术有限公司推出TMS-HOST温度监测服务系统，以柔性薄膜温度传感器为核心，突破传统物理局限，为工业温度监测带来一场"柔性革命"。 何谓柔性温度传感器？ 传统温度传

  美通社

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  6小时前

  传感器 SoC

  
• 沃尔德上半年营收净利双增，拟募资14.5亿元投向金刚石三大项目！

  沃尔德2026年上半年业绩亮眼，营业收入同比增长24.54%，归母净利润同比增长33.96%，扣非净利润增速高达48.08%。公司呈现出“老业务稳、新业务爆”的双轮驱动格局，超硬刀具收入稳步增长，金刚石微钻和CVD钻石声学振膜业务大幅增长。公司计划募资14.5亿元，投资三大金刚石项目，加速全球化布局，并持续加大研发投入，巩固技术优势。

  未来产链

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  6小时前

  金刚石

  
• 至为芯IP6551：一颗集成双路DCP协议的高效同步降压转换器

  IP6551是英集芯推出的同步降压转换器，面向车载充电器、适配器、智能排插、行车记录仪等需要宽压输入和双USB口输出的场景。芯片输入电压范围4.5~36V，内部集成双NMOS功率管，输出固定5V，支持双口输出，单口最大2.4A，双口总电流最大4.8A。协议层面集成DCP，包含BC1.2、Apple、三星，无需外置协议芯片即可让连接的设备识别并触发全电流充电。与需要外挂协议IC或独立识别电阻的分立方

  eefocus_4256610

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  8小时前

  车充芯片

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