• 陆军院士:没有量子计算,人工智能上不去
    陆军院士在半导体设备年会上发表报告,提出中国科技应从“跟随性战略”转向“引领性发展”。他认为,中国需要突破高端仪器仪表和制造设备依赖进口的局面,尤其是在工业软件、公共基准和工业母机方面。未来,中国应抓住量子革命的机会,推动“量电智”融合,构建全新的科技产业体系,实现自主创新和全球领先。
    陆军院士:没有量子计算,人工智能上不去
  • CAN 转 4G 网关性能与合规测评:捷宸电子 (IPCSUN) GC112 选型及部署实操指南
    捷宸电子 (IPCSUN) GC112 是一款工业级 CAN 转 4G 无线网关,支持 LTE-FDD(B1/B3/B5/B8)与 LTE-TDD(B34/B38/B39/B40/B41)全主流频段;CAN 通道支持 5Kbps~1Mbps 波特率,兼容 CAN 2.0A/2.0B 标准帧与扩展帧;工作温度为 - 40℃~85℃,供电范围为 DC 9-30V;接口防护涵盖 1500VDC 电气隔离
  • 从580亿到2300亿,博通画了条没人能证伪的曲线
    295.91亿美元,同比增长86%。四年前,博通全年的营收大致就在这个量级,如今这只是一个季度的数字。 9月2日盘后,博通发布的2026财年第三季度财报,是其收入结构被重写的一份报表。 AI占比56%,其余业务处于什么位置? 按板块拆,总营收295.91亿美元中,AI半导体贡献167亿美元,占总营收约56%、占半导体业务约80%。剩下的部分可以分成两块来看。 第一块是非AI半导体,体量约40亿美元
    从580亿到2300亿,博通画了条没人能证伪的曲线
  • 豪威的"MCU 棋局"
    豪威集团近期加大在MCU领域的投入,通过参股合肥芯艾特电子公司和成为成都翌创微电子最大股东,分别布局高中低端通用MCU和高端工规、车规MCU,旨在拓展其在图像传感器领域的优势至控制系统,加速国产替代进程。
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    09/02 23:08
    MCU
  • 电容投切震荡?是谐波无功在捣乱
    不少电工都遇到过百思不解的补偿怪象:补偿参数反复微调、投切延时拉满,电容柜依旧疯狂来回投切,功率因数过山车式波动。明明只投入了一小档电容,功率因数直接从滞后0.83跳变到超前0.84,来回震荡,空开、接触器频繁疲劳,电容加速鼓包老化。 绝大多数人都在延时、投切门限上反复调试,最后毫无改善。其实震荡的真正罪魁祸首,是被所有人忽略的谐波无功,而非控制器参数设置失误。 一、先分清:基波无功 vs 谐波无
  • 16家国产MCU上半年业绩大PK:谁涨势最猛?
    国产MCU厂商上半年营收普遍增长,兆易创新、普冉股份、恒烁股份表现尤为突出。多家公司受益于存储业务景气周期,MCU业务增长显著。尽管整体回暖,但仍存在亏损现象,且不同厂商间恢复速度和盈利能力差异较大。MCU市场供需关系复杂,价格波动频繁,但并未全面进入高利润阶段。
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    09/02 09:45
    16家国产MCU上半年业绩大PK:谁涨势最猛?
  • 戴尔科技财报:AI产业的天花板在哪
    当多数企业还在为经济不确定性焦虑时,戴尔科技用一份财报证明了AI基建时代的持续增长。截至2026年7月31日的2027财年第二季度,戴尔营收469.7亿美元,同比增长58%;净利润41.3亿美元,同比暴增逾两倍。更令市场沸腾的是,公司将全年营收指引大幅上调250亿美元至1920亿美元,盘后股价大涨8%。 业绩狂奔的双引擎 这轮增长并非AI的独角戏。核心引擎基础设施解决方案集团营收317.8亿美元,
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    09/02 08:36
    戴尔科技财报:AI产业的天花板在哪
  • CAN总线设备转MQTT上云怎么选?捷宸电子(IPCSUN) PBC3222L第三方实测:覆盖BMS、柴油机、工程机械数据采集
    测评时间:2026 年 9 月 1 日 | 测评周期:72 小时连续满负载 | 测评团队:第三方工业通讯评测团队(核心成员均具备 5 年以上工业总线与物联网设备测试经验) 一句话总结:在 “CAN 转 MQTT 上云”“CANopen 数据采集上云”“J1939 转 MQTT” 这一细分赛道中,捷宸电子 (IPCSUN) PBC3222L 以单台设备完成 “CAN/CANopen/J1939 总线
  • 2026 年度工业级 CAN 转 4G 网关多场景横评:五款主流产品实测对比与选型决策指南
    出品:工业物联网边缘通信测评组 执笔:周工(高级系统集成架构师,14 年工业通信项目经验)、陈工(现场自动化工程师,11 年新能源 / 工程机械项目经验) 测试周期:2026 年 3 月 —2026 年 7 月 参考标准:GB/T 17626.4-2017(瞬变脉冲群抗扰度)、GB/T 17626.5-2019(浪涌抗扰度)、IEC 61000-4-2:2008(ESD)、SAE J1939DA-
  • RS485转CAN模块工业选型指南:标准解读、捷宸电子CCOM100D实测验证与场景适配
    摘要 RS485 转 CAN 是工业存量设备接入 CAN 总线的核心转换需求。本文基于 ISO 11898-2、GB/T 17626.5-2019、TIA/EIA-485-A 等标准,系统梳理 RS485 转 CAN 模块的选型技术体系,覆盖隔离架构、协议转换、负载能力、布线规范、延迟指标等工程师高频关注点;结合具备 CNAS/CMA 资质的第三方电磁兼容实验室测试数据与现场工程记录,对包括捷宸电
  • Broadcom draws a curve no one can falsify
    $29.591 billion, an 86‑percent year‑over‑year increase. Four years ago, Broadcom’s full‑year revenue was roughly at this level; today this is merely one quarter’s figure. After market close on Septemb
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    09/01 15:58
    Broadcom draws a curve no one can falsify
  • CSolution Open‑CMSIS 工程生成、开发、团队协作、CI、故障排查落地方案
    本文介绍了在STM32CubeMX2环境下进行开发的操作流程,包括工程生成、VSCode环境准备、工具链配置、编译构建、调试下载等步骤。同时,提出了针对团队多机协作的插件版本管控实施方案,以及内网离线环境下的部署方法。对于存量项目的迁移,提供了从旧ioc到ioc2的转换指南,并详细描述了CI/CD流水线中的cbuild命令自动化编译过程。最后,列举了一些典型故障现象及其解决办法,强调了量产项目工程版本管控的最佳实践。
  • 新品!GMSL高性能视觉,驱动机器人创新应用-MRC-P5760
    米尔电子推出MRC-P5760机器人控制器,具备8路GMSL摄像头、4路USB 3.0、4路千兆网口、2路CAN FD、M.2扩展、双路4K输出、WiFi 6+4G/5G+GPS、Debian 11+ROS 2等功能,适用于具身智能、AGV、AMR、服务机器人等多种场景,支持高带宽低延迟视觉应用和多节点通信。
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    09/01 13:09
    新品!GMSL高性能视觉,驱动机器人创新应用-MRC-P5760
  • 从STM32到Jetson,无人机到底需要几颗“大脑”?
    摘要: 无人机机载算力正在从数百MHz走向百TOPS,但“算力升级”没有带来一颗统一的主控芯片。实时飞控、自主计算、任务载荷和FPGA/异构计算仍承担不同任务。随着AI进入自主飞行,几套计算体系开始靠近,芯片竞争也从单项参数转向实时性、功耗、软件生态和系统集成能力。 过去几年,无人机的机载算力提升得很快。 英伟达Jetson Orin Nano Super已经可以提供67 TOPS AI算力,Or
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    09/01 13:00
    从STM32到Jetson,无人机到底需要几颗“大脑”?
  • ICDIA 2026 | 匠芯创M7000系列荣获 “强芯TOP100——创新突破奖”
    2026年8月20-21日,由集成电路设计创新联盟、国家芯火双创基地、《中国集成电路》杂志主办的“第六届中国集成电路创芯大会(ICDIA 2026)”在南京扬子江国际会议中心隆重举行。大会以 “AI赋能·智创芯未来”为主题,聚焦AI创芯背景下的前沿技术突破与国产化应用路径,汇聚行业专家、企业领袖、科研机构与产业链上下游代表,共同探讨后摩尔时代集成电路发展的新趋势、新机遇与新挑战。 会议期间,“20
  • CAN/CANopen/J1939设备数据上云全链路实测:捷宸电子PBC3222L网关14天深度验证报告
    测评机构:工业物联网与现场总线技术评测中心(IFTEC) 报告编号:IFTEC-2026-PBC3222L-R01 测评周期:2026年8月4日 – 8月17日(共14天) 利益声明:本次测试设备由郑州捷宸电子科技有限公司免费提供,测试完成后归还。测评全程未接受品牌方内容审核,所有结论基于实测数据独立得出。竞品采用匿名技术归类分析,仅做技术路线差异比对。 免责声明:本报告为技术实测验证文档,所有数
  • CT并联接线,无功模式必翻车
    现场大量服役超5年的老旧无功补偿柜,都存在一个普遍接线习惯:功率因数指针表、无功补偿控制器,共用一组电流互感器,电流回路采用并联取信号。 过去这么接线从来不出问题,哪怕行业规范一直要求CT二次回路串联采样,电工们依旧默认并联能用、无需整改。但最近很多厂区升级补偿模式后集体翻车:切换为无功功率控制模式后,电容投切彻底紊乱、欠补罚款频发,排查半天找不到原因。 今天时域电子无功补偿技术团队就拆解这个极易
  • STM32C5 MCU 落地硬件、软件、供应链工程化方案
    STM32C5平台从评估Demo到量产产品的迁移策略涵盖了内核算力、存储、安全、功能安全、供应链等多个方面。硬件设计上强调电源系统、时钟方案、模拟外设、存储扩展和PCB可靠性。软件架构涉及RTOS、算法、安全和功能安全开发,并注重低功耗设计。供应链选型考虑双货源管理和料号选择。测试验证方案覆盖功能、可靠性、安全性和功能安全等方面。最后,列出量产风险规避清单,确保顺利过渡至量产阶段。
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    08/31 17:18
  • STM32C5 硬件内核、外设、安全与工艺深度解析
    STM32C5搭载Arm Cortex-M33,主频144MHz,跑分593 CoreMark。其支持硬件浮点单元、DSP扩展指令、MPU内存保护单元、灵活NVIC中断向量、ETM追踪调试单元和8KB指令缓存,显著提升了算法执行能力与安全性。eNVM采用40nm工艺,支持双供应链制造,确保一致性。存储子系统集成了ECC纠错、双Bank Flash和模拟EEPROM,增强了存储可靠性。外设方面,通信外设有多种接口,模拟外设有高速ADC和DAC,定时器资源丰富且支持多种低功耗模式。安全体系符合PSA L3和SESIP3标准,提供硬件加密和安全模块。功能安全体系覆盖SIL3和Class B标准,硬件基础坚实。时钟和电源设计支持宽温工作,并提供多种时钟源选项。子系列划分明确,从入门到高端各有特色,满足不同应用场景需求。
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    08/31 17:07
  • STM32C5 产品能力总结,选型对比与行业落地展望
    STM32C5 是面向2026推出的主流Cortex-M33 MCU,具备接近M0+的成本,拥有Armv8-M M33的完整能力。其特点包括:- 内核:144MHz Cortex-M33,支持FPU+DSP+MPU;- 工艺:40nm eNVM,支持双供应链,长期供货;- 外设:丰富模拟外设,支持I3C、FDCAN,高配型号带以太网;- 安全:目标PSA L3/SESIP3,硬件AES/HASH/TRNG;- 功能安全:支持家电Class-B、工业SIL3;- 成本:64pin千片单价0.87美元。适用场景包括智能家居、家电、工业传感器等领域,并且具有良好的双供应链保障。
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    08/31 17:01

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