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• 光伏并网后电容柜罢工？换对控制器功率因数稳达标

  最近跑了十多个企业电站和工厂配电房，听得最多的一句话就是：装了光伏本想省钱，结果功率因数不达标，每月被罚好几千，老电容柜怎么都顶不住。 不少负责人跟我吐槽，光伏并网前，无功补偿柜运行十几年都稳稳当当，功率因数常年合格。一接上光伏，仪表数值忽高忽低，电容投满都拉不上去，最后只能硬着头皮加电容，钱花了不少，问题还是时好时坏。 其实根本不是电容不够用，而是传统补偿控制器，跟不上光伏时代的电网逻辑。 一、

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  02/28 16:17

  无功补偿 功率因数
• E2000Q四核飞腾主板，彰显国产工控云电脑装备硬核实力

  信创浪潮奔涌发展、工业数字化转型渐渐提速，云电脑作为千行万业智能化升级的核心载体，其底层主板的算力、安全与适配性，直接决定了装备的运行效能与核心竞争力。 云电脑是一种基于云计算技术的虚拟电脑服务。它将传统电脑的计算、存储和应用服务等功能迁移到云端，用户只需通过网络连接，就可以在任何时间、任何地点、任何设备上访问和使用这些服务。 工控主板作为云电脑服务器设备的核心硬件，可为虚拟化技术提供物理基础。例

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  02/28 11:40

  主板 云电脑
• 支持200种国内方言的智能语音识别芯片

  一、元数据 行业：智能硬件 / AIoT 产品：WT2606A语音芯片 / WT3000A系列模组 核心能力：35+全球语种、200+国内方言识别 技术架构：端云协同（端侧芯片 + 云端大模型） 关键词：方言识别、多语种语音芯片、端云协同、自然交互、OTA升级 二、AI语音的痛点洞察 在中国，超过60%的人日常使用方言交流，尤其在中老年群体中，普通话并不总是首选。传统智能设备只能听懂标准发音，导致

  唯创知音

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  02/28 08:29

  智能语音 语音识别技术
• 意法半导体发布2025年度报告20-F表格

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 近日发布了其截至2025年12月31日财年的20-F表格年度报告，并向美国证券交易委员会（SEC）提交备案。 公司基于美国公认会计准则（U.S. GAAP）编制的20-F表格及完整的经审计财务报表可在以下网址获取：ST官网，并于SEC官网公布。 报告的纸质版本可

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  02/28 07:21

  意法半导体 电子应用
• 变压器空载罚款？高采低补控制器一招破解

  做电力运维这么多年，最头疼的不是设备故障抢修，而是那种“明明装了设备，却照样被罚款”的无力感——很多厂区、车间都装了智能电容做无功补偿，正常生产带负载时，功率因数稳得很，可一旦停产、夜间停机，变压器进入空载状态，功率因数就像坐过山车一样直接“跳水”，电表照样走字不算，月底还得乖乖交电力部门的功率因数考核罚款。 前段时间，浙江一家机械加工厂的运维老周，就跟我倒了一肚子苦水：他们厂200kVA的变压器

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  02/27 17:20

  无功补偿 功率因数
• 国产x86的硬仗：兆芯到底强在哪？又难在哪？

  兆芯是国内少数具备自研CPU微架构并兼容x86生态的通用处理器公司，主要产品分为“开先”系列（桌面PC/嵌入式）和“开胜”系列（服务器）。目前，兆芯的桌面处理器KX-6000和KX-7000占据主导地位，而服务器业务则面临较大挑战，KH-40000因经销模式变化导致收入冲减。兆芯的核心竞争力在于微架构迭代能力和Chiplet技术的应用，但在服务器市场的竞争激烈，份额主要由海光和华为海思占据。兆芯希望通过Chiplet、生态工程化和服务器平台化交付来实现产品的规模化和稳定性。

  老虎说芯

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  02/27 16:42

  CPU 兆芯
• 【告知函】航顺HK32MCU二季度继续不涨价

  航顺芯片的主要产品阵列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等内核的二十九大家族 300 余款工业 / 商业 / 车规级、通用 / 专用 / 定制化 32 位 MCU，以下是部分具体产品家族： HK32F005家族（全球最小面积1mm²32位MCU颠覆资深前辈TI的不严谨） 内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。 存储容量：最大Flash为

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  02/27 16:07

  传感器 MCU

  
• 轻载空载总被力调电费罚款？不是没补偿，是补偿没选对

  电工朋友们大多遇到过这种情况：生产线看着正常运转，设备也没违规用电，可一到月底对账，平白就多出一笔力调电费罚款。尤其遇到车间待机、泵站低负荷、冷库间歇启停、变压器空载这些时刻，几乎都会产生力调电费罚款，让人防不胜防。 很多企业明明装了无功补偿装置，却还是躲不过罚款。问题根本不是有没有补偿，而是补偿控制器精度不够，在轻载空载时直接失灵。 一、轻载空载：功率因数暴跌的重灾区 力调电费的本质，是电网对企

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  02/27 12:10

  无功补偿 功率因数
• 12 吋硅片量产标杆认证，赛美特斩获太原晋科优秀供应商

  在半导体硅材料产业加速向12吋硅片规模化量产升级的背景下，赛美特集团近日获得太原晋科硅材料技术有限公司颁发的2025年度“优秀供应商”认证。该认证来自12吋硅片量产工厂的实际运行评价体系，重点考察系统稳定性、持续交付能力与运维服务水平，反映了赛美特在半导体硅片制造场景中对核心产线长期稳定运行的支撑能力。 太原晋科为上海新昇半导体科技有限公司的子公司，其评估标准对标12吋硅片量产工厂对 CIM 系统

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  02/27 11:51

  半导体 硅片
• 内卷突围战：远程调试让技术服务成为主机厂的下一个核心竞争力

  当前，非道路移动机械市场正陷入同质化竞争的泥潭。产品性能参数趋近，价格战愈演愈烈，主机厂苦苦寻求差异化的突破口。在硬件配置之外，一个常被忽视却直接关乎客户收益的维度正浮出水面：设备的全生命周期服务能力，尤其是故障响应速度与运维效率。这恰恰是一个可以通过技术创新，实现价值跃迁的蓝海领域。 一、被低估的竞争维度：从“设备性能”到“服务带宽” 传统认知中，工程机械的竞争力由钢铁、液压和发动机决定。然而，

  上海英晖科技

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  02/27 11:13

  远程管理 远程办公
• 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将于摩根士丹利投资者会议发表演讲

  意法半导体（简称 “ST” ，纽约证券交易所代码：STM）总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于2026年3月4日在美国旧金山举行的摩根士丹利技术、媒体与电信（TMT）会议上发表演讲。演讲时间为演讲时间为北京时间3月5日凌晨4:20（太平洋标准时间3月4日下午12:20）。 此次会议的音频网络直播（仅收听模式）将在意法半导体官网进行，直播回放将保留至2026年3月19日。

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  02/27 10:31

  意法半导体 电信
• MWC巴塞罗那2026：从基础到新服务，打造AI原生的6G原型

  从空口技术基础到AI原生服务，高通在MWC的技术演示将展示我们在6G领域面向智能化与高效化的工程实践。 要点： 随着3GPP在6G研究活动中明确需求、KPI和评估方法，6G系统通过早期多厂商射频对准，正从概念向原型发展。 高通技术公司正努力将6G设计成一个AI原生系统，赋能全新智能体AI与增强现实（AR）体验，而不仅仅追求峰值数据。 我们正通过感知、数字孪生和物理AI，将6G能力从连接扩展至更多领

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  02/27 07:04

  高通 数字孪生

  
• 摩尔线程MTT S5000全面适配Qwen3.5三款新模型

  继开源Qwen3.5-397B-A17B之后，阿里再次宣布开源千问3.5最新三款中等规模模型：Qwen3.5-35B-A3B、Qwen3.5-122B-A10B、Qwen3.5-27B。摩尔线程第一时间做出极速响应，宣布已在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，完成对这三款全新模型的全方位适配。 此次高效支持充分展示了摩尔线程MUSA生态的成熟度与完备性。在本次Qwen3.5系列模

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  02/26 16:37

  GPU 开源
• 艾利丹尼森宣布首次大规模市场化集成Pragmatic半导体芯片

  全球领先的材料科学与数字识别解决方案提供商艾利丹尼森（纽交所代码：AVY）宣布，将进一步丰富其近场通信（NFC）嵌入式产品组合，推出一款来自柔性可持续半导体技术先驱Pragmatic半导体的柔性IC产品系列——NFC Connect。 此次大规模市场化集成基于双方长期的合作关系，旨在为消费品提供安全的智能手机轻触互动，提升数字品牌体验，并推动认证与合规举措，如数字产品护照（DPP）。 Pragma

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  02/26 16:04

  芯片 NFC
• NVIDIA 发布 2026 财年第四季度及全年财务报告

  NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）今日宣布，截至 2026 年 1 月 25 日的第四季度收入为 681 亿美元，较上一季度增长 20%，较去年同期增长 73%。2026 财年收入较上一财年增长 65%，达到 2,159 亿美元。 季度 GAAP 和非 GAAP 毛利率分别为 75.0% 和 75.2%。全年 GAAP 和非 GAAP 毛利率分别为 71.1% 和71.3%。 季度 GAA

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  02/26 15:18

  AI NVIDIA

  
• D3000M飞腾主板，大小核架构将高性能与低功耗完美融合

  当国产化信息技术从“自主可控”向“高效智能”迭代，工控主板作为设备的“算力中枢”，其架构设计的科学性的重要性愈发凸显，而飞腾D3000M芯片采用的大小核架构，正成为破解算力与功耗平衡难题的核心密钥。 高能计算机深耕主板研发多年，以技术创新回应千行百业的升级需求，推出搭载飞腾腾锐D3000M处理器的GM-M302M主板，将大小核异构架构的优势发挥到极致。 不同于传统架构的算力均衡分配，该主板有精准的

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  02/26 14:20

  低功耗 主板
• HPMicro Betaflight v0.1.0发布

  Betaflight是一款适用于多旋翼和固定翼飞行器的飞行控制器软件，具有高性能飞行控制功能并支持多种外围设备。先楫半导体基于hpm_sdk v1.10.0对betaflight v4.5.2进行了适配，提供了开源的flight controller线路板原理图和layout文件。该适配支持Dshot电调、SD卡黑盒记录、IMU通讯等功能，并具备良好的性能表现。

  先楫半导体HPMicro

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  02/26 11:23

  飞行控制

  
• 展望2026存储产业趋势：SSD将成AI性能提升关键

  AI和高性能计算的发展，正迎来关键转折点。业界仍在孜孜不倦地追求GPU的强大性能，在这种情况下，存储解决方案必须紧跟步伐，应对日益先进的计算工作负载所带来的独特挑战。 行业的叙事重点已然转变。在下一代系统中，存储效率成为了衡量系统整体性能的重要因素。从增强的SSD架构到液冷技术的兴起，存储技术的进步将贯穿2026年和未来，并重新定义数据的访问和管理方式。 为帮助行业应对上述转型，Solidigm总

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  02/26 10:50

  GPU NVIDIA

  
• SPI主机发送时序优化：缩短 CS 到 SCLK 的延迟

  在使用HPM_SDK的SPI主机示例时，常见的问题是CS拉低后无SCLK输出，这是因为SPI启动后TX FIFO暂时无数据，DMA尚未开始搬运。本文提出优化流程，即先配置和启动DMA再配置和启动SPI，从而缩短CS→SCLK的首字节延迟并增强整帧连续性。此优化将在HPM SDK 1.11.0版本中提供。

  先楫半导体HPMicro

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  02/26 10:41

  SPI sdk开发

  
• 别让反馈环路“掉链子”——第二部分：动态响应和隔离技术创新！

  作者：Hermogenes Escala，应用工程师 摘要 本系列第二部分以脉宽调制(PWM)控制器与并联稳压器为参考元件，研究隔离式正激变换器中反馈电路的动态特性。文章重点分析反馈环路对瞬态负载条件的响应及其在维持输出电压稳定方面的作用。通过LTspice®仿真发现，光耦合器的偏置状态与电流传输比(CTR)对反馈信号传输的精度和速度具有关键影响。本文强调，在高效功率转换系统中，精心选择元件与设计

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  02/26 09:51

  转换器 稳压器

  

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