• 报告精编 | 《壮大聚合智能产业核心链:推动智能汽车、智能机器人、低空飞行产业链协同发展》
    车百会研究院主办的智能电动汽车发展高层论坛(2026)在京举行,发布了多项研究成果,特别是关于智能汽车、智能机器人和低空飞行器的融合发展的研究。这些研究强调了跨产业融合的重要性,并提出了推动聚合智能产业发展的建议,包括加强供应链合作、构建应用场景、建立标准检测平台和政策支持体系等措施。
    报告精编 | 《壮大聚合智能产业核心链:推动智能汽车、智能机器人、低空飞行产业链协同发展》
  • 分析快报 | 基座模型驱动智能驾驶突破小模型天花板
    当前智能驾驶已迈入规模化落地关键期,城市NOA快速普及、硬件算力持续升级,但行业普遍采用的小模型路线正遭遇能力瓶颈,泛化不足、迭代低效、高算力不增效等问题日益突出。随着多模态基座模型技术成熟,以大模型重构智驾底层架构成为破局关键,基座模型凭借更强认知能力、全域适配与全自动数据闭环,正推动智能驾驶突破小模型天花板,开启技术跃迁与产业竞争新格局。
    分析快报 | 基座模型驱动智能驾驶突破小模型天花板
  • 哪些企业的自动驾驶方案使用了世界模型,用法有啥区别?
    自动驾驶行业正转向让AI理解物理世界运行规律的方向,称为“世界模型”。特斯拉、华为、蔚来等多家公司展示了各自的方案,涉及端到端AI、云计算与车端推理的不同策略。世界模型旨在解决传统自动驾驶系统中信息传递损耗的问题,通过内部推演未来场景,增强决策能力。尽管路线各异,业界普遍认同让AI掌握物理常识和因果推理是迈向高级自动驾驶的关键步骤。
    哪些企业的自动驾驶方案使用了世界模型,用法有啥区别?
  • 特斯拉FSD V14.3,让AI直接开车?
    特斯拉发布FSD V14.3,全面移除手写C++代码,改由神经网络直接输出驾驶指令,大幅提升了模型规模和时空记忆能力,减少了代码冗余并提高了反应速度。此外,系统还增强了视觉感知能力和音频感知能力,特别是在紧急车辆识别方面有所改进。
    240
    3小时前
    FSD
    特斯拉FSD V14.3,让AI直接开车?
  • CAN UDS诊断:一文读懂ISO-15765传输层报文打包规则
    UDS诊断是汽车电子开发的核心技能,而理解其底层报文传输机制是入门关键,本文快速了解ISO-15765(2004版)传输层协议。
  • 如何为图像传感器选择合适的电源方案
    自动驾驶汽车如何识别停车标志?依靠图像传感器捕捉现场画面并通过软件算法识别停车标志形状和文字特征。随着图像传感器向更高分辨率和更快帧率发展,其供电要求也愈发严苛。本文探讨了构建电源树时需要考虑的因素,包括降压转换器与低压差(LDO)线性稳压器之间的权衡取舍,以及拓扑结构的选择将如何影响效率、成本、传感器性能、热管理和长期可靠性。
  • 电动汽车800V超快充遇瓶颈,该从哪里技术破局?
    电动汽车(EV)的快速普及推动了电气化与集成化的深度融合。800V高压平台成为当前新能源汽车的核心技术演进方向,能够大幅提升充电速度、降低整车能耗、实现轻量化和提高电机性能上限。然而,由于核心元器件的换血成本高、电池管理系统需要重新设计以及配套基础设施的滞后,800V平台尚未全面普及。尽管SiC器件解决了这些痛点,但成本仍在下降过程中。未来,随着SiC产业链的成熟和规模化效应显现,800V架构将在更多电动汽车中广泛应用。
    电动汽车800V超快充遇瓶颈,该从哪里技术破局?
  • 2026智驾大模型研究:技术博弈与范式融合进入关键期
    佐思汽研发布的《2026智能驾驶端到端大模型研究报告》指出,随着自动驾驶技术从L2级向L3-L4级快速迭代,智驾系统正转向数据驱动和认知驱动的新一代架构,智驾大模型成为核心竞争力。报告预测,2026年智驾大模型将集中在多技术路线的博弈与融合,尤其是VLA与世界模型的协同,有望成为物理AI落地的主要方式。此外,智驾AI将加速向基座大模型演进,行业将进入基座模型的通用认知与推理能力竞争期。
    2026智驾大模型研究:技术博弈与范式融合进入关键期
  • 2026年中国汽车正在变得又长、又重、又贵?从不同数据口径来分析
    本文讨论了中国汽车市场当前的发展趋势,特别是在SUV和MPV领域的竞争激烈程度。文章指出,随着电动汽车的增长,尤其是B级和C级SUV的表现突出,传统的A级和B级燃油车面临较大压力。具体表现为:CAAM协会口径:燃油车主要集中在A级,而新能源车重心移至B级。乘联会零售口径:SUV领域中,B级和C级仍有结构性机会。
    2026年中国汽车正在变得又长、又重、又贵?从不同数据口径来分析
  • 布局柳州,智驭未来!经纬恒润开拓L4无人运输新版图
    近日,经纬恒润旗下全资子公司逍遥通行(柳州)科技有限公司正式成立,锚定柳州产业沃土、依托西南出海大通道优势,以成熟运营经验破解运输痛点,开启经纬恒润L4智能运输业务的新篇章。 落子柳州:顺势而为的精准布局,而非偶然选择 经纬恒润坚定布局柳州,核心是依托柳州市及广西的产业与区位双重优势,为L4无人运输落地筑牢根基。 柳州拥有完善的商用车、乘用车产业体系,上下游供应商集聚,既能为无人运输车辆提供便捷硬
    布局柳州,智驭未来!经纬恒润开拓L4无人运输新版图
  • 经纬恒润出席2026软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日,共探AIDV发展
    近日,由盖世汽车与AUTOSAR组织联合主办的“2026第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日”在上海成功举办。本次论坛汇聚了来自整车企业、核心零部件供应商、芯片制造商、基础软件提供商及科技创新公司等领域的600余位行业代表,通过线上线下融合的方式,聚焦软件架构演进、标准体系升级与产业协同机制等核心议题展开深入交流,共同探索行业协同创新的发展路径。   经纬恒润受邀出席此次盛会。公司嵌入式软
    经纬恒润出席2026软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日,共探AIDV发展
  • Arteris 技术获理想汽车采用,赋能智能汽车
    Arteris FlexNoC 片上网络(NoC)IP 和 Magillem 软件已成功部署于全新理想L9 Livis 具身智能旗舰SUV中,并通过马赫M100自动驾驶系统级芯片(SoC)实现集成。 Arteris, Inc.(纳斯达克:AIP),作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布,其系统IP技术已被中国新能源汽车(NEV)市场领导者理想汽车所采用。Arteris技术正在为理
  • 智驾走向5000T车端算力、每年百亿级投入,「地大元」解密大模型时代的游戏规则
    地平线、卓驭和元戎启行三位CEO讨论自动驾驶的发展趋势和技术路线,认为下半场将是大模型主导,预计2027年推出单芯片5000 TOPS的产品。他们强调成本、基础设施和路径选择的重要性,并提出车企应聚焦产品定义而非持续巨额研发投入。同时,对于AI大模型的威胁,三位CEO看法各异,但普遍认为物理AI公司的独特优势难以被替代。最终,谁能成为“智驾基建”的提供商,取决于其现金流、勇气和是否愿意从聚光灯走向幕后。
  • 卷到极致之后,8家车企回答2026
    第十八届轩辕汽车蓝皮书论坛开幕,贾可提出2026年中国汽车业的关键转折点,包括存量博弈、海外天花板、智能化升级等。多家车企掌门人在论坛上阐述各自的未来发展策略:何小鹏:押注AI,小鹏更名为“小鹏集团”,计划2026年在广州启动Robotaxi试运营,并强调全栈自研的重要性。魏建军:长城汽车推出“归元”平台,支持多种动力形式,强调多技术路线并行的长期主义。
  • 汇川:800V SiC悬架产品已量产交付
    汇川联合动力成功量产并交付了首款800V主动悬架液压泵,采用SiC技术,标志着公司底盘业务的战略布局进入项目兑现阶段。公司计划于2026年上半年推出自主研制的800V SiC主动液压泵,进一步完善产品布局。随着高压主动悬架系统的普及,碳化硅技术的应用将加速,因其在800V高压平台下的高效性和低能耗特性,成为实现高精度控制的理想选择。
  • 理想汽车具身智能的两个阶段:自动驾驶和通用人形机器人
    理想汽车发布全新一代L9 Livis,标志着其从“移动的家”迈向“空间机器人”,并计划进一步发展通用人形机器人。理想汽车的战略转型体现了汽车企业进军机器人产业的趋势,展示了其在自动驾驶和具身智能方面的技术积累。
  • SafeNovo® | 功能安全系统中的芯片选型考量:从系统概念到硬件要素评估
    随着汽车电子电气系统复杂度的不断提升,功能安全已成为汽车行业不可或缺的技术要求。ISO 26262标准作为汽车功能安全的基石,为电子电气系统的安全开发提供了全面框架。 在此框架下进行系统设计时,开发团队首先面临一个非常实际的芯片选型问题:针对系统中需要实现的安全功能,是应直接选用符合特定ASIL等级的功能安全芯片,还是可以采用满足质量管理(QM)级别的芯片来实现?这一决策将深刻影响系统的安全架构与
  • 汽车边缘节点如何实现 OTA 升级?LIN OTA 方案解析
    什么是 OTA?OTA(空中升级技术)是通过无线网络(如蓝牙、Wi-Fi、蜂窝网络)为设备远程更新程序的一种技术,无需连接电脑或专用工具即可完成软件升级。 如今,OTA 已从消费电子逐渐扩展到汽车等领域,车辆 ECU 可以通过 OTA 完成功能优化、问题修复或新增功能。随着 OTA 技术在汽车电子中的不断普及,OTA 能力也开始从域控制器扩展到各类边缘节点设备。 本文以汽车执行器节点为例,介绍基于
  • 助力SiC器件封装突破,广东聚砺发布有压烧结铜创新方案
    在功率半导体封装领域,随着碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带材料的广泛应用,对互连材料提出了更高的要求。 值得关注的是,聚砺聚焦第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案,推出了FC-100U有压烧结铜膏。该产品作为一款国产高性能金属互连材料,凭借其卓越的界面结合性能、低孔隙率和优异的可靠性,正成为高端应用的理想选择: 一、卓越的界面结合性能:适配多种金属层结构 聚砺FC-100U有压烧结铜在
  • 为什么EV充电的直流漏电流是AC/A型RCD的"死穴"?
    一、充电桩漏电保护为何总被忽视? 1200万台在役充电桩中,大量仍在使用AC/A型剩余电流保护装置(RCD)。 核心矛盾:EV充电过程中会产生平滑直流漏电流,但AC/A型RCD对此几乎无能为力。 一句话总结:这不是技术做不到,而是成本压力下的方案简化留下了安全盲区。 二、EV充电直流漏电流的技术机理 交流充电桩(慢充) 整流在车载OBC完成 平滑电容两端产生脉动直流漏电 开关器件绝缘劣化时泄露平滑
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    23小时前

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