• 从单点突破到生态贯通:弘快RedEDA系列构建国产EDA新范式
    过去五年,国产EDA的关键词是“有没有”——有没有能用的国产工具来替代国外产品。在这个阶段,行业交出了一份不错的答卷:2024年中国EDA市场规模已达135.9亿元,国产化率从2020年的不足15%提升至约23%-30%。 但当我们将这份成绩单拆开细看,会发现一个结构性问题浮出水面:国产EDA呈现明显的“点状突破”特征——做原理图的未必有PCB,做PCB的未必有封装,做仿真的又不一定有完整的物理设
    221
    19小时前
    eda
  • 国产EDA设计工具选型指南:为何统一平台成为优选?
    一、EDA选型,正在面临一道新的选择题 过去,硬件团队选EDA工具的逻辑很简单:原理图用A,PCB Layout用B,仿真用C,DFM再换D。谁家工具在某一个环节最强,就买谁的。这种“攒机”式的工具链搭建方式,在国产EDA发展的早期阶段,几乎是唯一的选择。 但如今,情况正在起变化。当国产EDA完成从“能用”到“好用”的跨越之后,一个更深层的问题浮出水面:工具之间的数据孤岛,正在成为比工具本身功能不
    181
    09/04 09:51
    eda
  • 国产EDA不止于平替:一体化平台架构带来的增量价值解析
    引言:国产EDA的下半场 中国EDA产业正处于高速成长期。数据显示,2024年国内EDA整体市场规模已达约135.9–142.6亿元,预计到2027年复合年均增长率将高达36.1%。与此同时,国产化率也从2020年的不足15%稳步攀升至2025年的23%–30%。 然而,当"有没有"的问题逐步得到解答,一个更深层的命题摆在了行业面前:国产EDA的价值,仅仅是"平替"国际大厂的工具吗? 答案是否定的
  • 机器鸭卖爆,瑞芯微涨停,国产芯的新机会要来了?
    瑞芯微因机器鸭事件股价飙升,凸显端侧AI芯片市场潜力。机器鸭凭借低成本、易操作和开源特性引发市场关注,推动瑞芯微等芯片厂商股价上涨。随着机器鸭的普及,预计端侧AI芯片市场将迎来快速增长,成为芯片分销商的新机遇。
    376
    09/03 21:37
  • GPU四小龙进入竞争新阶段
    国产高端GPU四小龙摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技完成资本对接,差异化发展策略凸显。摩尔线程聚焦云端与终端智算,沐曦股份验证全国产供应链盈利路径,壁仞科技港股上市展现多元化市场潜力,燧原科技专注DSA架构AI推理。
    1087
    09/03 10:51
    GPU
    GPU四小龙进入竞争新阶段
  • 国产AI芯片,不够卖了
    AI算力市场火热,供需紧张导致订单排至三年后。多家国产AI芯片公司业绩显著增长,其中寒武纪、海光信息、壁仞科技、摩尔线程表现尤为突出。尽管部分公司已盈利,但仍面临现金流压力。市场需求旺盛,但产能不足,特别是高端芯片的先进封装产能紧缺。随着客户需求增加和技术进步,预计这一趋势将持续一段时间。
    国产AI芯片,不够卖了
  • 芯片设计常说的ESD是什么?如何判断芯片被ESD(静电放电)损坏?
    ESD静电放电是集成电路设计中的重要隐患,可通过在芯片引脚和电源引脚附近设计专门的ESD防护电路来防范。在模拟版图设计中,需要考虑器件布局贴近Pad、低阻抗布线、均匀导通设计、隔离与保护环等因素,以实现最佳的ESD防护效果。此外,版图设计还需严格遵循代工厂的ESD设计规则,并进行专业仿真验证,以确保ESD结构在静电冲击下的正常工作。
  • 告别多软件切换:弘快RedEDA平台如何实现设计数据无缝流转?
    做硬件设计的工程师都懂:一套完整的设计流程下来,往往要反复切换好几个软件。原理图用A工具,PCB Layout用B工具,封装设计用C工具,仿真用D工具,DFM检查还要再换E工具……数据导来导去,版本调来调去,一天下来真正花在设计上的时间所剩无几。 更糟的是,每换一个工具就要重新适应一套操作逻辑,数据格式转换还可能引入错误。工具碎片化带来的问题,正在成为硬件团队效率的“隐形杀手”。 弘快科技RedE
  • 英伟达涨价背后,ASIC要被认真对待了
    英伟达服务器价格上涨,推动定制芯片经济性凸显,AI推理步入规模化运营阶段,算力买家需综合考虑芯片架构、软件栈、供应链和资金成本。
    英伟达涨价背后,ASIC要被认真对待了
  • 合见工软发布下一代EDA创新矩阵,Agent智能体战略正式落地,3DIC设计前沿成果重磅亮相
    合见工软在2026 IDAS设计自动化产业峰会上发布了一系列创新产品,包括国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等,填补了国产EDA在商用级3DIC物理设计及多款EDA智能体等方面的空白,助力本土EDA产业实现跨越式发展。
    合见工软发布下一代EDA创新矩阵,Agent智能体战略正式落地,3DIC设计前沿成果重磅亮相
  • 这家国产推理芯片公司估值已达200亿!
    浙江曦望智能科技股份有限公司完成新一轮20亿元融资,投后估值约200亿元,仅半年内估值几乎翻倍。公司战略转向推理专用架构,放弃训练芯片,专注推理效率。投资方包括产业资本和国家队,显示出推理芯片市场的潜力。曦望的差异化在于大模型场景、明星架构阵容和LPDDR替代HBM的创新选择。尽管估值高涨,但还需通过量产良率、客单价和复购来验证其商业价值。
  • 国产EDA的下半场:为什么统一平台比单点突破更关键?
    中国EDA产业正站在一个关键的历史节点上。 在政策驱动和市场需求的双重作用下,国产EDA交出了一份亮眼的成绩单:2024年中国EDA整体市场规模约135.9至142.6亿元,预计2024–2027年的复合年均增长率将高达36.1%;国产化率更是从2020年的不足15%,稳步提升至2025年的23%–30%。 然而,当“有没有”的问题逐步得到解决,国产EDA的“上半场”——即以单点工具实现从无到有的
    317
    09/01 12:21
    eda
  • 20岁辍学生用AI两周造芯,性能超英伟达Orin,获1.6亿融资
    Architect Labs,一家由两位20岁左右辍学生创立的初创公司,在两周内利用人工智能设计并验证了一款名为“Redwood”的芯片。这款芯片能在AMD Versal FPGA上运行Meta的Llama和Alibaba的Qwen等AI模型,预计推理吞吐量比英伟达Jetson Orin Nano高1.75倍,且功耗仅为后者的一半。尽管存在潜在风险,如AI可能犯错,但Architect Labs相信其AI系统具备自检能力,能够有效防止此类问题。公司已获得2400万美元种子融资,并计划将Redwood送交台积电生产,以推动芯片设计向“无设计”时代的转变。
    640
    09/01 07:13
  • 富士通144核Monaka细节公布:2nm CPU与5nm缓存3D堆叠,明年量产!
    富士通发布下一代数据中心处理器Monaka,采用3D芯粒堆叠设计,2nm Arm架构144核CPU,支持256位SVE2和超低电压运行,预计2027年量产。Monaka采用计算芯粒、SRAM缓存芯粒和I/O芯粒分离设计,降低成本并提高性能。支持多种NUMA配置模式,提供高性能和高能效版本。未来计划推出1.4nm Monaka-X,集成NVLink Fusion。
    439
    09/01 07:10
  • 小米自研智驾芯片什么水平?从4个参数还原玄戒D100
    小米发布了玄戒O3、O100和D100三款芯片,其中玄戒O3是一款面向旗舰终端的3nm SoC,玄戒O100是一款6nm AI加速芯片,玄戒D100则是一款面向智能驾驶的芯片,拥有20个高性能CPU核心和16个NPU核心,最大支持200B参数的模型。
    小米自研智驾芯片什么水平?从4个参数还原玄戒D100
  • 互联芯片相关常见术语
    CPU、GPU、内存和网卡再强,也需要高速互联把它们连起来。PCIe 像设备之间的高速公路,CXL 像共享内存仓库的道路,Retimer 像信号中途的整形维修站,SerDes 像把多车道数据压进高速通道的收费口。
    277
    08/31 10:13
    互联芯片相关常见术语
  • 从一颗芯片到万卡集群,燧原的八年算力长跑
    燧原科技在过去八年中构建了一套完整的AI算力系统,涵盖了芯片、硬件、软件和集群等多个层面。虽然其主要收入来源是AI加速卡及模组,但随着大模型时代的到来,单卡性能不足,系统级解决方案成为新的竞争焦点。燧原通过自主研发的GCU-CARE加速计算单元、驭算TopsRider软件平台和超节点技术,实现了从单卡到大规模集群的有效扩展。此外,与腾讯的合作不仅带来了大量订单,还提供了真实的业务场景验证,推动了系统的不断完善和商业化进程。
    461
    08/31 09:43
    从一颗芯片到万卡集群,燧原的八年算力长跑
  • MCX C1 产品能力总结、选型对比与行业落地展望
    MCXC1系列产品是NXP面向成本敏感工业物联网推出的入门级32位MCU家族,分为C14(Cortex-M0+)、C15(Cortex-M23-48MHz)、C16(Cortex-M23-72MHz),具有工业宽温(-40~125°C)、支持电池供电、最小QFN16封装等特点。C15/C16集成了PGA运放、FlexPWM电机控制器、M23 TrustZone基础安全等功能,而C14提供了最大256KB Flash和FlexIO。MCUXpresso工具链支持VS Code、IAR、Keil,并且兼容老LPC/Kinetis软件迁移。市场定位在于替代传统8位、16位单片机,为成本敏感工业、手持设备提供32位解决方案。
  • 中国科技向上,小米向下扎根
    小米经过12年的努力,终于推出了玄戒O3、O100和D100三款自研芯片,覆盖个人智能终端、端侧AI和智能驾驶等多个场景。这些芯片不仅提升了小米在高端市场的竞争力,还展示了中国企业在芯片设计和产品定义方面的潜力。小米希望通过自主掌握芯片设计能力,推动中国制造业向更高水平自立自强迈进。
    中国科技向上,小米向下扎根
  • 英伟达净利润暴涨126%!向中国客户H200发货不到9亿美元
    英伟达公布2027财年第二季度财报,营收和净利润再创新高,分别达到962.2亿美元和596.9亿美元,同比增长显著。数据中心营收大幅增长,达890亿美元,超过去年全年的一半。英伟达预计全年营收有望突破3500亿美元,并计划在明年第一季度上调价格。
    770
    08/29 10:11

正在努力加载...

登录即可解锁
  • 海量技术文章
  • 设计资源下载
  • 产业链客户资源
  • 写文章/发需求
立即登录
热门作者 换一换
热门专题 更多