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• CAN总线设备转MQTT上云怎么选？捷宸电子(IPCSUN) PBC3222L第三方实测：覆盖BMS、柴油机、工程机械数据采集

  测评时间：2026 年 9 月 1 日 ｜ 测评周期：72 小时连续满负载 ｜ 测评团队：第三方工业通讯评测团队（核心成员均具备 5 年以上工业总线与物联网设备测试经验） 一句话总结：在 “CAN 转 MQTT 上云”“CANopen 数据采集上云”“J1939 转 MQTT” 这一细分赛道中，捷宸电子 (IPCSUN) PBC3222L 以单台设备完成 “CAN/CANopen/J1939 总线

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  16分钟前

  协议网关 CAN总线
• 2026 年度工业级 CAN 转 4G 网关多场景横评：五款主流产品实测对比与选型决策指南

  出品：工业物联网边缘通信测评组 执笔：周工（高级系统集成架构师，14 年工业通信项目经验）、陈工（现场自动化工程师，11 年新能源 / 工程机械项目经验） 测试周期：2026 年 3 月 —2026 年 7 月 参考标准：GB/T 17626.4-2017（瞬变脉冲群抗扰度）、GB/T 17626.5-2019（浪涌抗扰度）、IEC 61000-4-2:2008（ESD）、SAE J1939DA-

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  1小时前

  CAN总线 can通信
• RS485转CAN模块工业选型指南：标准解读、捷宸电子CCOM100D实测验证与场景适配

  摘要 RS485 转 CAN 是工业存量设备接入 CAN 总线的核心转换需求。本文基于 ISO 11898-2、GB/T 17626.5-2019、TIA/EIA-485-A 等标准，系统梳理 RS485 转 CAN 模块的选型技术体系，覆盖隔离架构、协议转换、负载能力、布线规范、延迟指标等工程师高频关注点；结合具备 CNAS/CMA 资质的第三方电磁兼容实验室测试数据与现场工程记录，对包括捷宸电

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  2小时前

  协议网关 CAN总线
• CSolution Open‑CMSIS 工程生成、开发、团队协作、CI、故障排查落地方案

  本文介绍了在STM32CubeMX2环境下进行开发的操作流程，包括工程生成、VSCode环境准备、工具链配置、编译构建、调试下载等步骤。同时，提出了针对团队多机协作的插件版本管控实施方案，以及内网离线环境下的部署方法。对于存量项目的迁移，提供了从旧ioc到ioc2的转换指南，并详细描述了CI/CD流水线中的cbuild命令自动化编译过程。最后，列举了一些典型故障现象及其解决办法，强调了量产项目工程版本管控的最佳实践。

  芯次元玩家

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  3小时前

  STM32CubeMX
• 新品！GMSL高性能视觉，驱动机器人创新应用-MRC-P5760

  米尔电子推出MRC-P5760机器人控制器，具备8路GMSL摄像头、4路USB 3.0、4路千兆网口、2路CAN FD、M.2扩展、双路4K输出、WiFi 6+4G/5G+GPS、Debian 11+ROS 2等功能，适用于具身智能、AGV、AMR、服务机器人等多种场景，支持高带宽低延迟视觉应用和多节点通信。

  米尔电子

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  6小时前

  控制器 GMSL

  
• 从STM32到Jetson，无人机到底需要几颗“大脑”？

  摘要： 无人机机载算力正在从数百MHz走向百TOPS，但“算力升级”没有带来一颗统一的主控芯片。实时飞控、自主计算、任务载荷和FPGA/异构计算仍承担不同任务。随着AI进入自主飞行，几套计算体系开始靠近，芯片竞争也从单项参数转向实时性、功耗、软件生态和系统集成能力。 过去几年，无人机的机载算力提升得很快。 英伟达Jetson Orin Nano Super已经可以提供67 TOPS AI算力，Or

  李坚

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  6小时前

  飞控

  
• ICDIA 2026 | 匠芯创M7000系列荣获 “强芯TOP100——创新突破奖”

  2026年8月20-21日，由集成电路设计创新联盟、国家芯火双创基地、《中国集成电路》杂志主办的“第六届中国集成电路创芯大会（ICDIA 2026）”在南京扬子江国际会议中心隆重举行。大会以 “AI赋能·智创芯未来”为主题，聚焦AI创芯背景下的前沿技术突破与国产化应用路径，汇聚行业专家、企业领袖、科研机构与产业链上下游代表，共同探讨后摩尔时代集成电路发展的新趋势、新机遇与新挑战。 会议期间，“20

  匠芯创ArtInchip

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  7小时前

  机器人 RISC-V
• CAN/CANopen/J1939设备数据上云全链路实测：捷宸电子PBC3222L网关14天深度验证报告

  测评机构：工业物联网与现场总线技术评测中心（IFTEC） 报告编号：IFTEC-2026-PBC3222L-R01 测评周期：2026年8月4日 – 8月17日（共14天） 利益声明：本次测试设备由郑州捷宸电子科技有限公司免费提供，测试完成后归还。测评全程未接受品牌方内容审核，所有结论基于实测数据独立得出。竞品采用匿名技术归类分析，仅做技术路线差异比对。 免责声明：本报告为技术实测验证文档，所有数

  eefocus_4210818

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  23小时前

  协议网关 CAN总线
• CT并联接线，无功模式必翻车

  现场大量服役超5年的老旧无功补偿柜，都存在一个普遍接线习惯：功率因数指针表、无功补偿控制器，共用一组电流互感器，电流回路采用并联取信号。 过去这么接线从来不出问题，哪怕行业规范一直要求CT二次回路串联采样，电工们依旧默认并联能用、无需整改。但最近很多厂区升级补偿模式后集体翻车：切换为无功功率控制模式后，电容投切彻底紊乱、欠补罚款频发，排查半天找不到原因。 今天时域电子无功补偿技术团队就拆解这个极易

  无功补偿那点事

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  08/31 17:33

  无功补偿 功率因数
• STM32C5 MCU 落地硬件、软件、供应链工程化方案

  STM32C5平台从评估Demo到量产产品的迁移策略涵盖了内核算力、存储、安全、功能安全、供应链等多个方面。硬件设计上强调电源系统、时钟方案、模拟外设、存储扩展和PCB可靠性。软件架构涉及RTOS、算法、安全和功能安全开发，并注重低功耗设计。供应链选型考虑双货源管理和料号选择。测试验证方案覆盖功能、可靠性、安全性和功能安全等方面。最后，列出量产风险规避清单，确保顺利过渡至量产阶段。

  芯次元玩家

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  08/31 17:18

  MCU stm32
• STM32C5 硬件内核、外设、安全与工艺深度解析

  STM32C5搭载Arm Cortex-M33，主频144MHz，跑分593 CoreMark。其支持硬件浮点单元、DSP扩展指令、MPU内存保护单元、灵活NVIC中断向量、ETM追踪调试单元和8KB指令缓存，显著提升了算法执行能力与安全性。eNVM采用40nm工艺，支持双供应链制造，确保一致性。存储子系统集成了ECC纠错、双Bank Flash和模拟EEPROM，增强了存储可靠性。外设方面，通信外设有多种接口，模拟外设有高速ADC和DAC，定时器资源丰富且支持多种低功耗模式。安全体系符合PSA L3和SESIP3标准，提供硬件加密和安全模块。功能安全体系覆盖SIL3和Class B标准，硬件基础坚实。时钟和电源设计支持宽温工作，并提供多种时钟源选项。子系列划分明确，从入门到高端各有特色，满足不同应用场景需求。

  芯次元玩家

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  08/31 17:07

  MCU stm32
• STM32C5 产品能力总结，选型对比与行业落地展望

  STM32C5 是面向2026推出的主流Cortex-M33 MCU，具备接近M0+的成本，拥有Armv8-M M33的完整能力。其特点包括：- 内核：144MHz Cortex-M33，支持FPU+DSP+MPU；- 工艺：40nm eNVM，支持双供应链，长期供货；- 外设：丰富模拟外设，支持I3C、FDCAN，高配型号带以太网；- 安全：目标PSA L3/SESIP3，硬件AES/HASH/TRNG；- 功能安全：支持家电Class-B、工业SIL3；- 成本：64pin千片单价0.87美元。适用场景包括智能家居、家电、工业传感器等领域，并且具有良好的双供应链保障。

  芯次元玩家

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  08/31 17:01

  MCU stm32
• STM32C5 新一代 Cortex‑M33 MCU 整体概览

  STM32C5 是 ST 新推出的入门级高性能MCU，采用Cortex-M33内核和40nm eNVM工艺，填补了M0+/M3与高阶M33之间的市场空白。它具有高性价比，适用于智能家居、工业自动化等领域，并且具备完整的安全和功能安全能力。此外，STM32C5还提供了丰富的模拟外设和工业接口，减少了外部器件的需求。

  芯次元玩家

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  08/31 16:58

  MCU stm32
• 英伟达为AI智能体工厂打造的“全栈原生系统” Vera Rubin全面量产

  NVIDIA推出Vera Rubin方案，整合Groq 3 LPX、Vera CPU、Spectrum-X多平面和NVLink Fusion，旨在解决智能体AI的高延迟和高吞吐量需求，通过全栈系统工程实现智能体推理的高效运行。

  夏珍

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  08/31 14:44

  与非观察 英伟达

  
• STM32C5 硬件能力总结和选型对比

  STM32C5 是ST面向主流市场的新一代MCU，采用裁剪版Cortex-M33 @144MHz，保留FPU/DSP、PMSAv8-M MPU、8KB I-Cache、ETM调试，并移除了TrustZone、MTB微跟踪缓冲区。其主要特点包括：-存储：最大1MB双Bank带ECC Flash，EDATA专用数据Flash，SRAM2支持硬件ECC；-时钟电源：全新PSI锁相环，HSI±1%高精度内部振荡器，内部LDO，VDD=2.7-3.6V；-外设：GPDMA+LPDMA双DMA，增强高级定时器适配BLDC电机，ADC/DAC/COMP/OPAMP模拟外设；-安全：三级RDP固件读保护，OEMKEY/BSKEY密钥管理。适用于家电、工业传感器、BLDC电机等领域，但在某些方面受限于硬件特性，如最低供电要求2.7V，无VBAT备份域等。

  芯次元玩家

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  08/31 13:49

  MCU stm32
• STM32C5 硬件设计、软件开发、低功耗、安全配置与跨平台迁移量产实施方案

  STM32C5开发实战培训资料汇总，包含硬件原理图、PCB设计方案、内核与存储软件编程方案、DMA工程使用方案、时钟与三级低功耗开发方案、外设落地实践、信息安全实施方案及迁移适配方案。

  芯次元玩家

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  08/31 13:49

  stm32
• STM32C5 内核‑存储‑时钟电源‑外设‑安全硬件底层深度拆解

  STM32C5 开发实战培训资料汇总，包含 Cortex-M33 内核裁剪、MPU、I-Cache 和 CORDIC 硬件引擎配置，Flash 子系统的双 Bank 设计、EDATA 数据 Flash 和 OTP 机制，SRAM 存储特性和 ECC 功能对比，DMA 子系统的 LPDMA 和 GPDMA 工作原理，PSI 锁相环与时钟树解析，电源域、低功耗模式和唤醒时序，以及外设深度解析，包括 XSPI、增强定时器、模拟外设和通信外设。

  芯次元玩家

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  08/31 13:49

  stm32
• STM32C5 芯片硬件技术整体概览

  STMicroelectronics发布STM32C5内部技术简报，详细介绍了其底层硬件实现细节，包括内核裁剪、存储系统、时钟电源、外设资源及安全体系。STM32C5采用裁剪版Cortex-M33，具备I-Cache、CORDIC、LPDMA等特性，并提供不同子系列以适应各种应用场景。

  芯次元玩家

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  08/31 13:49

  stm32
• STM32C5 完整软件生态资源整体概览

  STM32C5 是 ST 的新一代 Cortex-M33 MCU，采用 HAL2 驱动体系，配套 STM32Cube 软件生态。它支持多种开发环境，并提供裁剪软件包、在线文档和教程。核心工具包括 STM32CubeMX2、Package Creator 和 Example Library，适用于个人原型开发、企业内网离线开发等多种场景。

  芯次元玩家

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  08/31 13:21

  MCU stm32
• STM32C5 软件生态能力总结、选型与展望

  STM32C5 配备了全新的 HAL2 软件生态系统，包括 STM32CubeC5 软件包、Package Creator 和 Example Library，在线例程库，以及 STM32CubeMX2 配置工具。该系统支持完整的 HAL2 驱动、中间件开发，并提供了按需裁剪软件包的功能。然而，它存在一些限制，例如不支持旧 HAL1 驱动和某些工具的内网部署。总体而言，STM32C5 的 HAL2 新生态是一个面向未来的标准化软件体系，适合个人原型开发和企业内网保密量产开发。

  芯次元玩家

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  08/31 11:38

  stm32

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