• 4月座舱SoC黑马出炉!瑞芯微暴涨91.2%,杀入前三
    2026年4月中国乘用车座舱SoC安装量同比下滑9.3%,主要因头部企业装车量回落。瑞芯微首次跻身前三,联发科稳居第二。各价格段市场竞争态势各异,瑞芯微在10-20万元市场市占率首次突破10%。国产芯片表现亮眼,瑞芯微RK3588M跻身TOP5,成为本土核心引擎。
  • 工业级4G网关选型指南:Modbus 转 MQTT、双网冗余与 GPS 定位方案横评(附实测)
    据 IoT Analytics 及国内多家物联网分析机构 2026 年 Q2 数据显示,随着工业制造、能源电力、水利环保及移动资产追踪等领域数字化需求的集中释放,兼具位置感知、协议采集与高可靠传输能力的轻量级 4G 网关市场同比增长 42%,正迎来规模化落地期。 然而当前市场产品档位分化显著,从百元级纯透传 DTU 到千元级边缘计算网关价格跨度极大。用户选型时极易陷入 “功能冗余导致成本超支” 或
  • 全国首个国产千卡工科智算集群落地,海光助力同济大学打响工程智能“第一枪”
    海光信息与同济大学携手打造全国首个“高校海光算力优化中心”,共同构建国产千卡工科智算集群,助力高校教育教研迈向工程智能新时代。
    全国首个国产千卡工科智算集群落地,海光助力同济大学打响工程智能“第一枪”
  • 双奖加冕 全速领航 | 匠芯创以全栈“芯片+方案”之力,引领工控与具身智能大规模产业落地
    6月26日,由MIR睿工业、运动控制产业联盟、深圳市工业运动控制产业协会联合主办的“2026年中国工业控制产业发展白皮书发布暨工业控制产业大会”在苏州隆重举行。大会汇聚了行业领袖、技术专家及产业链上下游企业代表,共同见证《2026工业控制产业发展白皮书》权威发布,探讨工控产业的演进趋势与未来机遇。 作为国产RISC-V工业控制芯片领域的先锋力量,匠芯创受邀出席此次盛会,向产业界展示了在精密运动控制
  • L3要“持证上路”,哪些车企慌了?
    导语:自动驾驶的野蛮竞争时期,结束了! 2026年6月17日,中国工业和信息化部正式公示《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准(报批稿)。这一文件的出现,意味着中国L3/L4级自动驾驶首次从“推荐性技术规范”进入“强制性准入标准”阶段,并预计于2027年7月1日正式实施,全面取代此前的推荐性国标体系。 这不是一次普通的标准升级,而是一次产业底层规则的重写。在此之前,中国自动驾驶行业经
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    06/30 11:19
  • 十分钟实用教程 | Linux性能优化:CPU进程分析深度解析
    本文介绍了CPU上下文切换的触发场景及其观测方法,重点讲解了使用vmstat和pidstat工具进行系统级和进程级上下文切换分析的方法。文章还提供了性能问题分析的步骤和多种Linux性能工具的使用指南,帮助工程师系统化地排查和解决CPU性能问题。
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    06/30 07:59
    CPU
  • MCU面积0.7mm²再超越,性能比TI提升一倍,面积小一倍,价格低2倍
    在电子工程领域,"更小、更强、更省、更稳" 是行业永恒追求,却长期困于 "微型化必牺牲性能、高性能必伴随高成本、低成本必妥协可靠性" 的固有桎梏。 国内领先半导体厂商航顺芯片量产新一代 32 位 MCU HK32F005,封装面积压缩至 1mm²,在存储配置、算力、性价比维度实现全方位突破性进展,才是名副其实的最小 32 位 MCU;如今航顺芯片以二十余年 MCU 深耕积淀,再度突破微型化边界 —
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    1评论
    06/29 14:28
    MCU
    MCU面积0.7mm²再超越,性能比TI提升一倍,面积小一倍,价格低2倍
  • 为什么 HRTIM 的 TIMx 输出总是无效 ?
    在基于 STM32H7 系列芯片的项目开发中,有些问题乍一看像是配置没做好,但真查下去才会发现,原因往往藏在 HAL 接口细节、CubeMX 生成代码、或库代码缺陷里。
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    06/29 08:34
  • 其利天下吸尘器芯片方案,高鲁棒性适配全转速无刷电机
    随着清洁电器向高速化、多功能化升级,吸尘器芯片方案的性能直接决定了整机运行上限。当前无刷电机转速跨度从几万到十几万转,叠加车载吸尘器方案面临电压波动、吹吸一体吸尘器方案存在负载频繁切换等复杂工况,通用MCU常出现高低速适配差、换相抖动、电机兼容性弱等问题。作为专业吸尘器方案商,其利天下推出以自研高性能MCU KY32DQ020为核心的整套吸尘器方案,依托自适应观测器技术与方波控制,以高鲁棒性实现全
  • 吸尘器抖动与带载掉速 其利天下驱动方案的工况适配方式
    在无刷吸尘器全面普及的当下,高转速机型凭借强劲清洁能力占据市场主流,车载吸尘器方案、吹吸一体吸尘器方案凭借场景化优势与多功能特性,成为市场热门细分品类。但机身抖动、带载掉速不仅出现在传统家用机型中,更是车载吸尘器方案、吹吸一体吸尘器方案落地过程中的高频故障。众多整机厂商尝试优化电机、风道、扇叶等机械结构,投入大量成本后,故障依旧反复出现。究其本质,吸尘器运行工况复杂多变,机械调整无法弥补电控系统的
  • 处理器芯片,让手机没有差价了
    2026年全球智能手机出货量预计下降12.2%,但平均售价将增长21%。价格上涨源于存储成本上升,尤其是DRAM和NAND闪存。尽管高端机型市场份额增加,低端机型因成本上涨而缩减。中国政府提出需求侧补贴,支持AI手机销售。手机厂商聚焦于其他方面,如电池容量和折叠屏技术。端侧AI内卷严重,但用户实际使用的AI功能有限。协处理器成为差异化竞争的新途径,OpenAI计划与高通和联发科合作推出AI手机。
    处理器芯片,让手机没有差价了
  • CAN转以太网与以太网转CAN选型指南:IPCSUN DNET800 与捷宸云双向互转全场景实测报告
    出品机构:工业物联网产业研究院・测控技术专项测试组 测试周期:2026 年 4 月 测试对象:IPCSUN DNET800(8 路独立全双工 CAN 网关)、捷宸云工业物联网平台、市场主流单路透传模块 参考标准:ISO 11898-2 (CAN 物理层)、IEC 61000-4-5 (浪涌抗扰度) 💡 核心结论速读(TL;DR) 本文适合正在为 “CAN 与以太网双向通信” 选型的技术负责人、项目
  • AN5270 应用笔记解读:STM32WB 低功耗蓝牙无线接口开发指南
    意法半导体发布针对STM32WB系列双核蓝牙MCU的应用笔记AN5270,详细介绍了BLE通信的ACI和HCI指令集,特别强调了五种协议栈裁剪模式(LO/PO/BO/BF/LB)及其应用场景。文档不仅涵盖了标准蓝牙SIG规范,还引入了ST专有的ACI指令,提供了详细的指令分类和应用场景。此外,文档还深入探讨了核心事件机制、功耗优化技巧和隐私安全开发规范,并提供了丰富的开发落地实用要点。该应用笔记作为STM32WB BLE无线接口的完整工程规范,有助于开发者高效构建低功耗、高安全性的BLE业务逻辑。
  • STM32 超低功耗 MCU 系列产品总结篇:全谱系选型指南与价值展望
    STM32 ULP 系列涵盖了从入门级到旗舰级的六款产品,针对不同的应用场景提供了全面的解决方案。STM32L0 系列适合成本敏感的入门级设备,STM32L1 系列为成熟量产的经典低功耗平台,STM32L4 和 STM32L4+ 提供性能与功耗平衡的选择,STM32L5 强调安全增强型低功耗,而 STM32U5 是新一代超低功耗标杆。各系列在功耗、性能、闪存容量、RAM 大小等方面各有优势,适用于不同需求的应用场景。随着低功耗 MCU 技术的发展,未来将更加注重高性能、安全性和自主低功耗技术,同时人机交互也将进一步融入低功耗设备。
  • STM32 超低功耗 MCU 系列:全场景落地赋能电池供电智能设备
    智能表计、可穿戴与健康医疗、工业传感、消费电子与人机交互、智能家居与安防传感五大领域解决方案。针对不同应用场景,提供从入门到高端的产品适配与方案价值,覆盖电池寿命、安全性、成本效益等方面的核心需求。
  • STM32 超低功耗 MCU 系列:底层创新构筑能效与性能双优势
    STM32 ULP系列MCU凭借Arm Cortex-M架构实现高效性能布局,涵盖从入门级到高端低功耗的应用场景。其制程工艺升级与ART Accelerator指令加速技术显著提升了运行效率。多级低功耗模式矩阵提供了精细的功耗优化选项,动态电压调节、LPBAM和SMPS等节能创新技术进一步降低了整体功耗。硬件安全与可信执行技术构建了多层次的安全防护体系,适用于各类高安全需求场景。此外,图形与显示加速技术提升了UI渲染效率,而模拟前端与低功耗传感技术则增强了设备的传感能力和音频处理能力。
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    06/26 16:07
  • RGBWY智能定时方案:预约全场景灯光变化
    观察市面上的智能照明产品,定时功能大多停留在“定时开关”层面。用户想预约一个具体的灯光场景,或者希望切换时有渐变过渡,基本做不到。不少方案还依赖云端,网络波动直接导致任务失效。这些问题其实不难解决,关键在底层设计——定时任务应该存在设备本地,参数应该覆盖完整的灯光状态,切换过程应该可配置过渡时间。 普遍问题: 当前市面上的智能照明产品,其定时功能普遍存在三个短板: l 功能单一:仅支持定时开关,无
  • 18nm FD-SOI+ePCM 技术平台全景解析 —— 新一代高性能 MCU 核心发展路线
    **摘要:** 本文介绍了先进嵌入式非易失存储技术在微控制器SoC中的重要性和挑战。随着工艺进步,传统浮栅存储技术面临成本上升、漏电流增大和存储密度不足等问题。因此,18nm FD-SOI工艺配合嵌入式相变存储器ePCM成为解决这些问题的核心方案。该方案通过FD-SOI工艺抑制短沟道效应并降低静态漏电流,同时采用ePCM进行后端集成,解决了传统存储技术的难题。此外,该方案还具备出色的模拟兼容性和可靠性,适用于汽车、工业和物联网等多个领域。
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    06/26 15:03
  • 底层物理原理深度拆解 ——18nm FD-SOI 工艺与 ePCM 相变存储核心技术机理
    本文介绍了18nm UTBB FD-SOI工艺在晶体管物理难题上的解决方案,包括全耗尽型器件(FD-SOI/FinFET)、HKMG高k金属栅极技术和体偏置FBB/RBB阈值电压动态调制技术。此外,还详细阐述了ePCM嵌入式相变存储器的工作机理及其优势,包括GST材料的双稳态导电原理、垂直BJT单向选择器的设计逻辑以及三种脉冲的应用。最后,文章讨论了FD-SOI和ePCM两大技术协同增益逻辑,并提出了针对关键技术短板的配套优化方案。
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    06/26 14:59
  • 18nm FD-SOI+ePCM MCU 完整集成架构与工程落地解决方案
    本文介绍了基于18nm FD-SOI工艺的MCU SoC的整体硬件分层集成架构,包括数字逻辑层、模拟混合层和ePCM存储子系统。详细描述了ePCM存储阵列的工程优化方案,如阵列效率计算公式、分布式分段字线缓冲架构和BJT选择器的优势。此外,还提供了ePCM全生命周期可靠性工程解决方案,包括代码/数据分区差异化设计、三级脉冲算法体系和ECC纠错、SOA安全工作区双重硬件故障防护。最后,文章列举了MCU的功耗、读写性能标准化工程指标,并展示了在汽车、工业和物联网领域的定制化集成方案。
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    06/26 14:55

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