• 易控智驾过聆讯:矿区无人驾驶“第一股”的轻资产突围战初步告捷
    易控智驾通过港交所聆讯,有望正式挂牌上市。该公司在过去三年间实现了收入的快速增长,并成功从重资产模式转向轻资产模式,毛利率大幅提升。通过大规模部署无人矿卡,易控智驾建立了强大的技术护城河,并在海外市场取得进展,显示出其在全球矿区无人驾驶领域的巨大潜力。然而,较高的客户集中度仍是潜在风险。整体而言,易控智驾的盈利拐点已经显现,未来发展值得期待。
    易控智驾过聆讯:矿区无人驾驶“第一股”的轻资产突围战初步告捷
  • 充电桩大屏驱动5寸到10寸芯片模组方案
    新能源汽车充电桩的屏幕需求正在快速升级。早期2寸到3寸的单色屏已无法满足用户体验要求,现在新建的公共充电站普遍采用5寸起步的彩色触控屏,10寸大屏也不少见。触屏操作、语音提示、手机蓝牙联动成为标配功能。 对于5寸到10寸的大屏驱动,接口选型直接决定方案成本。WT2606Dx系列提供RGB并口和MIPI DSI两种显示接口选项,可根据屏厂配套情况灵活选择。WT2606DE-68N配备16位RGB接口
  • 功率分析仪功能异常或外部传感器端子松动变形故障原因分析
    接地不良 主要原因推测分析 1.国标,欧式,美式多种制式插头混用。 2.使用旧国标的插座。 板件受损腐蚀 故障现象:仪器无法开机或功能异常。 故障原因推测分析:仪器使用环境恶劣,湿度温度不符合使用要求或有污染物侵入仪器内部。 EXT端子松动 故障现象:外部传感器端子松动变形。 故障原因推测分析:接线时,BNC接头并未沿水平方向插拔,或使用品质不合格的连接导线。 科瑞杰作为横河、艾德克斯授权代理商,
  • 4月智驾域控SoC安装量同比增3.9%,地平线挺进前二,高通跃升第四
    2026年4月,中国乘用车智驾域控SoC安装量达69.4万颗,同比增长3.9%。本土厂商市占29%,较上年和上月分别提升10.7和3.0个百分点。英伟达以29.9万颗装配量和43.0%市占率稳居第一。第二梯队由地平线、海思组成,合计市占22.8%。第三梯队由高通、特斯拉组成,高通市占率9.5%。
    4月智驾域控SoC安装量同比增3.9%,地平线挺进前二,高通跃升第四
  • 自动驾驶自动化标注普及后,传统标注岗还有存在的意义吗?
    随着自动驾驶市场的快速增长,自动化标注技术逐渐成熟并广泛应用,显著提升了数据标注效率和降低成本。然而,自动化标注在处理复杂、边缘和未知场景时存在局限性,且仍需人工干预以确保数据质量和准确性。传统人工标注将继续扮演重要角色,特别是在复杂场景和质量验证方面。未来,人机协同将成为主要趋势,自动化标注与人工标注互补合作,共同推动自动驾驶技术的发展。 --- 此摘要涵盖了自动化标注的优点、挑战、传统标注的重要性以及未来的趋势,字数控制在256以内。
    自动驾驶自动化标注普及后,传统标注岗还有存在的意义吗?
  • 存储涨价,车企还得再扛一年
    车规级存储芯片价格上涨约180%,主要由于AI服务器需求挤占产能,导致汽车领域面临严重供给挤压。高配车型存储成本飙升,预计未来12到18个月内,存储涨价将持续影响汽车行业。面对存储短缺和技术瓶颈,车企需通过签订长协、架构创新和国产替代等方式应对挑战。
    存储涨价,车企还得再扛一年
  • 艾德克斯电子负载IT8900在DC-DC转换器测试的优势
    科瑞杰-如果输出端负载的测量精度和输入端直流电源的精度相当,那就没有必要外加数字万用表(DMM)测量电压、电流和功率。比如,艾德克斯的IT8900直流负载和IT6500直流电源具有相当的电压、电流、功率测试精度,因此无需外加DMM表。而测试系统中往往包含有示波器或者示波器卡用于验证输出电压的稳定性。 输出线性调整率Ro可以用以下公式计算出来: 其中,Vomax为最大输入电压时的输出电压;Vomin
  • 水溶性锡膏和免洗锡膏的区别
    水溶性锡膏与免洗锡膏在成分、性能、应用场景、成本及未来趋势上存在显著差异,具体分析如下: 一、成分差异:助焊剂配方决定清洁方式 水溶性锡膏 核心成分:含较多极性活性剂(如水溶性有机酸、胺类化合物),活性高,能强力去除焊盘氧化层。 残留特性:焊接后残留物较多,需用清水或专用溶剂清洗,否则可能腐蚀电路板。 免洗锡膏 核心成分:采用合成树脂(如氢化松香)和触变剂(如蓖麻油衍生物),活性成分温和但高效。
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    06/26 14:19
  • 基于 STi²Fuse VNF9Q20F 的整车 EMI 合规落地设计方案
    ST最新白皮书详细解析了汽车电子EMI合规的关键要素,针对自动驾驶、车身灯光、商用车和新能源线束四大场景提供了差异化设计建议,并介绍了芯片寄存器标准化配置、PCB硬件配套方案以及开发验证全流程方法,最终目标是实现EMI合规、功能安全和量产成本的平衡。
  • ST VNF9Q20F 芯片级 EMI 抑制核心技术深度拆解
    ST最新白皮书详细解析了汽车电子EMI合规的关键技术,重点介绍了VNF9Q20F芯片的内部时钟架构及其高频EMI噪声产生机制,并深入探讨了低频EMI抑制的核心技术——可编程开关斜率控制和时钟抖动扩频技术。此外,还提供了配套辅助降噪硬件架构的设计思路,全面展示了如何通过这些技术手段实现EMC合规并提高系统稳定性。
  • 从法拉电子到风华高科,薄膜电容与安规电容全厂商名录
    系列导读:薄膜电容是无源元件中的"全能型选手",凭借无极性、耐高压、低损耗、高频特性优异等核心优势,深度嵌入新能源汽车、光伏储能、工业电源、AI服务器等关键领域。 本文系统梳理电力电子薄膜电容与安规滤波电容两大核心赛道,厘清品类边界,完整收录国际巨头、国产龙头及专精特新厂商名录,供应链从业者与采购工程师建议收藏备用! 一、薄膜电容 & 安规电容核心知识速览 1. 薄膜电容器核心定义 以塑料
  • STi²Fuse VNF9Q20F 产品综合价值与行业落地总结
    ST最新白皮书详细介绍了其最新汽车电子EMI合规关键,重点展示了VNF9Q20F芯片的基础功率与EMI控制硬件参数,包括四通道独立可编程开关斜率、时钟系统、合规能力和噪声抑制效果。此外,还涵盖了诊断、保护、功能安全等功能,并提供了STi²Fuse智能熔断器产品的应用场景和全系统EMI底层设计架构。最后,文章总结了ST汽车电子EMI合规完整的解决方案闭环,包括顶层标准、芯片底层、场景方案、开发支撑和量产价值等方面的内容。
  • ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,开发出650V耐压第4代IGBT*1,新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650V级产品,实现了业界超低导通损耗VCE(sat)=1.55V,同时具备出色的短路耐受能力*²,符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*³。 该产品通过改善工艺以及包括外围结构在内的器件结构,提高了电流密度,同
    ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
  • 汽车电子 EMC 合规全局解析 ——ST 智能电源开关行业价值白皮书
    本文介绍了汽车电子EMI合规的关键挑战及其解决方案。随着汽车电子化程度加深,EMI问题日益严峻,尤其是在智能电源开关IPS的应用中,其高速开关产生的噪声成为主要干扰源。文章详细阐述了EMI定义、传导/辐射噪声分类、内部与外部干扰源,并提出了STi²Fuse系列IPS产品的全面EMI治理策略,包括低频开关噪声和高频时钟噪声的抑制技术,以及如何通过芯片内置的EMI抑制电路和功能安全设计来保障EMI合规性和功能安全性。最终,该解决方案有助于降低硬件成本、缩短开发周期、提高整车能耗效率并简化市场准入流程。
  • 48V低压供电网络研究:48V供应链活跃,将优先落地线控底盘等高功率场景
    佐思汽研发布的《2026年48V低压供电网络(PDN)架构及供应链全景研究报告》详细介绍了48V低压供电网络的应用前景及其在纯电汽车中的优先落地场景,特别是线控底盘、线控制动系统、线控转向系统和全主动悬架等方面的应用。报告指出,48V系统能够解决传统12V系统在高功率负载下的诸多问题,并提供了详细的供应链分析和未来发展趋势预测。
    48V低压供电网络研究:48V供应链活跃,将优先落地线控底盘等高功率场景
  • 激光雷达之争,进入了以芯片为核心的下半场?
    激光雷达行业正经历一场芯片化的变革,多家公司纷纷推出高性能SPAD-SoC芯片,标志着行业从模拟架构转向数字化架构。速腾聚创和禾赛科技展示了各自的创新成果,其中速腾聚创的凤凰芯片实现了超400万像素分辨率与600米超远距探测,而禾赛科技的毕加索芯片则实现了6D全彩激光雷达的原生融合。芯片化不仅提高了性能,还显著降低了成本,使得激光雷达能够应用于更多场景,包括自动驾驶和机器人等领域。
    激光雷达之争,进入了以芯片为核心的下半场?
  • 车桩比2.19凸显缺口,闪充迈入快速补能时代 | 2026新能源汽车充换电产业研究报告
    国内新能源汽车产业迅速发展,充电基础设施建设滞后,导致补能难题突出。充电、换电协同发展成为共识,充电产业集中度高且呈高功率化趋势,换电模式逐渐成熟,但仍面临技术和商业模式挑战。
    车桩比2.19凸显缺口,闪充迈入快速补能时代 | 2026新能源汽车充换电产业研究报告
  • 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
    业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布,推出全新GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器,满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求,可全面适配车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、车灯控制(Lighting)、空调/热管理控制器(HVAC)等主流车载电
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  • Arteris 技术授权芯擎科技,赋能下一代汽车 SoC
    Arteris, Inc.(纳斯达克:AIP),作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商宣布,已向芯擎科技授权其 Arteris FlexNoC 片上网络(NoC)互连 IP,用于芯擎科技下一代汽车 SoC 平台。该平台专注于智能座舱、先进驾驶辅助应用及 AI 座舱-驾驶融合解决方案。 芯擎科技选择 Arteris NoC IP 作为其最新汽车设计的片上通信骨干,因为它有助于应对日益增加的
  • 2026年车规级晶振怎么选:五家主流品牌实测对比
    车规级晶振,采购价几毛到几块钱一颗。但选错,代价远不止这点物料钱。 做车载电子的都清楚,一颗晶振如果在-40℃冷启动时频率漂了,ADAS的传感器同步就乱;85℃高温跑几个小时相位噪声上来,车载通信链路开始抖。这种问题最难查——不是一直坏,是偶尔坏,坏的时候正好是车在高速上。 所以选型这件事,参数表只是第一关。认证体系、批次一致性、交付能力、工程支持的响应速度,每一样都得出真东西。这篇横评整理了五个

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