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• 村田中国亮相2026开放计算技术大会：以坚实品质构筑智算时代开放底座

  行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相2026开放计算技术大会（OCP China Day）。本届大会以“智算无界：开放、多元、扩展”为主题，聚焦GW级智算中心、AI原生基础设施、智算网络与高速互联、算电协同优化、绿色低碳等前沿议题。村田围绕数据中心与AI基础设施的能效升级需求，重点展示了包括电源解决方案、集成封装技术、电容器、电感及静噪滤波器、气压传感器在内的多款产品，以

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  3小时前

  mems 元器件

  
• 顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装（TO-247-4L）同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车（xEV）的车载充电器（OBC）和电动压缩机等应用时，可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。 新产品通过采

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  6小时前

  ROHM SiC MOSFET

  
• 思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器

  思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，面向中高端智能手机及消费类影像应用，正式发布5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器——SC570XS。基于思特威SmartClarity®-XL Pro技术平台，SC570XS采用先进的22nm Stack工艺制程，集成思特威Lofic HDR® 3.0、SFCPixel®-2及AllP

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  6小时前

  智能手机 CMOS图像传感器

  
• 英飞凌推出AIROC UWB TSL100，通过单芯片提供精确定位与智能感知检测

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出公司首代支持精确定位与智能感知检测的超宽带（UWB）产品系列。作为英飞凌AIROC™系列产品之一，TSL100采用全新架构，旨在降低功耗和提高安全性。该产品系列为英飞凌在UWB平台上的扩展拉开了序幕，将支持IEEE 802.15.4ab等面向未来的标准，并符合CCC、Aliro和FiR

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  6小时前

  物联网 英飞凌

  
• 村田制作所如何用无源创新，破局AI服务器供电与光传输瓶颈？

  随着AI服务器的迅猛发展，全球数据中心的能耗正以指数级速度增长，预计到2030年耗电量将达到当前的四倍，甚至超越铝、钢、水泥等传统重工业的总用电量。面对这一“功耗与散热”危机，村田通过创新的材料与工艺，推动了下一代电源管理和高效光传输的发展。 首先，村田提出了从12V横向供电转向800V垂直供电的概念，以降低布线电流和提升转换效率。其次，村田推出了一种新型的高频、高密度电容器与电感器解决方案，以满足AI芯片的大电流需求，并解决电压波动问题。最后，村田还开发了新的光模块材料和技术，以克服高速光模块的电气与光学瓶颈。 总的来说，村田通过技术创新，助力AI服务器在电力传输、数据通道和热管理等方面取得了重大进展，为AI时代的计算核心筑起了坚固的安全防线。

  夏珍

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  7小时前

  与非观察 电容

  
• 受长约定价机制影响，预估3Q26 Server DRAM合约价将季增13-18%

  由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨幅，加上数家美系云端服务供应商（CSP）已签署多年期长约（LTA），限制原厂对该类客户的涨价空间，TrendForce集邦咨询预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18%。然而，随着供不应求格局延续，后续仍可能出现各家原厂竞相上修报价的情况。 TrendForce集邦咨询表示，因CPU供给短缺影响Server整机组装节奏，美系CSP的DRA

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  7小时前

  CPU OEM

  
• MEGAHUNT发布全新MH242x系列MCU，为工业控制与智能终端提供更多选择

  近日，兆讯恒达（MEGAHUNT）推出全新MH242x系列32位高性能MCU。新品面向工业控制及智能终端应用打造，在运算性能、实时控制、模拟性能、高速通信及软硬件兼容性等方面全面升级，为客户提供更加高效、灵活的产品选择。 MH242x系列搭载 Arm® Cortex®-M4F内核，最高主频可达240MHz，支持FPU浮点运算单元与MPU存储器保护单元，支持1.8V～3.6V电压供电，工作温度范围-

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  7小时前

  工业控制 智能终端

  
• TVS小巨人冲刺IPO

  应能微电子股份有限公司计划上市，专注于TVS防护器件，这是功率半导体国产替代的重要环节。该公司拥有深厚的技术壁垒，与扬杰科技合作紧密，后者是中国功率半导体市场的领先者。应能股份在硅基TVS和碳化硅(SiC)领域均有布局，目标是成为多品类、高适配的功率半导体平台型企业。

  是说芯语

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  8小时前

  TVS
• 两家芯片工厂出售！安森美“瘦身”背后：全球成熟制程产能加速洗牌

  全球功率半导体巨头安森美半导体计划出售菲律宾和美国的两家工厂，以优化资产结构并降低成本。“Fab Right”战略下，公司聚焦高端电源和传感芯片业务，剥离非核心产能。此举反映了成熟制程晶圆厂在全球产能过剩和地缘博弈中的生存挑战。

  旺材芯片

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  8小时前

  安森美 成熟制程
• 安徽上市公司，收购上海半导体“小巨人”！

  医药股五洲医疗计划收购旋智电子，切入半导体赛道。旋智电子曾隶属于仙童半导体，是一家专注于电机控制芯片的设计公司，拥有强大的技术研发团队和丰富的市场经验。此次并购旨在打破主营业务增长瓶颈，借助半导体行业的高景气度培育新增长动能。然而，业务协同、管理和整合将是并购成功的关键挑战。

  张通社

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  8小时前

  电机控制
• 北京科技大学破解金刚石薄膜开裂难题，5英寸无裂纹良率达到80%

  北京科技大学研究团队提出基于界面工程的新型复合基底设计，通过Mo-Ti-Graphite复合基底解决大面积高质量自支撑金刚石薄膜的制备难题，实现5英寸无裂纹金刚石薄膜的稳定生长，无裂纹良率约80%，并具备良好光学性能，有望推动大面积光学级自支撑金刚石薄膜的规模化制造。

  DT半导体

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  8小时前

  金刚石
• 基本半导体成功上市，港股“SiC芯片第一股”诞生

  基本半导体于7月8日在港交所主板上市，市值突破百亿港元。公司主要从事碳化硅功率器件的研发与生产，2025年营收达3.11亿元，同比增长4.1%。上市后将进一步扩展碳化硅产业布局，计划在未来四年内扩大晶圆及模块生产能力。

  行家说三代半

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  8小时前

  SiC芯片 基本半导体
• 露笑科技：终止两大SiC募投项目

  7月7日晚间，露笑科技发布公告称，他们审议通过终止两大碳化硅相关募投项目，并将剩余12.17亿元募集资金永久补充流动资金的议案。 公告披露，露笑科技拟终止募投项目为“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”与“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”。露笑科技此前募资总额超25.12亿元，截至2026年5月31日，公司累计使用募集资金12.95亿元，两大待终止项目剩余未使用募集资金合计12.17亿元，该部分

  行家说三代半

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  8小时前

  SiC
• 第四代半导体，国产器件再破纪录！

  深圳平湖实验室成功将氮化铝功率器件耐压纪录提升至5.5千伏，打破了全球纪录并标志着我国在第四代超宽禁带半导体领域取得重大进展。氮化铝凭借其卓越的耐高压、导热性和抗干扰特性，成为下一代极端电力电子装备的核心材料。尽管当前仍面临衬底制备和工艺优化等问题，此次突破展示了氮化铝在高压功率领域的巨大潜力，并为国产电力电子技术的发展奠定了坚实基础。

  碳化硅内参

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  8小时前

  第四代半导体材料 氮化铝
• MLCC之外，这些芯片也火了！ST、TI、TDK等热门芯片料号鉴定

  6月份，芯片现货市场热度集中在电阻、电容等被动元件，同时部分芯片如ICM-42688-P、TPS82130SILR、LIS3DHTR、STM32F405RGT6、STM32F103C8T6和VNH7100BASTR也表现出显著的价格波动和热度上升。这些芯片在不同领域的应用广泛，价格变动反映了市场需求和技术发展。

  芯世相

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  9小时前

  电源模块 芯片市场

  
• 2027届秋招 · 半导体&硬科技企业全景总表

  芯片设计、制造、AI、机器人、智能汽车等领域共22家企业招聘信息汇总。涵盖长鑫存储、格见半导体、东芯半导体等知名企业，提供多种岗位如数字电路设计、模拟电路设计、IC验证等。职位要求从本科学历到硕士学历均有，部分岗位有实习机会，并且截止日期集中在7月至8月之间。

  芯链团

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  9小时前

  芯片设计 数字电路设计

  
• Microchip向开发者免费提供MPLAB XC 编译器与MPLAB机器学习开发工具包

  Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布，MPLAB® XC专业编译器与MPLAB机器学习开发工具包全面免费向客户开放。个人开发者与团队均可不限次数安装使用，免费获取高级代码优化能力与一体化嵌入式机器学习开发流程。 Microchip负责开发工具、单片机及无线产品业务部的公司副总裁Greg Robinson表示：“我们始终致力于优化工程师使用Microchip器件的开

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  9小时前

  嵌入式 Microchip

  
• Molex莫仕应对连接性挑战，助力中国类人机器人产业规模化发展

  据《环球时报》报道，关键零部件技术进步和工业及商业应用领域部署不断扩大，推动国内类人机器人出货量跃升，预计将从2025年的约1.8万台增至2026年的6.25万台。与此同时，该领域的投资持续加速，反映出各方日益重视制造准备、供应链发展和大规模部署。 随着中国类人机器人产业进入规模化和部署的新阶段，支持传感、运动控制、电源供应和长期可靠性的技术越来越受到关注。这些要求不仅限于单个组件，而且日益影响着

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  10小时前

  pcb HMI

  
• 2026年，全球半导体器件市场预计突破一万五千亿美金

  美国SIA公布最新全球半导体器件市场数据显示，五月份市场规模达到1206亿美金，环比增长9.2%，同比增长104.3%。预计2026年全球芯片市场规模将达到15050亿美金，中国大陆市场也将达到4000亿美金，年同比增加90%。三大算力芯片供应商中，英伟达营收最高，同比增长85.2%，毛利率稳定；英特尔营收较低，但毛利率有所改善；AMD处于中间水平。三大存储芯片供应商中，三星表现最佳，营收同比增长显著；海力士和美光营收也有较大增长。

  半导体综研

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  10小时前

  半导体器件

  
• 今天，深圳诞生一家百亿半导体IPO

  基本半导体成功在香港上市，成为中国首家碳化硅芯片上市公司。成立至今，基本半导体专注于碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动的研发与生产，实现了全产业链自主可控。截至2025年底，公司已向超过20家汽车制造商供应超80款车型，其中新能源汽车领域尤为突出，累计出货量达14万件以上。尽管目前仍处于亏损状态，但随着业务规模不断扩大和技术实力增强，未来有望实现扭亏为盈。此外，作为一家由中国80后清华电机工程校友创立的企业，基本半导体凭借强大的研发能力和完善的供应链体系，在碳化硅功率模块国产替代进程中占据了重要位置。

  芯东西

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  10小时前

  基本半导体 碳化硅芯片

  

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