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• 欧洲市场，中国车企为什么志在必得？

  2026年上半年，中国车企在欧洲市场取得显著进展，尤其是比亚迪、零跑和奇瑞表现突出。尽管面临政策挑战，如纯电车型反补贴税和潜在插混车型关税争议，中国车企通过多种策略应对，包括自建工厂、盘活旧工厂、借用欧洲伙伴体系和委托代工等方式。这些策略不仅提升了市场份额，也为未来深化合作奠定了基础。

  芝能汽车

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  11分钟前

  新能源汽车 《汽车电子瞭望台》系列

  
• 南美车市 | 阿根廷2026年7月：比亚迪新进榜位列第 11，中国车企扎堆冲进前二十

  阿根廷7月新车注册量下降，中国车企表现亮眼。比亚迪首次进入前十，北汽、奇瑞、哈弗排名上升。丰田、菲亚特、大众、福特、雪佛兰占据TOP5。车型方面，丰田Hilux销量增长显著，福特Territory大幅攀升。整体来看，中国车企在南美市场的影响力逐渐增强。

  芝能汽车

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  14分钟前

  《汽车电子瞭望台》系列 汽车市场

  
• 小米与Waymo自研智驾芯片深度分析

  Waymo、小米和特斯拉分别发布自家自研芯片，重点在于存储和算力提升。Waymo推出5纳米自研芯片，算力仅160TOPS@INT8，强调实际算力更强。小米发布玄戒系列芯片，特别强调统一内存和高带宽，玄戒D100拥有160GB统一内存，算力未知。特斯拉展示AI5芯片，采用MoP技术，存储带宽614.4GB/s。总体来看，各家芯片在存储和算力方面各有侧重，反映了当前AI和自动驾驶技术的发展趋势。

  佐思产研

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  27分钟前

  智能驾驶芯片

  
• 贞光科技代理品牌 紫光同芯T9汽车安全芯片斩获2026智輅奖金奖

  2026年8月21日，第四届智輅奖·中国汽车智能创新技术评选在成都揭晓获奖名单。贞光科技代理品牌紫光同芯旗下T9系列汽车安全芯片凭借技术创新与规模化应用能力，在“材料及基础软硬件”类别中斩获金奖。 本届智輅奖由中国国际贸易促进委员会汽车行业分会指导，汽车观察与智輅空间联合主办，吸引近200家企业参与，金奖入围率不足五分之一。评选从技术创新性、商业价值、团队实力及产业生态贡献等维度进行综合评审，获奖

  贞光科技

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  2小时前

  汽车芯片 MCU芯片
• TDK 车规 MLCC 深度解析：CGA8M3X7R1H475KT0Y0N，1812 4.7μF 50V X7R AEC‑Q200

  面向电源、工控、储能、新能源汽车、光伏逆变器、AI 服务器、医疗军工等终端工厂物料、采购、PMC、硬件工程师，纯选型干货，可直接用于 BOM 核对、替代评估、物料风险评审TDK Produc...。 被动元器件选型，车规级 MLCC 和普通消费级料不能直接等同。很多项目踩坑，不是参数标称不对，而是忽略 AEC‑Q200 认证、温度区间、偏置电压容量衰减、机械应力耐受能力。今天拆解 TDK CGA

  谷京科技

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  2小时前

  MLCC 贴片电容
• 为什么小鹏第二代VLA开始强调时间？

  小鹏第二代VLA的核心在于时间维度上的改进，通过Infini-VLA长时序架构、Streaming Inference和X-Foresight等技术，实现了从单帧感知到理解连续发生的道路事件，提升了自动驾驶系统的决策精度和实时性。此外，通过MoT和VLA Lite解决了大规模模型在不同算力平台上的高效部署问题，推动了自动驾驶决策方式的进化。

  智驾最前沿

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  2小时前

  自动驾驶 VLA

  
• 至为芯IP6558：一颗支持PD3.1的45W升降压车充SOC

  IP6558是英集芯面向车载充电器场景推出的同步升降压快充SOC，定位在12V/24V车载电网下需要"宽输入波动+全协议输出+单电感小体积"的45W档电源方案。芯片输入5~30V，输出最大45W，覆盖PD2.0/PD3.1/PPS及QC全系、FCP/HSCP、AFC、MTK、UFCS、BC1.2/Apple等协议，QFNWB-7×7-60L封装。它把同步Buck-Boost四管H桥功率NMOS、路

  eefocus_4256610

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  2小时前

  芯片
• 从“听见”到“听懂”：MEMS麦克风阵列如何重塑智能座舱语音交互

  从听见到听清：单麦克风方案的局限 随着汽车智能化加速发展，语音交互正在从一项辅助功能，升级为连接驾乘人员与智能座舱的核心入口。早期车载语音系统通常只能离线识别少量预设指令。用户需要按照固定句式说出特定命令，才能控制车窗、空调、导航或车载娱乐系统。这种交互方式虽然实现了基本的“语音控制”，但在识别范围、响应速度和自然度方面仍存在明显局限。 如今，大语言模型、自然语言处理和端侧人工智能技术不断成熟，车

  汉得利BESTAR

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  5小时前

  mems MEMS麦克风
• Robotaxi 的盈利，卡在了「规模」上

  Robotaxi 的盈利之路：从单车盈利到规模经济

  汽车之心

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  7小时前

  自动驾驶 Robotaxi
• 功率器件封装之凯智通DSC下压老化座

  功率器件是车规、工业、通信等电能变换设备的核心元器件，可分为晶体管分立封装与功率集成模块封装两大类。 1.晶体管分立封装 以单颗 MOSFET、IGBT 功率晶体管作为独立器件单元，封装体积小巧。多用于通信电源、快充适配器、小型射频设备、车载低压 DC-DC 等中小功率电路；电路设计灵活。 2.功率集成模块封装 功率集成模块封装属于一体化集成封装，模组内部集成多颗功率晶体管，部分模块还集成采样、驱

  eefocus_4253860

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  18小时前

  功率模块 芯片测试
• 堆叠十层 HBM，如何保障每一层裸片品质

  量产良率仅约25%的现实之下，堆叠前测试正在决定谁能真正获得HBM订单 一颗HBM4芯片堆叠16层裸片，只要其中一层是坏片，报废的不是那一层，而是整颗芯片。 这不是理论推演——今年HBM4的量产良率，大约只有25%。 据行业反馈，HBM4返修件中的问题裸片，往往是在堆叠、封装完成之后才被最终测试筛出来。这时候想补救已经晚了——压在上面的十几层良品裸片，跟着一起报废。这种"一荣俱荣、一损俱损"的结构

  禾洛半导体

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  20小时前

  芯片 HBM
• 充电桩EMC新标11月实施，6mA漏电检测为什么不能只看动作阈值

  GB/T18487.2-2026标准于2026年11月1日正式实施，取代旧版标准并提高了电磁兼容（EMC）要求。这对充电桩企业的挑战不仅在于测试项目的变更，更重要的是如何确保在增强的EMC环境下，安全保护功能仍能有效运作。特别是对于需要检测6mA平滑直流剩余电流的B型保护电路，其设计面临更大挑战，因为充电桩内部存在大量电磁干扰源，使得微小信号的检测变得困难。 新版标准提升了辐射抗扰度要求，并强调了整个设备在复杂电磁环境下的稳定性。因此，漏电检测链路的设计必须综合考虑传感器、信号路径、PCB布局、接地方式等多个方面，而不仅仅是依赖软件算法。此外，选择分体式还是集成式的信号链路也需根据整机结构和EMC测试结果来决定。 总之，充电桩企业在应对新标准时，不仅要关注漏电检测的基本功能，还需全面评估其在复杂电磁环境下的稳定性和可靠性，以满足新的安全、EMC和能效要求。

  芯森电子

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  22小时前

  EMC 充电桩
• 让电动汽车被安全听见：AVAS低速提示音系统的五大核心优势

  凭借多年汽车声学产品开发经验和车规级扬声器设计能力，汉得利能够协助整车厂及系统供应商解决AVAS扬声器在声学输出、结构集成、环境防护和长期耐久性等方面的关键问题，为产品从概念设计、样品验证到批量生产提供完整支持。

  汉得利BESTAR

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  22小时前

  声学 驾驶安全
• GDCU4XL域控平台深度解析：规格总览与行业价值分析

  GDCU4XL域控平台具备高性能异构计算、全栈传感器接口及系统级方案能力，适用于L2辅助驾驶与机器人市场。平台采用英飞凌AURIX™ TC4D9和NVIDIA® Jetson AGX Orin™，提供丰富接口资源，并配备完整标准套件与配套资料，助力客户高效开发与部署。

  芯次元玩家

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  22小时前

  辅助驾驶
• 自动驾驶世界模型就只是做了预测这件事吗？

  2026年自动驾驶领域，世界模型技术广泛应用，不仅进行预测，还通过因果关系理解复杂交通场景，推动生成式技术发展，打破预测与规划界限，实现主动构建能力。

  智驾最前沿

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  23小时前

  自动驾驶 世界模型

  
• 新能源硬派越野市场深度复盘

  2026年8月中国市场推出了四款方盒子车型，包括比亚迪方程豹钛7 DM、享界G9、全新长安深蓝G318和北京越野泰钽700。这些车型展示了新能源硬派越野市场的快速发展，从2023年的5.7万台增长至2026年的45.1万台。其中，比亚迪钛7凭借其独特的定位和出色的表现，占据了市场份额的大部分。 这场战争的核心在于“造型越野”和“越野能力”的分离。早期市场将二者打包销售，但现在消费者更加关注车辆的设计和实用性。随着竞争加剧，各品牌纷纷推出新技术和架构，如吉利的GTA原生新能源越野架构和雷神EM-T电混动力系统，力求在保持越野性能的同时提高舒适性和经济性。 未来几年，市场将继续演变，预计会有更多的车型进入市场，尤其是针对20万以下价格区间的需求。吉利用技术创新应对挑战，展示了如何在保持越野能力的同时降低成本和提高竞争力。

  Vehicle

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  23小时前

  新能源汽车

  
• 小米自研智驾芯片什么水平？从4个参数还原玄戒D100

  小米发布了玄戒O3、O100和D100三款芯片，其中玄戒O3是一款面向旗舰终端的3nm SoC，玄戒O100是一款6nm AI加速芯片，玄戒D100则是一款面向智能驾驶的芯片，拥有20个高性能CPU核心和16个NPU核心，最大支持200B参数的模型。

  HiEV大蒜粒车研所

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  23小时前

  智能驾驶芯片 玄戒芯片

  
• 汽车出口量与海外终端销量差异何在

  2026年上半年中国汽车出口呈现爆发性增长，但出口量与海外终端销量存在偏差。主要原因是出口主体构成复杂、统计口径与时间维度差异以及出口动机与市场可持续性的拉扯。为了准确评估车企出海真实成绩，建议核心销量指标从出口发货量切换为海外终端注册量，并区分中国品牌出口与中国制造出口，同时关注海外业务利润率和单车收入。

  辣笔小星

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  08/31 14:21

  汽车行业

  
• GDCU4XL域控平台：从开发验证到系统集成落地

  DRIVECORE™ TC4 IT2系统方案通过整合预集成软件、安全工具链和系统工程知识，提供了一整套从硬件到系统的解决方案，显著提升了智能驾驶项目的开发效率。该方案支持多传感器融合，并通过标准化硬件接口与软件分层架构实现了平台化复用，降低了边际研发成本。此外，GDCU4XL平台还提供了丰富的传感器接入选项和配置灵活性，满足不同应用场景的需求。

  芯次元玩家

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  08/31 14:01

  智能驾驶 辅助驾驶
• C Talk | 迈来芯：从汽车核心到跨域生态，凭借深厚技术底蕴与创新力驱动可持续增长

  迈来芯首席执行官Marc Biron在接受采访时表示，公司在汽车和非汽车领域都有战略布局，尤其是在热管理、动力总成、电子制动和转向、电池以及汽车照明等方面取得了显著成果。他还强调了跨领域技术协同的重要性，特别是运动控制和能源系统的应用。面对资源有限的情况，迈来芯采取了系统性的战略规划，确保资源精准投放。在本土化方面，迈来芯正积极推动供应链本土化，以提升响应速度和供应链韧性。此外，迈来芯注重与中国客户建立深度合作关系，提供综合解决方案，支持客户全球化进程。最后，迈来芯秉持“用心创新”的核心价值观，不断推动技术创新，培养高素质团队，以应对市场竞争和技术挑战。

  盖世汽车

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  08/31 13:10

  热管理 动力总成

  

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